【正文】 原因： 飛達不良飛達氣壓太大，飛達在走料時推力過大，慣性作用，元件沖出翻件吸取。 SMT焊接不良缺陷 31 湖北東峻實業(yè)集團 焊料錫多 :焊接處的焊料大大多于正常需求量、致使看不清被焊件輪廓或焊料形成堆積球狀。 材料： 使用較慢潤濕速率的助焊劑； 使用較慢出氣速率的助焊劑； 使用延時熔化的焊膏，例如錫粉和鉛粉的混合或?qū)捄隣畹暮辖?。顯然地，不良潤濕是由不良的助焊劑活性所產(chǎn)生的； 調(diào)整回流焊溫度曲線（ 回流時間、溫度和再流氣體對潤濕性能有很大的影響，或者由于太短的時間，或者由于太低的溫度而引起熱量不充足，導(dǎo)致助焊劑反應(yīng)不完全以及不完全的冶金潤濕反應(yīng)，產(chǎn)生不良潤濕，另一方面，焊料熔化之前過量的熱量不但使焊盤和引腳的金屬過度地氧化，而且會消耗更多的助焊劑；） 減小焊膏粘度，改變加大刮刀壓力和放慢速度。 SMT焊接不良缺陷 9 湖北東峻實業(yè)集團 錫珠 :粘附在基板上或元器件上及其它部位上的大小不均的焊點以外多余的珠壯焊料。 SMT焊接不良缺陷 21 湖北東峻實業(yè)集團 錯焊 :指焊接處焊接的元器件或?qū)Ь€與設(shè)計要求不相符合 (其中 一項或多項 ).如元器件的品種、規(guī)格、參數(shù)以及位相（指電極反向或錯位等）。 SMT焊接不良缺陷 原因： 漏版 開 口 過 大； 焊 膏粘度小。 解決方案 : 減少飛達氣壓； 料的中心必須與飛達的中心對應(yīng)。 SMT焊接不良缺陷 36 湖北東峻實業(yè)集團 翻件 :元件翻轉(zhuǎn) 180度，根據(jù) IPCA610D焊接標(biāo)準(zhǔn)電容電阻翻件可接受（當(dāng)然也有一些客戶特殊要求不接受，以客戶要求為準(zhǔn)），其它類元件翻件不可接受。 SMT焊接不良缺陷 30 湖北東峻實業(yè)集團 解決方案： 增厚漏版，增加刮刀壓力； 改善可焊性； 增加再流焊的時間； 光滑的孔壁容易釋放焊膏，不易造成堵塞； (1)從冰箱里取出的錫膏必須解凍 (2)檢查錫膏有沒有過期 ,(3)避免焊膏停留在模板上時間太長， (4)避免高濕度條件下印刷。 19 湖北東峻實業(yè)集團 解決方案： 工藝或設(shè)計： 調(diào)整印刷參數(shù)和安放位置； 采用焊劑量少的焊膏； 在片式元器件下的金屬端子使用較大的寬度和面積； 減少焊接焊盤的寬度； 將熱量的不均等分布減到最小，包括焊盤與散熱層的連接； 通過適當(dāng)?shù)?PCB設(shè)計和再流方法的選擇把陰影效應(yīng)減少到最少； 在銅焊盤上使用有機的可焊性保護劑 (OSP)或鎳 /金 (Ni/Au)涂層或錫 SN涂層代替 SnPb涂層； 減少元器件端子金屬層或 PCB焊盤金屬層的污染和氧化水平； SMT焊接不良缺陷 20 湖北東峻實業(yè)集團 使用較薄的焊膏印刷厚度； 提高元器件放置準(zhǔn)確度； 1再流時使用緩和的加熱速率； 1在再流前預(yù)干或使用有長時間均熱區(qū)的曲線以減少助焊劑的出氣率； 1越過焊料熔化溫度時使用非常緩慢升溫的熱曲線。不規(guī)則的焊粉形狀也反應(yīng)出較大的氧化物含量，因而要消耗更多的助焊劑和導(dǎo)致不良的潤濕。 SMT焊接不良缺陷 10 湖北東峻實業(yè)集團 SMT焊接不良缺陷 原因： 一般為印刷不良的板或焊膏中混有水分，焊接受熱時爆