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半導(dǎo)體制作流程(留存版)

2025-08-05 20:19上一頁面

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【正文】 助手 設(shè)計(jì) Reportor : 朱 Zhao 六月 日期: ~ 總數(shù)標(biāo)明的頁數(shù) S 以系統(tǒng) P 字 新的 (包裹,機(jī)器 ,裝置 ) 程序 為 前部安定建立 (放置 提高 時(shí)間 表保管 ) 和管理的 M anpower 程序能力改良 (目 標(biāo) Cpk= 最小 ) 和贊成的 ppreciation 物 質(zhì) 的地方性的化 = 花 費(fèi) 更下 ,239。 削無背面金屬制的,無溫度要求,薄片與 L/ F 之間使用 Ag 漿糊或環(huán)氧基樹脂,經(jīng)過高溫烘烤治療而成 臨時(shí) 雇 員 +力量 +超 聲 波 200 ~ 300 ℃ 超 聲 波 +力量 室溫~ 150 ℃ 最好的 和 Camp。 我 ( 20xx. ) PEG KEC 公司韓國研究總數(shù)報(bào)告 KECW 處理器 :GM3CPUA 力量 :GM3PA2A 基礎(chǔ) :GM3BO8M 輸入卡片 :G31D28A 輸出卡片 :G3QTR8A,G3QTR4A 通信卡片: G3LEUEA PENTIUM3850 MHZ 輸入/輸出卡片: SIODI32 , SIODO32P 記憶: 256 M O/:窗口 20xx 監(jiān)視器:三星 SAMTRON 55 E 加號 2。 C 的我 amp。 我 ( 20xx. ) PEG KEC 公司韓國研究總數(shù)報(bào)告 KECW 17 視覺設(shè)定 下載 最好的 KECW 和 Camp。 現(xiàn)在的衡量能力 :LV1 30 V/ A :LV2 25 V/1 A : 如果 25 V/ A :HV 600 V/20 mA 測試時(shí)間 汽車 :500 我們 年代 (仰賴涌流 amp。U5 的相關(guān)電路 數(shù)字電路的 5 個(gè)熔斷絲檢測 : HV , 177。測試?yán)^電器時(shí)間 R/D 時(shí)間 =3 ms+ 力量時(shí)間 是由于R elay 的響應(yīng)速度有延遲 測試 M/ C 繼電器延遲時(shí)間 Ass39。 C 的我 amp。 C 的我 amp。小的信號大的信號擴(kuò)大的電晶體 c。 我 ( 20xx. ) PEG KEC 公司韓國研究總數(shù)報(bào)告 KECW FABRICATON 的程序 氧化 : 弄干氧化 O2+ Si SiO2 變濕氧化 H2 O+ Si SiO2+2 H2 B。 我 ( 20xx. ) PEG KEC 公司韓國研究總數(shù)報(bào)告 KECW 12. Metallization 開著的射極窗戶 Em 來源 DepoPOCL3 Em 來源 930 ℃ 的推進(jìn)力 ,時(shí)間 =100 min 連絡(luò)窗戶打開 Al 蒸發(fā) ,thickness= 力 15. pad 活力 填補(bǔ)打開 9. Em Depo Diff 43 下載 最好的 和 Camp。 我 ( 20xx. ) PEG KEC 公司韓國研究總數(shù)報(bào)告 KECW b)電晶體的制造 1. wafer 生的肉晶圓 (N類型 ,P類型 ) thickness=630um Epi 點(diǎn)燃船搬運(yùn) doped 層 Thickness=12um 3. 起始氧化物 SiO2 = 10000 197。氧化 開著的 diff:P 類型或 N類型 e。 SEMICODUCTOR 基礎(chǔ)教育情況介紹: ?4 36 下載 最好的 和 Camp。 考試人連絡(luò) ) ( 裝置 NANEamp。 GENERATOR BALANCE調(diào)節(jié) 董事會 1. VCESAT(集成電路 ): 平衡調(diào)節(jié) ,得到調(diào)節(jié) 。 測試時(shí)間 R/ D 時(shí)間 繼電器推進(jìn)力時(shí)間 F/T1,F/T2 力量時(shí)間 R/D F/T1 固定 3 MS 測試 說明: F/ T2 只在 FET 測試中使用 26 下載 最好的 KECW 和 Camp。 15 V 系統(tǒng)內(nèi)直流來源補(bǔ)給 直流以電力驅(qū)動的: 177。 我 KECW ( 20xx. ) PEG KEC 公司韓國研究總數(shù)報(bào)告 20 下載 最好的 KECW 和 Camp。 我 ( 20xx. ) PEG KEC 公司韓國研究總數(shù)報(bào)告 印記程序 功能 :在 PKG 表面印刷所需的數(shù)據(jù),如:運(yùn)氣號碼等 印記方法:激光印記 。 裁剪者 /運(yùn)送機(jī): L/ F 切并送到小片盒子中 *采用凸輪 amp。 C 的我 amp。 那種晶圓 BACKWORD 1 下載 最好的 KECW 和 Camp。 我 ( 20xx. ) PEG KEC 公司韓國研究總數(shù)報(bào)告 內(nèi) 容 1. SMD 線程序 FIS 系統(tǒng) BIS 系統(tǒng) (1) PLC 及個(gè)人計(jì)算機(jī)結(jié)構(gòu) (2) SMD BIS 系統(tǒng)桌子 (3) SMD BIS 程序 考試人研究 1)測試規(guī)格及結(jié)構(gòu) 2)SDT2200 系統(tǒng) 3)直流力量 4)考試人電路板研究 5)系統(tǒng)錯(cuò)誤檢查 6)電路板 BOARDCHECKING 及調(diào)整步驟 7)箱柜信號信號處理的人設(shè)定 SEMCONDUCTOR 一。全工程: SMD FIS 系統(tǒng)介紹 FIS 是什么 ? FIS: 完整的在 線系統(tǒng)
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