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powerpcb內(nèi)層分割實例(專業(yè)版)

2025-08-09 08:54上一頁面

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【正文】 由于印制板上所有的電壓都接在同一個電源層上,所以必須對電源層進行分區(qū)隔離,分區(qū)線的大小一般采用20~80mil的線寬為宜,電壓超高,分區(qū)線越粗。 元件孔的孔徑=元件引腳直徑(或?qū)蔷€)+(10~30mil)對多層印制板來說,以四層板、六層板的應用最為廣泛,以四層板為例,就是兩個導線層(元件面和焊接面)、一個電源層和一個地層,如下圖。 多層板在器件選型方面,必須定位在表面安裝元器件(SMD)的選擇上,SMD以其小型化、高度集成化、高可靠性、安裝自動化的優(yōu)點而廣泛應用于各類電子產(chǎn)品上。 圖5給出了一種假設的情況,假設設計中采用了一個具有20MHz相對頻率的N分頻合成器,如果環(huán)路濾波器是二階的,截止頻率為200kHz,滾降速率通常為40dB/decade,在20MHz頻點可以獲得80dB的衰減。如上所述,電路板的第二層通常作為地平面,第一層用于放置元件和RF引線。對于那些為噪聲敏感電路供電的電源引腳,可能需要外接兩個旁路電容。結束語電阻的精度最好是1%~2%。為確保信號的質(zhì)量,LVDS差分對走線應該盡可能地短而直,減少布線中的過孔數(shù),避免差分對布線太長,出現(xiàn)太多的拐彎,拐彎處盡量用45176。此公式適應于雙線,線間距與抗成正比,必須在W/H。由于LVDS信號屬于高速信號,與其相鄰的層應為地層,對LVDS信號進行屏蔽防止干擾。039。 LVDS接收器可以承受至少177。;PC機的CPU內(nèi)核電壓,;數(shù)據(jù)傳輸領域中很多功能芯片都采用低電壓技術。 LVDS信號傳輸組成 在做PCB板的實際工作中,應用差分線可以很大程度上提高信號線的抗干擾性,要想設計出滿足信號完整性要求的差分線,除了要使負載和信號線的阻抗相匹配外,還要在設計中盡量避免阻抗不匹配的環(huán)節(jié)出現(xiàn)。 對LEPECL信號進行單端匹配,要符合2個條件, v( V,減2后, V)和信號的負載要等于信號線的特性阻抗(50Ω)。 由式(3)可知,如果ΓL =0,則必須ZL=Z0,即傳輸線的特性阻抗等于終端負載的電阻值。在PCB中的差分線是耦合帶狀線或耦合微帶線,信號在上面?zhèn)鬏敃r是奇模傳輸方式,因此差分信號具有抗干擾性強,易匹配等優(yōu)點。2 光耦器件是解決這類問題的另一種方法。電流必然是從歐姆定律導出,I=V/Z0,這里Z0 是走線的特征阻抗。 還有一個將差分線彼此靠近布線的理由。 任何高速信號都能夠(并且一定會)在相鄰電路(或者平面)產(chǎn)生一個耦合信號。與之相關的僅僅是假定差分信號是大小相等且極性相反的以及如果這個假設不成立將會發(fā)生什么。但是如果路徑長度不等會如何呢?如果(差分對中的)一條路徑比另外一條長,那么信號在傳輸?shù)浇邮掌鞯碾A段就不再是嚴格相等且極性相反了(圖2)。我們說差分對沒有通過地的返回信號不是因為不能,而是因為返回信號的確存在并且大小相等且極性相反所以相互抵銷了(和為零)。因此在強噪聲環(huán)境中差分信號往往比單端信號有著更好的性能。同樣的信號沿走線以及返回路徑(地)或者沿差分對中的兩根走線流動。事實上,耦合系數(shù)與我在Brookspeak 中關于串擾的專欄I中談到的耦合系數(shù)是相同的。 這篇文章向你展示什么是差分阻抗。轉光繪文件步驟:  A.在PowerPCB的CAM輸出窗口的DEVICE SETUP中將APERTURE改為999。因為,表面貼器件只在一層上有電氣連接,不象雙列直插器件在板子上的放置是通孔,所以,當別的層需要與表面器件相連時就要從表面貼器件的管腳上拉出一條短線,打孔,再與其它器件連接,這就是所謂的扇入(FANIN),扇出(FANOUT)操作。這樣在檢查時,PowerPCB不會認為這個器件是需要與網(wǎng)表比較的,不會出現(xiàn)不該有的錯誤。這樣,既防止了由于疏忽引起的錯誤,又給真正需要進行修改提供了方便。在PCBNavigator中選擇菜單PCB-Setup for PCB: 首先新建一個設計,導入網(wǎng)表,完成基本的布局,然后新增圖層SETUPLAYER DEFINITION,在ELECTRICAL LAYER區(qū),點擊MODIFY,在彈出的窗口中輸入4,OK,OK。內(nèi)層分割必須使用正片來做。 至此已基本完成整個布線工作,最后用POUR MANAGERPLANE CONNECT進行灌銅,即可出現(xiàn)效果。 然后把POWER層的圖層屬性改回SPLIT/MIXED,再點擊DRAFTINGPLACE AREA,下一步即可繪制第一個電源網(wǎng)絡的鋪銅。此時在TOP與BOT中間已經(jīng)有了兩個新電氣圖層,分別給這兩個圖層命名,并設置圖層類型。四、按CTRL+ALT+N設置網(wǎng)絡顏色五、再放置分割區(qū)域(注意,一個分割網(wǎng)絡區(qū)域不能包含或包含于另一個分割網(wǎng)絡)六、完成后如下圖七、侵害灌水按TOOLS菜單,選擇POUR MANAGER….按關閉鈕確認,并退出對話框即可。電源地的網(wǎng)絡則直接打孔即可自動連接到內(nèi)層(小技巧,先暫時把POWER層的類型定義為CAM PLANE,這樣凡是分配到內(nèi)層的電源網(wǎng)絡且打了過孔的線路系統(tǒng)都會認為已經(jīng)連接,而自動取消鼠線)。首先看看內(nèi)層的分類結構圖===================================軟件名 屬性 層名 用途----------------------------------- PROTEL: 正片 MIDLAYER 純線路層 看過上面的結構圖以后應該對POWER的圖層結構已經(jīng)很清楚了,確定了要使用什么樣的圖層來完成設計,下一步就是添加電氣圖層的操作了。點擊DRAFTINGAUTO PLANE SEPARATE,然后從板邊開始畫起,把需要的接點包圍以后再回到板邊,雙擊鼠標即可完成。 PowerPCB 目前已在我所推廣使用,它的基本使用技術已有培訓教材進行了詳細的講解,而對于我所廣大電子應用工程師來說,其問題在于已經(jīng)熟練掌握了PROTEL之類的布線工具之后,如何轉到PowerPCB的應用上來?! owerPCB提供了一個很好用的功能就是自動推擠。所以,如果的NC管腳,必須將它們從“SINGAL_PINS”中刪除掉,或者說,你根本無需理睬它,不用作任何特殊的定義?! 〉?,由于軟件修改升級的版本的差別,有時兩個軟件對器件名稱的定義不一致,會造成網(wǎng)表傳輸錯誤。差分阻抗什么是差分?翻譯:Michael Qiao類似地,線1 的電流i1 開始以同樣的比例常數(shù)耦合到線2 上。因為i1 = i2,所以根本沒有電流流經(jīng)地。I Crosstalk, Part 2: How Loud Is It? Brookspeak, December, 1997.II 參考國家半導體Introduction to LVDS(第2829 頁),可以從其官方網(wǎng)站上訪問:。 差模包括介于驅(qū)動器與接收器的一對走線(或?qū)Ь€)。差分器件的電源分割也更容易處理2。返回電流的和為(i1i2)。原因是:這就是說確切的走線端接(為了防止反射)為Z0Z12,或者某個小于Z0 的值。這個假定也許不成立,如果差分對中單個線長不完全匹配。s the Difference, August, 19987 對線對的差模及共模成分的有趣討論,參見Terminating Differential Signals on PCBs,Steve Kaufer and Kellee Crisafalu, March, 1999, 第25 頁。本文主要介紹2種常見的適于高速數(shù)傳的電平的端接方法:①LVDS電平信號的端接。 在高速數(shù)字PCB設計中,運用差分線傳輸高速信號,一方面在對PCB系統(tǒng)的信號完整性和低功耗等方面大有裨益,另一方面也給的PCB設計水平提出了更高要求。電流源為恒流特性,終端電阻在100――120歐姆之間,則電壓擺動幅度為: * 100 = 350mV ; * 120 = 420mV 。55V之間,其由邏輯“0”電平到邏輯“1”電平變化的時間比TTL電平要快得多,所以LVDS更適合用來傳輸高速變化信號。 LVDS器件的工作原理如下: 2 LVDS信號在PCB上的設計LVDS分外層微帶線差分模式和內(nèi)層帶狀線差分模式兩種,分別如圖圖3所示。困此建議盡量使用同層內(nèi)的差分。 7. LVDS差分信號不可以跨平面分割。反之,如果使用星型拓撲則會減輕不同電源引腳之間的耦合。圖2:不同頻率下的電容阻抗變化。不良的接地還會在接收前端或功率放大器部分產(chǎn)生有害的輻射,降低增益和噪聲系數(shù)指標。目前,IC設計中將所有的PLL和VCO都集成到了芯片內(nèi)部,大多數(shù)PLL都利用數(shù)字電流電荷泵輸出通過一個環(huán)路濾波器控制VCO。 經(jīng)驗證明,抑制PLL雜散最有效的途徑應該是合理的接地、電源布局和去耦技術,本文討論的布線原則是減小PLL雜散分量的良好設計開端。器件選型:元器件的選型,對印制板的設計來說,是一個十分重要的環(huán)節(jié)。 一般情況下,多層印制板布線是按電路功能進行,在外層布線時,要求在焊接面多布線,元器件面少布線,有利于印制板的維修和排故。 與電源層、地層非連。過孔焊盤的計算方法為:印制板導線與允許通過的電流與電阻的關系如表一:表一 印制板導線與允許通過的電流和電阻的關系導線寬度(mm)允許電流(A)導線電阻(Ω/m)布線時還應注意線條的寬度要盡量一致,避免導線突然變粗及突然變細,有利于阻抗的匹配。2.元器件的位置及擺放方向 所以,在印制板設計之前,必須對原理圖的信號完整性進行認真、反復的校核,保證器件相互間的正確連接。多層PCB設計經(jīng)驗一.概述 通過適當?shù)碾娫春徒拥匾种芇LL雜散信號 、。盡管實際設計中還會存在降低系統(tǒng)性能指標的其它因素,但是,擁有一個“無噪聲”的電源是優(yōu)化系統(tǒng)性能的基本要素。圖2給出了不同容值下的典型S11參數(shù),從這些曲線可以清楚地看到SRF,還可以看出電容越大,在較低頻率處所提供的去耦性能越好(所呈現(xiàn)的阻抗越低)。為便于說明問題,本文以MAX2827 。 6. LVDS信號遠離其它信號。平行的方式有兩種: 一種為兩條線走在同一線層(sidebyside),另一種為兩條線走在上下相兩層(overunder)。阻抗控制的好壞直接影響信號完整性及延遲。 LVDS的特點是電流驅(qū)動模式,低電壓擺幅350mV可以提供更高的信號傳輸率,使用差分傳輸?shù)姆绞?,輸入信號只與2個信號的差值有關,可將共模干擾抑制掉,可以使信號的噪聲和EMI都減少。 由于LVDS信號物理電平變化在0。 LVDS信號電平特性,提供大約400mV擺幅。②LVPECL電平信號的端接。 差分線的端接要滿足2方面的要求:邏輯電平的工藝要求和傳輸線阻抗匹配的要求。 和What Is Characteristic Impedance by Eric Bogatin, January, 2000, 第18 頁。結論:差分信號有幾個優(yōu)點,它們中的三個是(a)與電源系統(tǒng)有效隔離,(b)對噪聲免疫,和(c)增強信噪比。如果線1 和線2 分得很開,它們之間的耦合就很小,確切的端接阻抗就只是Z0,單端走線的特征阻抗。規(guī)則2推論:再次假定高速環(huán)境中,如果差分線彼此緊挨著布線(為了使其下方的環(huán)路面積最小化)那么走線將彼此耦合。問題是,如果電流必須在一個環(huán)路中流動,剩下來的電流到哪里去了呢?但是,假設我們正在處理的信號有著有較快的上升時間,什么樣的額外的問題開始在差分線上發(fā)生呢?設一個為+i1 另一個為i2。我們從兩條廣為人知的規(guī)則開始:(a)電流在一個閉合的環(huán)路內(nèi)流動以及(b)電流在環(huán)路內(nèi)處處相等。 如果沒有通過地的返回信號,地回路的連續(xù)性相對就變得不重要了。在共模情況下,兩根線的端接電阻均接地,所以流經(jīng)地的電流為i1+i2 且這兩個電阻對器件表現(xiàn)為并聯(lián)。類似地,線2 的差模阻抗與此相同(在對稱差分對的特定情形下)。 (2)V2 = Z21*i1 + Z22*i2這是一對熟悉的聯(lián)立方程組,我們可以經(jīng)常在教科書中看到。 (1)V2 = Z22*i2 + Z22*k*i1現(xiàn)在我們定義Z12 = k*Z11 以及Z21 =k*Z22。線2具有類似的定義?! ∮辛藢τ≈瓢逶O計的經(jīng)驗,如PowerPCB的強大功能,畫復雜印制板已不是令人煩心的事情了。要注意的是,標注結果在DrillDrawing層要想在其它的輸出圖上加上標注,需要在輸出時,特別加上這一層才行。當我們建庫的時候,就要注意,否則標志為NC的管腳會連在一起。這就需要每個焊盤都包含有第25層的信息。PowerPCB使用經(jīng)驗同時分配該網(wǎng)絡名稱。 三、POWER PCB的圖層設置及內(nèi)層分割方法由于這兩個軟件在圖層設置方面有些差異,初學者很容易發(fā)生混淆,所以先把它們放在一起比較一下。還是點擊PLACE AREA,然后按照顏色指示繪制切割區(qū)域,當雙擊鼠標完成切割的時候,系統(tǒng)會自動出現(xiàn)當前所切割網(wǎng)絡(1)與當前網(wǎng)絡(2)的的區(qū)域隔離線(由于是用正片鋪銅的方式做切割,所以不能象負片做切割那樣用一條正性線來完成大銅面的分割)。 二、單擊右側的ASSIGN增加分割網(wǎng)絡名完成后按OK。 今天抽空把這些東西聯(lián)系在一起集中說明一下。 也就是說,在POWER PCB中,不管用于電源的內(nèi)層分割還是混合電氣層,都要用正片來做,而普通的正片(NO PLANE)與專用混合電氣層(SPLIT/MIXED)的唯一區(qū)別就是鋪銅的方式不一樣!負片只能是單一的負片。 第一步是給網(wǎng)絡上色,以利于區(qū)分各個接點位置,按快捷鍵CTRL+SHIFT+N,指定網(wǎng)絡顏色(過程略)?! owerPCB中對電源層和地層的設置有兩種選擇,CAM Plane和Split/Mixed。但是電源和地的新符號,必須在軟件自帶的庫中添加,否
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