【正文】 西安IC產業(yè)鏈的主要產品結構主要產品涵蓋通信與網絡、數(shù)字化家電、信息安全和消費電子等，如20/40/80GNZ寬帶交換芯片、SDH芯片、GPS基帶芯片、電力載波基帶芯片；DTV后處理芯片、TFTLCD驅動芯片、LCD逆變器控制芯片、PDP高壓驅動芯片、DAB/DMB數(shù)字廣播接收機芯片；DVD刻錄機控制芯片、智能玩具SOC芯片、電表計量芯片、PC104工控機SOC芯片等。預計到2008年，西安英飛凌的工程師將達到l 000人，成為其亞洲最大的IC設計中心。上海華裕電子有限公司作為臺灣的獨資公司，利用臺灣在電子行業(yè)獨特的優(yōu)勢，為公司的發(fā)展提供技術支持和市場信息。5. 西安西電捷通無線網絡通信有限公司西安西電捷通無線網絡通信有限公司是2000年9月由西安電子科技大學（綜合業(yè)務網理論及關鍵技術國家重點實驗室）發(fā)起成立的高科技股份制企業(yè)，公司現(xiàn)有的研發(fā)、管理團隊中，具有碩士以上學歷者超過80％。公司于2005年7月成功研制出國內首款具有自主知識產權的國際先進的GPS射頻芯片。香港翱科集團有雄厚的技術實力和與美國硅谷暢通的信息渠道，有香港作為國際貿易中心和金融中心的背景，為公司提供了技術支持和資金保障，有利于公司產品開拓國際市場。 英飛凌在中國的協(xié)議投資額已逾10億美元，建立了涵蓋研發(fā)、生產、銷售市場、技術支持等在內的完整的產業(yè)鏈。年銷售收入超過14億元，其中年創(chuàng)匯超過1 000萬美元，；基地設計具有自主知識產權的消費電子類、投資類和裝備類專用集成電路產品300種以上，聚集各類相關專業(yè)技術人才1 000余人。西安地區(qū)總體經濟發(fā)展的市場化程度低，產業(yè)發(fā)展的市場需求拉動力，及市場整合、配置資源的能力弱，構成了西安集成電路產業(yè)發(fā)展的不利環(huán)境。然而這并不僅僅表現(xiàn)在設計業(yè)上面，芯片以及設備制造、半導體材料生產和測試封裝業(yè)的企業(yè)也都與西安的高校、科研院所有各種層面上的合作。但從全國范圍看，西安的集成電路產業(yè)仍處于競爭的劣勢地位，且與先進地區(qū)的差距有拉大的趨勢。5. 自主創(chuàng)新能力較弱我國集成電路創(chuàng)新能力較弱，承擔國家戰(zhàn)略性研發(fā)任務的科研機構正在走向市場，力量分散，協(xié)同能力差。中芯國際已躍居全球第4大芯片代工廠，華虹NEC已成為全球第7大芯片代工廠；大唐微電子等一批設計企業(yè)正在向1億美元銷售額的目標邁進；南通富士通、長電科技等封裝測試企業(yè)都正在努力向世界先進水平靠攏。近幾年，我國半導體產業(yè)的發(fā)展給國內硅材料業(yè)帶來了前所未有的給予，硅材料業(yè)的發(fā)展日新月異。20002005年我國集成電路出口情況2000年2001年2002年2003年2004年2005年出口數(shù)量（億塊）增長（%）出口金額（億美元）增長（%）資料來源：信息產業(yè)部（: // . mii. gov. ）表23目前我國集成電路產業(yè)已初步形成了設計業(yè)、芯片制造業(yè)及封裝測試業(yè)三業(yè)并舉、比較協(xié)調的發(fā)展格局，出現(xiàn)以長三角為龍頭、珠三角、京津環(huán)渤海地區(qū)為兩翼、西部三角（西安、成都和重慶）為尾翼的集成電路產業(yè)戰(zhàn)略布局，建立了多個國家集成電路產業(yè)化基地。如果大量類似臺灣鴻海公司的一系列模塊化公司集聚在一起，就往往形成一個極具活力的創(chuàng)新式模塊集群。盡管2002年臺灣地區(qū)經濟不景氣，但鴻海集團營業(yè)額卻突破新臺幣2 450億元，年增加1 000億元新臺幣的增長速度，在臺灣地區(qū)制造業(yè)中十分罕見。就是按照品牌廠商的設計為其做代工，一切知識產權都屬于品牌廠商，代工者沒有自己的核心價值。1987年臺灣集成電路公司（TSMC）的創(chuàng)立，是價值鏈整合模式的開始標志， 90年代晶圓代工企業(yè)與IC設計公司相輔相成地迅速成長的過程中，集成電路的產業(yè)鏈發(fā)生了顯著的裂變，全球集成電路產業(yè)逐步走向了代工（FOUNDRY）時代。一體化的整合模式又可以劃分為系統(tǒng)公司時代和整合組件制造公司（IDM）時代兩個階段。除了按照以上步驟分工明確的企業(yè)群體之外，還有一些企業(yè)同時擁有集成電路設計、制造、測試、系統(tǒng)開發(fā)的能力，或者擁有設計和制造能力，而將相對次要的測試、封裝等輔助工序外包給其他企業(yè)，他們通常被稱作集成產品提供商(IDM)e由于以上的集成電路產品的設計、制造、測試、封裝步驟都離不開巨額資金、先進的技術支持，因此這些集成產品提供商通常是規(guī)模巨大、實力超強的行業(yè)領導者或技術創(chuàng)新者。（3）1996年（%）到2005年（%）是第三個周期。也有人認為，其周期的特征可能會呈現(xiàn)阻尼振蕩形變化，即峰值及間隔越來越小，界線越來越模糊。只有先進的大企業(yè)才有能力驅動技術升級、引領技術更新，舊廠房需要為新生產線讓位，這也是二手設備轉移的重要因素之一。1985年，“長期半導體產業(yè)促進計劃”宣告啟動，韓國政府為四大主要半導體企業(yè)提供了大量的財政、稅收優(yōu)惠。20世紀80年代中期以前，美國在集成電路的研發(fā)上，一直處于世界領先地位，日本緊隨其后。排名前十位的半導體制造商其規(guī)模和產之遠遠大于其它大小公司。 世界集成電路產業(yè)發(fā)展的概況 世界集成電路產業(yè)發(fā)展的格局演變在集成電路技術不斷進步和產業(yè)結構的不斷調整中產生了一系列集成電路產業(yè)發(fā)展的契機，由于不同國家和地區(qū)對這些契機的把握程度不同，由此帶來了實際集成電路產業(yè)格局的巨大變化?，F(xiàn)代戰(zhàn)爭實質上是電子戰(zhàn)和信息戰(zhàn)，而起關鍵作用的是集成電路。要建一個制造工廠至少需要上億美元的資金投入，且因生產工藝和設備更新較快，投資風險很大。除了有明顯優(yōu)勢的如手機，功率芯片等自己生產外，其余將采用外包方式。3. 韓國：引進模仿，消化吸收韓國的集成電路產業(yè)是依靠引進、模仿，然后迅速消化吸收，并通過支持大集團應用集成電路產品，從而形成巨大的市場需求起家的。 摩爾定律在集成電路制造業(yè)，對于技術有著名的摩爾定律（Moore39。未來的半導體周期將可能是怎么樣？由于半導體工業(yè)的進展將逐漸逼近摩爾定律的極限，工業(yè)從各個方面都呈現(xiàn)出與以前不同的征兆。其主要增長因素為國防工業(yè)、計算機工作站、大型電腦和消費類電子產品，當時集成電路行業(yè)年總產值在100300億美元水平。? 上游產業(yè)：主要是集成電路設計業(yè)等。IC產業(yè)的發(fā)展史便是其產業(yè)鏈一步步地走向分離細化，同時形成合作緊密的價值鏈的歷史。這一階段的企業(yè)以Intel，TI為代表，其業(yè)務過程涵蓋系統(tǒng)設計、IC設計、IC制造和封裝測試，主流產品是微處理器、存儲器以及標準通用邏輯電路。在21世紀價值模塊的虛擬再整合時代，OEM、ODM、DMS、EMS這些分包關系都存在，但EMS所占的比重逐漸增加，臺灣鴻海公司零組件模塊化快速出貨 （CMM）模式的成功充分體現(xiàn)了這一特征。臺灣從OEM做到EMS用了20年，臺灣的IT產品和集成電路占全球的份額大大增加，原來臺灣的筆記電腦制造占全球的10% 30%，后來到了60%。 價值模塊協(xié)同網（VMCN）模式隨著全球經濟一體化的加快發(fā)展、個性化需求和技術創(chuàng)新的快速變化，原來一體化整合模式和價值鏈整合模式中相對穩(wěn)定的產業(yè)結構和關聯(lián)方式，正在逐漸被打破，企業(yè)之間的關系變得更加難以預測，原來看似沒有聯(lián)系的價值增值環(huán)節(jié)之間變得越來越相關聯(lián),并出現(xiàn)一系列的重疊、替代、交叉、融合等特征。本章將在了解我國集成電路產業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀的基礎之上，進一步分析西安高新區(qū)集成電路產業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，理清整個集成電路產業(yè)的產業(yè)鏈，為制定集成電路產業(yè)鏈發(fā)展戰(zhàn)略、優(yōu)化產業(yè)鏈配套環(huán)境提供依據(jù)。隨著封裝企業(yè)的技術進步和跨國公司來華投資設廠，除傳統(tǒng)的扁平封裝、雙列直插式封裝形式外，PQFP、SOP、PLCC、PGA、BGA、MCP等新型封裝形式開始形成生產能力。設計企業(yè)的業(yè)務活動已經從芯片設計擴展到系統(tǒng)解決方案、知識產權（IP）的交換交易、IC設計服務、測試，直到產品營銷。4. 以代工為主業(yè)、缺乏自我品牌我國內地晶圓制造業(yè)的發(fā)展，除了早期與美國貝爾、阿爾卡特、摩托羅拉，日本NEC等合資建廠并從事生產外，近年來的發(fā)展主軸是以提供晶圓代工生產為重點，自主品牌相對較少。特別是英飛凌、美光、應用材料等跨國企業(yè)的引進奠定了西安現(xiàn)代IC產業(yè)的基礎，極大提高了西安IC產業(yè)鏈的競爭水平。這種資源對于規(guī)模普遍較小的本地IC設計企業(yè)而言具有十分重要的意義。首先，通過調研、分析和專家論證，制訂產業(yè)發(fā)展規(guī)劃，提出發(fā)展重點、對策與建議；成立了市政府領導掛帥的西安集成電路產業(yè)發(fā)展協(xié)調領導小組和由鄭南寧院士、沈緒榜院士為核心的西安IC產業(yè)發(fā)展專家咨詢委員會；其次，協(xié)調政府其它相關部門，有效整合資源，共同營造政策環(huán)境；目前，已經形成以國家集成電路設計西安產業(yè)化基地為中心，高新區(qū)為產業(yè)基礎環(huán)境支撐，其它部門共同推進的良好局面；第三，積極籌集產業(yè)扶持資金，支持產業(yè)支撐環(huán)境、投融資服務體系、咨詢服務體系建設和新產品開發(fā)。封裝測試業(yè)也擁有剛剛入駐高新區(qū)的美光半導體。2004年英飛凌在中國的銷售額增加了30％，高于中國半導體行業(yè)的平均增長速度，在國內的排名由2002年的第七位上升至前四位，成為英飛凌亞太乃至全球業(yè)務發(fā)展的一個重要推動力。逐步建成了與國際先進水平同步的設計環(huán)境。公司地處西安高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)，環(huán)境優(yōu)美。相關成果先后獲得2005年國家技術發(fā)明獎（二等獎）、聯(lián)合國世界知識產權組織（WIPO）和國家知識產權局聯(lián)合授予的2005年第九屆中國專利發(fā)明金獎、信息產業(yè)2003年重大技術發(fā)明獎和2005年度國家密碼管理局密碼科技進步二等獎，且得到了國家高技術產業(yè)化示范工程、863計劃等多項國家重點項目的有力支持。an SWIP Co., Ltd.）成立于2000年7月，位于西安市高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)，由韓國ACQUTEK、澳大利亞STA、西安協(xié)同軟件股份有限公司和西安高新技術風險投資公司共同組建，是國內第一家專注于開發(fā)集成電路專用IP核及其產品的高新技術企業(yè)，是“國家火炬計劃西安集成電路設計產業(yè)化基地”的龍頭骨干企業(yè)，受到省、市政府和開發(fā)區(qū)的重點扶持。公司于2001年5月30日在西安高新技術開發(fā)區(qū)注冊成立。首期投資USD420萬，2006年技術工程師將達到500人，使其成為英飛凌全球最大的海外研發(fā)中心。另一方面，建設了包括投融資、產權交易、企業(yè)孵化、項目咨詢等在內的若干個專業(yè)服務機構，提供從項目評估、企業(yè)策劃、投資融資到市場策劃、企業(yè)管理、產權交易、技術培訓等全方位的咨詢服務，已經形成了完善的配套服務體系。正是這些傳統(tǒng)產業(yè)的存在和發(fā)展，造就了我們現(xiàn)在集成電路產業(yè)的優(yōu)勢，為我們的集成電路產業(yè)走出西安、走出中國，邁向世界奠定了堅實的基礎。過去由于產業(yè)環(huán)境影響，本地提供就業(yè)機會不足，集成電路人才大量外流，僅輸出到美國、英國、日本、新加坡等國家的高級設計人才就數(shù)以千計。因此，我國集成電路產業(yè)鏈整體仍有待完善。2. 資源利用率有待提高2. 產業(yè)結構不斷優(yōu)化2005年以來，我國集成電路產業(yè)結構趨于合理，封裝業(yè)在整個集成電路產業(yè)鏈總值中的比例下降，比重已降到50%以下，而IC設計業(yè)、IC制造業(yè)發(fā)展迅猛，比例在不斷增大。大批回國創(chuàng)業(yè)的海外學子已成為我國集成電路設計行業(yè)的骨干力量。分別給出了第二部分 西安高新區(qū)集成電路產業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與主要產業(yè)鏈自2000年國務院發(fā)布《關于鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展的若干政策》（國發(fā)[2000]18號）文件以來，我國集成電路產業(yè)的發(fā)展開始步入快車道。在一般情況下，鴻?？梢栽?2天內開出客戶所要的模具、32天內開始大量生產，40天內達到出貨8 000臺的目標。品牌廠商專注于核心技術的研發(fā)（主要是定義產品規(guī)格和界面標準）和市場營銷，將其他非核心環(huán)節(jié)外包，而EMS生產商按照品牌廠商的要求，提供制造加服務的整體服務方案，開展產品制造以及與制造相關的應用技術開發(fā)、維修、物流等業(yè)務。IP模塊的出現(xiàn)為IP設計公司、制造公司及系統(tǒng)設計公司縮短IC品上市周期做出了重大貢獻。相對于集成電路制造，集成電路設計主要依靠設計人員的設計水平以及相應的EDA設計工具，資金投入相對有限，但是對于人力資源和技術有很高的要求，具有很高的技術門檻。%，預計2010年將可能達到33%.根據(jù)對美國、日本、韓國和我國國民生產總值、電子工業(yè)和集成電路（IC）增長率的數(shù)據(jù)統(tǒng)計，發(fā)達國家在發(fā)展過程中都有一條規(guī)律，即集成電路產值的增長率（RIC）高于電子工業(yè)產值的增長率（REI），而電子工業(yè)產值的增長率又高于GNP 的增長率（RGNP），一般有一個近似的關系：RIC≈2REI，REI≈3RGDP我國在20世紀90年代也符合這一規(guī)律。IC Insights預計，從現(xiàn)在起三年之后該產業(yè)將成長20%。當市場供大于求時，必定導致芯片生產線利用率或者平均銷售價（ASP）下降，產業(yè)開始處于下降周期。于1979年將整套集成電路制造技術引進島內，并由工研院進行技術轉移，聯(lián)合民間的東元和聲寶等公司參與投資，衍生出聯(lián)華電子公司，從而邁出島內自主發(fā)展第一步。接著又于1992年、1994年再次制定發(fā)展電路的規(guī)劃，從而進一步確保了美國在世界集成電路領域的領先地位。AMD成為業(yè)界龍頭老大Intel不可忽視的強有力的競爭者，SIEMENS也使得Motorola在通訊領域的市場份額日漸縮小。包括美國、日本、臺灣和韓國在內的當今世界主要集成電路生產國家和地區(qū)在這一時期先后以國家、地區(qū)半導體發(fā)展計劃的形式同時運用市場和非市場的手段發(fā)展集成電路產業(yè)。西安高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)招標課題西安高新區(qū)集成電路產業(yè)配套環(huán)境研究西安電子科技大學經濟管理學院課題組2006年12月89 / 99西安高新區(qū)集成電路產業(yè)配套環(huán)境研究王安民 雷曉毓 謝永平 王 曦趙曉路 蔣 穎 張春璐西安電子科技大學經濟管理學院課題組2006年12月目 錄第一部分 集成電路產業(yè)發(fā)展的一般規(guī)律及其產業(yè)鏈研究…………………………………………1 世界集成電路產業(yè)發(fā)展的概況……………………………………………1 世界集成電路產業(yè)發(fā)展的格局演變…………………………………1 世界主要國家集成電路產業(yè)發(fā)展的特點……………………………4 集成電路產業(yè)發(fā)展的一般規(guī)