【正文】 的IC人才培養(yǎng)模式………………………………………………………85 強(qiáng)化西安IC人才培養(yǎng)基地的優(yōu)勢(shì)品牌…………………………………85 強(qiáng)化產(chǎn)業(yè)整體行銷(xiāo)，塑造區(qū)域產(chǎn)業(yè)品牌，營(yíng)造集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境氛圍……………………………………………………………86 樹(shù)立西安IC產(chǎn)業(yè)基地的品牌，擴(kuò)大西安IC產(chǎn)業(yè)在國(guó)內(nèi)、國(guó)際的知名度與影響力…………………………………………86 組織策劃、實(shí)施西安IC產(chǎn)業(yè)重大宣傳項(xiàng)目…………………………87第一部分 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一般規(guī)律及其產(chǎn)業(yè)鏈研究半導(dǎo)體集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)又稱(chēng)微電子業(yè)，起源于60年代的美國(guó)；70年代末至80年代末，日本、韓國(guó)和臺(tái)灣也相繼進(jìn)入了集成電路產(chǎn)業(yè)，成為當(dāng)今IC產(chǎn)業(yè)的重要生產(chǎn)國(guó)；近年來(lái)，歐洲的IC產(chǎn)業(yè)也迅速跟上了發(fā)展步伐，成為行業(yè)中強(qiáng)有力的競(jìng)爭(zhēng)者。主要涉及集成電路芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封裝、測(cè)試及相關(guān)服務(wù)及與之密切相關(guān)的新型半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)、集成電路制造設(shè)備產(chǎn)業(yè)等。國(guó)外有人稱(chēng)，海灣戰(zhàn)爭(zhēng)實(shí)際上是硅（集成電路）戰(zhàn)勝了鋼鐵（坦克大炮）的戰(zhàn)爭(zhēng)。這就使得這一時(shí)期產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)會(huì)只屬于那些具有寬松的投資環(huán)境、良好的技術(shù)轉(zhuǎn)移環(huán)境和產(chǎn)品市場(chǎng)環(huán)境并在技術(shù)上具有先導(dǎo)性的國(guó)家和地區(qū)，而美國(guó)恰恰是最具備這些條件的國(guó)家。此后，集成電路的集成度進(jìn)一步提高，制造技術(shù)日趨復(fù)雜，產(chǎn)業(yè)的資本投資規(guī)模越來(lái)越大，單單依靠市場(chǎng)力量已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足巨額的投資需求，因此，這一階段產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)會(huì)屬于那些同時(shí)通過(guò)市場(chǎng)和非市場(chǎng)力量籌措大量資金或者能通過(guò)組織有關(guān)企業(yè)之間聯(lián)合、聯(lián)盟以分?jǐn)傎Y金、技術(shù)投入的國(guó)家和地區(qū)。另一方面，從企業(yè)層面上看，在集成電路產(chǎn)業(yè)的前面30年即1990年以前，集成電路產(chǎn)業(yè)基本上是賣(mài)方市場(chǎng)，即只要公司能設(shè)計(jì)出來(lái)，生產(chǎn)出來(lái)，市場(chǎng)需求必然存在。（2）生產(chǎn)的規(guī)模經(jīng)濟(jì)。進(jìn)入90年代，因半導(dǎo)體的生產(chǎn)設(shè)備投資巨大，而產(chǎn)品的需求又有周期性的變化，一些大公司在需求不足時(shí)，開(kāi)始為其公司代工生產(chǎn)晶片，于是一些無(wú)工廠的半導(dǎo)體企業(yè)即半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司應(yīng)運(yùn)而生，但此時(shí)因大公司只在生產(chǎn)不飽滿(mǎn)時(shí)才為其它公司代工，故生產(chǎn)能力不能保證，設(shè)計(jì)企業(yè)很難長(zhǎng)大。大量小公司迅速成長(zhǎng)，前50家公司的年銷(xiāo)售額已不像十年前有質(zhì)的區(qū)別。這種局面，已迫使全球許多集成電路制造商為了躲避風(fēng)險(xiǎn)，走合作開(kāi)發(fā)，成果分享的道路，甚至干脆走外協(xié)合作的道路。另外，Intel中的CPU，三星的存儲(chǔ)器，TI的手機(jī)芯片，IBM公司的IP技術(shù)及臺(tái)積電的代工等，無(wú)不處于全球壟斷的地位。1986年美國(guó)通過(guò)一系列調(diào)查得出結(jié)論，認(rèn)為一個(gè)健全的半導(dǎo)體工業(yè)對(duì)于美國(guó)來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。經(jīng)過(guò)三年的努力，90年代初，美國(guó)又奪回了在集成電路研發(fā)領(lǐng)域的霸主地位。2. 日本：引進(jìn)技術(shù)，突破創(chuàng)新日本的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展主要在于方便適用的消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品迅速發(fā)展，技術(shù)上以引進(jìn)求趕超，從而成為世界集成電路產(chǎn)業(yè)第二大國(guó)。韓國(guó)政府通過(guò)多種渠道培養(yǎng)和促使韓國(guó)大企業(yè)進(jìn)入半導(dǎo)體領(lǐng)域?！敖?jīng)濟(jì)政策”的結(jié)果使韓國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展令人鼓舞。1976年，臺(tái)灣先后派出38位青年工程師，赴美學(xué)習(xí)。1995年以后，聯(lián)華電子也轉(zhuǎn)型為專(zhuān)業(yè)晶圓代工廠，與臺(tái)積電形成了“雙雄爭(zhēng)霸”的局面，進(jìn)一步鞏固了臺(tái)灣IC制造的整體優(yōu)勢(shì)。 s Law），即為技術(shù)更新周期（每隔18個(gè)月，半導(dǎo)體的集成度翻一番，成本降低一半），摩爾定律說(shuō)明技術(shù)每隔兩年就更新，這使技術(shù)始終領(lǐng)先于應(yīng)用。根據(jù)幾十年來(lái)全世界的統(tǒng)計(jì)，雖然整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)一直呈上升趨勢(shì)，但其生產(chǎn)和需求并不是平穩(wěn)不變的，約46年會(huì)出現(xiàn)一次波動(dòng)（硅周期）。當(dāng)市場(chǎng)需求增加時(shí)，推動(dòng)工廠擴(kuò)產(chǎn)或新建芯片廠，也即完工處于上升周期。此外，集成電路的發(fā)展對(duì)社會(huì)經(jīng)濟(jì)狀況也有強(qiáng)烈的依賴(lài)性。盡管半導(dǎo)體工業(yè)還是周期性地變化，但是其周期的峰值及持續(xù)時(shí)間等另一面，實(shí)際上都已經(jīng)開(kāi)始改變。從2005年起，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入自1971年以來(lái)的第八個(gè)循環(huán)周期，S IA對(duì)這個(gè)周期的前三年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)作了預(yù)測(cè)。在2005年至2008年期間，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的年度增長(zhǎng)率為10%。出現(xiàn)如此漲落原因是產(chǎn)能供應(yīng)和市場(chǎng)需求之間關(guān)系變化所致。（2）從1985年（16%）到1995年（42%）為第二個(gè)周期， %，市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)因素主要是中小型電腦，特別是PC機(jī)的應(yīng)用。但2000年下半年衰減期提前到來(lái)，主要是因?yàn)閷?duì)網(wǎng)絡(luò)和移動(dòng)通訊的發(fā)展估計(jì)過(guò)高，產(chǎn)品庫(kù)存量過(guò)大。隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，集成電路在電子產(chǎn)品銷(xiāo)售額中所占的份額逐年提高，%, %, %。 集成電路的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)由基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)、主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)、上游產(chǎn)業(yè)和支撐產(chǎn)業(yè)等組成。? 相關(guān)支撐產(chǎn)業(yè)：主要是集成電路制造、測(cè)試、封裝業(yè)等所需設(shè)備、設(shè)計(jì)業(yè)所需的計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件以及相關(guān)服務(wù)業(yè)等。圖13 集成電路產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈其步驟是根據(jù)制造廠的工藝參數(shù)設(shè)計(jì)產(chǎn)品，送交制造廠制造，將制造廠的產(chǎn)成品進(jìn)行測(cè)試后，封裝在特定材料制成的外殼中。集成電路設(shè)計(jì)是將制造、技術(shù)和市場(chǎng)相聯(lián)系的關(guān)鍵，只有通過(guò)設(shè)計(jì)才能將技術(shù)變成可以滿(mǎn)足市場(chǎng)需求的產(chǎn)品。2. 橫向價(jià)值鏈集成電路自身并不能直接被用戶(hù)使用，集成電路是下游應(yīng)用系統(tǒng)的關(guān)鍵零部件，應(yīng)用系統(tǒng)又是整機(jī)的組成部分，圍繞著作為電子產(chǎn)品核心的集成電路，需要大量的應(yīng)用系統(tǒng)商、整機(jī)廠商的配合，才能實(shí)現(xiàn)消費(fèi)者需要的功能，提供給市場(chǎng)。綜上所述，世界集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展可分為以下三個(gè)階段。系統(tǒng)公司是唯一的一類(lèi)企業(yè)，此時(shí)的系統(tǒng)公司不僅要定義系統(tǒng)規(guī)格，完成系統(tǒng)的最終組裝，還要生產(chǎn)最終產(chǎn)品的所有部件。只有到1964年IBM推出了提高電腦零部件之間的兼容性的模塊型電腦（360系統(tǒng)）后，集成電路才逐漸從電子計(jì)算機(jī)產(chǎn)業(yè)中分化出來(lái)。DeviceIC設(shè)計(jì)往往只作為附屬部門(mén)而存在，IC產(chǎn)業(yè)僅處在以制造為導(dǎo)向的初級(jí)階段。同時(shí)，現(xiàn)有的IDM企業(yè)也逐步將越來(lái)越多的生產(chǎn)外包給FOUNDRY。 價(jià)值鏈虛擬再整合模式進(jìn)入新世紀(jì)，IC產(chǎn)業(yè)鏈的裂變還在繼續(xù)，出現(xiàn)了由第三方提供經(jīng)過(guò)驗(yàn)證的、可重復(fù)使用的各種IP（Intellectual Property）模塊。IP模塊已經(jīng)成為虛擬再整合和IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的催化劑。 OEM到EMS從加工技術(shù)含量的角度分析，代工可以分為OEM（委托制造），ODM（委托設(shè)計(jì)制造），DMS（設(shè)計(jì)、制造、售后服務(wù)）和EMS（工程、制造、服務(wù)）層層遞進(jìn)的四種模式。ODM比OEM的技術(shù)含量高。EMS是20世紀(jì)末出現(xiàn)的一種模式，是業(yè)務(wù)外包的一種特殊類(lèi)型。這些EMS公司在IBM、惠普、蘋(píng)果等品牌廠商那里知名度極高，信謄很好，品牌廠商甚至免除了對(duì)它們提供模塊化零部件的測(cè)試。同時(shí)臺(tái)灣的產(chǎn)業(yè)格局也發(fā)生了變化，品牌廠商、代工廠商、OEM 、ODM、DMS、EMS分層次推進(jìn)。鴻海公司己經(jīng)連續(xù)兩年超越臺(tái)積電和廣達(dá)，成為臺(tái)灣地區(qū)最大的民營(yíng)制造企業(yè)，同時(shí)還擠下Jabil成為全球第五大EMS制造商。鴻海的兩個(gè)關(guān)鍵競(jìng)爭(zhēng)因素為一地設(shè)計(jì)，實(shí)時(shí)上市（Time to Market）；三地制造，實(shí)時(shí)量產(chǎn)（Time to Volume）；全球交貨，實(shí)時(shí)變現(xiàn)（Time to Money）?！叭刂圃欤瑢?shí)時(shí)量產(chǎn)”是指在新產(chǎn)品獲得認(rèn)可之后，鴻海能在最短的時(shí)間內(nèi)在亞洲、北美、歐洲三個(gè)主要市場(chǎng)的制造基地，布置生產(chǎn)所需的采購(gòu)、制造、工程、品質(zhì)管理等各項(xiàng)能力，并能依據(jù)客戶(hù)的市場(chǎng)需求遞增，快速地?cái)U(kuò)充產(chǎn)能，滿(mǎn)足客戶(hù)需求快速增長(zhǎng)的需要。在21世紀(jì)產(chǎn)業(yè)虛擬再整合背景下，企業(yè)間的相互關(guān)系更加密切和復(fù)雜，原來(lái)的價(jià)值創(chuàng)造環(huán)節(jié)正在被重新界定。因此，區(qū)域和產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展需要這些適應(yīng)性主體密切合作才能獲得成功。全面提升最終產(chǎn)品或服務(wù)的效能及競(jìng)爭(zhēng)力形成一個(gè)強(qiáng)大、集成、靈敏的全球性模塊化產(chǎn)業(yè)鏈。隨著中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，其在全球的地位正在逐年上升。 國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)誕生于60年代,經(jīng)過(guò)40多年的發(fā)展，目前，己形成一定的發(fā)展規(guī)模。 國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的基本情況“十五”時(shí)期，我國(guó)集成電路產(chǎn)量和銷(xiāo)售收入的年均增長(zhǎng)速度超過(guò)30％，產(chǎn)業(yè)規(guī)模5年內(nèi)擴(kuò)大了3倍，％％，成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快的地區(qū)之一，以及僅次于美、日的全球第三大集成電路產(chǎn)品消費(fèi)市場(chǎng)。表2表2表23表21熊貓2000CAD系統(tǒng)已開(kāi)發(fā)成功，正在推廣應(yīng)用中，部分軟件工具已出口國(guó)外。10個(gè)骨干芯片企業(yè)月投片量已超過(guò)30萬(wàn)片，其中上海的3條8英寸生產(chǎn)線(xiàn)的硅片產(chǎn)量占了30%，這些芯片生產(chǎn)企業(yè)以委托加工業(yè)務(wù)為主。4. 硅材料業(yè) 我國(guó)半導(dǎo)體硅材料業(yè)起步于20世紀(jì)50年代，60年代中期實(shí)現(xiàn)工業(yè)化生產(chǎn)。目前，國(guó)外8英寸IC生產(chǎn)線(xiàn)正向我國(guó)戰(zhàn)略性移動(dòng)，我國(guó)新建和在建的6英寸生產(chǎn)線(xiàn)有近10條之多。一大批具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的芯片，從多個(gè)CPU、DSP芯片到數(shù)字視頻和3G通信芯片都已開(kāi)發(fā)成功，特別是去年第二代身份證芯片和數(shù)字多媒體芯片、MP3芯片等都成功地實(shí)現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)化。盡管IC封裝測(cè)試業(yè)仍是IC產(chǎn)業(yè)鏈中的“老大”，但三者結(jié)構(gòu)已逐步向國(guó)外先進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)靠攏，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)趨于合理?？勺灾髟O(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)幾百萬(wàn)和上千萬(wàn)門(mén)水平的集成電路。 國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的面臨問(wèn)題1. 宏觀環(huán)境有待優(yōu)化，產(chǎn)業(yè)政策有待完善 目前，業(yè)界反映最強(qiáng)烈的是稅收問(wèn)題。從長(zhǎng)期看，這也不利于促進(jìn)國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈的整合，不利于形成產(chǎn)業(yè)和技術(shù)長(zhǎng)期良性發(fā)展的環(huán)境。3. 芯片與整機(jī)脫節(jié)，上下游產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈斷裂我國(guó)目前整機(jī)生產(chǎn)能力已達(dá)到年生產(chǎn)手機(jī)3億多部，彩電8 000多萬(wàn)臺(tái)，但這些整機(jī)所用的芯片基本上為國(guó)外產(chǎn)品所壟斷，導(dǎo)致我國(guó)近幾年平均每年進(jìn)口集成電路達(dá)800億美元以上。在晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展方面，除了中芯國(guó)際、臺(tái)積電之外，還包括和艦、宏力、華晶、先進(jìn)與華虹NEC等，共有7家建設(shè)或量產(chǎn)中的晶圓代工廠商。在關(guān)鍵設(shè)備（如刻蝕機(jī)）方面，我國(guó)基本沒(méi)有自主開(kāi)發(fā)能力，工藝設(shè)計(jì)水平低，目前正通過(guò)參與國(guó)際合作組織力求獲得新一代設(shè)備和工藝。集成電路生產(chǎn)線(xiàn)設(shè)備、儀器和材料主要依靠進(jìn)口的局面尚未改變，制約了企業(yè)的技術(shù)升級(jí)換代步伐。據(jù)陜西集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，％左右。但遠(yuǎn)未發(fā)揮出集群的功能，產(chǎn)業(yè)鏈配套環(huán)境建設(shè)仍然適應(yīng)性戰(zhàn)略任務(wù)。西安是全國(guó)科技和教育事業(yè)最發(fā)達(dá)的地區(qū)之一，以眾多的國(guó)家、部屬科研院所、高等院校為依托，形成了從基礎(chǔ)研究、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)制造、咨詢(xún)服務(wù)為一體的科技創(chuàng)新體系。高校培養(yǎng)的人才層次較高、實(shí)用性強(qiáng)。目前，從事微電子技術(shù)教學(xué)、科研、設(shè)計(jì)工作的各類(lèi)專(zhuān)業(yè)人員已超過(guò)3 100余名。由于自己自主開(kāi)發(fā)的成本很高，同時(shí)還存在技術(shù)難度和可行性等一系列問(wèn)題，因而本地IC設(shè)計(jì)企業(yè)在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中缺乏優(yōu)勢(shì)。西安高校在通信技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)使其在很早就開(kāi)展了通信類(lèi)IC技術(shù)的研發(fā)，與國(guó)內(nèi)大多數(shù)領(lǐng)先的通信系統(tǒng)設(shè)備廠商都建立了長(zhǎng)期合作關(guān)系，而部分的校企技術(shù)合作項(xiàng)目逐漸轉(zhuǎn)化為公司對(duì)公司的項(xiàng)目合作，正是這種合作促進(jìn)了具有高校背景的IC設(shè)計(jì)公司和研發(fā)中心的誕生和發(fā)展。同時(shí)，陜西省是我國(guó)重要的電子工業(yè)基地，大型企業(yè)有彩虹集團(tuán)、長(zhǎng)嶺集團(tuán)、烽火集團(tuán)、偏轉(zhuǎn)集團(tuán)等，它們對(duì)集成電路產(chǎn)品的需求量比較大，可以促進(jìn)西安集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)開(kāi)發(fā)量大面廣的消費(fèi)類(lèi)和裝備類(lèi)專(zhuān)用芯片。為此，省政府印發(fā)了《陜西省人民政府印發(fā)關(guān)于鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的實(shí)施意見(jiàn)的通知》，市政府也出臺(tái)了《西安市人民政府關(guān)于加速我市軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策規(guī)定》，為集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展提供了良好的政策環(huán)境。組建了西安集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展中心，專(zhuān)職服務(wù)于產(chǎn)業(yè)支撐環(huán)境和咨詢(xún)服務(wù)體系建設(shè)；成立了西安創(chuàng)新投資有限公司和西安科技投資有限公司，聯(lián)合西安高新技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)投資有限公司等，共同關(guān)注IC企業(yè)的投融資需求；西安市科技局從2000年起設(shè)立IC專(zhuān)項(xiàng)科技計(jì)劃，支持IC創(chuàng)業(yè)企業(yè)和新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)，目前，已支持項(xiàng)目23個(gè)，累計(jì)投入資金2 530萬(wàn)。西北機(jī)器廠、西安理工大學(xué)工廠、應(yīng)用材料（西安）有限公司等企業(yè)在IC制造與晶體生長(zhǎng)設(shè)備領(lǐng)域具有較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。設(shè)計(jì)平臺(tái)EDA軟件主要由全球3大主流產(chǎn)品SYNOPSYS、CADENCE和MENTOR構(gòu)成，測(cè)試分析平臺(tái)具有中測(cè)15萬(wàn)片/年、成測(cè)5 000萬(wàn)塊/年、篩選老化300萬(wàn)塊/年的服務(wù)能力。設(shè)計(jì)業(yè)絕大多數(shù)企業(yè)處于初創(chuàng)期。再加上以美國(guó)應(yīng)用材料為代表的半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)制造企業(yè)和美國(guó)國(guó)際整流器（IR）為代表的半導(dǎo)體分立器件企業(yè)，西安集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)形成了集成電路設(shè)備研制與生產(chǎn)、硅材料研制與生產(chǎn)、集成電路設(shè)計(jì)、加工制造、封裝與測(cè)試等較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈，并正在形成以設(shè)計(jì)業(yè)為龍頭、加工制造（含封裝）業(yè)為支撐的產(chǎn)業(yè)格局，為建立產(chǎn)業(yè)集群與規(guī)模發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，圖21給出了西安集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的主要構(gòu)成，圖22給出了產(chǎn)業(yè)鏈上主要的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。此外，航空航天電子在西安具有較強(qiáng)的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)，西安有6家航空航天和空間技術(shù)研究所，超過(guò)3家公司從事此類(lèi)IC產(chǎn)品的研發(fā)，并取得不俗的業(yè)績(jī)。世界第六大半導(dǎo)體廠商德國(guó)英飛凌公司已在西安高新區(qū)設(shè)立其在華的第一個(gè)芯片設(shè)計(jì)中心——英飛凌（西安）科技有限公司，其主要業(yè)務(wù)是芯片設(shè)計(jì)和系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)。英飛凌平均每年投入銷(xiāo)售額的17%用于研發(fā)，全球共擁有41 000項(xiàng)專(zhuān)利。 進(jìn)入中國(guó)以來(lái)，英飛凌不斷順應(yīng)客戶(hù)與市場(chǎng)的需求，研發(fā)及生產(chǎn)一系列能夠應(yīng)用于本地市場(chǎng)的產(chǎn)品。西安英飛凌的設(shè)立，打破了西部地區(qū)無(wú)跨國(guó)集成電路公司分支機(jī)構(gòu)的堅(jiān)冰。目前設(shè)計(jì)的重點(diǎn)是SDH設(shè)備專(zhuān)用系列芯片（ASIC）、寬帶網(wǎng)絡(luò)通訊專(zhuān)用芯片、視頻信號(hào)處理IP核、視訊產(chǎn)品片上系統(tǒng)芯片（SOC）。自1994年以來(lái)，西安郵電學(xué)院專(zhuān)用集成電路設(shè)計(jì)中心，先后完成了國(guó)家自然科學(xué)基金、國(guó)家863計(jì)劃、郵電部、國(guó)家郵政總局等下達(dá)的縱向項(xiàng)目和來(lái)自國(guó)內(nèi)著名通訊公司、研究所等單位委托的設(shè)計(jì)項(xiàng)目十幾項(xiàng)。并先后設(shè)計(jì)了“SDH設(shè)備系列芯片”、“基于SDH的以太網(wǎng)接口芯片”、“V5接口芯片”及微處理器等十余種產(chǎn)品，并且分別在臺(tái)灣TSMC、美國(guó)TI和日本FUJITSU等公司的集成電路生產(chǎn)廠投片成功。西安科技投資有限公司作為代表政府背景的股東，將為公司提供政策支持。3. 西安亞同集成電路技術(shù)有限公司西安亞同集成電路技術(shù)有限公司（Xi39。 借助于國(guó)際化的優(yōu)勢(shì)，公司與國(guó)外合作伙伴開(kāi)展了廣泛的技術(shù)交流與項(xiàng)目合作，以提高自身產(chǎn)品的技術(shù)含量。公司員工60余人，其中以博士、碩士、高級(jí)工程師為主的軟硬件科研開(kāi)發(fā)技術(shù)人員約占公司員工總數(shù)的65％。公司產(chǎn)品包括GPS射頻芯片、數(shù)字處理芯片、一系列的相關(guān)嵌入式軟件、OEM 模塊、手持GPS導(dǎo)航儀以及GPS應(yīng)用系統(tǒng)。截至目前，西電捷通已擁有60余項(xiàng)WAPI、AIPN、網(wǎng)絡(luò)性能測(cè)評(píng)等技術(shù)的專(zhuān)利及專(zhuān)利