【正文】 基礎(chǔ)上，實(shí)施“項(xiàng)目帶動(dòng)”和“以商招商”的策略………………………………………77 構(gòu)建產(chǎn)業(yè)中介服務(wù)平臺(tái)與西安集成電路產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，以共享服務(wù)為紐帶，整合地區(qū)的產(chǎn)、學(xué)、研資源………………………………78 共建西安集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地，構(gòu)筑政府背景的技術(shù)服務(wù)平臺(tái)…………………………………………………………78 組建西安IC產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，實(shí)現(xiàn)本地產(chǎn)業(yè)資源的共享…………………79 進(jìn)一步發(fā)揮IC行業(yè)協(xié)會(huì)的作用，使其成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究與交流的重要平臺(tái)………………………………………………79 設(shè)立IC產(chǎn)業(yè)基金，加大對(duì)重點(diǎn)項(xiàng)目與企業(yè)的扶持力度………………………………………………………………………80 開拓國(guó)內(nèi)外及本地市場(chǎng)，推進(jìn)自主創(chuàng)新，培育具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的創(chuàng)新型企業(yè)………………………………………………………81 協(xié)助企業(yè)構(gòu)建與系統(tǒng)應(yīng)用商的聯(lián)系，特別是本地通信、軍工裝備企業(yè)的聯(lián)系………………………………………………81 推進(jìn)市場(chǎng)需求導(dǎo)向的自主創(chuàng)新，突破自主創(chuàng)新成果的產(chǎn)業(yè)化瓶頸……………………………………………………………82 擴(kuò)大重大創(chuàng)新項(xiàng)目的產(chǎn)業(yè)化投資，推動(dòng)創(chuàng)新型企業(yè)的成長(zhǎng)……………………………………………………………………83 重視人才引進(jìn)，推行先進(jìn)人才培養(yǎng)模式，將教育優(yōu)勢(shì)轉(zhuǎn)化為人才優(yōu)勢(shì)…………………………………………………………………83 引進(jìn)高端人才，使成為自主創(chuàng)新的先行者和與國(guó)際接軌的橋梁………………………………………………………………84 政府主導(dǎo)建立IC人才培養(yǎng)的公共平臺(tái)，推行先進(jìn)的IC人才培養(yǎng)模式………………………………………………………85 強(qiáng)化西安IC人才培養(yǎng)基地的優(yōu)勢(shì)品牌…………………………………85 強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)整體行銷，塑造區(qū)域產(chǎn)業(yè)品牌，營(yíng)造集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境氛圍……………………………………………………………86 樹立西安IC產(chǎn)業(yè)基地的品牌，擴(kuò)大西安IC產(chǎn)業(yè)在國(guó)內(nèi)、國(guó)際的知名度與影響力…………………………………………86 組織策劃、實(shí)施西安IC產(chǎn)業(yè)重大宣傳項(xiàng)目…………………………87第一部分 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一般規(guī)律及其產(chǎn)業(yè)鏈研究半導(dǎo)體集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)又稱微電子業(yè)，起源于60年代的美國(guó)；70年代末至80年代末，日本、韓國(guó)和臺(tái)灣也相繼進(jìn)入了集成電路產(chǎn)業(yè)，成為當(dāng)今IC產(chǎn)業(yè)的重要生產(chǎn)國(guó)；近年來，歐洲的IC產(chǎn)業(yè)也迅速跟上了發(fā)展步伐，成為行業(yè)中強(qiáng)有力的競(jìng)爭(zhēng)者。正因?yàn)槿绱?，集成電路產(chǎn)業(yè)是當(dāng)今世界發(fā)展最為迅速和競(jìng)爭(zhēng)最為激烈的產(chǎn)業(yè)。包括美國(guó)、日本、臺(tái)灣和韓國(guó)在內(nèi)的當(dāng)今世界主要集成電路生產(chǎn)國(guó)家和地區(qū)在這一時(shí)期先后以國(guó)家、地區(qū)半導(dǎo)體發(fā)展計(jì)劃的形式同時(shí)運(yùn)用市場(chǎng)和非市場(chǎng)的手段發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)。集成電路的生產(chǎn)基于許多不同的技術(shù)和工藝，不同的技術(shù)和工藝需要不同的工廠，且每個(gè)生產(chǎn)工廠的投資都很高，新進(jìn)入者如果不能同時(shí)掌握集中設(shè)計(jì)技術(shù)和生產(chǎn)工藝，其產(chǎn)品線會(huì)非常單一，在產(chǎn)品種類和市場(chǎng)營(yíng)銷上不具有規(guī)模優(yōu)勢(shì)，因此，從20世紀(jì)60年代到90年代，這一行業(yè)中在美國(guó)基本上只有Intel、Motorola、Ns（美國(guó)國(guó)家半導(dǎo)體）和TI（德州儀器），在歐洲有Philips、意法半導(dǎo)體，在日本有NEC、日立等。AMD成為業(yè)界龍頭老大Intel不可忽視的強(qiáng)有力的競(jìng)爭(zhēng)者，SIEMENS也使得Motorola在通訊領(lǐng)域的市場(chǎng)份額日漸縮小。 世界主要國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的特點(diǎn)1. 美國(guó)：軍工起家，政府推動(dòng)美國(guó)的集成電路產(chǎn)業(yè)依靠軍工起家，但大發(fā)展主要源于個(gè)人電腦的普及、移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)的制定和信息高速公路的建設(shè)，這都與政府的全力推動(dòng)密切相關(guān)。接著又于1992年、1994年再次制定發(fā)展電路的規(guī)劃，從而進(jìn)一步確保了美國(guó)在世界集成電路領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。1976年政府成立了韓國(guó)電子技術(shù)學(xué)院，其主要職責(zé)是“計(jì)劃與協(xié)調(diào)半導(dǎo)體研發(fā)、進(jìn)口以及吸收和傳播國(guó)外技術(shù)，為韓國(guó)企業(yè)提供技術(shù)支持，進(jìn)行市場(chǎng)調(diào)研”。于1979年將整套集成電路制造技術(shù)引進(jìn)島內(nèi)，并由工研院進(jìn)行技術(shù)轉(zhuǎn)移，聯(lián)合民間的東元和聲寶等公司參與投資，衍生出聯(lián)華電子公司，從而邁出島內(nèi)自主發(fā)展第一步。每項(xiàng)新技術(shù)的高利潤(rùn)期短促，過后就會(huì)急劇下降，成熟、普及期廠家猛增，利潤(rùn)攤薄，訂單流向知名、工藝先進(jìn)、質(zhì)量穩(wěn)定的大廠。當(dāng)市場(chǎng)供大于求時(shí)，必定導(dǎo)致芯片生產(chǎn)線利用率或者平均銷售價(jià)（ASP）下降，產(chǎn)業(yè)開始處于下降周期。外界相信半導(dǎo)體工業(yè)的周期還將繼續(xù)下去，總的看法是，由于各半導(dǎo)體廠商對(duì)于市場(chǎng)的分析和預(yù)測(cè)更加重視，其周期性的波動(dòng)幅度將大大減小，預(yù)計(jì)將不會(huì)再出現(xiàn)類似1986年或2001年那樣市場(chǎng)大起大落的情況。IC Insights預(yù)計(jì)，從現(xiàn)在起三年之后該產(chǎn)業(yè)將成長(zhǎng)20%。集成電路行業(yè)產(chǎn)值突破1 000億美元。%，預(yù)計(jì)2010年將可能達(dá)到33%.根據(jù)對(duì)美國(guó)、日本、韓國(guó)和我國(guó)國(guó)民生產(chǎn)總值、電子工業(yè)和集成電路（IC）增長(zhǎng)率的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，發(fā)達(dá)國(guó)家在發(fā)展過程中都有一條規(guī)律，即集成電路產(chǎn)值的增長(zhǎng)率（RIC）高于電子工業(yè)產(chǎn)值的增長(zhǎng)率（REI），而電子工業(yè)產(chǎn)值的增長(zhǎng)率又高于GNP 的增長(zhǎng)率（RGNP），一般有一個(gè)近似的關(guān)系：RIC≈2REI，REI≈3RGDP我國(guó)在20世紀(jì)90年代也符合這一規(guī)律。圖12 集成電路產(chǎn)業(yè)的結(jié)構(gòu)集成電路產(chǎn)品的產(chǎn)生必須通過集成電路設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試、封裝以及以集成電路為核心的應(yīng)用系統(tǒng)以及相應(yīng)的軟硬件開發(fā)等步驟，因此集成電路產(chǎn)業(yè)群體也相應(yīng)的由集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)、制造企業(yè)、測(cè)試企業(yè)、封裝企業(yè)以及應(yīng)用系統(tǒng)開發(fā)企業(yè)的群體組成，這些企業(yè)或者專注于自身的工序，通過為整個(gè)產(chǎn)業(yè)提供配套能力而立足，或者將自身以外的其他工序外包給相關(guān)的其他企業(yè)。相對(duì)于集成電路制造，集成電路設(shè)計(jì)主要依靠設(shè)計(jì)人員的設(shè)計(jì)水平以及相應(yīng)的EDA設(shè)計(jì)工具，資金投入相對(duì)有限，但是對(duì)于人力資源和技術(shù)有很高的要求，具有很高的技術(shù)門檻。 一體化整合模式 自1958年美國(guó)德州儀器公司（Texas Instrument，TI）發(fā)明第一塊半導(dǎo)體集成電路到20世紀(jì)80年代中期，IC產(chǎn)業(yè)屬于一體化的整合模式。 價(jià)值鏈整合模式20世紀(jì)80年代末，原來一體化的IC產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)逐漸解構(gòu)（Disintegration）, 形成了設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)、封裝業(yè)、測(cè)試業(yè)獨(dú)立成行的局面，向高度專業(yè)化方向發(fā)展。IP模塊的出現(xiàn)為IP設(shè)計(jì)公司、制造公司及系統(tǒng)設(shè)計(jì)公司縮短IC品上市周期做出了重大貢獻(xiàn)。OEM是最簡(jiǎn)單的一種。品牌廠商專注于核心技術(shù)的研發(fā)（主要是定義產(chǎn)品規(guī)格和界面標(biāo)準(zhǔn)）和市場(chǎng)營(yíng)銷，將其他非核心環(huán)節(jié)外包，而EMS生產(chǎn)商按照品牌廠商的要求，提供制造加服務(wù)的整體服務(wù)方案，開展產(chǎn)品制造以及與制造相關(guān)的應(yīng)用技術(shù)開發(fā)、維修、物流等業(yè)務(wù)。用這個(gè)標(biāo)準(zhǔn)衡量，全球制造中心在中國(guó)內(nèi)地剛剛開始真正達(dá)到“世界工廠”的水平還有很長(zhǎng)的一段路程。在一般情況下，鴻海可以在12天內(nèi)開出客戶所要的模具、32天內(nèi)開始大量生產(chǎn)，40天內(nèi)達(dá)到出貨8 000臺(tái)的目標(biāo)。一個(gè)產(chǎn)品或服務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)己經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出了單個(gè)企業(yè)自身的能力和資源范圍，越來越體現(xiàn)在各價(jià)值創(chuàng)造模塊之間的系統(tǒng)協(xié)同中，也就是說，產(chǎn)品或服務(wù)的競(jìng)爭(zhēng)力越來越建構(gòu)在包括地方政府、研究機(jī)構(gòu)、輔助公司、行業(yè)協(xié)會(huì)、大學(xué)教育機(jī)構(gòu)和大量集中在某一優(yōu)勢(shì)環(huán)節(jié)上的模塊供應(yīng)商在內(nèi)的各種資源和核心能力的基礎(chǔ)之上。第二部分 西安高新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀與主要產(chǎn)業(yè)鏈自2000年國(guó)務(wù)院發(fā)布《關(guān)于鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》（國(guó)發(fā)[2000]18號(hào)）文件以來，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展開始步入快車道。2005年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)在國(guó)際市場(chǎng)增長(zhǎng)緩慢的環(huán)境下，依靠國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求的拉動(dòng)，仍然保持了較快發(fā)展的良好勢(shì)頭，全年完成產(chǎn)品銷售收入1 171億元，%。分別給出了大批回國(guó)創(chuàng)業(yè)的海外學(xué)子已成為我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的骨干力量。據(jù)統(tǒng)計(jì)，我國(guó)從事半導(dǎo)體材料研究生產(chǎn)的企業(yè)約35家，從業(yè)人員近4 000人，主要分布于北京、上海、浙江、西安等地。2. 產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不斷優(yōu)化2005年以來，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)趨于合理，封裝業(yè)在整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈總值中的比例下降，比重已降到50%以下，而IC設(shè)計(jì)業(yè)、IC制造業(yè)發(fā)展迅猛，比例在不斷增大。經(jīng)過不斷的積累和開拓，我國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)正在走上發(fā)展壯大之路。2. 資源利用率有待提高2004年，有7家8英寸晶圓廠正式投入量產(chǎn)，若包括小尺寸代工的1家4英寸廠、3家5英寸廠及1家6英寸廠，總代工產(chǎn)能規(guī)模估計(jì)將可達(dá)到290萬片以上的8英寸晶圓水平。因此，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈整體仍有待完善。綜上所述，西安集成電路的產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)和相關(guān)資源具有一定的比較優(yōu)勢(shì)。過去由于產(chǎn)業(yè)環(huán)境影響，本地提供就業(yè)機(jī)會(huì)不足，集成電路人才大量外流，僅輸出到美國(guó)、英國(guó)、日本、新加坡等國(guó)家的高級(jí)設(shè)計(jì)人才就數(shù)以千計(jì)。然而本地IC設(shè)計(jì)企業(yè)現(xiàn)在與高?；蛘呤强蒲性核M(jìn)行合作，就可以將這些問題迎刃而解。正是這些傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)的存在和發(fā)展，造就了我們現(xiàn)在集成電路產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢(shì)，為我們的集成電路產(chǎn)業(yè)走出西安、走出中國(guó)，邁向世界奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。集成電路產(chǎn)業(yè)作為新興的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，其發(fā)展離不開政府的介入與扶持，但其最終的發(fā)展與壯大還須依靠市場(chǎng)的力量。另一方面，建設(shè)了包括投融資、產(chǎn)權(quán)交易、企業(yè)孵化、項(xiàng)目咨詢等在內(nèi)的若干個(gè)專業(yè)服務(wù)機(jī)構(gòu)，提供從項(xiàng)目評(píng)估、企業(yè)策劃、投資融資到市場(chǎng)策劃、企業(yè)管理、產(chǎn)權(quán)交易、技術(shù)培訓(xùn)等全方位的咨詢服務(wù)，已經(jīng)形成了完善的配套服務(wù)體系。圖21 西安集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的主要構(gòu)成 IC設(shè)計(jì)業(yè)目前，基地內(nèi)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)超過45家，本地IC 設(shè)計(jì)公司共25家，代表性企業(yè)包括英飛凌科技、深亞電子、亞同等。首期投資USD420萬，2006年技術(shù)工程師將達(dá)到500人，使其成為英飛凌全球最大的海外研發(fā)中心。目前，英飛凌先進(jìn)的半導(dǎo)體解決方案已廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域，同時(shí)憑借其雄厚的技術(shù)實(shí)力和全球領(lǐng)先的經(jīng)驗(yàn)，與包括聯(lián)想、華為、方正、握奇等國(guó)內(nèi)領(lǐng)先廠商展開了深入的合作。公司于2001年5月30日在西安高新技術(shù)開發(fā)區(qū)注冊(cè)成立。西安深亞電子有限理想的股東結(jié)構(gòu)為公司今后的飛速發(fā)展奠定了良好的基礎(chǔ)。an SWIP Co., Ltd.）成立于2000年7月，位于西安市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，由韓國(guó)ACQUTEK、澳大利亞STA、西安協(xié)同軟件股份有限公司和西安高新技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)投資公司共同組建，是國(guó)內(nèi)第一家專注于開發(fā)集成電路專用IP核及其產(chǎn)品的高新技術(shù)企業(yè)，是“國(guó)家火炬計(jì)劃西安集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地”的龍頭骨干企業(yè)，受到省、市政府和開發(fā)區(qū)的重點(diǎn)扶持。西安華迅微電子有限公司的核心技術(shù)是衛(wèi)星(GPS、伽里略、北斗)定位芯片組、OEM 模塊及其應(yīng)用系統(tǒng)的開發(fā)、生產(chǎn)。相關(guān)成果先后獲得2005年國(guó)家技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)（二等獎(jiǎng)）、聯(lián)合國(guó)世界知識(shí)產(chǎn)權(quán)組織（WIPO）和國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局聯(lián)合授予的2005年第九屆中國(guó)專利發(fā)明金獎(jiǎng)、信息產(chǎn)業(yè)2003年重大技術(shù)發(fā)明獎(jiǎng)和2005年度國(guó)家密碼管理局密碼科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)，且得到了國(guó)家高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化示范工程、863計(jì)劃等多項(xiàng)國(guó)家重點(diǎn)項(xiàng)目的有力支持。長(zhǎng)期致力于開發(fā)并提供具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)且領(lǐng)先的安全接入（WAPI）、IP自適應(yīng)網(wǎng)絡(luò)（AIPN）技術(shù)及其解決方案，以及專業(yè)級(jí)的WAPI無線局域網(wǎng)、AIPN系統(tǒng)產(chǎn)品和網(wǎng)絡(luò)性能測(cè)評(píng)工具。公司地處西安高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)，環(huán)境優(yōu)美。公司2002年通過了ISO9001國(guó)際質(zhì)量體系認(rèn)證，2003年被評(píng)為國(guó)家火炬計(jì)劃重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè)，并通過國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)認(rèn)證。逐步建成了與國(guó)際先進(jìn)水平同步的設(shè)計(jì)環(huán)境。2. 西安深亞電子有限公司西安深亞電子有限公司是一家中外合資的集成電路設(shè)計(jì)公司。2004年英飛凌在中國(guó)的銷售額增加了30％，高于中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)的平均增長(zhǎng)速度，在國(guó)內(nèi)的排名由2002年的第七位上升至前四位，成為英飛凌亞太乃至全球業(yè)務(wù)發(fā)展的一個(gè)重要推動(dòng)力。三年來，在國(guó)外重點(diǎn)項(xiàng)目引進(jìn)上，取得了突破性的進(jìn)展。封裝測(cè)試業(yè)也擁有剛剛?cè)腭v高新區(qū)的美光半導(dǎo)體。一方面，建設(shè)了專業(yè)為設(shè)計(jì)企業(yè)提供孵化服務(wù)的物理空間——西安集成電路大廈，同時(shí)投資3000萬元，建設(shè)了技術(shù)支撐平臺(tái)，即設(shè)計(jì)平臺(tái)、測(cè)試分析平臺(tái)、MPW平臺(tái)和培訓(xùn)平臺(tái)。首先，通過調(diào)研、分析和專家論證，制訂產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，提出發(fā)展重點(diǎn)、對(duì)策與建議；成立了市政府領(lǐng)導(dǎo)掛帥的西安集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展協(xié)調(diào)領(lǐng)導(dǎo)小組和由鄭南寧院士、沈緒榜院士為核心的西安IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展專家咨詢委員會(huì)；其次，協(xié)調(diào)政府其它相關(guān)部門，有效整合資源，共同營(yíng)造政策環(huán)境；目前，已經(jīng)形成以國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)西安產(chǎn)業(yè)化基地為中心，高新區(qū)為產(chǎn)業(yè)基礎(chǔ)環(huán)境支撐，其它部門共同推進(jìn)的良好局面；第三，積極籌集產(chǎn)業(yè)扶持資金，支持產(chǎn)業(yè)支撐環(huán)境、投融資服務(wù)體系、咨詢服務(wù)體系建設(shè)和新產(chǎn)品開發(fā)。這些需求具有涉及面廣、可靠性和安全性高等特點(diǎn)，可為設(shè)計(jì)企業(yè)提供一定的外包市場(chǎng)。這種資源對(duì)于規(guī)模普遍較小的本地IC設(shè)計(jì)企業(yè)而言具有十分重要的意義。以這些專家、學(xué)者為核心，西安形成了一批常年承擔(dān)國(guó)家重點(diǎn)行業(yè)應(yīng)用研發(fā)任務(wù)的中青年專業(yè)骨干隊(duì)伍。特別是英飛凌、美光、應(yīng)用材料等跨國(guó)企業(yè)的引進(jìn)奠定了西安現(xiàn)代IC產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，極大提高了西安IC產(chǎn)業(yè)鏈的競(jìng)爭(zhēng)水平。6. 產(chǎn)業(yè)鏈整體弱小、支撐業(yè)發(fā)展滯后近幾年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快的是制造業(yè)，但集成電路輔助行業(yè)的實(shí)力（包括半導(dǎo)體材料、芯片封裝、芯片配件、先進(jìn)封裝、專用設(shè)備制造等）還相當(dāng)弱小。4. 以代工為主業(yè)、缺乏自我品牌我國(guó)內(nèi)地晶圓制造業(yè)的發(fā)展，除了早期與美國(guó)貝爾、阿爾卡特、摩托羅拉，日本NEC等合資建廠并從事生產(chǎn)外，近年來的發(fā)展主軸是以提供晶圓代工生產(chǎn)為重點(diǎn)，自主品牌相對(duì)較少。國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)政策缺乏配套性是一個(gè)重要原因。設(shè)計(jì)企業(yè)的業(yè)務(wù)活動(dòng)已經(jīng)從芯片設(shè)計(jì)擴(kuò)展到系統(tǒng)解決方案、知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）的交換交易、IC設(shè)計(jì)服務(wù)、測(cè)試，直到產(chǎn)品營(yíng)銷。“中國(guó)芯”的開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化取得了突破性的進(jìn)展。隨著封裝企業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和跨國(guó)公司來華投資設(shè)廠，除傳統(tǒng)的扁平封裝、雙列直插式封裝形式外，PQFP、SOP、PLCC、PGA、BGA、MCP等新型封裝形式開始形成生產(chǎn)能力。目前國(guó)內(nèi)集成電路的年設(shè)計(jì)能力已超過500種。從2002年以來的我國(guó)集成電路生產(chǎn)、銷售和出口情況來看，自2002年恢復(fù)正常增長(zhǎng)以來，一直保持了兩位數(shù)的快速增長(zhǎng)，經(jīng)受住全球行業(yè)發(fā)展波動(dòng)的考驗(yàn)。本章將在了解我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀的基礎(chǔ)之上，進(jìn)一步