焊接質(zhì)量檢測分析技術(shù)ppt40頁)(參考版)
2025-03-10 21:34本頁面
【正文】 （ SMT型） 問答題 : LOTES(SMT)478主要客訴不良為空焊，接合上述課程內(nèi)容的學(xué)習(xí)，請談?wù)勗斐缮鲜霾涣嫉脑蛴心切?？若你?478專案工程師你會采取怎樣的后續(xù)糾正預(yù)防措施或永久性改善對策？ 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH 。 4) 焊料內(nèi)部：金屬沒有疏松現(xiàn)象，焊料與焊件接觸界面上形成 3~10?厚度的金屬間化合物（金屬間化合物是脆性的，所以不宜太厚，以免降低焊點(diǎn)強(qiáng)度。＜ ?＜ 45 176。 2) 焊料輪廓：印制電路板焊盤與引腳間應(yīng)呈彎月面，雙面板兩側(cè)均應(yīng)形成彎月面的焊角；連結(jié)線焊點(diǎn)應(yīng)能看到人部導(dǎo)線的輪廓，俗稱“皮包骨頭”。 焊錫膏性能指標(biāo)與技術(shù)要求（標(biāo)準(zhǔn)） 1) 金屬（粉末）百分含量 2) 合金粉末粒度形狀、大小及分布 3) 粘度 4) 錫珠試驗(yàn) 5) 濕性試驗(yàn) 6) 工作壽命與粘著力 7) 抗坍塌性能 8) 貯存壽命 選擇題 : ，主要從下列那幾點(diǎn)考驗(yàn)： SMT工藝中，焊錫膏具有的三大功能是 ? . . . . 第二部分 焊接質(zhì)量檢測檢測技術(shù) （對通孔插裝與表面安裝均適用） 良好焊點(diǎn)的形貌如圖 8a、 b、 c、 d所示。主要用在各種手工焊接或自動(dòng)焊接後的補(bǔ)焊上。共晶焊料能較好地兼顧這 2個(gè)特性， 從而匹敵得良好的潤濕效果。 (4)表面張力和粘度 ：從焊接潤濕的角度出發(fā)，我們希望焊料的表面張力和粘度都較小，有利於焊料的浸流和滲透。C，隨著錫 鉛比例的變化，熔點(diǎn)逐漸升高。和 178。 (3)機(jī)械性能 ：電子產(chǎn)品在運(yùn)輸和使用過程中不可避免地要受到震
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