【摘要】一、填空題(30分=1分*30)10題/章晶圓制備1.用來做芯片的高純硅被稱為(半導(dǎo)體級硅),英文簡稱(GSG),有時也被稱為(電子級硅)。2.單晶硅生長常用(CZ法)和(區(qū)熔法)兩種生長方式,生長后的單晶硅被稱為(硅錠)。3.晶圓的英文是(wafer),其常用的材料是(硅)和(鍺)。4.晶圓制
2025-03-26 05:14
【摘要】外延工藝在集成電路制造產(chǎn)業(yè)中的應(yīng)用外延(Epitaxy,簡稱Epi)工藝是指在單晶襯底上生長一層跟襯底具有相同晶格排列的單晶材料,外延層可以是同質(zhì)外延層(Si/Si),也可以是異質(zhì)外延層(SiGe/Si或SiC/Si等);同樣實現(xiàn)外延生長也有很多方法,包括分子束外延(MBE),超高真空化學(xué)氣相沉積(UHV/CVD),常壓及減壓外延(ATM&RPEpi)等等。本文僅介
2025-06-26 19:16
【摘要】第二章集成電路的制造工藝?第一節(jié)雙極型集成電路的工藝流程?第二節(jié)MOS集成電路的工藝流程?第三節(jié)外延工藝?第四節(jié)氧化工藝?第五節(jié)化學(xué)汽相淀積(CVD)方法?第六節(jié)摻雜技術(shù)?第七節(jié)光刻工藝?第八節(jié)刻蝕技術(shù)第二章集成電路的制
2025-01-01 04:40
【摘要】第一章CMOS集成電路工藝基礎(chǔ)1、半導(dǎo)體材料:N型半導(dǎo)體:N-NN+P型半導(dǎo)體:P-PP+2、CMOS集成電路工藝氧化工藝攙雜工藝淀積工藝鈍化工藝光刻和腐蝕工藝
2025-05-11 01:31
【摘要】畢業(yè)設(shè)計(論文)專業(yè)班次姓名指導(dǎo)老師成都信息工程學(xué)院二零零九年六月成都信息工程學(xué)院光電學(xué)院畢業(yè)論文設(shè)計設(shè)計2集成電路封裝工藝
2024-11-01 13:42
【摘要】第四章集成電路制造工藝?集成電路設(shè)計與制造的主要流程框架設(shè)計芯片檢測單晶、外延材料掩膜版芯片制造過程封裝測試系統(tǒng)需求集成電路的設(shè)計過程:設(shè)計創(chuàng)意+仿真驗證集成電路芯片設(shè)計過程框架From吉利久教授
2025-03-08 00:40