【正文】 17:56:5117:56:5117:562/4/2023 5:56:51 PM ? 1越是沒有本領(lǐng)的就越加自命不凡。 2023年 2月 4日星期六 下午 5時(shí) 56分 51秒 17:56: ? 1比不了得就不比，得不到的就不要。 B. 方式：主要采用簾幕涂布的方式 （ 1） 光引發(fā)劑（提供自由基） （ 2）感光單體，其起主要作用的官能團(tuán)為 （ 3）固化劑，主要為胺類和酸酐類物質(zhì) （ 4）添加劑和溶劑（控制黏度） 印 制 電 路 板制 作 流 程 簡(jiǎn) 介 外層制作流程 ：因油墨為液態(tài)，淋幕后須烘烤固化。 壓板 印 制 電 路 板制 作 流 程 簡(jiǎn) 介 ? 板子外部應(yīng)力 此種狀況是發(fā)生在壓合后各種制程 ,如鉆孔 ,電鍍 ,烘烤 ,噴錫等流程 。 轆干膜三要素：壓力、溫度、傳送速度。 印 制 電 路 板 概 述 ? 玻璃纖維一些共同的特性如下所述： 與其它紡織用纖維比較，玻璃有極高強(qiáng)度。 b. 無機(jī)材質(zhì) 鋁、 Copperinvar（ 鋼） copper、 ceramic(陶瓷 )等皆屬之。 填充劑 (Additive) 碳酸鈣、硅化物、 及氫氧化鋁或化物等增加難燃效果。 印 制 電 路 板 概 述 ? 銅箔分類 ⑴電解銅箔：涂膠箔（用于紙基板）、表面處理箔（用于玻纖布板） ⑵壓延銅箔：用于撓性板 印 制 電 路 板制 作 流 程 簡(jiǎn) 介 印 制 電 路 板制 作 流 程 簡(jiǎn) 介 Black Oxide (Oxide Replacement) 黑氧化 (棕化） Laying up/ Pressing 排板 /壓板 Inner Dry Film 內(nèi)層干菲林 Inner Etching (DES) 內(nèi)層蝕刻 Inner Board Cutting 內(nèi)層開料 AOI 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè) 內(nèi)層制作 印 制 電 路 板制 作 流 程 簡(jiǎn) 介 Inner Dry Film 內(nèi)層干菲林 AOI 自動(dòng)光學(xué)檢測(cè) Inner Etching 內(nèi)層蝕板 Black Oxide 黑氧化 Laying Up 排板 Pressing 壓板 內(nèi)層制作 Oxide Replacement 棕化 or （圖像轉(zhuǎn)移） 11. 作用及原理 利用 UV光照射，在曝光區(qū)域抗蝕劑中的感光起始劑吸收光子分解成游離基，游離基引發(fā)單體發(fā)生交聯(lián)反應(yīng)生成不溶于稀堿的空間網(wǎng)狀大分子結(jié)構(gòu)，而未曝光部分因未發(fā)生反應(yīng)可溶于稀堿。每個(gè) SLOT孔當(dāng)置放圓 PIN后，因受溫壓會(huì)有變形時(shí)，仍能自由的左右、上下伸展，但中心不變，故不會(huì)有應(yīng)力產(chǎn)生。后者Laser AOI主要是針對(duì)板面的基材部份，利用對(duì)基材 (成銅面 )反射后產(chǎn)螢光在強(qiáng)弱上的不同，而加以判讀。 目視檢驗(yàn)主要為產(chǎn)品外觀性檢驗(yàn)，例如： S\M或金面的剝落、刮傷、綠滴、板面異物等。 :56:5117:56:51February 4, 2023 ? 1意志堅(jiān)強(qiáng)的人能把世界放在手中像泥塊一樣任意揉捏。 2023年 2月 4日星期六 5時(shí) 56分 51秒 17:56:514 February 2023 ? 1一個(gè)人即使已登上頂峰，也仍要自強(qiáng)不息。 :56:5117:56Feb234Feb23 ? 1世間成事，不求其絕對(duì)圓滿，留一份不足，可得無限完美。電測(cè)方式有專用型、泛用型、飛針型。 42. 主要生產(chǎn)設(shè)備 蝕刻線 去膜（去膜液：稀堿 K0H或 NaOH） → 線路蝕刻（堿 性蝕刻，蝕刻液：氨水） → 剝錫 (鉛 )（溶液成分：主 要為 HNO3， H2O2） 印 制 電 路 板制 作 流 程 簡(jiǎn) 介 外層制作流程 原理：業(yè)界一般使用“自動(dòng)光學(xué)檢驗(yàn) CCD及 Laser兩種。 棕化層則因厚度很薄 .較不會(huì)生成粉紅圈。 印 制 電 路 板 概 述 PCB基材所選擇使用的 E級(jí)玻璃，最主要的非常優(yōu)秀的抗水性。為了通過燃性試驗(yàn) (Flammability test), 將上述仍在液態(tài)的樹脂再與 TetrabromoBisphenol A 反應(yīng)而成為最熟知 FR4傳統(tǒng)環(huán)氧樹脂。 印 制 電 路 板 概 述 B. 以成品軟硬區(qū)分 a. 硬板 Rigid PCB b. 軟板 Flexible PCB 見圖 c. 軟硬板 RigidFlex PCB 見圖 印 制 電 路 板 概 述 C. 以結(jié)構(gòu)分 見圖 見圖 印 制 電 路 板 概 述 見圖 印 制 電 路 板 概 述 D. 依用途分 ： 通信 /耗用性電子 /軍用 /計(jì)算機(jī) /半導(dǎo)體 /電測(cè)板 … ,見圖 BGA. 另有一種射出成型的立體 PCB， 使用少。 玻璃纖維為無機(jī)物，因此不會(huì)燃燒。 內(nèi)層 干菲林 顯影的原理 感光膜中未曝光部分的活性基團(tuán)與稀堿溶液反應(yīng)生成可溶性物質(zhì)而溶解下來，從而把未曝光的部分溶解下來，而曝光部分的干膜不被溶解。 壓板 印 制 電 路 板制 作 流 程 簡(jiǎn) 介 Solder Mask 濕綠油 Middle Inspection 中檢 PTH/Panel Plating 沉銅 /板電 Dry Film 干菲林 Drilling 鉆孔 Pattern Plating /Etching 圖電 /蝕刻 外層制作流程 印 制 電 路 板制 作 流 程 簡(jiǎn) 介 Packing 包裝 FA 最后稽查 Hot Air Leve