【正文】 ? 主要物料：噴錫保護(hù)膠帶 ? 制程要點(diǎn)：此步驟也是最耗人力的，同樣不熟 練的作業(yè)人員可能會(huì)割傷板子、割膠不 良造成沾錫報(bào)廢、露貼等缺點(diǎn)事項(xiàng)。 第一 54 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC1(防焊課）流程簡(jiǎn)介 ? 制程要點(diǎn) ? 溫度與時(shí)間的設(shè)定，須參照供應(yīng)商提供的條件雙面印與單面印的預(yù)烤條件是不一樣的。防出口性毛頭 。1080。AOI檢驗(yàn) 。后處理 ? PA3(鉆孔課 ):上 PIN。按厚度可分為 1/3OZ(代號(hào) T) 1/2OZ(代號(hào) H) 1OZ(代號(hào) 1) RCC(覆樹脂銅皮 )等 Layer 1 Layer 2 Layer 3 Layer 4 Layer 5 Layer 6 第一 18 MFG 蘇州金像電子有限公司 PA2(壓板課 )介紹 ? 壓合 : ? 目的 :通過熱壓方式將疊合板壓成多層板 ? 主要原物料 :牛皮紙 。顯影 ? PB3(電鍍二課 ):二次銅電鍍 。 ? 制程要點(diǎn)： A 藥液濃度、溫度及噴壓的控制 B 顯影時(shí)間（即線速）與油墨厚度的關(guān)系 第一 57 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC1(防焊課）流程簡(jiǎn)介 ? 后烤 ? 目的：主要讓油墨之環(huán)氧樹脂徹底硬化。（測(cè)試針除外） 第一 84 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC9(終檢課）流程簡(jiǎn)介 ?優(yōu)點(diǎn)： a Running cost 低 b 產(chǎn)速快 ?缺點(diǎn)： a 治具貴 b set up 慢 c 技術(shù)受限 ? B 泛用型（ Universal on Grid)測(cè)試其治具的制作簡(jiǎn)易快速，其針且可重復(fù)使用 第一 85 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC9(終檢課）流程簡(jiǎn)介 ? 優(yōu)點(diǎn)： a 治具成本較低 b setup 時(shí)間短，樣品、小量產(chǎn)適合 ? 缺點(diǎn)： a 設(shè)備成倍高 b 較不適合大量產(chǎn) ? C 飛針測(cè)試（ Moving probe) 不需制做昂貴的治具，用兩根探針做 x、 y、 z的移動(dòng)來逐一測(cè)試各線路的兩端點(diǎn)。 ? 制程要點(diǎn)：本步驟是噴錫最后一個(gè)程序，看似沒什 么，但若不用心建置，反而會(huì)功敗垂成， 需要考慮的幾點(diǎn)是： A 冷卻段的設(shè)計(jì) B 水洗水的水質(zhì)、水溫、及循環(huán)設(shè)計(jì) C 輕刷段 第一 70 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC2(加工課）流程簡(jiǎn)介 ? ENTEK ? 目的： ? 原理：金屬有機(jī)化合物與金屬離子間的 化學(xué)鍵作用力 ? 主要原物料：護(hù)銅劑 第一 71 MFG 蘇州金像電子有限公司 Surface treatment Flow Chart . 化學(xué)鎳金 噴錫 錫鉛、鎳金、Entek 第一 72 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC2(加工課 ） 流程簡(jiǎn)介 ? 金手指（ G/F) ? 目的：優(yōu)越的導(dǎo)電性、抗氧化性、耐磨性 ? 原理：氧化還原 ? 主要原物料：金鹽 第一 73 MFG 蘇州金像電子有限公司 Gold Finger Flow Chart 鍍金 前處理 鍍金前 后處理 鍍金前 鍍金后 第一 74 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC2(加工課）流程簡(jiǎn)介 ? 流程 : 貼割鍍金膠帶 鍍鎳金 撕膠帶 后處理貼噴錫保護(hù)膠帶熱壓膠噴錫前處理噴錫噴錫后處理 撕噴錫保護(hù)膠帶 第一 75 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC2(加工課）流程簡(jiǎn)介 ? 目的：讓板子僅露出欲鍍金手指之部分線路， 其他則以膠帶貼住防鍍。 ? 需注意的事項(xiàng)：由於 AOI說用的測(cè)試方式為邏輯比較，一定 會(huì)存在一些誤判的缺點(diǎn)，故需通過人工加以確認(rèn) 第一 43 MFG 蘇州金像電子有限公司 PB9(外層檢驗(yàn)課 )介紹 ?: ? 全稱爲(wèi) Verify Repair Station， 確認(rèn)系統(tǒng) ? 目的：通過與 ，將每片板子的測(cè)試資料傳給 ，並由人工對(duì) 。蓋板 。1oz/1oz。課 程 名 稱 : 製造流程簡(jiǎn)介 制 作 單 位 : 製造處 制 作 者 : 石俊杰 /陳祥 /姚箭 核 準(zhǔn) : 石智中 核 準(zhǔn) 日 期 : 2023/9/26 版 序 : A 蘇州金像電子有限公司 20230926 1 第一 1 MFG 蘇州金像電子有限公司 PCB制造流程簡(jiǎn)介 (PA0) ? PA0介紹 (發(fā)料至 DESMEAR前 ) ? PA1(內(nèi)層課 ):裁板 。鋸片 ? 基板由銅皮和絕緣層壓合而成 ,依要求有不同板厚規(guī)格 ,依銅厚可分為 H/H。銑刀 第一 20 MFG 蘇州金像電子有限公司 PA3(鉆孔課 )介紹 ? 流程介紹 : ? 目的 :在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔 上 PIN 鉆孔 下 PIN 棕化 第一 21 MFG 蘇州金像電子有限公司 PA3(鉆孔課 )介紹 ? 上 PIN: ? 目的 : ? 對(duì)于非單片鉆之板 ,預(yù)先按 STACK之要求釘在一起 ,便于鉆孔 ,依板厚和工藝要求每個(gè) STACK可兩片鉆 ,三片鉆或多片鉆 ? 主要原物料 :PIN針 ? 注意事項(xiàng) : ? 上 PIN時(shí)需開防呆檢查 ,避免因前制程混料造成鉆孔報(bào)廢 第一 22 MFG 蘇州金像電子有限公司 PA3(鉆孔課 )介紹 ? 鉆孔 : ? 目的 : ? 在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔 ? 主要原物料 :鉆頭 。 第一 34 MFG 蘇州金像電子有限公司 PB2 ( 外層課 ) 介紹 ? 曝光 (Exposure): ? 製程目的 : 通過 image transfer技術(shù)在幹膜上曝出客戶所需的線路 ? 重要的原物料：底片 ? 外層所用底片與內(nèi)層相反，為負(fù)片，底片黑色為綫路白色為底板 (白底黑綫 ) ? 白色的部分紫外光透射過去，乾膜發(fā)生聚合反應(yīng)，不能被顯影液洗掉 乾膜 底片 UV光 第一 35 MFG 蘇州金像電子有限公司 PB2 ( 外層課 ) 介紹 ? 顯影 (Developing