【正文】 POWERPCB內層分割實例（文中圖形可以擴大觀看）一設置好內層屬性整個內層如果為同一網絡請選擇CAM PLANE，只能選擇一個網絡名。要分成幾個網絡則選擇SPLIT/MIXE…（分割），可選擇多個網絡名。二、單擊右側的ASSIGN增加分割網絡名完成后按OK。三、再按OK退出層設置對話框。四、按CTRL+ALT+N設置網絡顏色五、再放置分割區(qū)域（注意，一個分割網絡區(qū)域不能包含或包含于另一個分割網絡）六、完成后如下圖七、侵害灌水按TOOLS菜單，選擇POUR MANAGER….按關閉鈕確認，并退出對話框即可。是不是大功告成？POWER PCB的圖層設置及內層分割方法 看過上面的結構圖以后應該對POWER的圖層結構已經很清楚了，確定了要使用什么樣的圖層來完成設計，下一步就是添加電氣圖層的操作了。下面以一塊四層板為例： 首先新建一個設計，導入網表，完成基本的布局，然后新增圖層SETUPLAYER DEFINITION,在ELECTRICAL LAYER區(qū)，點擊MODIFY,在彈出的窗口中輸入4，OK，OK。此時在TOP與BOT中間已經有了兩個新電氣圖層，分別給這兩個圖層命名，并設置圖層類型。 把INNER LAYER2命名為GND，并設定為CAM PLANE，然后點擊右邊的ASSIGN分配網絡，因為這層是負片的整張銅皮，所以分配一個GND就可以，千萬不要分多了網絡！ 把INNER LAYER3命名為POWER，并設定為SPLIT/MIXED（因為有多組電源，所以要用到內層分割），點擊ASSIGN，把需要走在內層的電源網絡分配到右邊的ASSOCIATED窗口下（假設分配三個電源網絡）。 下一步進行布線，把外層除了電源地以外的線路全部走完。電源地的網絡則直接打孔即可自動連接到內層（小技巧，先暫時把POWER層的類型定義為CAM PLANE，這樣凡是分配到內層的電源網絡且打了過孔的線路系統(tǒng)都會認為已經連接，而自動取消鼠線）。待所有布線都完成以后即可進行內層分割。 第一步是給網絡上色，以利于區(qū)分各個接點位置，按快捷鍵CTRL+SHIFT+N，指定網絡顏色（過程略）。 然后把POWER層的圖層屬性改回SPLIT/MIXED，再點擊DRAFTINGPLACE AREA，下一步即可繪制第一個電源網絡的鋪銅。 1號網絡（黃色）：第一個網絡要鋪滿整個板面，然后指定為連接面積最大，數量最多的那個網絡名稱。 2號網絡（綠色）：下面進行第二個網絡，注意因為這一網絡位于整個板子的中部，所以我們要在已經鋪好的大銅面上切出一塊來作為新的網絡。還是點擊PLACE AREA，然后按照顏色指示繪制切割區(qū)域，當雙擊鼠標完成切割的時候，系統(tǒng)會自動出現當前所切割網絡（1）與當前網絡（2）的的區(qū)域隔離線（由于是用正片鋪銅的方式做切割，所以不能象負片做切割那樣用一條正性線來完成大銅面的分割）。同時分配該網絡名稱。 3號網絡（紅色）：下面第三個網絡，由于此網絡較靠近板邊，所以我們還可以用另外一個命令來做。點擊DRAFTINGAUTO PLANE SEPARATE，然后從板邊開始畫起，把需要的接點包圍以后再回到板邊，雙擊鼠標即可完成。同時也會自動出現隔離帶，并彈出一個網絡分配窗口，注意此窗口需要連續(xù)分配兩個網絡，一個是你剛剛切割出來的網絡，一個是剩余區(qū)域的網絡（會有高亮顯示）。 至此已基本完成整個布線工作，最后用POUR MANAGERPLANE CONNECT進行灌銅，即可出現效果。看到很多網友提出的關于POWER PCB內層正負片設置和內電層分割以及鋪銅方面的問題。今天抽空把這些東西聯系在一起集中說明一下。時間倉促，如有錯誤疏漏指出還請多加指正！一、POWER PCB的圖層與PROTEL的異同 我們做設計的有很多都不止用一個軟件，由于PROTEL上手容易的特點，很多朋友都是先學的PROTEL后學的POWER，當然也有很多是直接學習的 POWER，還有的是兩個軟件一起用。由于這兩個軟件在圖層設置方面有些差異，初學者很容易發(fā)生混淆，所以先把它們放在一起比較一下。直接學習POWER 的也可以看看，以便有一個參照。首先看看內層的分類結構圖＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝軟件名 屬性 層名 用途－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ PROTEL: 正片 MIDLAYER 純線路層 MIDLAYER 混合電氣層（包含線路，大銅皮） 負片 INTERNAL 純負片 （無分割，如GND） INTERNAL 帶內層分割（最常見的多電源情況）－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ POWER : 正片 NO PLANE 純線路層 NO PLANE 混合電氣層（用鋪銅的方法 COPPER POUR） SPLIT/MIXED 混合電氣層（內層分割層法 PLACE AREA） 負片 CAM PLANE 純負片 （無分割，如GND）＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝＝從上圖可以看出，POWER與PROTEL的電氣圖層都可分為正負片兩種屬性，但是這兩種圖層屬性中包含的圖層類型卻不相同。1. PROTEL只有兩種圖層類型，分別對應正負片屬性。而POWER則不同，POWER中的正片分為兩種類型，NO PLANE和SPLIT/MIXED 2. PROTEL中的負片可以使用內電層分割，而POWER的負片只能是純負片（不能應用內電層分割，這一點不如PROTEL）。內層分割必須使用正片來做。用SPLIT/MIXED層,也可用普通的正片(NO PLANE)＋鋪銅。 也就是說，在POWER PCB中，不管用于電源的內層分割還是混合電氣層，都要用正片來做，而普通的正片（NO PLANE)與專用混合電氣層（SPLIT/MIXED）的唯一區(qū)別就是鋪銅的方式不一樣！負片只能是單一的負片。（用2D LINE分割負片的方法，由于沒有網絡連接和設計規(guī)則的約束，容易出錯，不推薦使用）這兩點是它們在圖層設置與內層分割方面的主要區(qū)別。二、SPLIT/MIXED層的內層分割與NO PLANE層的鋪銅之間的區(qū)別1. SPLIT/MIXED:必須使用內層分割命令（PLACE AREA)，可自動移除內層獨立焊盤，可走線，可以方便的在大片銅皮上進行其他網絡的分割，內層分割的智能化較高。 2. NO PLANEC層：必須使用鋪銅的命令(COPPER POUR)，用法同外層線路，不會自動移除獨立焊盤，可走線，不可以在大塊銅皮上進行其他網絡的分割。也就是說不能出現大塊銅皮包圍小塊銅皮的現象。 三、POWER PCB的圖層設置及內層分割方法 看過上面的結構圖以后應該對POWER的圖層結構已經很清楚了，確定了要使用什么樣的圖層來完成設計，下一步就是添加電氣圖層的操作了。 下面以一塊四層板為例： 首先新建一個設計，導入網表，完成基本的布局，然后新增圖層SETUPLAYER DEFINITION,在ELECTRICAL LAYER區(qū)，點擊MODIFY,在彈出的窗口中輸入4，OK，OK。此時在TOP與BOT中間已經有了兩個新電氣圖層，分別給這兩個圖層命名，并設置圖層類型。 把INNER LAYER2命名為GND，并設定為CAM PLANE，然后點擊右邊的ASSIGN分配網絡，因為這層是負片的整張銅皮，所以分配一個GND就可以，千萬不要分多了網絡！ 把INNER LAYER3命名為POWER，并設定為SPLIT/MIXED（因為有多組電源，所以要用到內層分割），點擊ASSIGN，把需要走在內層的電源網絡分配到右邊的ASSOCIATED窗口下（假設分配三個電源網絡）。 下一步進行布線，把外層除了電源地以外的線路全部走完。電源地的網絡則直接打孔即可自動連接到內層（小技巧，先暫時把POWER層的類型定義為CAM PLANE，這樣凡是分配到內層的電源網絡且打了過孔的線路系統(tǒng)都會認為已經連接，而自動取消鼠線）。待所有布線都完成以后即可進行內層分割。 第一步是給網絡上色，以利于區(qū)分各個接點位置，按快捷鍵CTRL+SHIFT+N，指定網絡顏色（過程略）。 然后把POWER層的圖層屬性改回SPLIT/MIXED，再點擊DRAFTINGPLACE AREA，下一步即可繪制第一個電源網絡的鋪銅。1號網絡（黃色）：第一個網絡要鋪滿整個板面，然后指定為連接面積最大，數量最多的那個網絡名稱。 2號網絡（綠色）：下面進行第二個網絡，注意因為這一網絡位于整個板子的中部，所以我們要在已經鋪好的大銅面上切出一塊來作為新的網絡。還是點擊 PLACE AREA，然后按照顏色指示繪制切割區(qū)域，當雙擊鼠標完成切割的時候，系統(tǒng)會自動出現當前所切割網絡（1）與當前網絡（2）的的區(qū)域隔離線（由于是用正片鋪銅的方式做切割，所以不能象負片做切割那樣用一條正性線來完成大銅面的分割）。同時分配該網絡名稱。 3號網絡（紅色）：下面第三個網絡，由于此網絡較靠近板邊，所以我們還可以用另外一個命令來做。點擊DRAFTINGAUTO PLANE SEPARATE，然后從板邊開始畫起，把需要的接點包圍以后再回到板邊，雙擊鼠標即可完成。同時也會自動出現隔離帶，并彈出一個網絡分配窗口，注意此窗口需要連續(xù)分配兩個網絡，一個是你剛剛切割出來的網絡，一個是剩余區(qū)域的網絡（會有高亮顯示）。至此已基本完成整個布線工作，最后用POUR MANAGERPLANE CONNECT進行灌銅，即可出現下圖的效果。ORCAD傳遞分立器件Value值到PowerPCB的方法借助PCBNavigator，ORCAD與PowerPCB實現了很好的同步操作，但遺憾的是器件的Value值不能傳遞到PowerPCB，給人的感覺是ORCAD不如Powerlogic。經本人的摸索，找到了一種非常簡單的辦法，可以實現此功能。1. 填寫ORCAD的封裝，即Footprint，此處必須填PowerPCB庫中的Decal，而不是Part。2. 在Orcad的Project Manager中啟動PCBNavigator。在PCBNavigator中選擇菜單PCB－Setup for PCB：其中有一項：Map “Values” to “PCB Footprint”這一項一定不能勾選。3. 按常規(guī)方法用菜單PCB－Send netlist to PADS。在PowerPCB中將器件打散，選擇一個元件看看。奇跡出現了：器件編號、Value值、封裝一個都不少。PowerPCB使用經驗 PowerPCB 目前已在我所推廣使用，它的基本使用技術已有培訓教材進行了詳細的講解，而對于我所廣大電子應用工程師來說，其問題在于已經熟練掌握了PROTEL之類的布線工具之后，如何轉到PowerPCB的應用上來。所以，本文就此類應用和培訓教材上沒有講到，而我們應用較多的一些經驗技巧作了論述?！　τ诖蠖鄶凳褂眠^PROTEL的人來說，剛開始使用PowerPCB的時候，可能會覺得PowerPCB的限制太多。因為PowerPCB對原理圖輸入和原理圖到PCB的規(guī)則傳輸上是以保證其正確性為前提的。所以，它的原理圖中沒有能夠將一根電氣連線斷開的功能，也不能隨意將一根電氣連線在某個位置停止，它要保證每一根電氣連線都要有起始管腳和終止管腳，或是接在軟件提供的連接器上，以供不同頁面間的信息傳輸。這是它防止錯誤發(fā)生的一種手段，其實，也是我們應該遵守的一種規(guī)范化的原理圖輸入方式。　　在PowerPCB設計中，凡是與原理圖網表不一致的改動都要到ECO方式下進行，但它給用戶提供了OLE鏈接，可以將原理圖中的修改傳到PCB中，也可以將PCB中的修改傳回原理圖。這樣，既防止了由于疏忽引起的錯誤，又給真正需要進行修改提供了方便。但是，要注意的是，進入ECO方式時要選擇“寫ECO文件”選項，而只有退出ECO方式，才會進行寫ECO文件操作?！　owerPCB中對電源層和地層的設置有兩種選擇，CAM Plane和Split/Mixed。Split/Mixed主要用于多個電源或地共用一個層的情況，但只有一個電源和地時也可以用。它的主要優(yōu)點是輸出時的圖和光繪的一致，便于檢查。而CAM Plane用于單個的電源或地，這種方式是負片輸出，要注意輸出時需加上第25層。第25層包含了地電信息，主要指電層的焊盤要比正常的焊盤大20mil 左右的安全距離，保證金屬化過孔之后，不會有信號與地電相連。這就需要每個焊盤都包含有第25層的信息。而我們自己建庫時往往會忽略這個問題，造成使用 Split/Mixed選項?！　owerPCB提供了一個很好用的功能就是自動推擠。當我們手動布線時，印制板在我們的完全控制之下，打開自動推擠的功能，會感到非常的方便。但是如果在你完成了預布線之后，要自動布線時，最好將預布好的線固定住，否則自