【正文】 若選擇不同的浸漬樹脂電性能也不夠穩(wěn)定。元件的引線端插入基板及銅箔上的鉆孔或沖孔中，這些引線焊于導(dǎo)電箔上形成一個(gè)完整的印制電路。這可以有效去除電源上的毛刺的影響并減少在印制板上的電源環(huán)路的輻射。其優(yōu)點(diǎn)是不會(huì)拉低信號(hào)，并且可以很好的避免噪聲。這種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)占用的布線空間較小并可用單一電阻匹配終結(jié)。3．6 避免傳輸線效應(yīng)的方法針對(duì)上述傳輸線問題所引入的影響，我們從以下幾方面談?wù)効刂七@些影響的方法。信號(hào)延時(shí)產(chǎn)生的原因：驅(qū)動(dòng)過載，走線過長(zhǎng)。 PCB 。多層印制板總厚度及各層間厚度的分配應(yīng)根據(jù)電氣和結(jié)構(gòu)性能的需要以及覆箔板的標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格來選取。 對(duì)于超出上表范圍的焊金直徑可用下列公式選取： ：D／d＝～3 直徑大于Zrnm的孔：D／d＝～2式中 D—焊盤直徑；d—內(nèi)孔直徑。 （2）元器件離板邊緣的距離 所有的元器件最好放置在離板的邊緣3 mm以內(nèi)或至少大于板厚，這是由于在大批量生產(chǎn)的流水線插件和進(jìn)行波峰焊時(shí)，要提供給導(dǎo)軌槽使用，同時(shí)也是為了防止由于外形加工引起邊緣部分的缺損，如果印制線路板上元器件過多，不得已要超出3 mm范圍時(shí)，可以在板的邊緣加上3mm的輔邊，輔邊開V形槽，在生產(chǎn)時(shí)用手掰斷即可。 ② 對(duì)于多引腳的元器件， mm以下的細(xì)間距貼裝IC，應(yīng)在其焊盤圖形附近增設(shè)基準(zhǔn)標(biāo)志，一般以在焊盤圖形對(duì)角線上設(shè)置兩個(gè)對(duì)稱的裸銅實(shí)心圓標(biāo)志，作為貼片機(jī)光學(xué)定位和校準(zhǔn)用。 （5）多層板走線方向 多層板走線要按電源層、地線層和信號(hào)層分開，減少電源、地、信號(hào)之間的干擾。 4．大面積導(dǎo)體中連接引腳的處理 在大面積的接地（電）中，常用元器件的引腳與其連接，對(duì)連接引腳的處理需要進(jìn)行綜合考慮，就電氣性能而言，元件引腳的焊盤與銅面滿接為好，但對(duì)元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如：①焊接需要大功率加熱器。 對(duì)高密度的PCB設(shè)計(jì)已感覺到貫通孔不太合適了，它浪費(fèi)了許多寶貴的布線通道，為解決這一矛盾，出現(xiàn)了盲孔和埋孔技術(shù)，它不僅完成了導(dǎo)通孔的作用，還節(jié)省了許多布線通道從而使布線過程完成得更加方便、更加流暢，更加完善。 ① 元件組裝資料檔案； ② 基板材料和工藝規(guī)范； ③ 工藝材料規(guī)范； ④ 工藝規(guī)范； ⑤ 品質(zhì)規(guī)范和標(biāo)準(zhǔn)。在使用針床式測(cè)試工具時(shí)，因?yàn)樘结樀臄?shù)目可能相當(dāng)可觀，而每一探針都需要一定的力度來確?？煽康碾姎饨佑|性，其總壓力可以是十分大的。雖然這些和基板的制造工藝有關(guān)，但不良的設(shè)計(jì)使基板的可制造性差而引起質(zhì)量問題是常見的事。 ③ 同類封裝元件的距離相等。最好是相差超出一個(gè)設(shè)備的視覺范圍FOV之外。此外，為了避免錯(cuò)位時(shí)損壞基極，可考慮把孔在基板的對(duì)邊也開出對(duì)稱的設(shè)計(jì)。以上是以矩形件為例子，用戶該做到的是了解焊點(diǎn)的作用細(xì)節(jié)，了解尺寸和工藝方面可能發(fā)生的誤差，那么不管是什么引腳，什么封裝的元件焊盤都能較科學(xué)的推算出來了。例如了解到矩形元件各端點(diǎn)兩例只提供未必需要的額外機(jī)械強(qiáng)度，而它又決定回流時(shí)的“浮動(dòng)”效應(yīng)（引起立碑的成因之一），這時(shí)可以在小元件上放棄這兩側(cè)的焊盤面積來換取較高的工藝直通率。對(duì)于較細(xì)間距的翼形引腳和J形引腳，吸錫焊盤應(yīng)該往外側(cè)布置，較細(xì)間距的引腳應(yīng)采用較長(zhǎng)的吸錫焊盤。對(duì)于基板的質(zhì)量（如尺寸和溫度穩(wěn)定性）、材料、油印的工藝能力和相對(duì)的供應(yīng)商都必須有清楚詳細(xì)的記錄。要在眾多因素條件中找到完全一樣的機(jī)會(huì)很小。⑧ 與制造相關(guān)的資料是否完整可得（如元件完整詳細(xì)外形尺寸、引腳材料、工藝溫度限制等）。8．導(dǎo)通孔布局避免在表面安裝焊盤以內(nèi)， mm以內(nèi)設(shè)置導(dǎo)通孔。3．元器件布局規(guī)則① 元件布置的有效范圍：PCB板X，Y方向均要留出傳送邊，如不夠，需另加工藝傳送邊。布局結(jié)果的好壞將直接影響布線的效果，因此可以這樣認(rèn)為，合理的布局是PCB設(shè)計(jì)成功的第一步。 注意，有些錯(cuò)誤可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，檢查間距時(shí)會(huì)出錯(cuò)；另外每次修改過走線和過孔之后，都要重新覆銅一次。 ⑤ 多使用軟件提供的Anny和Union功能，以提高布局的效率。 3．規(guī)則設(shè)置 如果在原理圖設(shè)計(jì)階段就已經(jīng)把PCB的設(shè)計(jì)規(guī)則設(shè)置好的話，就不用再設(shè)置這些規(guī)則了，因?yàn)檩斎刖W(wǎng)表時(shí)，設(shè)計(jì)規(guī)則已隨網(wǎng)表輸入到PowerPCB中了。要交待的是，如果該電路板是大批量自動(dòng)線生產(chǎn)，可將這種飛線視為0歐阻值、具有統(tǒng)一焊盤間距的電阻元件來進(jìn)行設(shè)計(jì).二 PCB設(shè)計(jì)的一般方法 本節(jié)的目的在于說明如何使用印制板設(shè)計(jì)工具進(jìn)行印制板流程的設(shè)計(jì)和一些注意事項(xiàng)，為項(xiàng)目組的設(shè)計(jì)人員提供設(shè)計(jì)規(guī)范，方便設(shè)計(jì)人員之間進(jìn)行交流和相互檢查。正是由于平常不容易看出二者的區(qū)別，所以使用時(shí)更不注意對(duì)二者的區(qū)分，要強(qiáng)調(diào)的是，前者在電路特性上有較強(qiáng)的抑制高頻干擾的作用，適用于需做大面積填充的地方，特別是把某些區(qū)域當(dāng)做屏蔽區(qū)、分割區(qū)或大電流的電源線時(shí)尤為合適。舉個(gè)簡(jiǎn)單的例子，不少人布線完成，到打印出來時(shí)方才發(fā)現(xiàn)很多連線的終端都沒有焊盤，其實(shí)這是自己添加器件庫時(shí)忽略了“層”的概念，沒把自己繪制封裝的焊盤特性定義為“多層”（Mulii一Layer）的緣故。模塊目標(biāo)熟練掌握原理圖繪制輸出方法；掌握調(diào)用和建立庫元件的方法；掌握模塊化原理圖設(shè)計(jì)方法；掌握復(fù)雜的PCB設(shè)計(jì)方法；掌握PCB設(shè)計(jì)中的規(guī)則和技巧。這些層因加工相對(duì)較難而大多用于設(shè)置走線較為簡(jiǎn)單的電源布線層（如軟件中的Ground Dever和Power Dever），并常用大面積填充的辦法來布線（如軟件中的ExternaI P1a11e和Fill）。另外，這類元件的有關(guān)文字標(biāo)注只能隨元件所在面放置。 飛線飛線有兩重含義： 　 （1）自動(dòng)布線時(shí)供觀察用的類似橡皮筋的網(wǎng)絡(luò)連線，在通過網(wǎng)絡(luò)表調(diào)入元件并做了初步布局后，用“Show 命令就可以看到該布局下的網(wǎng)絡(luò)連線的交叉狀況，不斷調(diào)整元件的位置使這種交叉最少，以獲得最大的自動(dòng)布線的布通率。 這一過程往往出錯(cuò)較多，在種種描述之中有互相矛盾沖突發(fā)生，需根據(jù)反饋信息進(jìn)行修正，再重復(fù)建立設(shè)計(jì)文件，直至完全正確為止。 ② 數(shù)字器件和模擬器件要分開，盡量遠(yuǎn)離。 6．檢查 檢查的項(xiàng)目有間距（Clearance）、連接性（Connectivity）、高速規(guī)則（High Speed）和電源層（Plane），這些項(xiàng)目可以選擇Tools→Verify Design進(jìn)行。⑦ 生成鉆孔文件時(shí)，使用PowerPCB的默認(rèn)設(shè)置，不要進(jìn)行任何改動(dòng)。⑧ 信號(hào)流程是否順暢且互連最短。印制導(dǎo)線應(yīng)避免呈一定角度與焊盤相連，只要可能，印制導(dǎo)線應(yīng)從焊盤的長(zhǎng)邊的中心處與之相連。⑤ 和設(shè)計(jì)規(guī)范的吻合。選擇標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)設(shè)備和管理的情況而定。注意，國(guó)際上對(duì)元件封裝雖然有規(guī)范，但東西方規(guī)范在某些方面相差很大。 “橋接”問題常發(fā)生在IC引腳上和距離太近的元件。 對(duì)于設(shè)計(jì)工作，重要的是應(yīng)該了解到焊點(diǎn)各組成部分的功能和作用。但無須考慮最大值，因?yàn)檠由煲韵碌暮副P沒有什么意義。1．定位孔基飯的定位孔，用做基準(zhǔn)對(duì)位和固定，設(shè)計(jì)時(shí)基準(zhǔn)孔是正圓形的。最少兩點(diǎn)，但如果要處理非線性的補(bǔ)償則必須要有三點(diǎn)（應(yīng)該確保所使用設(shè)備的補(bǔ)償計(jì)算有此功能）。 4．元件布局 元件的布局影響以后的工作效率，如檢驗(yàn)和返修工作等。斷裂現(xiàn)象常出現(xiàn)在接通孔的內(nèi)壁中間和孔上下面的轉(zhuǎn)彎處。測(cè)試用的探針對(duì)產(chǎn)品不利，但很多時(shí)候還是得借用它。在文件檔案中，有工藝和材料規(guī)范、合格供應(yīng)商資料和物料清單。必要時(shí)應(yīng)加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。 3．信號(hào)線布在電（地）層上 在多層印制板布線時(shí)，由于在信號(hào)線層沒有布完的線剩下已經(jīng)不多，再多加層數(shù)就會(huì)造成浪費(fèi)也會(huì)給生產(chǎn)增加一定的工作量，成本也相應(yīng)增加了，為解決這個(gè)矛盾，可以考慮在電（地）層上進(jìn)行布線。從印制板制作工藝來講，、 mm、 mm、 mm，但是，隨著線條變細(xì)，間距變小，在生產(chǎn)過程中質(zhì)量將更加難以控制，廢品率將上升。 ⑥ 焊盤對(duì)稱性的要求 對(duì)于同一個(gè)元器件，凡是對(duì)稱使用的焊盤，如 QFP， SOIC等，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)嚴(yán)格保證其全面的對(duì)稱，即焊盤圖形的形狀、尺寸完全一致，以保證焊料熔融時(shí)，作用于元器件上所有焊點(diǎn)的表面張力保持平衡，以利于形成理想的優(yōu)質(zhì)焊點(diǎn)，保證不產(chǎn)生位移。 ④ 表面貼裝印制板的四周應(yīng)設(shè)計(jì)寬度一般為5+，在工藝夾持邊內(nèi)不應(yīng)有任何焊盤圖形和器件。印制導(dǎo)線的公共地線最好形成環(huán)路或網(wǎng)狀，這是因?yàn)楫?dāng)在同一塊板上有許多集成電路，特別是有耗電多的元件時(shí)，由于圖形上的限制產(chǎn)生了接地電位差，從而引起噪聲容限的降低，當(dāng)做成回路時(shí)，接地電位差減小。超高頻印制線路最優(yōu)良的材料是覆銅箔聚四氟乙烯玻璃布層壓板。如果反射信號(hào)很強(qiáng)，疊加的波形就有可能會(huì)改變邏輯狀態(tài)。隨著能量的減弱反射信號(hào)的幅度將減小，直到信號(hào)的電壓和電流達(dá)到穩(wěn)定。過多的信號(hào)延時(shí)可能導(dǎo)致時(shí)序錯(cuò)誤和器件功能的混亂。它產(chǎn)生的主要原因是電路工作頻率太高以及布局布線不合理。在控制走線的高次諧波干擾方面，菊花鏈走線效果最好。這種方式用于時(shí)間延遲影響不大的總線驅(qū)動(dòng)電路。表面積層通過在普通工藝PCB上增加薄絕緣層和用于貫穿這些層的微孔的組合來實(shí)現(xiàn)，電阻和電容可埋在表層下，單位面積上的走線密度會(huì)增加近一倍，因而可降低 PCB的體積。因此在設(shè)計(jì)中，需權(quán)衡各因素，做出全面的折衷考慮；既滿足設(shè)計(jì)要求，又降低設(shè)計(jì)復(fù)雜度。純度高、比前幾種紙價(jià)貴，但電性能好。 酚醛玻璃布層壓板在尺寸穩(wěn)定性、抗沖擊強(qiáng)度和撓曲強(qiáng)度方面都比酚醛紙層壓板好。剛性印制電路板又分為平面和雙面板．或者和柔性板結(jié)合組成多層印制電路． 無論是哪一種類型，都是在一片絕緣基板上：用化學(xué)或機(jī)械方法粘上一層或二層導(dǎo)電位薄膜構(gòu)成。　　任何高速和高功耗的器件應(yīng)盡量放置在一起以減少電源電壓瞬時(shí)過沖。通常SMD表面貼裝電阻比通孔元件具有較低的電感，所以SMD封裝元件成為首選。采用自動(dòng)布線器是完成星型布線的最好的方法?，F(xiàn)在普遍使用的很高時(shí)鐘頻率的快速集成電路芯片更是存在這樣的問題。反射信號(hào)產(chǎn)生的原因：過長(zhǎng)的走線，未被終結(jié)的傳輸線，過量電容或電感以及阻抗失配。 入庫時(shí)間Timing errors設(shè)Tr 為信號(hào)上升時(shí)間，Tpd為信號(hào)線傳播延時(shí)。目前約50% 的設(shè)計(jì)的時(shí)鐘頻率超過50MHz，將近20% 的設(shè)計(jì)主頻超過120MHz。 ③ 焊盤補(bǔ)淚滴：當(dāng)與焊盤連接的走線較細(xì)時(shí)，要將焊盤與走線之間的連接設(shè)計(jì)成水滴狀，這樣的好處是焊盤不容易起皮，而且走線與焊盤不易斷開。 （1）印制導(dǎo)線的寬度 導(dǎo)線寬度應(yīng)以能滿足電氣性能要求而又便于生產(chǎn)為宜，它的最小值以承受的電流大小而定，在高密度、高精度的印制線路中， mm；導(dǎo)線寬度在大電流情況下還要考慮其溫升，單面板實(shí)驗(yàn)表明，當(dāng)銅箔厚度為50 μm、導(dǎo)線寬度1～、通過電流2A時(shí)，溫升很小，因此，一般選用l～；印制導(dǎo)線的公共地線應(yīng)盡可能地粗，可能的話，使用大于2～3mm的線條，這點(diǎn)在帶有微處理器的電路中尤為重要。③ 對(duì)于關(guān)鍵的信號(hào)線是否采取了最佳措施，如長(zhǎng)度最短，加保護(hù)線，輸入線及輸出線被明顯地分開。 （6）焊盤設(shè)計(jì)控制 因目前表面貼裝元器件還沒有統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)，不同的國(guó)家，不同的廠商所生產(chǎn)的元器件外形封裝都有差異，所以在選擇焊盤尺寸時(shí)，把所選用的元器件的封裝外形、引腳等與焊接相關(guān)的尺寸進(jìn)行比較。多層板的接電（地）層引腳的處理與之相同。所以對(duì)電源、地線的布線要認(rèn)真對(duì)待，把電源、地線所產(chǎn)生的噪聲干擾降到最低限度，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。由于市面上元件的標(biāo)準(zhǔn)化還缺乏嚴(yán)格的統(tǒng)一以及以上許多資料一般都缺乏完整性，因此?？梢园l(fā)現(xiàn)采購(gòu)中出現(xiàn)的問題（不完全符合設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的要求）。 設(shè)置測(cè)試點(diǎn)，雖然占用PCB地方，但應(yīng)該盡量采用測(cè)試點(diǎn)而不是采用元件焊盤或元件引腳做為測(cè)試點(diǎn)。所以為了確保較可靠的產(chǎn)品，設(shè)計(jì)接通孔時(shí)就必須注意到這些。拼板有以下的好處： ① 對(duì)元件少的板，可以通過加長(zhǎng)貼片時(shí)間來提高貼片機(jī)的使用效率。如果基極采用熱風(fēng)整平技術(shù)，基準(zhǔn)點(diǎn)應(yīng)該設(shè)計(jì)的較大，推薦采用OSP或鍍金技術(shù)。 2．基準(zhǔn)標(biāo)點(diǎn) 基準(zhǔn)標(biāo)點(diǎn)是供自動(dòng)化設(shè)備進(jìn)行自動(dòng)對(duì)位用的，按精度需求可采用板基準(zhǔn)（Panel fiducial或Global fiducial）、電路基準(zhǔn)（Circuit或Image fiducial）或個(gè)別基準(zhǔn)（local fiducial）。一般采用液態(tài)絲印阻焊劑涂布技術(shù)。 在焊盤尺寸X的考慮上，為了確保端點(diǎn)底部有足夠的焊接面，采用了元件范圍中最長(zhǎng)的L值加上質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)中所需的端點(diǎn)焊點(diǎn)（），再加上貼片精度的誤差（注：有些人認(rèn)為回流時(shí)元件會(huì)自動(dòng)對(duì)中而不考慮誤差，這種做法不當(dāng)。 “元件脫落”問題，一般是因?yàn)椴磕z工藝做得不好造成的。這方面的知識(shí)了解對(duì)焊盤的設(shè)計(jì)也很有幫助。1．良好焊盤和影響它的因素一個(gè)良好的焊盤設(shè)計(jì)，應(yīng)該在工藝上容易組裝、便于檢查和測(cè)試以及組裝后的焊點(diǎn)有很長(zhǎng)的使用壽命等條件。做為設(shè)計(jì)人員，對(duì)這些封裝技術(shù)應(yīng)該有一定的認(rèn)識(shí)，才能在可選擇的范圍內(nèi)做出最優(yōu)化（即適合高質(zhì)量高效率的生產(chǎn)）最適當(dāng)?shù)倪x擇，比如去了解元件封裝的目的。9．焊接方式與PCB整體設(shè)計(jì)再流焊幾乎適用于所有貼片元件的焊接，波峰焊則只適用于焊接矩形片狀元件、圓柱形元器件、SOT等和較小的SOP（管腳數(shù)小于2腳間距1mm以上）。④ 當(dāng)采用波峰焊時(shí)，盡量保證元器件的兩端焊點(diǎn)同時(shí)接觸焊料波峰（SOIC必須保證，片狀、柱狀元件盡量保證）。在布局完成后，還可對(duì)設(shè)計(jì)文件及有關(guān)信息進(jìn)行返回并標(biāo)注于原理圖，使得PCB板中的有關(guān)信息與原理圖相一致，以便同今后的建檔、更改設(shè)計(jì)能同步起來，同時(shí)對(duì)模擬的有關(guān)信息進(jìn)行更新，以便對(duì)電路的電氣性能及功能進(jìn)行板級(jí)驗(yàn)證。復(fù)查不合格，設(shè)計(jì)者要修改布局和布線，合格之后，復(fù)查者和設(shè)計(jì)者分別簽字。 （1）手工布線 自動(dòng)布線前，先用手工布一些重要的網(wǎng)絡(luò)，比如高頻時(shí)鐘、主電源等，這些網(wǎng)絡(luò)往往對(duì)走線距離、線寬、線間距、屏蔽等有特殊的要求；其次是一些特殊封裝，如 BGA。如果設(shè)計(jì)者新建了一個(gè)焊盤或過孔，一定要加上Layer25。由于布