【正文】 制訂測(cè)試方案，完成硬件調(diào)試和測(cè)試工作。電子硬件工程師工作職責(zé)2根據(jù)原理圖，PCB框圖，獨(dú)立完成PCBlayout設(shè)計(jì)與修改工作。Q3：如何為開(kāi)關(guān)電源電路選擇合適的元器件和參數(shù)Answer：很多的未使用過(guò)開(kāi)關(guān)電源設(shè)計(jì)的工程師會(huì)對(duì)它產(chǎn)生一定的畏懼心理,比如擔(dān)心開(kāi)關(guān)電源的干擾問(wèn)題,PCB layout問(wèn)題,元器件的參數(shù)和類(lèi)型選擇問(wèn)題等。在調(diào)試的過(guò)程中他/她要組織好軟件工程師來(lái)一起攻關(guān)調(diào)試,配合測(cè)試工程師一起解決測(cè)試中發(fā)現(xiàn)的問(wèn)題,等到產(chǎn)品推出到現(xiàn)場(chǎng),如果出現(xiàn)問(wèn)題,還需要做到及時(shí)的支持。整個(gè)電源系統(tǒng)需要的上電順序等等。負(fù)責(zé)編寫(xiě)和提交測(cè)試報(bào)告，并對(duì)測(cè)試結(jié)論的正確性和有效性負(fù)責(zé)。協(xié)助制定、優(yōu)化產(chǎn)品測(cè)試用例，測(cè)試方案與規(guī)范。協(xié)助制定、優(yōu)化產(chǎn)品測(cè)試用例，測(cè)試方案與規(guī)范。，指導(dǎo)和培訓(xùn)相關(guān)測(cè)試人員。10）電信與數(shù)據(jù)通信領(lǐng)域通用物理層接口(百兆、千兆以太網(wǎng),ATM等)的PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華。12）如何合理地進(jìn)行任務(wù)分解以達(dá)到事半功倍的效果? 13）項(xiàng)目案例：中、低端路由器等二． 硬件原理圖設(shè)計(jì)技術(shù)目的：通過(guò)具體的項(xiàng)目案例,詳細(xì)進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)全部經(jīng)驗(yàn),設(shè)計(jì)要點(diǎn)與精髓揭密。要建立bom表，制定生產(chǎn)注意事項(xiàng)等文檔，便于工廠(chǎng)制件。負(fù)責(zé)報(bào)廢設(shè)備的認(rèn)定、回收、保管。針對(duì)設(shè)備常見(jiàn)故障，總結(jié)最佳解決方案，對(duì)于保修期內(nèi)送修設(shè)備及時(shí)跟蹤、落實(shí)。第四部：在電路圖繪制完成后，需要制訂layout guides，layout rules、layout constrains，為進(jìn)入layout 做好各項(xiàng)文件準(zhǔn)備。7）通信接口類(lèi)型選擇 8）任務(wù)分解9）最小系統(tǒng)設(shè)計(jì)。7）PCB設(shè)計(jì)中生產(chǎn)、加工工藝的相關(guān)要求。第三篇：硬件測(cè)試工程師的職責(zé)硬件測(cè)試工程師的職責(zé)職責(zé):，包括產(chǎn)品需求分析，測(cè)試平臺(tái)搭建/測(cè)試工具開(kāi)發(fā)，編寫(xiě)測(cè)試規(guī)范，測(cè)試執(zhí)行及提交報(bào)告等。熟悉Keysight/Tek高性能示波器和邏輯分析儀使用。熟悉微控制器原理，有ARM或其他嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先工作積極主動(dòng)服從管理，上進(jìn)心強(qiáng)，良好的溝通能力和責(zé)任心，測(cè)試職業(yè)意愿度強(qiáng)烈，有良好的團(tuán)隊(duì)精神和抗壓能力。熟悉微控制器原理，有ARM或其他嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先工作積極主動(dòng)服從管理，上進(jìn)心強(qiáng)，良好的溝通能力和責(zé)任心，測(cè)試職業(yè)意愿度強(qiáng)烈，有良好的團(tuán)隊(duì)精神和抗壓能力。各個(gè)電源需要提供的電流大小。一個(gè)好的硬件工程師實(shí)際上就是一個(gè)項(xiàng)目經(jīng)理,他/她需要從外界交流獲取對(duì)自己設(shè)計(jì)的需求,然后匯總,分析成具體的硬件實(shí)現(xiàn)。一般對(duì)于弱電部分,包括了LDO（線(xiàn)性電源轉(zhuǎn)換器）,開(kāi)關(guān)電源電容降壓轉(zhuǎn)換器和開(kāi)關(guān)電源電感電容轉(zhuǎn)換器。參與硬件成本控制，風(fēng)險(xiǎn)控制和質(zhì)量控制。負(fù)責(zé)板卡開(kāi)發(fā)設(shè)計(jì)，邏輯固件設(shè)計(jì)及仿真驗(yàn)證工作，包括需求，方案，器件選型，PCB設(shè)計(jì),PCBA加工調(diào)試，測(cè)試，并完成過(guò)程文檔輸出。解決產(chǎn)品量產(chǎn)中的問(wèn)題，如故障分析、工裝夾具設(shè)計(jì)等。協(xié)助客戶(hù)處理相關(guān)產(chǎn)品不良問(wèn)題分析，F(xiàn)CC,CE認(rèn)證等。開(kāi)關(guān)控制器基本上就是一個(gè)閉環(huán)的反饋控制系統(tǒng),所以一般都會(huì)有一個(gè)反饋輸出電壓的采樣電路以及反饋環(huán)的控制電路。所以細(xì)心和認(rèn)真的檢查,負(fù)責(zé)任的測(cè)試,不懈的學(xué)習(xí)和積累,才能使得一個(gè)硬件設(shè)計(jì)人員持續(xù)不斷的進(jìn)步,而后術(shù)業(yè)有所小成。芯片之間的互連要保證數(shù)據(jù)的無(wú)誤傳輸,在這方面,高速的差分信號(hào)線(xiàn)具有速率高,好布線(xiàn),信號(hào)完整性好等特點(diǎn),A項(xiàng)目中的多芯片間互連均采用了高速差分信號(hào)線(xiàn),在調(diào)試和測(cè)試中沒(méi)有出現(xiàn)問(wèn)題。熟悉和掌握測(cè)試?yán)碚摗⒘鞒?、方法和常用測(cè)試工具、儀器的使用。產(chǎn)品測(cè)試過(guò)程中缺陷問(wèn)題匯總反饋，并對(duì)問(wèn)題狀態(tài)跟蹤，直至問(wèn)題關(guān)閉。產(chǎn)品測(cè)試過(guò)程中缺陷問(wèn)題匯總反饋，并對(duì)問(wèn)題狀態(tài)跟蹤，直至問(wèn)題關(guān)閉。，Verilog或VHDL等嵌入式開(kāi)發(fā)語(yǔ)言。13）PCI步線(xiàn)的PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華。4）總線(xiàn)結(jié)構(gòu)原理設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華。不正常要檢查，是否空焊虛焊或短路等。第二篇：硬件工程師職責(zé)硬件工程師主要是要完成一件產(chǎn)品從無(wú)到有的轉(zhuǎn)變,: 就是和ME,ID確定外殼的設(shè)計(jì)connector的位置和PCB的大小形狀,和SW一起確定硬體解決方案和架構(gòu)，同時(shí)確定power方案。負(fù)責(zé)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的維護(hù)與保養(yǎng)。然后畫(huà)其他模塊的線(xiàn)路，各個(gè)功能模塊內(nèi)的連線(xiàn)要仔細(xì)畫(huà)，但要仔細(xì)check和CPU連接的線(xiàn)路。二．最流行的EDA工具指導(dǎo)熟練掌握并使用業(yè)界最新、最流行的專(zhuān)業(yè)設(shè)計(jì)工具 1）Innoveda公司的ViewDraw,PowerPCB,Cam350 2）CADENCE公司的OrCad, Allegro,Spectra 3）Altera公司的MAX+PLUS II 4）學(xué)習(xí)熟練使用VIEWDRAW、ORCAD、POWERPCB、SPECCTRA、ALLEGRO、CAM350、MAX+PLUS II、ISE、FOUNDATION等工具。11）項(xiàng)目案例：中、低端路由器等三．硬件PCB圖設(shè)計(jì) 目的：通過(guò)具體的項(xiàng)目案例,進(jìn)行PCB設(shè)計(jì)全部經(jīng)驗(yàn)揭密,使你迅速成長(zhǎng)為優(yōu)秀的硬件工程師1）高速CPU板PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)與精華。有權(quán)要求按檢定周期送檢在用計(jì)量器具。協(xié)助負(fù)責(zé)樣件測(cè)試、樣件驗(yàn)證以及不良分析工作。能熟練使用萬(wàn)用表、示波器等測(cè)試儀表，進(jìn)行電子線(xiàn)路故障分析。能熟練使用萬(wàn)用表、示波器等測(cè)試儀表，進(jìn)行電子線(xiàn)路故障分析。當(dāng)主要的芯片選定以后,最關(guān)鍵的外圍設(shè)計(jì)包括了電源,時(shí)鐘和芯片間的互連。檢查和調(diào)