【正文】 有的管腳，修改屬性，在Thermal選項(xiàng)前打鉤。 ⑥ 手動(dòng)布線時(shí)把 DRC選項(xiàng)打開，使用動(dòng)態(tài)布線（Dynamic Route）。 6．檢查 檢查的項(xiàng)目有間距（Clearance）、連接性（Connectivity）、高速規(guī)則（High Speed）和電源層（Plane），這些項(xiàng)目可以選擇Tools→Verify Design進(jìn)行。如果設(shè)置了高速規(guī)則，必須檢查，否則可以跳過這一項(xiàng)。檢查出錯(cuò)誤，必須修改布局和布線。 注意，有些錯(cuò)誤可以忽略，例如有些接插件的Outline的一部分放在了板框外，檢查間距時(shí)會(huì)出錯(cuò)；另外每次修改過走線和過孔之后，都要重新覆銅一次。 7．復(fù)查 復(fù)查根據(jù)“PCB檢查表”，內(nèi)容包括設(shè)計(jì)規(guī)則、層定義、線寬、間距、焊盤、過孔設(shè)置。還要重點(diǎn)復(fù)查器件布局的合理性、電源、地線網(wǎng)絡(luò)的走線、高速時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)的走線與屏蔽、去耦電容的擺放和連接等。復(fù)查不合格，設(shè)計(jì)者要修改布局和布線，合格之后，復(fù)查者和設(shè)計(jì)者分別簽字。 8．設(shè)計(jì)輸出 PCB設(shè)計(jì)可以輸出到打印機(jī)或輸出光繪文件。打印機(jī)可以把PCB分層打印，便于設(shè)計(jì)者和復(fù)查者檢查；光繪文件交給制板廠家。光給文件的輸出十分重要，關(guān)系到這次設(shè)計(jì)的成敗，下面將著重說明輸出光繪文件的注意事項(xiàng)。 ① 需要輸出的層有布線層（包括頂層、底層、中間布線層）、電源層（包括VCC層和GND層）、絲印層（包括頂層絲印、底層絲?。⒆韬笇樱ò攲幼韬负偷讓幼韬福?，另外還要生成鉆孔文件（NC Drill）。 ② 如果電源層設(shè)置為 Split/Mixed，那么在 Add Document窗口的 Document項(xiàng)選擇Routing，并且每次輸出光繪文件之前，都要對(duì)PCB圖使用Pour Manager的Plane Connect進(jìn)行覆銅；如果設(shè)置為CAM Plane，則選擇Plane。在設(shè)置Laver項(xiàng)的時(shí)候，要把Layer25加上，在Layer25層中選擇Pads和Vias。 ③ 在設(shè)備設(shè)置窗口（按 Device Setup）將 Aperture的值改為199。 ④ 在設(shè)置每層的 Layer時(shí)，將Board Outline選上。 ⑤ 設(shè)置絲印層的 Layer時(shí)，不要選擇Part Type，選擇頂層（底層）和絲印層的 Outline，Text，line⑥ 設(shè)置阻焊層的Layer時(shí)，選擇過孔表示過孔上不加阻焊，不選過孔表示加阻焊，視具體情況確定。⑦ 生成鉆孔文件時(shí)，使用PowerPCB的默認(rèn)設(shè)置，不要進(jìn)行任何改動(dòng)。⑧ 所有光繪文件輸出以后，用CAM350打開并打印，由設(shè)計(jì)者和復(fù)查者根據(jù)“PCB檢查表”檢查。 PCB布局在設(shè)計(jì)中，布局是一個(gè)重要的環(huán)節(jié)。布局結(jié)果的好壞將直接影響布線的效果，因此可以這樣認(rèn)為，合理的布局是PCB設(shè)計(jì)成功的第一步。布局的方式分兩種，一種是交互式布局，另一種是自動(dòng)布局。布局一般是在自動(dòng)布局的基礎(chǔ)上用交互式布局進(jìn)行調(diào)整，在布局時(shí)還可根據(jù)走線的情況對(duì)門電路進(jìn)行再分配，將兩個(gè)門電路進(jìn)行交換，使其成為便于布線的最佳布局。在布局完成后，還可對(duì)設(shè)計(jì)文件及有關(guān)信息進(jìn)行返回并標(biāo)注于原理圖，使得PCB板中的有關(guān)信息與原理圖相一致，以便同今后的建檔、更改設(shè)計(jì)能同步起來，同時(shí)對(duì)模擬的有關(guān)信息進(jìn)行更新，以便對(duì)電路的電氣性能及功能進(jìn)行板級(jí)驗(yàn)證。1．考慮整體美觀一個(gè)產(chǎn)品的成功與否，一是要注重內(nèi)在質(zhì)量，二是兼顧整體的美觀，兩者都較完美才能認(rèn)為該產(chǎn)品是成功的。在一個(gè)PCB板上，元件的布局要均衡，疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉。2．布局的檢查① 印制板尺寸是否與加工圖紙尺寸相符，是否符合PCB制造工藝要求，有無定位標(biāo)記。② 元件在二維、三維空間上有無沖突。③ 元件布局是否疏密有序，排列整齊，是否全部布完。④ 需經(jīng)常更換的元件能否方便的更換，插件板插入設(shè)備是否方便。⑤ 熱敏元件與發(fā)熱元件之間是否有適當(dāng)?shù)木嚯x。⑥ 調(diào)整可調(diào)元件是否方便。⑦ 在需要散熱的地方，裝了散熱器沒有，空氣流是否通暢。⑧ 信號(hào)流程是否順暢且互連最短。⑨ 插頭、插座等與機(jī)械設(shè)計(jì)是否矛盾。⑩ 線路的干擾問題是否有所考慮。3．元器件布局規(guī)則① 元件布置的有效范圍：PCB板X，Y方向均要留出傳送邊，如不夠，需另加工藝傳送邊。② PCB板上元件需均勻排放，避免輕重不均。③ 元器件在PCB板上的排向，原則上就隨元器件類型的改變而變化，即同類元器件盡可能按相同的方向排列，以便元器件的貼裝、焊接和檢測(cè)。④ 當(dāng)采用波峰焊時(shí)，盡量保證元器件的兩端焊點(diǎn)同時(shí)接觸焊料波峰（SOIC必須保證，片狀、柱狀元件盡量保證）。⑤ 當(dāng)尺寸相差較大的片狀元器件相鄰排列，且間距很小時(shí)，較小的元器件在波峰焊時(shí)應(yīng)排列在前面，先進(jìn)入焊料波，避免尺寸較大的元器件遮蔽其后尺寸較小的元器件，造成漏焊。⑥ 板上不同組件相鄰焊盤圖形之間的最小間距應(yīng)在lmm以上。4．基準(zhǔn)標(biāo)志為了精密地貼裝元器件，可根據(jù)需要設(shè)計(jì)用于整塊PCB的光學(xué)定位的一組圖形（基準(zhǔn)標(biāo)志），用于引腳數(shù)多，引腳間距小的單個(gè)器件的光學(xué)定位圖形（局部基準(zhǔn)標(biāo)志）。基準(zhǔn)標(biāo)志常用圖形有：■●▲◆，（，PCB設(shè)計(jì)的可制造性第52條）～ mm范圍內(nèi)，置于PCB或單個(gè)器件的對(duì)角線對(duì)稱方向位置?；鶞?zhǔn)標(biāo)志要考慮PCB材料顏色與環(huán)境的反差，通常設(shè)置成焊盤樣，即覆銅或鍍鉛錫合金。對(duì)于拼板，由于模板沖壓偏差，可能形成板與板之間間距不一致，最好在每塊拼板上都設(shè)基準(zhǔn)標(biāo)志，讓機(jī)器將每塊拼板當(dāng)做單極看待。5．焊盤圖形設(shè)計(jì)焊盤設(shè)計(jì)，一般按所用元件外形，在CAD標(biāo)準(zhǔn)庫(kù)中選取相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)焊盤尺寸，不能以大代小或以小代大。6．焊盤與印制導(dǎo)線減少印制導(dǎo)線連通焊盤處的寬度，除非受電荷容量、印制板加工極限等因素的限制，或焊盤寬度的一半（以較小焊盤為準(zhǔn)）。焊盤與較大面積的導(dǎo)電區(qū)如地、電源等平面相連時(shí)，應(yīng)通過一長(zhǎng)度較短細(xì)的導(dǎo)電線路進(jìn)行熱隔離。印制導(dǎo)線應(yīng)避免呈一定角度與焊盤相連，只要可能，印制導(dǎo)線應(yīng)從焊盤的長(zhǎng)邊的中心處與之相連。7．焊盤與阻焊膜印制板上相應(yīng)于各焊盤的阻焊膜的開口尺寸，～，具體情況視焊盤間距而定，目的是既要防止阻焊劑污染焊盤，又要避免焊膏印刷、焊接時(shí)的連印和連焊。再有阻焊膜的厚度不得大于焊盤的厚度。8．導(dǎo)通孔布局避免在表面安裝焊盤以內(nèi)， mm以內(nèi)設(shè)置導(dǎo)通孔。如無法避免，須用阻焊劑將焊料流失通道阻斷。對(duì)測(cè)試支撐導(dǎo)通孔，在設(shè)計(jì)布局時(shí)，需充分考慮不同直徑的探針在進(jìn)行自動(dòng)的在線測(cè)試（ATE）時(shí)的最小間距。9．焊接方式與PCB整體設(shè)計(jì)再流焊幾乎適用于所有貼片元件的焊接，波峰焊則只適用于焊接矩形片狀元件、圓柱形元器件、SOT等和較小的SOP（管腳數(shù)小于2腳間距1mm以上）。當(dāng)采用波峰焊接SOP等多腳元件時(shí)，應(yīng)于錫流方向最后兩個(gè)（每邊各1）焊腳外設(shè)置竊錫焊盤，防止連焊。鑒于生產(chǎn)的可操作性，PCB整體設(shè)計(jì)盡可能按以下順序優(yōu)化：① 單面貼裝或混裝，即在PCB單面布放貼片元件或插裝元件；② 雙面貼裝，PCB A面布放貼片元件和插裝元件，B面布放適合于波峰焊的貼片元件；③ 雙面混裝，PCB A面布放貼片元件和插裝元件，B面布放需再流焊的貼片元件。總之，表面貼裝PCB設(shè)計(jì)內(nèi)容很廣，不僅要考慮電路基本設(shè)計(jì)、元器件產(chǎn)品設(shè)計(jì)、基板設(shè)計(jì)，而且還要考慮制造工藝性設(shè)計(jì)、測(cè)試圖形設(shè)計(jì)等多方面的內(nèi)容。若設(shè)計(jì)不當(dāng)，SMT根本無法實(shí)施或生產(chǎn)效率很低。另外，隨著SMT設(shè)備的發(fā)展，SMT工藝也在不斷發(fā)展，現(xiàn)有的一些制約因素也許在不久的將來就會(huì)消失，所以設(shè)計(jì)人員需不斷跟蹤新設(shè)備、新工藝的發(fā)展。 元件的選擇和考慮對(duì)元件的選擇，一般必須做到的考慮點(diǎn)最少有以下幾方面：① 電氣性能。② 占地效率（三維）。③ 成本和供應(yīng)。④ 元件可靠性和使用環(huán)境條件。⑤ 和設(shè)計(jì)規(guī)范的吻合。⑥ 合適的工藝和設(shè)備規(guī)范。⑦ 可組裝性、可測(cè)試性（包括目視檢查）、可返修性。⑧ 與制造相關(guān)的資料是否完整可得（如元件完整詳細(xì)外形尺寸、引腳材料、工藝溫度限制等）。從可制造性上考慮，元件的選擇應(yīng)對(duì)封裝有所了解。元件的封裝種類繁多，也各有各的優(yōu)缺點(diǎn)。做為設(shè)計(jì)人員，對(duì)這些封裝技術(shù)應(yīng)該有一定的認(rèn)識(shí)，才能在可選擇的范圍內(nèi)做出最優(yōu)化（即適合高質(zhì)量高效率的生產(chǎn)）最適當(dāng)?shù)倪x擇，比如去了解元件封裝的目的。如果了解到封裝的目的之一是提供散熱，那在設(shè)計(jì)時(shí)會(huì)自然而然的考慮到不同封裝的散熱性能。了解到散熱和IC的引腳材料有關(guān)后，便自然而然的會(huì)考慮到是否需要采用銅而放棄42號(hào)合金的引腳之類的問題。對(duì)于元件封裝和組裝工藝相關(guān)的問題，已不只是工藝或生產(chǎn)工程師的事了。設(shè)計(jì)人員也應(yīng)該有所了解。比如在“爆米花效應(yīng)”（Pop－corn effect，因元件吸濕而在回流過程中爆裂的現(xiàn)象）的考慮上，在可選的情況下會(huì)優(yōu)選PLCC44而不用QFP44。又如對(duì)SOIC的底部浮起高度的考慮，市面上有不太統(tǒng)一的規(guī)范，設(shè)計(jì)人員應(yīng)該了解到不同高度指標(biāo)對(duì)廠內(nèi)現(xiàn)有的工藝和設(shè)備將會(huì)造成什么問題。如當(dāng)采用清洗工藝時(shí)，元件選擇上就應(yīng)該選擇較高標(biāo)準(zhǔn)的元件。如果采用貼片機(jī)生產(chǎn)，還要注意元件的包裝。不同的包裝有不同的生產(chǎn)效率和成本。選擇標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)設(shè)備和管理的情況而定。 焊盤設(shè)計(jì)焊盤的尺寸，對(duì)SMT產(chǎn)品的可制造性和壽命有很大的影響。影響焊盤尺寸的因素眾多，必須全面的配合才能做得好。要在眾多因素條件中找到完全一樣的機(jī)會(huì)很小。所以SMT用戶應(yīng)該開發(fā)適合自己的一套尺寸規(guī)范，而且必須有良好的檔案記錄，詳細(xì)記載各重要的設(shè)計(jì)考慮和條件，以方便將來的優(yōu)化和更改。由于目前在一些因素和條件上還不能找出具體和有效的綜合數(shù)學(xué)公式，用戶還必須配合計(jì)算和試驗(yàn)來優(yōu)化本身的規(guī)范，而不能單靠采用他人的規(guī)范或計(jì)算得出的結(jié)果。1．良好焊盤和影響它的因素一個(gè)良好的焊盤設(shè)計(jì)，應(yīng)該在工藝上容易組裝、便于檢查和測(cè)試以及組裝后的焊點(diǎn)有很長(zhǎng)的使用壽命等條件。設(shè)計(jì)焊盤的定義，包括焊盤本身的尺寸、阻焊劑或阻焊層框框的尺寸、元件占地范圍、元件下的布線和點(diǎn)膠（在波峰焊工藝中）用的虛設(shè)焊盤或布線的所有定義。決定焊盤尺寸，有五方面的主要因素。它們是元件的外形和尺寸、基板種類和質(zhì)量、組裝設(shè)備能力、所采用的工藝種類和能力以及要求的品質(zhì)水平或標(biāo)準(zhǔn)。在考慮焊盤的設(shè)計(jì)時(shí)必須配合以上五個(gè)因素整體考慮。計(jì)算尺寸公差時(shí)，如果采用最差情況方法（即將各公差加起來做總公差考慮的方法），雖然是最保險(xiǎn)的做法，但對(duì)微型化不利而且很難照顧到目前統(tǒng)一不足的巨大公差范圍。所以工業(yè)界中較常用的是統(tǒng)計(jì)學(xué)中接受的有效值或均方根方法。這種做法在各方面可達(dá)到較好的平衡。2．設(shè)計(jì)前的準(zhǔn)備工作焊盤設(shè)計(jì)必須配合多方面的資料，所以在進(jìn)行焊盤設(shè)計(jì)前有以下的準(zhǔn)備工作先得做好。① 收集元件封裝和熱特性的資料。注意，國(guó)際上對(duì)元件封裝雖然有規(guī)范，但東西方規(guī)范在某些方面相差很大。用戶必須在元件范圍上做出選擇或把設(shè)計(jì)規(guī)范分成等級(jí)。② 整理基板的規(guī)范。對(duì)于基板的質(zhì)量（如尺寸和溫度穩(wěn)定性）、材料、油印的工藝能力和相對(duì)的供應(yīng)商都必須有清楚詳細(xì)的記錄。③ 制定廠內(nèi)的工藝和設(shè)備能力規(guī)范。例如基板處理的尺寸范圍、貼片精度、絲印精度、回流原理和點(diǎn)膠工藝采用的是什么注射泵等等。這方面的知識(shí)了解對(duì)焊盤的設(shè)計(jì)也很有幫助。④ 對(duì)各制造工藝的問題和知識(shí)有足夠的了解。這有助于在設(shè)計(jì)焊盤時(shí)的考慮和取舍，有些時(shí)候設(shè)計(jì)無法面面俱到，這方面的知識(shí)和能力可以使設(shè)計(jì)人員做出較好的決策。⑤ 制定廠內(nèi)或某一產(chǎn)品上的品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)。只有在了解到具體的產(chǎn)品品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)后，焊盤設(shè)計(jì)才可以推算出來。品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)是指如焊點(diǎn)的大小、需要什么樣的外形等等。3．波峰焊工藝中的一些考慮波峰焊接工藝中，較常見的工藝問題有“陰影效應(yīng)”、“缺焊”、“橋接”（短路）和“元件脫落”?！瓣幱靶?yīng)”是由于元件封裝的不潤(rùn)濕性和熔錫的強(qiáng)大表面張力造成的，為了避免這種問題的產(chǎn)生，焊盤的長(zhǎng)度必須能延伸出元件體外，越高的元件封裝延伸也應(yīng)越長(zhǎng)。而元件和元件之間的距離不能太近，應(yīng)保留有足夠的間隙讓熔錫滲透。注意這些尺寸都和生產(chǎn)廠的設(shè)備和調(diào)制能力有一定的關(guān)系，所以設(shè)計(jì)時(shí)必須了解到生產(chǎn)廠這方面的特性。 “橋接”問題常發(fā)生在IC引腳上和距離太近的元件。解決的方法是給予足夠的元件間距，對(duì)于IC引腳（一般發(fā)生在離開錫爐的最后引腳上）可以在焊盤設(shè)計(jì)上加入“吸錫”或“盜錫”虛焊盤。此焊盤的尺寸和位置視IC的引腳間距和類型而定。對(duì)于較細(xì)間距的翼形引腳和J形引腳，吸錫焊盤應(yīng)該往外側(cè)布置，較細(xì)間距的引腳應(yīng)采用較長(zhǎng)的吸錫焊盤。此外，對(duì)于四邊都有引腳的QFP應(yīng)采用45o角置放，以減少橋接的機(jī)會(huì)。對(duì)于J形引腳和間距較寬的PLCC則無此需要。 “元件脫落”問題，一般是因?yàn)椴磕z工藝做得不好造成的。最常見的原因是膠點(diǎn)的高度不夠。而很多時(shí)候是因?yàn)楣に嚕ū眉夹g(shù)）和材料（勤膠、元件）的選擇不當(dāng)，以及因基板上焊盤高度將元件托起而引起的。設(shè)計(jì)時(shí)除了要具體和嚴(yán)格的規(guī)定元件的封裝尺寸以及工藝規(guī)范中規(guī)定技術(shù)和材料外，在基板的設(shè)計(jì)上可以采用所謂的“墊盤”（在膠點(diǎn)處的一種虛焊盤）來協(xié)助增加膠點(diǎn)的高度。這“墊盤”也可以用信號(hào)布線來代替。 4．焊點(diǎn)質(zhì)量的考慮 決定焊盤的尺寸大小，首先要從焊點(diǎn)的質(zhì)量來考慮。什么樣的焊點(diǎn)（大小、外形）才算是優(yōu)良的焊點(diǎn)呢？科學(xué)性的確認(rèn)是通過對(duì)不同焊點(diǎn)大小和外形進(jìn)行壽命測(cè)試而得來的。這類測(cè)試費(fèi)用高、技術(shù)難、所需時(shí)間也長(zhǎng)。不過工業(yè)界中有許多經(jīng)驗(yàn)是可以被參考和借用的。比如說對(duì)矩形元件的焊點(diǎn)，則要求底部端點(diǎn)最少有一半的面積必須和焊盤焊接（家電和消費(fèi)產(chǎn)品）。 對(duì)于設(shè)計(jì)工作，重要的是應(yīng)該了解到焊點(diǎn)各組成部分的功能和作用。比如了解到矩形元件兩端延伸方向處是影響焊點(diǎn)的機(jī)械力，也是提供工藝效果有用的檢查點(diǎn)。這樣在設(shè)計(jì)時(shí)就能很好地取舍尺寸。例如了解到矩形元件各端點(diǎn)兩例只提供未必需要的額外機(jī)械強(qiáng)度，而它又決定回流時(shí)的“浮動(dòng)”效應(yīng)（引起立碑的成因之一），這時(shí)可以在小元件上放棄這兩側(cè)的焊盤面積來換取較高的工藝直通率。 5．焊盤尺寸的推算 焊盤尺寸的初步推算，應(yīng)該考慮元件尺寸的范圍和公差、焊點(diǎn)大小的需要、基板的精度、穩(wěn)定性和工藝能力（如定位和貼片精度等）。推算的公式內(nèi)應(yīng)該包含這些因素的考慮。 在焊盤尺寸X的考慮上，為了確保端點(diǎn)底部有足夠的焊接面，采用了元件范圍中