【正文】 REFERENCES 1. D. Burr, Printing Guidelines for BGA and CSP Assemblies, Proceedings of SMI 39。 定性品質(zhì)控制圖給操作員和過程工程師改進(jìn)尋找缺陷根源和突出系統(tǒng)缺陷的工具。圖四顯示一個(gè)典型的FPY品質(zhì)控制圖。這個(gè)位置的檢查支持所有AOI實(shí)施目標(biāo)。 3. 焊錫對(duì)焊盤的重合不良。 類似地，過程控制信息可能由于設(shè)備的用途而不同。過程控制信息通常比采用最終品質(zhì)目標(biāo)少，但是它可以直接地找到特殊的過程問題。 Thomas Eskridge 當(dāng)生產(chǎn)問題非常清楚、產(chǎn)品混合度高、和數(shù)量和速度為關(guān)鍵因素的時(shí)候，優(yōu)先采用這個(gè)目標(biāo)。AOI典型的用于生產(chǎn)線最尾端，檢查焊錫點(diǎn)，但可以移去監(jiān)測(cè)特殊過程。機(jī)器放在前面的一個(gè)論據(jù)是為了避免對(duì)已有缺陷的產(chǎn)品再增加價(jià)值。這是一個(gè)典型地放置檢查機(jī)器的位置，因?yàn)檫@里可發(fā)現(xiàn)來自錫膏印刷以及機(jī)器貼放的大多數(shù)缺陷。分析信息的步驟如下。它表明最多的三種缺陷占產(chǎn)品上發(fā)生的錯(cuò)誤的75%。位置也影響檢查設(shè)備產(chǎn)生的過程控制體系的品質(zhì)。 2000 2005 SMT之家 All rights reserved. 6 / 6。 結(jié)論 四個(gè)主要的檢查目標(biāo)適合于所有類型的制造商。在本例中，最重要的缺陷是錫橋，它占了缺陷的42%。 定性信息可通過直接報(bào)告缺陷信息來決定全部裝配過程的品質(zhì)。 這個(gè)階段的定量過程控制數(shù)據(jù)包括，貼放偏移和焊錫量信息，而有關(guān)印刷焊錫的定性信息也會(huì)產(chǎn)生。對(duì)于檢查設(shè)備，沒有一個(gè)最好的位置來處理所有的生產(chǎn)線缺陷(表一)。在危險(xiǎn)性使用裝配的生產(chǎn)中，即，醫(yī)療或軍事應(yīng)用中，檢查設(shè)備必須調(diào)整到發(fā)現(xiàn)所有可能的異常。有四類實(shí)施AOI的檢查目標(biāo)： 1. 最終品質(zhì)(End quality)。 3. 在線測(cè)試(ICT, incircuit test)第一次通過率(FPY, firstpass yields)反應(yīng)過程能力和ICT步驟的任何難點(diǎn)。在這個(gè)站點(diǎn)，與貼裝機(jī)器錯(cuò)誤的缺陷相關(guān)性可能更小。 在ICT上，相對(duì)這些情況的缺陷概率直接與情況的嚴(yán)重性成比例。盡管如此，所產(chǎn)生的定性的信息可提供全過程狀態(tài)的最準(zhǔn)確的指示器，因?yàn)樵谶@個(gè)位置，SMT過程已經(jīng)完成。因?yàn)镕PY是全面過程線性能的良好指示器，所以該圖一般作為一個(gè)關(guān)鍵的過程監(jiān)視工具?，F(xiàn)在的情況是一系列的統(tǒng)計(jì)數(shù)量告訴過程工程師什么已經(jīng)發(fā)生，但是還不能告訴操作員什么將會(huì)發(fā)生。98, p. 48999. 3. N. Lee, Optimizing R