【正文】 焊接后的檢驗方法 手觸檢查： 在外觀檢查中發(fā)現(xiàn)有可疑現(xiàn)象時， 采用手觸檢查。如微型開關(guān)、 CMOS集成電路、瓷片電容、發(fā)光二極管、晶振等元件，焊接前一定要處理好焊點，焊接時注意控制加熱時間，焊接一定要快。 虛焊造成的后果：信號時有時無，噪聲增加，電路工作不正常等“軟故障” 。貼片電容要求有字的一面向上，字向一致，平整。 7. 焊接基礎(chǔ)知識（八） 電焊臺的使用溫度 1. 1) 貼片元件、發(fā)光二極管類： 350℃+10℃ 2. 2) 插件二極管三極管、電解電容、電位器、黑插座插針、 短路器、電源插座、開關(guān)、導(dǎo)線、過流保護器類： 370℃+10℃ 3. 3) 電感、散熱器、白插座、導(dǎo)電片、鎳帶類： 400℃+10℃ 焊接基礎(chǔ)知識（九） 電焊臺的接觸及加熱方法 1. 1) 電焊臺的接觸方法：用電焊臺加熱被焊工件時，烙鐵頭上一定要粘有適量的焊錫，為使烙鐵傳熱迅速，要用烙鐵的測平面接觸被焊工件表面。 助焊劑的主要作用： ，使金屬表面達到必要的清潔度 .清潔污物 ，隔離高溫時四周的空氣，防止焊接時表面的再次氧化。 也是我們常用到的一種方法。 ③ 4小時清洗一次海綿。焊接時間應(yīng)盡可能短些，焊接時用鑷子夾住引腳，以幫助散熱。 橋接的主要原因是：電烙鐵使用不當(dāng)，烙鐵溫度過高或過低。 八． 七、焊接時絕緣材料不允許出現(xiàn)燙傷、燒焦、變形、裂痕等現(xiàn)象。如果不留余錫而把電源關(guān)掉時，溫度慢慢下降，會發(fā)生熱氧化減少電焊臺使用壽命。 ② 有沒有連焊、焊點是否有拉尖現(xiàn)象。 后果：使電路出現(xiàn)斷路、或元器件無法安裝的情況，甚至整個印制板損壞 。 滿足上述三個條件的焊點，才算是合格的焊點 。 焊接順序： 先焊貼片，后焊插件；先焊低、小元件，后焊高、大元件；先分立元件后焊 集成電路 。 ，烙鐵線不要被燙破，應(yīng)隨時檢查電烙鐵的插頭、電線，發(fā)現(xiàn)破損老化應(yīng)及時更換。質(zhì)量管理培訓(xùn) 電子焊接 培訓(xùn) 楊喜聰 202337 ?概述 ?元器件基礎(chǔ)知識 ?焊接中需要用到的工具 ?焊接基礎(chǔ)知識 ?焊接工藝要求 ?焊點的常見缺陷及原因分析 ?整體焊接注意事項 ?焊接后的檢驗方法 ?電焊臺的保養(yǎng) 目錄 概述 現(xiàn)在的電子產(chǎn)品已朝向小型化、微型化方面發(fā)展，元器件封裝在不斷的更新，變的越來越小。 。 焊接人員戴防靜電手鐲、穿防靜電服，并確認(rèn)電焊臺接