【正文】 西安IC產(chǎn)業(yè)鏈的主要產(chǎn)品結(jié)構(gòu)主要產(chǎn)品涵蓋通信與網(wǎng)絡(luò)、數(shù)字化家電、信息安全和消費(fèi)電子等，如20/40/80GNZ寬帶交換芯片、SDH芯片、GPS基帶芯片、電力載波基帶芯片；DTV后處理芯片、TFTLCD驅(qū)動(dòng)芯片、LCD逆變器控制芯片、PDP高壓驅(qū)動(dòng)芯片、DAB/DMB數(shù)字廣播接收機(jī)芯片；DVD刻錄機(jī)控制芯片、智能玩具SOC芯片、電表計(jì)量芯片、PC104工控機(jī)SOC芯片等。預(yù)計(jì)到2008年，西安英飛凌的工程師將達(dá)到l 000人，成為其亞洲最大的IC設(shè)計(jì)中心。上海華裕電子有限公司作為臺(tái)灣的獨(dú)資公司，利用臺(tái)灣在電子行業(yè)獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)，為公司的發(fā)展提供技術(shù)支持和市場(chǎng)信息。5. 西安西電捷通無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信有限公司西安西電捷通無(wú)線網(wǎng)絡(luò)通信有限公司是2000年9月由西安電子科技大學(xué)（綜合業(yè)務(wù)網(wǎng)理論及關(guān)鍵技術(shù)國(guó)家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室）發(fā)起成立的高科技股份制企業(yè)，公司現(xiàn)有的研發(fā)、管理團(tuán)隊(duì)中，具有碩士以上學(xué)歷者超過(guò)80％。公司于2005年7月成功研制出國(guó)內(nèi)首款具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的國(guó)際先進(jìn)的GPS射頻芯片。香港翱科集團(tuán)有雄厚的技術(shù)實(shí)力和與美國(guó)硅谷暢通的信息渠道，有香港作為國(guó)際貿(mào)易中心和金融中心的背景，為公司提供了技術(shù)支持和資金保障，有利于公司產(chǎn)品開拓國(guó)際市場(chǎng)。 英飛凌在中國(guó)的協(xié)議投資額已逾10億美元，建立了涵蓋研發(fā)、生產(chǎn)、銷售市場(chǎng)、技術(shù)支持等在內(nèi)的完整的產(chǎn)業(yè)鏈。年銷售收入超過(guò)14億元，其中年創(chuàng)匯超過(guò)1 000萬(wàn)美元，；基地設(shè)計(jì)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的消費(fèi)電子類、投資類和裝備類專用集成電路產(chǎn)品300種以上，聚集各類相關(guān)專業(yè)技術(shù)人才1 000余人。西安地區(qū)總體經(jīng)濟(jì)發(fā)展的市場(chǎng)化程度低，產(chǎn)業(yè)發(fā)展的市場(chǎng)需求拉動(dòng)力，及市場(chǎng)整合、配置資源的能力弱，構(gòu)成了西安集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的不利環(huán)境。然而這并不僅僅表現(xiàn)在設(shè)計(jì)業(yè)上面，芯片以及設(shè)備制造、半導(dǎo)體材料生產(chǎn)和測(cè)試封裝業(yè)的企業(yè)也都與西安的高校、科研院所有各種層面上的合作。但從全國(guó)范圍看，西安的集成電路產(chǎn)業(yè)仍處于競(jìng)爭(zhēng)的劣勢(shì)地位，且與先進(jìn)地區(qū)的差距有拉大的趨勢(shì)。5. 自主創(chuàng)新能力較弱我國(guó)集成電路創(chuàng)新能力較弱，承擔(dān)國(guó)家戰(zhàn)略性研發(fā)任務(wù)的科研機(jī)構(gòu)正在走向市場(chǎng)，力量分散，協(xié)同能力差。中芯國(guó)際已躍居全球第4大芯片代工廠，華虹NEC已成為全球第7大芯片代工廠；大唐微電子等一批設(shè)計(jì)企業(yè)正在向1億美元銷售額的目標(biāo)邁進(jìn)；南通富士通、長(zhǎng)電科技等封裝測(cè)試企業(yè)都正在努力向世界先進(jìn)水平靠攏。近幾年，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展給國(guó)內(nèi)硅材料業(yè)帶來(lái)了前所未有的給予，硅材料業(yè)的發(fā)展日新月異。20002005年我國(guó)集成電路出口情況2000年2001年2002年2003年2004年2005年出口數(shù)量（億塊）增長(zhǎng)（%）出口金額（億美元）增長(zhǎng)（%）資料來(lái)源：信息產(chǎn)業(yè)部（: // . mii. gov. ）表23目前我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)已初步形成了設(shè)計(jì)業(yè)、芯片制造業(yè)及封裝測(cè)試業(yè)三業(yè)并舉、比較協(xié)調(diào)的發(fā)展格局，出現(xiàn)以長(zhǎng)三角為龍頭、珠三角、京津環(huán)渤海地區(qū)為兩翼、西部三角（西安、成都和重慶）為尾翼的集成電路產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略布局，建立了多個(gè)國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)化基地。如果大量類似臺(tái)灣鴻海公司的一系列模塊化公司集聚在一起，就往往形成一個(gè)極具活力的創(chuàng)新式模塊集群。盡管2002年臺(tái)灣地區(qū)經(jīng)濟(jì)不景氣，但鴻海集團(tuán)營(yíng)業(yè)額卻突破新臺(tái)幣2 450億元，年增加1 000億元新臺(tái)幣的增長(zhǎng)速度，在臺(tái)灣地區(qū)制造業(yè)中十分罕見。就是按照品牌廠商的設(shè)計(jì)為其做代工，一切知識(shí)產(chǎn)權(quán)都屬于品牌廠商，代工者沒(méi)有自己的核心價(jià)值。1987年臺(tái)灣集成電路公司（TSMC）的創(chuàng)立，是價(jià)值鏈整合模式的開始標(biāo)志， 90年代晶圓代工企業(yè)與IC設(shè)計(jì)公司相輔相成地迅速成長(zhǎng)的過(guò)程中，集成電路的產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)生了顯著的裂變，全球集成電路產(chǎn)業(yè)逐步走向了代工（FOUNDRY）時(shí)代。一體化的整合模式又可以劃分為系統(tǒng)公司時(shí)代和整合組件制造公司（IDM）時(shí)代兩個(gè)階段。除了按照以上步驟分工明確的企業(yè)群體之外，還有一些企業(yè)同時(shí)擁有集成電路設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試、系統(tǒng)開發(fā)的能力，或者擁有設(shè)計(jì)和制造能力，而將相對(duì)次要的測(cè)試、封裝等輔助工序外包給其他企業(yè)，他們通常被稱作集成產(chǎn)品提供商(IDM)e由于以上的集成電路產(chǎn)品的設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試、封裝步驟都離不開巨額資金、先進(jìn)的技術(shù)支持，因此這些集成產(chǎn)品提供商通常是規(guī)模巨大、實(shí)力超強(qiáng)的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者或技術(shù)創(chuàng)新者。（3）1996年（%）到2005年（%）是第三個(gè)周期。也有人認(rèn)為，其周期的特征可能會(huì)呈現(xiàn)阻尼振蕩形變化，即峰值及間隔越來(lái)越小，界線越來(lái)越模糊。只有先進(jìn)的大企業(yè)才有能力驅(qū)動(dòng)技術(shù)升級(jí)、引領(lǐng)技術(shù)更新，舊廠房需要為新生產(chǎn)線讓位，這也是二手設(shè)備轉(zhuǎn)移的重要因素之一。1985年，“長(zhǎng)期半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)促進(jìn)計(jì)劃”宣告啟動(dòng)，韓國(guó)政府為四大主要半導(dǎo)體企業(yè)提供了大量的財(cái)政、稅收優(yōu)惠。20世紀(jì)80年代中期以前，美國(guó)在集成電路的研發(fā)上，一直處于世界領(lǐng)先地位，日本緊隨其后。排名前十位的半導(dǎo)體制造商其規(guī)模和產(chǎn)之遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于其它大小公司。 世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的概況 世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的格局演變?cè)诩呻娐芳夹g(shù)不斷進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的不斷調(diào)整中產(chǎn)生了一系列集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的契機(jī)，由于不同國(guó)家和地區(qū)對(duì)這些契機(jī)的把握程度不同，由此帶來(lái)了實(shí)際集成電路產(chǎn)業(yè)格局的巨大變化?，F(xiàn)代戰(zhàn)爭(zhēng)實(shí)質(zhì)上是電子戰(zhàn)和信息戰(zhàn)，而起關(guān)鍵作用的是集成電路。要建一個(gè)制造工廠至少需要上億美元的資金投入，且因生產(chǎn)工藝和設(shè)備更新較快，投資風(fēng)險(xiǎn)很大。除了有明顯優(yōu)勢(shì)的如手機(jī)，功率芯片等自己生產(chǎn)外，其余將采用外包方式。3. 韓國(guó)：引進(jìn)模仿，消化吸收韓國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)是依靠引進(jìn)、模仿，然后迅速消化吸收，并通過(guò)支持大集團(tuán)應(yīng)用集成電路產(chǎn)品，從而形成巨大的市場(chǎng)需求起家的。 摩爾定律在集成電路制造業(yè)，對(duì)于技術(shù)有著名的摩爾定律（Moore39。未來(lái)的半導(dǎo)體周期將可能是怎么樣？由于半導(dǎo)體工業(yè)的進(jìn)展將逐漸逼近摩爾定律的極限，工業(yè)從各個(gè)方面都呈現(xiàn)出與以前不同的征兆。其主要增長(zhǎng)因素為國(guó)防工業(yè)、計(jì)算機(jī)工作站、大型電腦和消費(fèi)類電子產(chǎn)品，當(dāng)時(shí)集成電路行業(yè)年總產(chǎn)值在100300億美元水平。? 上游產(chǎn)業(yè)：主要是集成電路設(shè)計(jì)業(yè)等。IC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展史便是其產(chǎn)業(yè)鏈一步步地走向分離細(xì)化，同時(shí)形成合作緊密的價(jià)值鏈的歷史。這一階段的企業(yè)以Intel，TI為代表，其業(yè)務(wù)過(guò)程涵蓋系統(tǒng)設(shè)計(jì)、IC設(shè)計(jì)、IC制造和封裝測(cè)試，主流產(chǎn)品是微處理器、存儲(chǔ)器以及標(biāo)準(zhǔn)通用邏輯電路。在21世紀(jì)價(jià)值模塊的虛擬再整合時(shí)代，OEM、ODM、DMS、EMS這些分包關(guān)系都存在，但EMS所占的比重逐漸增加，臺(tái)灣鴻海公司零組件模塊化快速出貨 （CMM）模式的成功充分體現(xiàn)了這一特征。臺(tái)灣從OEM做到EMS用了20年，臺(tái)灣的IT產(chǎn)品和集成電路占全球的份額大大增加，原來(lái)臺(tái)灣的筆記電腦制造占全球的10% 30%，后來(lái)到了60%。 價(jià)值模塊協(xié)同網(wǎng)（VMCN）模式隨著全球經(jīng)濟(jì)一體化的加快發(fā)展、個(gè)性化需求和技術(shù)創(chuàng)新的快速變化，原來(lái)一體化整合模式和價(jià)值鏈整合模式中相對(duì)穩(wěn)定的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)和關(guān)聯(lián)方式，正在逐漸被打破，企業(yè)之間的關(guān)系變得更加難以預(yù)測(cè)，原來(lái)看似沒(méi)有聯(lián)系的價(jià)值增值環(huán)節(jié)之間變得越來(lái)越相關(guān)聯(lián),并出現(xiàn)一系列的重疊、替代、交叉、融合等特征。本章將在了解我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀的基礎(chǔ)之上，進(jìn)一步分析西安高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀，理清整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈，為制定集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展戰(zhàn)略、優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈配套環(huán)境提供依據(jù)。隨著封裝企業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和跨國(guó)公司來(lái)華投資設(shè)廠，除傳統(tǒng)的扁平封裝、雙列直插式封裝形式外，PQFP、SOP、PLCC、PGA、BGA、MCP等新型封裝形式開始形成生產(chǎn)能力。設(shè)計(jì)企業(yè)的業(yè)務(wù)活動(dòng)已經(jīng)從芯片設(shè)計(jì)擴(kuò)展到系統(tǒng)解決方案、知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）的交換交易、IC設(shè)計(jì)服務(wù)、測(cè)試，直到產(chǎn)品營(yíng)銷。4. 以代工為主業(yè)、缺乏自我品牌我國(guó)內(nèi)地晶圓制造業(yè)的發(fā)展，除了早期與美國(guó)貝爾、阿爾卡特、摩托羅拉，日本NEC等合資建廠并從事生產(chǎn)外，近年來(lái)的發(fā)展主軸是以提供晶圓代工生產(chǎn)為重點(diǎn)，自主品牌相對(duì)較少。特別是英飛凌、美光、應(yīng)用材料等跨國(guó)企業(yè)的引進(jìn)奠定了西安現(xiàn)代IC產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，極大提高了西安IC產(chǎn)業(yè)鏈的競(jìng)爭(zhēng)水平。這種資源對(duì)于規(guī)模普遍較小的本地IC設(shè)計(jì)企業(yè)而言具有十分重要的意義。首先，通過(guò)調(diào)研、分析和專家論證，制訂產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，提出發(fā)展重點(diǎn)、對(duì)策與建議；成立了市政府領(lǐng)導(dǎo)掛帥的西安集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展協(xié)調(diào)領(lǐng)導(dǎo)小組和由鄭南寧院士、沈緒榜院士為核心的西安IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展專家咨詢委員會(huì)；其次，協(xié)調(diào)政府其它相關(guān)部門，有效整合資源，共同營(yíng)造政策環(huán)境；目前，已經(jīng)形成以國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)西安產(chǎn)業(yè)化基地為中心，高新區(qū)為產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)環(huán)境支撐，其它部門共同推進(jìn)的良好局面；第三，積極籌集產(chǎn)業(yè)扶持資金，支持產(chǎn)業(yè)支撐環(huán)境、投融資服務(wù)體系、咨詢服務(wù)體系建設(shè)和新產(chǎn)品開發(fā)。封裝測(cè)試業(yè)也擁有剛剛?cè)腭v高新區(qū)的美光半導(dǎo)體。2004年英飛凌在中國(guó)的銷售額增加了30％，高于中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的平均增長(zhǎng)速度，在國(guó)內(nèi)的排名由2002年的第七位上升至前四位，成為英飛凌亞太乃至全球業(yè)務(wù)發(fā)展的一個(gè)重要推動(dòng)力。逐步建成了與國(guó)際先進(jìn)水平同步的設(shè)計(jì)環(huán)境。公司地處西安高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，環(huán)境優(yōu)美。相關(guān)成果先后獲得2005年國(guó)家技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)（二等獎(jiǎng)）、聯(lián)合國(guó)世界知識(shí)產(chǎn)權(quán)組織（WIPO）和國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局聯(lián)合授予的2005年第九屆中國(guó)專利發(fā)明金獎(jiǎng)、信息產(chǎn)業(yè)2003年重大技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)和2005年度國(guó)家密碼管理局密碼科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)，且得到了國(guó)家高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化示范工程、863計(jì)劃等多項(xiàng)國(guó)家重點(diǎn)項(xiàng)目的有力支持。an SWIP Co., Ltd.）成立于2000年7月，位于西安市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，由韓國(guó)ACQUTEK、澳大利亞STA、西安協(xié)同軟件股份有限公司和西安高新技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)投資公司共同組建，是國(guó)內(nèi)第一家專注于開發(fā)集成電路專用IP核及其產(chǎn)品的高新技術(shù)企業(yè)，是“國(guó)家火炬計(jì)劃西安集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地”的龍頭骨干企業(yè)，受到省、市政府和開發(fā)區(qū)的重點(diǎn)扶持。公司于2001年5月30日在西安高新技術(shù)開發(fā)區(qū)注冊(cè)成立。首期投資USD420萬(wàn)，2006年技術(shù)工程師將達(dá)到500人，使其成為英飛凌全球最大的海外研發(fā)中心。另一方面，建設(shè)了包括投融資、產(chǎn)權(quán)交易、企業(yè)孵化、項(xiàng)目咨詢等在內(nèi)的若干個(gè)專業(yè)服務(wù)機(jī)構(gòu)，提供從項(xiàng)目評(píng)估、企業(yè)策劃、投資融資到市場(chǎng)策劃、企業(yè)管理、產(chǎn)權(quán)交易、技術(shù)培訓(xùn)等全方位的咨詢服務(wù)，已經(jīng)形成了完善的配套服務(wù)體系。正是這些傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的存在和發(fā)展，造就了我們現(xiàn)在集成電路產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢(shì)，為我們的集成電路產(chǎn)業(yè)走出西安、走出中國(guó)，邁向世界奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。過(guò)去由于產(chǎn)業(yè)環(huán)境影響，本地提供就業(yè)機(jī)會(huì)不足，集成電路人才大量外流，僅輸出到美國(guó)、英國(guó)、日本、新加坡等國(guó)家的高級(jí)設(shè)計(jì)人才就數(shù)以千計(jì)。因此，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整體仍有待完善。2. 資源利用率有待提高2. 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化2005年以來(lái)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)趨于合理，封裝業(yè)在整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈總值中的比例下降，比重已降到50%以下，而IC設(shè)計(jì)業(yè)、IC制造業(yè)發(fā)展迅猛，比例在不斷增大。大批回國(guó)創(chuàng)業(yè)的海外學(xué)子已成為我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的骨干力量。分別給出了第二部分 西安高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與主要產(chǎn)業(yè)鏈自2000年國(guó)務(wù)院發(fā)布《關(guān)于鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》（國(guó)發(fā)[2000]18號(hào)）文件以來(lái)，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展開始步入快車道。在一般情況下，鴻?？梢栽?2天內(nèi)開出客戶所要的模具、32天內(nèi)開始大量生產(chǎn)，40天內(nèi)達(dá)到出貨8 000臺(tái)的目標(biāo)。品牌廠商專注于核心技術(shù)的研發(fā)（主要是定義產(chǎn)品規(guī)格和界面標(biāo)準(zhǔn)）和市場(chǎng)營(yíng)銷，將其他非核心環(huán)節(jié)外包，而EMS生產(chǎn)商按照品牌廠商的要求，提供制造加服務(wù)的整體服務(wù)方案，開展產(chǎn)品制造以及與制造相關(guān)的應(yīng)用技術(shù)開發(fā)、維修、物流等業(yè)務(wù)。IP模塊的出現(xiàn)為IP設(shè)計(jì)公司、制造公司及系統(tǒng)設(shè)計(jì)公司縮短IC品上市周期做出了重大貢獻(xiàn)。相對(duì)于集成電路制造，集成電路設(shè)計(jì)主要依靠設(shè)計(jì)人員的設(shè)計(jì)水平以及相應(yīng)的EDA設(shè)計(jì)工具，資金投入相對(duì)有限，但是對(duì)于人力資源和技術(shù)有很高的要求，具有很高的技術(shù)門檻。%，預(yù)計(jì)2010年將可能達(dá)到33%.根據(jù)對(duì)美國(guó)、日本、韓國(guó)和我國(guó)國(guó)民生產(chǎn)總值、電子工業(yè)和集成電路（IC）增長(zhǎng)率的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，發(fā)達(dá)國(guó)家在發(fā)展過(guò)程中都有一條規(guī)律，即集成電路產(chǎn)值的增長(zhǎng)率（RIC）高于電子工業(yè)產(chǎn)值的增長(zhǎng)率（REI），而電子工業(yè)產(chǎn)值的增長(zhǎng)率又高于GNP 的增長(zhǎng)率（RGNP），一般有一個(gè)近似的關(guān)系：RIC≈2REI，REI≈3RGDP我國(guó)在20世紀(jì)90年代也符合這一規(guī)律。IC Insights預(yù)計(jì)，從現(xiàn)在起三年之后該產(chǎn)業(yè)將成長(zhǎng)20%。當(dāng)市場(chǎng)供大于求時(shí)，必定導(dǎo)致芯片生產(chǎn)線利用率或者平均銷售價(jià)（ASP）下降，產(chǎn)業(yè)開始處于下降周期。于1979年將整套集成電路制造技術(shù)引進(jìn)島內(nèi)，并由工研院進(jìn)行技術(shù)轉(zhuǎn)移，聯(lián)合民間的東元和聲寶等公司參與投資，衍生出聯(lián)華電子公司，從而邁出島內(nèi)自主發(fā)展第一步。接著又于1992年、1994年再次制定發(fā)展電路的規(guī)劃，從而進(jìn)一步確保了美國(guó)在世界集成電路領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。AMD成為業(yè)界龍頭老大Intel不可忽視的強(qiáng)有力的競(jìng)爭(zhēng)者，SIEMENS也使得Motorola在通訊領(lǐng)域的市場(chǎng)份額日漸縮小。包括美國(guó)、日本、臺(tái)灣和韓國(guó)在內(nèi)的當(dāng)今世界主要集成電路生產(chǎn)國(guó)家和地區(qū)在這一時(shí)期先后以國(guó)家、地區(qū)半導(dǎo)體發(fā)展計(jì)劃的形式同時(shí)運(yùn)用市場(chǎng)和非市場(chǎng)的手段發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)。西安高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)招標(biāo)課題西安高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)配套環(huán)境研究西安電子科技大學(xué)經(jīng)濟(jì)管理學(xué)院課題組2006年12月89 / 99西安高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)配套環(huán)境研究王安民 雷曉毓 謝永平 王 曦趙曉路 蔣 穎 張春璐西安電子科技大學(xué)經(jīng)濟(jì)管理學(xué)院課題組2006年12月目 錄第一部分 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一般規(guī)律及其產(chǎn)業(yè)鏈研究…………………………………………1 世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的概況……………………………………………1 世界集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的格局演變…………………………………1 世界主要國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特點(diǎn)……………………………4 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一般規(guī)