【正文】 由于印制板上所有的電壓都接在同一個(gè)電源層上，所以必須對電源層進(jìn)行分區(qū)隔離，分區(qū)線的大小一般采用20～80mil的線寬為宜，電壓超高，分區(qū)線越粗。 元件孔的孔徑＝元件引腳直徑（或?qū)蔷€）+（10～30mil）對多層印制板來說，以四層板、六層板的應(yīng)用最為廣泛，以四層板為例，就是兩個(gè)導(dǎo)線層（元件面和焊接面）、一個(gè)電源層和一個(gè)地層，如下圖。 多層板在器件選型方面，必須定位在表面安裝元器件（SMD）的選擇上，SMD以其小型化、高度集成化、高可靠性、安裝自動化的優(yōu)點(diǎn)而廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品上。 圖5給出了一種假設(shè)的情況，假設(shè)設(shè)計(jì)中采用了一個(gè)具有20MHz相對頻率的N分頻合成器，如果環(huán)路濾波器是二階的，截止頻率為200kHz，滾降速率通常為40dB/decade，在20MHz頻點(diǎn)可以獲得80dB的衰減。如上所述，電路板的第二層通常作為地平面，第一層用于放置元件和RF引線。對于那些為噪聲敏感電路供電的電源引腳，可能需要外接兩個(gè)旁路電容。結(jié)束語電阻的精度最好是1%～2%。為確保信號的質(zhì)量，LVDS差分對走線應(yīng)該盡可能地短而直，減少布線中的過孔數(shù)，避免差分對布線太長，出現(xiàn)太多的拐彎，拐彎處盡量用45176。此公式適應(yīng)于雙線，線間距與抗成正比，必須在W/H。由于LVDS信號屬于高速信號，與其相鄰的層應(yīng)為地層，對LVDS信號進(jìn)行屏蔽防止干擾。039。 LVDS接收器可以承受至少177。；PC機(jī)的CPU內(nèi)核電壓，；數(shù)據(jù)傳輸領(lǐng)域中很多功能芯片都采用低電壓技術(shù)。 LVDS信號傳輸組成 在做PCB板的實(shí)際工作中，應(yīng)用差分線可以很大程度上提高信號線的抗干擾性，要想設(shè)計(jì)出滿足信號完整性要求的差分線，除了要使負(fù)載和信號線的阻抗相匹配外，還要在設(shè)計(jì)中盡量避免阻抗不匹配的環(huán)節(jié)出現(xiàn)。 對LEPECL信號進(jìn)行單端匹配，要符合2個(gè)條件， v( V，減2后， V)和信號的負(fù)載要等于信號線的特性阻抗(50Ω)。 由式(3)可知，如果ΓL =0，則必須ZL=Z0，即傳輸線的特性阻抗等于終端負(fù)載的電阻值。在PCB中的差分線是耦合帶狀線或耦合微帶線，信號在上面?zhèn)鬏敃r(shí)是奇模傳輸方式，因此差分信號具有抗干擾性強(qiáng)，易匹配等優(yōu)點(diǎn)。2 光耦器件是解決這類問題的另一種方法。電流必然是從歐姆定律導(dǎo)出，I=V/Z0，這里Z0 是走線的特征阻抗。 還有一個(gè)將差分線彼此靠近布線的理由。 任何高速信號都能夠（并且一定會）在相鄰電路（或者平面）產(chǎn)生一個(gè)耦合信號。與之相關(guān)的僅僅是假定差分信號是大小相等且極性相反的以及如果這個(gè)假設(shè)不成立將會發(fā)生什么。但是如果路徑長度不等會如何呢？如果（差分對中的）一條路徑比另外一條長，那么信號在傳輸?shù)浇邮掌鞯碾A段就不再是嚴(yán)格相等且極性相反了（圖2）。我們說差分對沒有通過地的返回信號不是因?yàn)椴荒?，而是因?yàn)榉祷匦盘柕拇_存在并且大小相等且極性相反所以相互抵銷了（和為零）。因此在強(qiáng)噪聲環(huán)境中差分信號往往比單端信號有著更好的性能。同樣的信號沿走線以及返回路徑（地）或者沿差分對中的兩根走線流動。事實(shí)上，耦合系數(shù)與我在Brookspeak 中關(guān)于串?dāng)_的專欄I中談到的耦合系數(shù)是相同的。 這篇文章向你展示什么是差分阻抗。轉(zhuǎn)光繪文件步驟：　　A．在PowerPCB的CAM輸出窗口的DEVICE SETUP中將APERTURE改為999。因?yàn)椋砻尜N器件只在一層上有電氣連接，不象雙列直插器件在板子上的放置是通孔，所以，當(dāng)別的層需要與表面器件相連時(shí)就要從表面貼器件的管腳上拉出一條短線，打孔，再與其它器件連接，這就是所謂的扇入（FANIN），扇出（FANOUT）操作。這樣在檢查時(shí)，PowerPCB不會認(rèn)為這個(gè)器件是需要與網(wǎng)表比較的，不會出現(xiàn)不該有的錯誤。這樣，既防止了由于疏忽引起的錯誤，又給真正需要進(jìn)行修改提供了方便。在PCBNavigator中選擇菜單PCB－Setup for PCB： 首先新建一個(gè)設(shè)計(jì)，導(dǎo)入網(wǎng)表，完成基本的布局，然后新增圖層SETUPLAYER DEFINITION,在ELECTRICAL LAYER區(qū)，點(diǎn)擊MODIFY,在彈出的窗口中輸入4，OK，OK。內(nèi)層分割必須使用正片來做。 至此已基本完成整個(gè)布線工作，最后用POUR MANAGERPLANE CONNECT進(jìn)行灌銅，即可出現(xiàn)效果。 然后把POWER層的圖層屬性改回SPLIT/MIXED，再點(diǎn)擊DRAFTINGPLACE AREA，下一步即可繪制第一個(gè)電源網(wǎng)絡(luò)的鋪銅。此時(shí)在TOP與BOT中間已經(jīng)有了兩個(gè)新電氣圖層，分別給這兩個(gè)圖層命名，并設(shè)置圖層類型。四、按CTRL+ALT+N設(shè)置網(wǎng)絡(luò)顏色五、再放置分割區(qū)域（注意，一個(gè)分割網(wǎng)絡(luò)區(qū)域不能包含或包含于另一個(gè)分割網(wǎng)絡(luò)）六、完成后如下圖七、侵害灌水按TOOLS菜單，選擇POUR MANAGER….按關(guān)閉鈕確認(rèn)，并退出對話框即可。電源地的網(wǎng)絡(luò)則直接打孔即可自動連接到內(nèi)層（小技巧，先暫時(shí)把POWER層的類型定義為CAM PLANE，這樣凡是分配到內(nèi)層的電源網(wǎng)絡(luò)且打了過孔的線路系統(tǒng)都會認(rèn)為已經(jīng)連接，而自動取消鼠線）。首先看看內(nèi)層的分類結(jié)構(gòu)圖＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝軟件名 屬性 層名 用途－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ PROTEL: 正片 MIDLAYER 純線路層 看過上面的結(jié)構(gòu)圖以后應(yīng)該對POWER的圖層結(jié)構(gòu)已經(jīng)很清楚了，確定了要使用什么樣的圖層來完成設(shè)計(jì)，下一步就是添加電氣圖層的操作了。點(diǎn)擊DRAFTINGAUTO PLANE SEPARATE，然后從板邊開始畫起，把需要的接點(diǎn)包圍以后再回到板邊，雙擊鼠標(biāo)即可完成。 PowerPCB 目前已在我所推廣使用，它的基本使用技術(shù)已有培訓(xùn)教材進(jìn)行了詳細(xì)的講解，而對于我所廣大電子應(yīng)用工程師來說，其問題在于已經(jīng)熟練掌握了PROTEL之類的布線工具之后，如何轉(zhuǎn)到PowerPCB的應(yīng)用上來?！　owerPCB提供了一個(gè)很好用的功能就是自動推擠。所以，如果的NC管腳，必須將它們從“SINGAL_PINS”中刪除掉，或者說，你根本無需理睬它，不用作任何特殊的定義?！　〉牵捎谲浖薷纳壍陌姹镜牟顒e，有時(shí)兩個(gè)軟件對器件名稱的定義不一致，會造成網(wǎng)表傳輸錯誤。差分阻抗什么是差分？翻譯：Michael Qiao類似地，線1 的電流i1 開始以同樣的比例常數(shù)耦合到線2 上。因?yàn)閕1 = i2，所以根本沒有電流流經(jīng)地。I Crosstalk, Part 2: How Loud Is It? Brookspeak, December, 1997.II 參考國家半導(dǎo)體Introduction to LVDS（第2829 頁），可以從其官方網(wǎng)站上訪問：。 差模包括介于驅(qū)動器與接收器的一對走線（或?qū)Ь€）。差分器件的電源分割也更容易處理2。返回電流的和為(i1i2)。原因是：這就是說確切的走線端接（為了防止反射）為Z0Z12，或者某個(gè)小于Z0 的值。這個(gè)假定也許不成立，如果差分對中單個(gè)線長不完全匹配。s the Difference, August, 19987 對線對的差模及共模成分的有趣討論，參見Terminating Differential Signals on PCBs,Steve Kaufer and Kellee Crisafalu, March, 1999, 第25 頁。本文主要介紹2種常見的適于高速數(shù)傳的電平的端接方法：①LVDS電平信號的端接。 在高速數(shù)字PCB設(shè)計(jì)中，運(yùn)用差分線傳輸高速信號，一方面在對PCB系統(tǒng)的信號完整性和低功耗等方面大有裨益，另一方面也給的PCB設(shè)計(jì)水平提出了更高要求。電流源為恒流特性，終端電阻在100――120歐姆之間，則電壓擺動幅度為： * 100 = 350mV ； * 120 = 420mV 。55V之間，其由邏輯“0”電平到邏輯“1”電平變化的時(shí)間比TTL電平要快得多，所以LVDS更適合用來傳輸高速變化信號。 LVDS器件的工作原理如下： 2 LVDS信號在PCB上的設(shè)計(jì)LVDS分外層微帶線差分模式和內(nèi)層帶狀線差分模式兩種，分別如圖圖3所示。困此建議盡量使用同層內(nèi)的差分。 7. LVDS差分信號不可以跨平面分割。反之，如果使用星型拓?fù)鋭t會減輕不同電源引腳之間的耦合。圖2：不同頻率下的電容阻抗變化。不良的接地還會在接收前端或功率放大器部分產(chǎn)生有害的輻射，降低增益和噪聲系數(shù)指標(biāo)。目前，IC設(shè)計(jì)中將所有的PLL和VCO都集成到了芯片內(nèi)部，大多數(shù)PLL都利用數(shù)字電流電荷泵輸出通過一個(gè)環(huán)路濾波器控制VCO。 經(jīng)驗(yàn)證明，抑制PLL雜散最有效的途徑應(yīng)該是合理的接地、電源布局和去耦技術(shù)，本文討論的布線原則是減小PLL雜散分量的良好設(shè)計(jì)開端。器件選型：元器件的選型，對印制板的設(shè)計(jì)來說，是一個(gè)十分重要的環(huán)節(jié)。 一般情況下，多層印制板布線是按電路功能進(jìn)行，在外層布線時(shí)，要求在焊接面多布線，元器件面少布線，有利于印制板的維修和排故。 與電源層、地層非連。過孔焊盤的計(jì)算方法為:印制板導(dǎo)線與允許通過的電流與電阻的關(guān)系如表一：表一 印制板導(dǎo)線與允許通過的電流和電阻的關(guān)系導(dǎo)線寬度（mm）允許電流（A）導(dǎo)線電阻（Ω/m）布線時(shí)還應(yīng)注意線條的寬度要盡量一致，避免導(dǎo)線突然變粗及突然變細(xì)，有利于阻抗的匹配。2．元器件的位置及擺放方向 所以，在印制板設(shè)計(jì)之前，必須對原理圖的信號完整性進(jìn)行認(rèn)真、反復(fù)的校核，保證器件相互間的正確連接。多層PCB設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)一．概述 通過適當(dāng)?shù)碾娫春徒拥匾种芇LL雜散信號 、。盡管實(shí)際設(shè)計(jì)中還會存在降低系統(tǒng)性能指標(biāo)的其它因素，但是，擁有一個(gè)“無噪聲”的電源是優(yōu)化系統(tǒng)性能的基本要素。圖2給出了不同容值下的典型S11參數(shù)，從這些曲線可以清楚地看到SRF，還可以看出電容越大，在較低頻率處所提供的去耦性能越好(所呈現(xiàn)的阻抗越低)。為便于說明問題，本文以MAX2827 。 6. LVDS信號遠(yuǎn)離其它信號。平行的方式有兩種： 一種為兩條線走在同一線層(sidebyside)，另一種為兩條線走在上下相兩層(overunder)。阻抗控制的好壞直接影響信號完整性及延遲。 LVDS的特點(diǎn)是電流驅(qū)動模式，低電壓擺幅350mV可以提供更高的信號傳輸率，使用差分傳輸?shù)姆绞?，輸入信號只與2個(gè)信號的差值有關(guān)，可將共模干擾抑制掉，可以使信號的噪聲和EMI都減少。 由于LVDS信號物理電平變化在0。 LVDS信號電平特性，提供大約400mV擺幅。②LVPECL電平信號的端接。 差分線的端接要滿足2方面的要求：邏輯電平的工藝要求和傳輸線阻抗匹配的要求。 和What Is Characteristic Impedance by Eric Bogatin, January, 2000, 第18 頁。結(jié)論：差分信號有幾個(gè)優(yōu)點(diǎn)，它們中的三個(gè)是（a）與電源系統(tǒng)有效隔離，（b）對噪聲免疫，和（c）增強(qiáng)信噪比。如果線1 和線2 分得很開，它們之間的耦合就很小，確切的端接阻抗就只是Z0，單端走線的特征阻抗。規(guī)則2推論：再次假定高速環(huán)境中，如果差分線彼此緊挨著布線（為了使其下方的環(huán)路面積最小化）那么走線將彼此耦合。問題是，如果電流必須在一個(gè)環(huán)路中流動，剩下來的電流到哪里去了呢？但是，假設(shè)我們正在處理的信號有著有較快的上升時(shí)間，什么樣的額外的問題開始在差分線上發(fā)生呢？設(shè)一個(gè)為+i1 另一個(gè)為i2。我們從兩條廣為人知的規(guī)則開始：（a）電流在一個(gè)閉合的環(huán)路內(nèi)流動以及（b）電流在環(huán)路內(nèi)處處相等。 如果沒有通過地的返回信號，地回路的連續(xù)性相對就變得不重要了。在共模情況下，兩根線的端接電阻均接地，所以流經(jīng)地的電流為i1+i2 且這兩個(gè)電阻對器件表現(xiàn)為并聯(lián)。類似地，線2 的差模阻抗與此相同（在對稱差分對的特定情形下）。 （2）V2 = Z21*i1 + Z22*i2這是一對熟悉的聯(lián)立方程組，我們可以經(jīng)常在教科書中看到。 （1）V2 = Z22*i2 + Z22*k*i1現(xiàn)在我們定義Z12 = k*Z11 以及Z21 =k*Z22。線2具有類似的定義。　　有了對印制板設(shè)計(jì)的經(jīng)驗(yàn)，如PowerPCB的強(qiáng)大功能，畫復(fù)雜印制板已不是令人煩心的事情了。要注意的是，標(biāo)注結(jié)果在DrillDrawing層要想在其它的輸出圖上加上標(biāo)注，需要在輸出時(shí)，特別加上這一層才行。當(dāng)我們建庫的時(shí)候，就要注意，否則標(biāo)志為NC的管腳會連在一起。這就需要每個(gè)焊盤都包含有第25層的信息。PowerPCB使用經(jīng)驗(yàn)同時(shí)分配該網(wǎng)絡(luò)名稱。 三、POWER PCB的圖層設(shè)置及內(nèi)層分割方法由于這兩個(gè)軟件在圖層設(shè)置方面有些差異，初學(xué)者很容易發(fā)生混淆，所以先把它們放在一起比較一下。還是點(diǎn)擊PLACE AREA，然后按照顏色指示繪制切割區(qū)域，當(dāng)雙擊鼠標(biāo)完成切割的時(shí)候，系統(tǒng)會自動出現(xiàn)當(dāng)前所切割網(wǎng)絡(luò)（1）與當(dāng)前網(wǎng)絡(luò)（2）的的區(qū)域隔離線（由于是用正片鋪銅的方式做切割，所以不能象負(fù)片做切割那樣用一條正性線來完成大銅面的分割）。 二、單擊右側(cè)的ASSIGN增加分割網(wǎng)絡(luò)名完成后按OK。 今天抽空把這些東西聯(lián)系在一起集中說明一下。 也就是說，在POWER PCB中，不管用于電源的內(nèi)層分割還是混合電氣層，都要用正片來做，而普通的正片（NO PLANE)與專用混合電氣層（SPLIT/MIXED）的唯一區(qū)別就是鋪銅的方式不一樣！負(fù)片只能是單一的負(fù)片。 第一步是給網(wǎng)絡(luò)上色，以利于區(qū)分各個(gè)接點(diǎn)位置，按快捷鍵CTRL+SHIFT+N，指定網(wǎng)絡(luò)顏色（過程略）?！　owerPCB中對電源層和地層的設(shè)置有兩種選擇，CAM Plane和Split/Mixed。但是電源和地的新符號，必須在軟件自帶的庫中添加，否