【摘要】太原工業(yè)學(xué)院畢業(yè)論文I畢業(yè)論文熱塑性淀粉基納米復(fù)合材料的制備及其性能研究摘要:淀粉是一種十分重要的天然高分子,具有來源廣泛、價(jià)格低廉和可生物降解等優(yōu)點(diǎn),是制備生物可降解材料的理想原料。天然淀粉以淀粉粒的形式存在,具有很高的結(jié)晶度(20-45%)。淀粉分子之間氫鍵作用強(qiáng),限制了分子鏈的運(yùn)動(dòng),因此淀粉不具備熱塑性加工的性能。通過添加分子
2025-08-21 16:53
【摘要】SiC陶瓷的高壓燒結(jié)工藝及性能材料專業(yè)本科畢業(yè)論文河I摘要碳化硅陶瓷具有高溫強(qiáng)度高、抗氧化性強(qiáng)、耐磨損性好、熱膨脹系數(shù)小、硬度高、抗熱震和耐化學(xué)腐蝕等優(yōu)良特性,因此,在很多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。然而,SiC是一種共價(jià)鍵性很強(qiáng)的化合物,其自擴(kuò)散系數(shù)極小,可燒結(jié)性很差。在傳統(tǒng)的粉末冶金SiC燒結(jié)工藝條件下,如果不加入適當(dāng)?shù)奶砑觿?
2025-08-23 16:39
【摘要】磁控濺射法制備Cu膜摘要沉積速率高、基材溫升低的磁控濺射工藝,已經(jīng)成為半導(dǎo)體集成電路金屬化工藝的主流。本文重點(diǎn)對(duì)在硅晶圓上濺射金屬銅薄膜的實(shí)際鍍膜過程中的淀積速率進(jìn)行了理論和實(shí)驗(yàn)研究。結(jié)果表明淀積速率隨工作氣壓的增大先增大后減??;隨著溫度增大而減小,但均勻性增強(qiáng);當(dāng)入射離子的能量超過濺射閾值時(shí),淀積速率隨著濺射功率的增加先增加后下降;同時(shí)還討論了濺射功率、淀積時(shí)間對(duì)膜厚和膜質(zhì)
2025-06-27 16:07