焊接質(zhì)量檢測分析技術(shù)ppt40頁)(專業(yè)版)
【正文】 1) 焊點表面：光滑，色澤柔和，沒有砂眼、氣孔、毛刺等缺陷。 鉛系焊料的特性 (1)錫鉛比 ：在合金學(xué)的錫 鉛系焊料狀態(tài)圖（如圖 4）中我們可以看出當錫含量為 %、鉛含量為 %時為錫鉛合金的共晶點（ A點），達到這樣錫鉛比的共晶合金具有最優(yōu)異的特性，它熔點低、熔融和凝固過程簡單，流動性好，因此非常適合用作焊料，通常稱為共晶焊料。 （ 1）保護劑 溶劑是活性物質(zhì)的載體，其作用是將松香、活化劑、擴散劑等物質(zhì)溶解，配置成液態(tài)焊劑。 電子輔助材料及焊接質(zhì)量 檢測分析技術(shù) 主要課程內(nèi)容 第一部分：電子輔料檢測分析技術(shù) ? 電子輔助材料的作用及組成 ? 電子輔助材料的主要性能指標 第二部分：焊接質(zhì)量檢測技術(shù) ? DIP型＆ SMT型焊接質(zhì)量檢測 ? 標準及常見不良狀況的判別 第一部分 電子輔料檢測分析技術(shù) 第一章 概述 電子輔料的定義、范圍 電子工業(yè)所使用的材料種類非常多，但主要包括兩大類： 一、電子設(shè)備、儀器儀表以及元器件等所用的主要組成材料，比如：半導(dǎo)體材料、陶瓷材料、傳感器材料等等，這類材料通常叫電子專用材料，通稱電子材料。通常采用乙醇、異丙醇等。 因為在實際焊接中，焊料向母材的擴散屬選擇性擴散，只有焊料成分中的錫向母材擴散，而鉛是不擴散的，所以錫的消耗量大於鉛的消耗量，因此，選擇含錫量稍高於共晶點的 Sn63Pb37焊料更有利於維持錫槽內(nèi)焊料的錫鉛比接近共晶點 . 由於錫鉛比處在共晶點附近的焊料的焊接性能是最優(yōu)良的，所以在實際使用中，一般采用錫含量為60%~63%，鉛含量為 40%~37%共晶焊料，即牌號為SN60PB40(錫含量 59%~61%)， SN63PB37(錫含量 63%)的錫鉛合金。 2) 焊料輪廓：印制電路板焊盤與引腳間應(yīng)呈彎月面，雙面板兩側(cè)均應(yīng)形成彎月面的焊角；連結(jié)線焊點應(yīng)能看到人部導(dǎo)線的輪廓，俗稱“皮包骨頭”。 焊錫膏性能指標與技術(shù)要求（標準） 1) 金屬（粉末）百分含量 2) 合金粉末粒度形
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