【正文】 , in的整倍數(shù)，如： in、 in、 in等。網(wǎng)格過密，通路雖然有所增加，但步進太小，圖像的數(shù)據(jù)量過大，這必然對設(shè)備的存儲空間有更高的要求，同時也對像計算機類電子產(chǎn)品的運算速度有極大的影響。②容易造成虛焊點。 3．信號線布在電（地）層上 在多層印制板布線時，由于在信號線層沒有布完的線剩下已經(jīng)不多，再多加層數(shù)就會造成浪費也會給生產(chǎn)增加一定的工作量，成本也相應(yīng)增加了，為解決這個矛盾，可以考慮在電（地）層上進行布線。 2．數(shù)字電路與模擬電路的共地處理現(xiàn)在有許多PCB不再是單一功能電路（數(shù)字或模擬電路），而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的。 眾所周知的去噪方法是在電源、地線之間加上去耦電容。PCB板的設(shè)計過程是一個復(fù)雜而又簡單的過程，要想很好地掌握它，還需廣大電子工程設(shè)計人員去自已體會，才能得到其中的真諦。必要時應(yīng)加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。網(wǎng)絡(luò)化可以減少重復(fù)的修改和輸入工作，因此節(jié)省設(shè)計時間而提高產(chǎn)品上市時間，同時減少輸入時犯錯的機會，可以通過電腦軟件進行有效的管理控制。另一是基板的詳細指標規(guī)范。 合格供應(yīng)商管理檔案中，包括以下四個重要的組成部分： ① 和設(shè)計項目有關(guān)的所有元件封裝和組裝上的初步資料； ② 經(jīng)過鑒定的合格封裝詳細資料； ③ 供應(yīng)商的能力和評估記錄； ④ 合作、獨立的改進計劃和進展記錄（包括管理、技術(shù)和質(zhì)量等），元件未來發(fā)展計劃。在文件檔案中，有工藝和材料規(guī)范、合格供應(yīng)商資料和物料清單。測試點的布置最好是采用標準的柵陣排列（即坐標間距跟隨一定的標準），這樣可以方便日后測試點的改變和針床測量工具的重復(fù)使用或修改。 測試點的大小應(yīng)看測試工具和探針的精度，采用壓縮距離較短的探針有利于精度的提升。但如果壓力的分布不均，有可能給測試中的產(chǎn)品造成內(nèi)在的破壞，縮短其服務(wù)壽命。測試用的探針對產(chǎn)品不利，但很多時候還是得借用它。因為這樣有可能使應(yīng)力更集中而縮短壽命。 為解決過孔質(zhì)量不可靠問題，一個有效的做法是將接通孔完全充填，可以采用焊錫或阻焊劑充填。 接通孔的鍍金工藝是否能做得好，除了制造商的工藝能力外，和接通孔的尺寸也很有關(guān)系。斷裂現(xiàn)象常出現(xiàn)在接通孔的內(nèi)壁中間和孔上下面的轉(zhuǎn)彎處。除非在焊盤設(shè)計上有能力做到十分完善的補償，否則在元件布局時應(yīng)盡量采用最佳方位來布局。③ 改變異形（非正式或長方形）板或外形比不佳的板子的外形，以增加效益和可處理性。 ④ 所有元件編號的印刷方位相同。 4．元件布局 元件的布局影響以后的工作效率，如檢驗和返修工作等。這樣的做法對日后的工藝管制沒有幫助?；鶞庶c周邊也應(yīng)該有足夠的空位，以免布線或阻焊劑等影響識別的穩(wěn)定性。這樣可進行錯位時的分辨工作。最少兩點，但如果要處理非線性的補償則必須要有三點（應(yīng)該確保所使用設(shè)備的補償計算有此功能）。其實多數(shù)的設(shè)計對不同的圖形有不同的處理能力。對于尺寸較小、精度要求不高的基板，則個別基準可以不被采用。如果基飯尺寸是正方形的，那得確保四邊對稱。1．定位孔基飯的定位孔，用做基準對位和固定，設(shè)計時基準孔是正圓形的。 基準設(shè)計和元件布局基準設(shè)計可以從如何在自動化設(shè)備中處理基準開始。最細的阻焊劑部分,。6．阻焊劑（阻焊層）的考慮對于阻焊劑無覆蓋框的尺寸考慮，主要是看基板制造商在阻焊劑工藝上的能力（印刷定位精度和分辨率）而定。但無須考慮最大值，因為延伸以下的焊盤沒有什么意義。用戶也可以采用：D最大值=S最小值2X貼片精度一般的選擇是看哪一個公差較大而定。此外，因基板尺寸而引起的誤差在制造時是以只允許大而不可小的指標來控制的，所以基板的誤差可以不加在公式內(nèi)。 5．焊盤尺寸的推算 焊盤尺寸的初步推算，應(yīng)該考慮元件尺寸的范圍和公差、焊點大小的需要、基板的精度、穩(wěn)定性和工藝能力（如定位和貼片精度等）。 對于設(shè)計工作，重要的是應(yīng)該了解到焊點各組成部分的功能和作用。什么樣的焊點（大小、外形）才算是優(yōu)良的焊點呢？科學(xué)性的確認是通過對不同焊點大小和外形進行壽命測試而得來的。而很多時候是因為工藝（泵技術(shù)）和材料（勤膠、元件）的選擇不當，以及因基板上焊盤高度將元件托起而引起的。此外，對于四邊都有引腳的QFP應(yīng)采用45o角置放，以減少橋接的機會。 “橋接”問題常發(fā)生在IC引腳上和距離太近的元件。3．波峰焊工藝中的一些考慮波峰焊接工藝中，較常見的工藝問題有“陰影效應(yīng)”、“缺焊”、“橋接”（短路）和“元件脫落”。這有助于在設(shè)計焊盤時的考慮和取舍，有些時候設(shè)計無法面面俱到，這方面的知識和能力可以使設(shè)計人員做出較好的決策。③ 制定廠內(nèi)的工藝和設(shè)備能力規(guī)范。注意，國際上對元件封裝雖然有規(guī)范，但東西方規(guī)范在某些方面相差很大。所以工業(yè)界中較常用的是統(tǒng)計學(xué)中接受的有效值或均方根方法。決定焊盤尺寸，有五方面的主要因素。所以SMT用戶應(yīng)該開發(fā)適合自己的一套尺寸規(guī)范，而且必須有良好的檔案記錄，詳細記載各重要的設(shè)計考慮和條件，以方便將來的優(yōu)化和更改。選擇標準應(yīng)根據(jù)生產(chǎn)設(shè)備和管理的情況而定。又如對SOIC的底部浮起高度的考慮，市面上有不太統(tǒng)一的規(guī)范，設(shè)計人員應(yīng)該了解到不同高度指標對廠內(nèi)現(xiàn)有的工藝和設(shè)備將會造成什么問題。了解到散熱和IC的引腳材料有關(guān)后，便自然而然的會考慮到是否需要采用銅而放棄42號合金的引腳之類的問題。從可制造性上考慮，元件的選擇應(yīng)對封裝有所了解。⑤ 和設(shè)計規(guī)范的吻合。 元件的選擇和考慮對元件的選擇，一般必須做到的考慮點最少有以下幾方面：① 電氣性能。鑒于生產(chǎn)的可操作性，PCB整體設(shè)計盡可能按以下順序優(yōu)化：① 單面貼裝或混裝，即在PCB單面布放貼片元件或插裝元件；② 雙面貼裝，PCB A面布放貼片元件和插裝元件，B面布放適合于波峰焊的貼片元件；③ 雙面混裝，PCB A面布放貼片元件和插裝元件，B面布放需再流焊的貼片元件。如無法避免，須用阻焊劑將焊料流失通道阻斷。印制導(dǎo)線應(yīng)避免呈一定角度與焊盤相連，只要可能，印制導(dǎo)線應(yīng)從焊盤的長邊的中心處與之相連。對于拼板，由于模板沖壓偏差，可能形成板與板之間間距不一致，最好在每塊拼板上都設(shè)基準標志，讓機器將每塊拼板當做單極看待。⑥ 板上不同組件相鄰焊盤圖形之間的最小間距應(yīng)在lmm以上。② PCB板上元件需均勻排放，避免輕重不均。⑧ 信號流程是否順暢且互連最短。④ 需經(jīng)常更換的元件能否方便的更換，插件板插入設(shè)備是否方便。在一個PCB板上，元件的布局要均衡，疏密有序，不能頭重腳輕或一頭沉。布局的方式分兩種，一種是交互式布局，另一種是自動布局。⑦ 生成鉆孔文件時，使用PowerPCB的默認設(shè)置，不要進行任何改動。在設(shè)置Laver項的時候，要把Layer25加上，在Layer25層中選擇Pads和Vias。打印機可以把PCB分層打印，便于設(shè)計者和復(fù)查者檢查；光繪文件交給制板廠家。 7．復(fù)查 復(fù)查根據(jù)“PCB檢查表”，內(nèi)容包括設(shè)計規(guī)則、層定義、線寬、間距、焊盤、過孔設(shè)置。 6．檢查 檢查的項目有間距（Clearance）、連接性（Connectivity）、高速規(guī)則（High Speed）和電源層（Plane），這些項目可以選擇Tools→Verify Design進行。 ③ 設(shè)置Specctra的DO文件時，首先添加 Protect all wires命令，保護受公布的線不被自動布線器重布。選擇Tools→Specctra，啟動Specctra布線器的接口，設(shè)置好DO文件后，按Contnue就啟動了Specctra布線器的自動布錢，結(jié)束后如果布通率為100%，那么就可以進行手工調(diào)整布線了：如果布通率不到100％，說明布局或手工布線有問題，需要調(diào)整布局或手工布線，直至全部布通為止。 5．布線 布線的方式有兩種，手工布線和自動布線。 ② 數(shù)字器件和模擬器件要分開，盡量遠離。 ② 在板邊的周圍放置元器件。在所有的規(guī)則都設(shè)置好以后，在PowerLogic中，使用OLE PowerPCB Connection的 Rules From PCB功能，更新原理圖中的規(guī)則設(shè)置，以保證原理圖和PCB圖的規(guī)則一致。如果修改了設(shè)計規(guī)則，必須保證原理圖和 PCB的一致。 這一過程往往出錯較多，在種種描述之中有互相矛盾沖突發(fā)生，需根據(jù)反饋信息進行修正，再重復(fù)建立設(shè)計文件，直至完全正確為止。 （3）具體印制板設(shè)計文件的建立 有了邏輯圖（或網(wǎng)絡(luò)表）、物理元件庫和 PCB板形的描述，就可對某一塊PCB板進行具體設(shè)計了，主要包括以下事項： ① 門分配，將門電路分配到具體的元器件上，同時也初步確定元件的數(shù)量與空間位置。但焊盤過大布線時將降低布通率。2．1 設(shè)計流程 PCB的設(shè)計流程分為設(shè)計準備、網(wǎng)表輸入、規(guī)則設(shè)置、元器件布局、布線、檢查、復(fù)查、輸出八個步驟。 飛線飛線有兩重含義： 　 （1）自動布線時供觀察用的類似橡皮筋的網(wǎng)絡(luò)連線，在通過網(wǎng)絡(luò)表調(diào)入元件并做了初步布局后，用“Show 命令就可以看到該布局下的網(wǎng)絡(luò)連線的交叉狀況，不斷調(diào)整元件的位置使這種交叉最少，以獲得最大的自動布線的布通率。 顧名思義，助焊膜是涂于焊盤上，提高可焊性能的一層膜，也就是在綠色板子上比焊盤略大的各淺色圓斑。例如，對發(fā)熱且受力較大、電流較大的焊盤，可自行設(shè)計成“淚滴狀”，在大家熟悉的彩電PCB的行輸出變壓器引腳焊盤的設(shè)計中，不少廠家正是采用的這種形式。后者多用于一般的線端部或轉(zhuǎn)折區(qū)等需要小面積填充的地方。另外，這類元件的有關(guān)文字標注只能隨元件所在面放置。正確的絲印層字符布置原則是：“不出歧義，見縫插針，美觀大方”。（2）需要的載流量越大，所需的過孔尺寸越大，如電源層和地層與其它層聯(lián)接所用的過孔就要大一些。要提醒的是，一旦選定了所用印板的層數(shù)，務(wù)必關(guān)閉那些未被使用的層，免得惹事生非走彎路。這些層因加工相對較難而大多用于設(shè)置走線較為簡單的電源布線層（如軟件中的Ground Dever和Power Dever），并常用大面積填充的辦法來布線（如軟件中的ExternaI P1a11e和Fill）。實訓(xùn)報告統(tǒng)一用實訓(xùn)報告紙書寫，具體實訓(xùn)報告樣表參見實訓(xùn)報告紙。 學(xué)習(xí)掌握高速PCB設(shè)計方法。實訓(xùn)內(nèi)容原理圖繪制技術(shù)；原理圖編輯技巧；電路原理圖后期處理；復(fù)雜PCB圖的編輯設(shè)計；網(wǎng)表轉(zhuǎn)換與自動布局；混合布線及其規(guī)則設(shè)計。模塊目標熟練掌握原理圖繪制輸出方法；掌握調(diào)用和建立庫元件的方法；掌握模塊化原理圖設(shè)計方法；掌握復(fù)雜的PCB設(shè)計方法；掌握PCB設(shè)計中的規(guī)則和技巧。實驗指導(dǎo)與典型電子教案印刷電路板(PCB)設(shè)計實訓(xùn)一、實訓(xùn)目的 學(xué)習(xí)PCB設(shè)計基礎(chǔ)知識。五、實訓(xùn)報告格式格式必須包括實訓(xùn)目的、實訓(xùn)準備、實訓(xùn)要求、實訓(xùn)內(nèi)容、實施方案、實訓(xùn)結(jié)果、實訓(xùn)心得等。防干擾和布線等特殊要求，一些較新的電子產(chǎn)品中所用的印刷板不僅有上下兩面供走線，在板的中間還設(shè)有能被特殊加工的夾層銅箔，例如，現(xiàn)在的計算機主板所用的印板材料多在4層以上。舉個簡單的例子，不少人布線完成，到打印出來時方才發(fā)現(xiàn)很多連線的終端都沒有焊盤，其實這是自己添加器件庫時忽略了“層”的概念，沒把自己繪制封裝的焊盤特性定義為“多層”（Mulii一Layer）的緣故。一般而言，設(shè)計線路時對過孔的處理有以下原則：（1）盡量少用過孔，一旦選用了過孔，務(wù)必處理好它與周邊各實體的間隙，特別是容易被忽視的中間各層與過孔不相連的線與過孔的間隙，如果是自動布線，可在“過孔數(shù)量最小化” （ Via Minimiz8tion）子菜單里選擇“on”項來自動解決。他們設(shè)計的印板上，字符不是被元件擋住就是侵入了助焊區(qū)域被抹賒，還有的把元件標號打在相鄰元件上，如此種種的設(shè)計都將會給裝配和維修帶來很大不便。因此，選用這類器件要定義好器件所在面，以免“丟失引腳（Missing Plns）”。正是由于平常不容易看出二者的區(qū)別，所以使用時更不注意對二者的區(qū)分，要強調(diào)的是，前者在電路特性上有較強的抑制高頻干擾的作用，適用于需做大面積填充的地方，特別是把某些區(qū)域當做屏蔽區(qū)、分割區(qū)或大電流的電源線時尤為合適。Protel在封裝庫中給出了一系列不同大小和形狀的焊盤，如圓、方、八角、圓方和定位用焊盤等，但有時這還不夠用，需要自己編輯。按“膜”所處的位置及其作用，“膜”可分為元件面（或焊接面）助焊膜（Top or Bottom 和元件面（或焊接面）阻焊膜（Top or BottomPaste Mask）兩類。由此討論，就不難確定菜單中類似“solder Mask En1argement”等項目的設(shè)置了。要交待的是，如果該電路板是大批量自動線生產(chǎn)，可將這種飛線視為0歐阻值、具有統(tǒng)一焊盤間距的電阻元件來進行設(shè)計.二 PCB設(shè)計的一般方法 本節(jié)的目的在于說明如何使用印制板設(shè)計工具進行印制板流程的設(shè)計和一些注意事項，為項目組的設(shè)計人員提供設(shè)計規(guī)范，方便設(shè)計人員之間進行交流和相互檢查。焊盤過小，金屬化孔的孔徑就小，如果元器件是表面安裝的話，金屬化孔作為導(dǎo)通孔，孔徑小問題不大，但若元器件是通孔安裝（THM）的，如 DIP雙列直插封裝的元器件，孔徑過小，在裝配時，器件引腳的插入就有困難，也可能導(dǎo)致器件的焊接困難，這必將影響整個PCB的可靠性。有時為了需要，可以把一個定型的電路建成一個庫元件，也可以把相同電路模塊建成一個庫元件來使用，這樣在PCB設(shè)計中能省時省事，得到事半功倍的效果。 ④ 檢查各種描述的數(shù)據(jù)。 3．規(guī)則設(shè)置 如果在原理圖設(shè)計階段就已經(jīng)把PCB的設(shè)計規(guī)則設(shè)置好的話，就不用再設(shè)置這些規(guī)則了，因為輸入網(wǎng)表時，設(shè)計規(guī)則已隨網(wǎng)表輸入到PowerPCB中了。 注意，PCB設(shè)計規(guī)則、層定義、過孔設(shè)置、CAM輸出設(shè)置已經(jīng)做成默認啟動文件，名稱為Default．stp，網(wǎng)表輸入進來以后，按照設(shè)計的實際情況，把電源網(wǎng)絡(luò)和地分配給電源層和地層，并設(shè)置其他高級規(guī)則。 （1）手工布局 ① 根據(jù)工具印制板的結(jié)構(gòu)尺寸畫出極邊（B