質(zhì)量管理培訓(xùn)-線路板焊接(存儲(chǔ)版)
【正文】 指觸摸元器件有無(wú) 松動(dòng)、焊接不牢的現(xiàn)象，用鑷子輕輕撥動(dòng)焊接 或夾住元器件引線，輕輕拉動(dòng)觀察有無(wú)松動(dòng)現(xiàn) 象。 謝謝 ！ 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH 。 ⑥ 焊接部位有無(wú)熱損傷和機(jī)械損傷現(xiàn)象。 焊接后的檢驗(yàn)方法 焊點(diǎn)檢驗(yàn)要求 電氣接觸良好：良好的焊點(diǎn)應(yīng)該具有可靠的電氣連接性能，不允許出現(xiàn)虛焊、橋接等現(xiàn)象。 三． 耐熱性差的元器件應(yīng)使用工具（鑷子等）輔助散熱。 焊點(diǎn)的常見缺陷及原因分析（四） 球焊 是指焊點(diǎn)形狀像球形與印制板只有少量連接的現(xiàn)象。 造成虛焊的主要原因是：焊接面氧化或有雜質(zhì)，焊錫質(zhì)量差，焊劑性能不好或用量不當(dāng)，焊接溫度掌握不當(dāng)，焊接結(jié)束但焊錫尚未凝固時(shí)焊接元件移動(dòng)等。集成電路安全焊接順序： 地端 → 輸出端 → 電源端 → 輸入端。 ?電容焊接： 按照《元器件材料清單》把電容準(zhǔn)確的焊接在指定位置，有極性的電容器其“ +”和“ 極不能接錯(cuò)。 ?加錫：同時(shí)放烙鐵頭和焊錫絲在確認(rèn)要焊錫的位置 ?放元器件：右手用鑷子把元器件放到指定位置，左手拿烙鐵，固定 元器件，時(shí)間小于 5秒。 安全操作 50%濕潤(rùn)狀態(tài)，不可在烙鐵架內(nèi)看見水。 a)圖（ a）所示的拿法是進(jìn)行連續(xù)焊接時(shí)采用的拿法，這種拿法可以連續(xù)向前送焊錫絲。焊接是電子裝配中的主要工藝過(guò)程，助焊劑是焊接時(shí)使用的輔料。 一個(gè)焊點(diǎn)的形成要經(jīng)過(guò)三個(gè)階段的變化： （ 1）潤(rùn)濕階段 （ 2）擴(kuò)散階段 （ 3）焊點(diǎn)形成階段 焊接基礎(chǔ)知識(shí)（二） 焊接的基本條件 完成錫焊并保證焊接質(zhì)量，應(yīng)同時(shí)滿足以下幾個(gè)基本條件： ? 被焊金屬應(yīng)具有良好的可焊性 ? 被焊件應(yīng)保持清潔 ? 選擇合適的焊料 ? 選擇合適的焊劑 ? 保證合適的焊接溫度（這個(gè)在焊接工藝?yán)锩嬗性敿?xì)的要求） 焊接基礎(chǔ)知識(shí)（三） 助焊劑 助焊劑（焊錫膏）通常是以松香為主要成分的混合物，是保證焊接過(guò)程順利進(jìn)行的輔助材料。 焊接基礎(chǔ)知識(shí)（六） 焊錫的基本拿法 焊錫絲一般有兩種拿法： 焊接時(shí)，一般左手拿焊錫，右手拿烙鐵 。 30CM以上的距離，以避免過(guò)多的有害氣體
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