鑫益快捷電子有限公司pcb生產(chǎn)制程介紹與質(zhì)量控制點(diǎn)的設(shè)-wenkub
2023-02-11 16:55:39 本頁面
【正文】 O .IO /S 電性測試V .找 O /SMRX 銅厚量測T DR 阻抗量測外層線寬量測 第一 42 MFG 蘇州金像電子有限公司 PB9(外層檢驗(yàn)課 )介紹 ?: ? 全稱爲(wèi) Automatic Optical Inspection，自動光學(xué)檢測 ? 目的：通過光學(xué)原理將圖像回饋至設(shè)備處理，與設(shè)定的邏輯 判斷原則或資料圖形相比較，找去缺點(diǎn)位置。外層蝕刻 ? PB9(外層檢驗(yàn)課 )： 第一 26 MFG 蘇州金像電子有限公司 PB1 ( 電 鍍 一 課 ) 介紹 ? 流程介紹 鑽孔 去毛頭 (Deburr) 去膠渣 (Desmear) 化學(xué)銅 (PTH) 一次銅 Panel plating ? 目的 : ? 使孔璧上的非導(dǎo)體部分之樹脂及玻璃纖維進(jìn)行金屬化 ? 方便進(jìn)行後面之電鍍銅制程 ,完成足夠?qū)щ娂昂附又饘倏阻? 第一 27 MFG 蘇州金像電子有限公司 PB1 ( 電 鍍 一 課 ) 介紹 ? 去毛頭 (Deburr): ? 毛頭形成原因 :鑽孔後孔邊緣的未切斷的銅絲及未切斷 的玻璃布 ? Deburr之目的 :去除孔邊緣的巴厘 ,防止鍍孔不良 ? 重要的原物料：刷輪 第一 28 MFG 蘇州金像電子有限公司 PB1 ( 電 鍍 一 課 ) 介紹 ? 去膠渣 (Desmear): ? smear形成原因 : 鑽孔時(shí)造成的高溫超過 玻璃化轉(zhuǎn)移溫度 (Tg值 ),而 形成融熔狀 ,產(chǎn)生膠渣 ? Desmear之目的 :裸露出各層需互連的銅環(huán)，另膨松劑可 改善孔壁結(jié)構(gòu)，增強(qiáng)電鍍銅附著力。一次銅線 。減少毛頭 。銑刀 第一 20 MFG 蘇州金像電子有限公司 PA3(鉆孔課 )介紹 ? 流程介紹 : ? 目的 :在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔 上 PIN 鉆孔 下 PIN 棕化 第一 21 MFG 蘇州金像電子有限公司 PA3(鉆孔課 )介紹 ? 上 PIN: ? 目的 : ? 對于非單片鉆之板 ,預(yù)先按 STACK之要求釘在一起 ,便于鉆孔 ,依板厚和工藝要求每個(gè) STACK可兩片鉆 ,三片鉆或多片鉆 ? 主要原物料 :PIN針 ? 注意事項(xiàng) : ? 上 PIN時(shí)需開防呆檢查 ,避免因前制程混料造成鉆孔報(bào)廢 第一 22 MFG 蘇州金像電子有限公司 PA3(鉆孔課 )介紹 ? 鉆孔 : ? 目的 : ? 在板面上鉆出層與層之間線路連接的導(dǎo)通孔 ? 主要原物料 :鉆頭 。鋼板 鋼板 壓力 牛皮紙 承載盤 熱板 可疊很多層 第一 19 MFG 蘇州金像電子有限公司 PA2(壓板課 )介紹 ? 后處理 : ? 目的 : ? 經(jīng)割剖 。7628等幾種 ? 樹脂據(jù)交聯(lián)狀況可分為 : A階 (完全未固化 )。預(yù)疊 ) ? 目的 :(四層板不需鉚釘 ) ? 利用鉚釘將多張內(nèi)層板釘在一起 ,以避免后續(xù)加工時(shí)產(chǎn)生層間滑移 ? 主要原物料 :鉚釘 。鋸片 ? 基板由銅皮和絕緣層壓合而成 ,依要求有不同板厚規(guī)格 ,依銅厚可分為 H/H。鉆孔 。鉚釘 。曝光 。課 程 名 稱 : 製造流程簡介 制 作 單 位 : 製造處 制 作 者 : 石俊杰 /陳祥 /姚箭 核 準(zhǔn) : 石智中 核 準(zhǔn) 日 期 : 2023/9/26 版 序 : A 蘇州金像電子有限公司 20230926 1 第一 1 MFG 蘇州金像電子有限公司 PCB制造流程簡介 (PA0) ? PA0介紹 (發(fā)料至 DESMEAR前 ) ? PA1(內(nèi)層課 ):裁板 。DES連線 ? PA9(內(nèi)層檢驗(yàn)課 ):CCD沖孔 。疊板 。下 PIN 第一 2 MFG 蘇州金像電子有限公司 PA1(內(nèi)層課 )介紹 ? 流程介紹 : ? 目的 : ? 利用影像轉(zhuǎn)移原理制作內(nèi)層線路 ? DES為顯影 。1oz/1oz。P/P ? P/P(PREPREG):由樹脂和玻璃纖維布組成 ,據(jù)玻璃布種類可分為1060。B階 (半固化 )。打靶 。蓋板 。防壓力腳壓傷作用 ? 墊板 :主要為復(fù)合板 ,在制程中起保護(hù)鉆機(jī)臺面 。 ? PB2(外層課 ):前處理壓膜連線 。 ? 重要的原物料： KMnO4(除膠劑 ) 第一 29 MFG 蘇州金像電子有限公司 PB1 ( 電 鍍 一 課 ) 介紹 ? 化學(xué)銅 (PTH) ? 化學(xué)銅之目的 : 通過化學(xué)沉積的方式時(shí)表面沉積上厚度為 2040 micro inch的化學(xué)銅 。 ? 需注意的事項(xiàng)：由於 AOI說用的測試方式為邏輯比較，一定 會存在一些誤判的缺點(diǎn)，故需通過人工加以確認(rèn) 第一 43 MFG 蘇州金像電子有限公司 PB9(外層檢驗(yàn)課 )介紹 ?: ? 全稱爲(wèi) Verify Repair Station， 確認(rèn)系統(tǒng) ? 目的：通過與 ，將每片板子的測試資料傳給 ，並由人工對 。 ? 主要原物料：油墨 ? 常用的印刷方式： A 印刷型（ Screen Printing) B 淋幕型 (Curtain Coating) C 噴涂型 (Spray Coating) D 滾涂型 (Roller Coating) 第一 53 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC1(防焊課）流程簡介 ? 制程主要控制點(diǎn) ? 油墨厚度：一般為 12mil,獨(dú)立線拐角處 ? 預(yù)烤 ? 目的 :趕走油墨內(nèi)的溶劑，使油墨部分硬化，不致在進(jìn)行曝光時(shí)粘底片。 ? 隧道式烤箱其產(chǎn)能及品質(zhì)都較佳，唯空間及成本須考量。 ? 主要物料： SPS ? 制程要點(diǎn)：藥水中的銅離子含量、溫度、線速 前處理 上 FLUX 噴錫 后處理 第一 67 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC2(加工課 ） 流程簡介 ? 上 FLUX ? 目的 :以利于銅面上附著焊錫。 ? 制程要點(diǎn)：本步驟是噴錫最后一個(gè)程序，看似沒什 么，但若不用心建置，反而會功敗垂成， 需要考慮的幾點(diǎn)是： A 冷卻段的設(shè)計(jì) B 水洗水的水質(zhì)、水溫、及循環(huán)設(shè)計(jì) C 輕刷段 第一 70 MFG 蘇州金像電子有限公司 PC2(加工課）流程簡介 ? ENTEK ? 目的： ? 原理：金屬有機(jī)化合物與金屬離子間的 化學(xué)鍵作用力 ? 主要原物料：護(hù)銅劑 第一 71 MFG 蘇州金像電子有限公司 Surface treatm
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