【摘要】印制電路板水平電鍍技術一.概述??隨著微電子技術的飛速發(fā)展,印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發(fā)展。促使印制電路設計大量采用微小孔、窄間距、細導線進行電路圖形的構思和設計,使得印制電路板制造技術難度更高,特別是多層板通孔的縱橫比超過5:1及積層板中大量采用的較深的盲孔,使常規(guī)的垂直電鍍工藝不能滿足高質量、高可靠性互連孔的技術要求。其
2025-07-14 14:42
【摘要】印制電路板清洗質量檢測質量要求1)錫鉛焊料??壓力加工錫鉛焊料的化學成分需符合GB/T31311的要求。??鑄造錫鉛焊料的化學成分需符合GB/T8012的要求。2)焊劑??關于焊劑質量,應該從焊劑的外觀、物理穩(wěn)定性和顏色、不揮發(fā)物含量、粘性和密度、水萃取電阻值、鹵素含量、固體含量、助焊性、干燥度、
2025-07-07 13:08
【摘要】美的家用空調國際事業(yè)部設計規(guī)范規(guī)范編號:第1頁電控設計規(guī)范印刷電路板(PCB)通用設計規(guī)范(發(fā)布日期:2020-09-14)目次1范圍.........................................................
2025-10-29 09:06
【摘要】印制電路板工藝流程簡介?一、基礎知識(PrintedCircuitBoard簡稱為PCB)通常把在絕緣材上,按預定設計,制成印制線路、印制元件或兩者組合而成的導電圖形稱為印制電路。而在絕緣基材上提供元器件之間電氣連接的導電圖形,稱為印制線路。這樣就把印制電路或印制線路的成品板稱為印制線路板,亦稱為印制板或印制電路板。:
2025-03-03 18:45
【摘要】LOGO第11章撓性及剛撓印制電路板現代印制電路原理和工藝撓性及剛撓印制電路板撓性及剛撓印制板的性能要求4.撓性板的制造3.撓性及剛撓印制板的材料及設計標準2.概述1.撓性印制電路板(FPC)的發(fā)展趨勢5.v撓性印制電路板具有輕、薄、短、小、結構靈活的特點.撓性印制電路板的功能可區(qū)分為四種,分別為引腳線路
2025-02-22 10:59
【摘要】印制電路板制造簡易實用手冊緒論 印制電路板制造技術的飛速發(fā)展,促使廣大從事印制電路板制造行業(yè)的人們,加快知識更新。為此,就必須掌握必要的新知識并與原有實用的科技成為工作必備的參考資料,更好地從事各種類型的科研工作。這本手冊就是使從事高科技行業(yè)新生產者盡快地掌握與印制電路板制造技術相關的知識,才能更好的理解和應用印制電路板制造方面的所涉及到的實用技術基礎知識,為全面掌握印制電路板制造的