鑫益快捷電子有限公司pcb生產(chǎn)制程介紹與質(zhì)量控制點(diǎn)的設(shè)(文件)
【正文】 ent Flow Chart . 化學(xué)鎳金 噴錫 錫鉛、鎳金、Entek 第一 72 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC2(加工課 ） 流程簡(jiǎn)介 ? 金手指（ G/F) ? 目的：優(yōu)越的導(dǎo)電性、抗氧化性、耐磨性 ? 原理：氧化還原 ? 主要原物料：金鹽 第一 73 MFG 蘇州金像電子有限公司 Gold Finger Flow Chart 鍍金 前處理 鍍金前 后處理 鍍金前 鍍金后 第一 74 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC2(加工課）流程簡(jiǎn)介 ? 流程 : 貼割鍍金膠帶 鍍鎳金 撕膠帶 后處理貼噴錫保護(hù)膠帶熱壓膠噴錫前處理噴錫噴錫后處理 撕噴錫保護(hù)膠帶 第一 75 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC2(加工課）流程簡(jiǎn)介 ? 目的：讓板子僅露出欲鍍金手指之部分線路， 其他則以膠帶貼住防鍍。 第一 78 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC2(加工課）流程簡(jiǎn)介 ? 貼噴錫保護(hù)膠帶 ? 目的：將金手指貼上鍍金保護(hù)膠帶，防止沾錫 造成報(bào)廢。 第一 80 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC3(成型課）流程簡(jiǎn)介 ? 成型 ? 目的：讓板子裁切成客戶所需規(guī)格尺寸 ? 原理：數(shù)位機(jī)床機(jī)械切割 ? 主要原物料：銑刀 第一 81 MFG 蘇州金像電子有限公司 CNC Flow Chart 成型后 成型 成型前 第一 82 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC9(終檢課）流程簡(jiǎn)介 ? 終檢 ? 目的：確保出貨的品質(zhì) ? 流程： A 測(cè)試 B 檢驗(yàn) 第一 83 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC9(終檢課）流程簡(jiǎn)介 ? 測(cè)試 ? 目的：并非所有制程中的板子都是好的，若未 將不良板區(qū)分出來(lái)，任其流入下制程， 則勢(shì)必增加許多不必要的成本。 ? 缺點(diǎn)： a 設(shè)備昂貴 b 產(chǎn)速極慢 第一 87 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC9(終檢課）流程簡(jiǎn)介 ? 檢驗(yàn) ? 目的：檢驗(yàn)是制程中進(jìn)行的最后的品質(zhì)查核， 檢驗(yàn)的主要項(xiàng)目： A 尺寸的檢查項(xiàng)目 (Dimension) 1. 外形尺寸 Outline Dimension 2. 各尺寸與板邊 Hole to Edge 3. 板厚 Board Thickness 4. 孔徑 Holes Diameter 5. 線寬 Line width/space 6. 孔環(huán)大小 Annular Ring 第一 88 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC9(終檢課 ） 流程簡(jiǎn)介 7. 板彎翹 Bow and Twist 8. 各鍍層厚度 Plating Thickness B 外觀檢查項(xiàng)目 (Surface Inspection) 1. 孔破 Void 2. 孔塞 Hole Plug 3. 露銅 Copper Exposure 4. 異物 Foreign particle 5. 多孔 /少孔 Extra/Missing Hole 6. 金手指缺點(diǎn) Gold Finger Defect 7. 文字缺點(diǎn) Legend(Markings) 第一 89 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC9(終檢課 ） 流程簡(jiǎn)介 ? C 信賴性 (Reliability) 1. 焊錫性 Solderability 2. 線路抗撕拉強(qiáng)度 Peel strength 3. 切片 Micro Section 4. S/M附著力 S/M Adhesion 5. Gold附著力 Gold Adhesion 6. 熱沖擊 Thermal Shock 7. 阻抗 Impedance 8. 離子污染度 Ionic Contamination 第一 90 MFG 蘇州金像電子有限公司 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH 。（測(cè)試針除外） 第一 84 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC9(終檢課）流程簡(jiǎn)介 ?優(yōu)點(diǎn)： a Running cost 低 b 產(chǎn)速快 ?缺點(diǎn)： a 治具貴 b set up 慢 c 技術(shù)受限 ? B 泛用型（ Universal on Grid)測(cè)試其治具的制作簡(jiǎn)易快速，其針且可重復(fù)使用 第一 85 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC9(終檢課）流程簡(jiǎn)介 ? 優(yōu)點(diǎn)： a 治具成本較低 b setup 時(shí)間短，樣品、小量產(chǎn)適合 ? 缺點(diǎn)： a 設(shè)備成倍高 b 較不適合大量產(chǎn) ? C 飛針測(cè)試（ Moving probe) 不需制做昂貴的治具，用兩根探針做 x、 y、 z的移動(dòng)來(lái)逐一測(cè)試各線路的兩端點(diǎn)。 第一 79 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC2(加工課）流程簡(jiǎn)介 ? 熱壓膠 ? 目的：將膠帶很好的與板子粘貼緊密，防止 在噴錫時(shí)膠帶剝落沾錫而導(dǎo)致報(bào)廢。 ? 主要原物料：金鹽 ? 制程要點(diǎn)： A 藥水的濃度、溫度的控制 B 線速的控制 C 金屬污染 第一 77 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC2(加工課）流程簡(jiǎn)介 ? 撕膠 ? 目的：將貼住防鍍部分的膠帶撕掉，便于后 序作業(yè)。 ? 主要原物料：錫鉛棒（ 63/37） ? 制程要點(diǎn)： A 機(jī)臺(tái)設(shè)備的性能 B 風(fēng)刀的結(jié)構(gòu)、角度、噴壓、熱風(fēng)溫度 錫爐溫度、板子通過(guò)風(fēng)刀的速度、浸 錫時(shí)間等。 ? 制程要點(diǎn)： A 藥液濃度、溫度及噴壓的控制 B 顯影時(shí)間（即線速）與油墨厚度的關(guān)系 第一 57 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC1(防焊課）流程簡(jiǎn)介 ? 后烤 ? 目的：主要讓油墨之環(huán)氧樹(shù)脂徹底硬化。 ? 烤箱的選擇須注意通風(fēng)及過(guò)濾系統(tǒng)以防異物沾粘。 ? 所用的工具：固定模具 第一 45 MFG 蘇州金像電子有限公司 PB9(外層檢驗(yàn)課 )介紹 ?找 O/S: ? 目的：在 O/S測(cè)試完成
公司管理相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1