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smt實訓(xùn)技術(shù)報告(專業(yè)版)

2025-06-24 22:11上一頁面

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【正文】 在此過程中指導(dǎo)學(xué)生照IPC 工藝安裝調(diào)試印制電路板,在設(shè)計與制作過程中能夠從經(jīng)濟性和環(huán)保性等方面去考慮,鼓勵其在設(shè)計與制作中自主學(xué)習(xí),大膽實踐,開拓創(chuàng)新,積極地將自己的想法摻加到實際電路當(dāng)中去。break。139。 cur=cur%100。 vol=n。 T2L=(65536(12000000/4/9600))。 delay()。delay()。uchar reData=0。 ADC_CONTR=0xeb。 float fval。 ge=temp%10。sbit W2=P3^5。void delay(){ uchar m=200。 ET0=1。 if(!k2) { led2=0。 LED1=1。void delay(){ uchar i,j,k。轉(zhuǎn)(2)。 (7)取下DSP 芯片,若不短路,則DSP 芯片內(nèi)部短路,更換DSP 芯片,若還是短路,轉(zhuǎn)(8)。磨刀不誤砍柴工,欲速則不達。電源指示正常后,用萬用表電壓檔測試各電源電壓,確認(rèn)各電壓準(zhǔn)確無誤( ,DSP 供電電壓)。手工焊接時,常采用五步操作法。1.4 SMT的工作流程一、SMT工藝流程單面組裝工藝來料檢測 絲印焊膏(點貼片膠) 貼片 烘干(固化) 回流焊接 清洗 檢測 返修目錄概要 ................................... .........1前言....................................... .........4第一章 總體方案設(shè)計.................................51.1 基于STC15F2K60S2的溫濕度采集控制系統(tǒng)的設(shè)計要求,明確設(shè)計任務(wù).............................. ................... 51.2 根據(jù)設(shè)計要求分析討論存在的問題及解決措施.. 51.3 什么是SMT技術(shù),在生活的應(yīng)用有哪些.........51.4 SMT的工作流程..................... ........6第二章 SMT對元器件的選擇.......................... 72.1 SMT元器件的參數(shù)性能表.................... 72.2 SMT元器件典型應(yīng)用電路.................... 92.3 SMT完整電路的設(shè)計........................ 12第三章 印制電路板元器件的安裝...................... 173.1 印制電路板的裝配流程及焊接注意事項........ 173.2 SMT手工焊接的步驟以及對焊接工藝的要求..... 17第四章 印制電路板的調(diào)試............................. 184.1 印制電路板調(diào)試的流程........................184.2 印制電路板調(diào)試的流程中需要注意的事項.. .....194.3 印制電路板調(diào)試的流程中出現(xiàn)的故障及解決措施. 19第五章 SMT對LED燈、按鍵的控制..................... 215.1 實現(xiàn)LED燈的流水控制........................215.2 實現(xiàn)按鍵控制LED燈........ ........ ....... 24第六章 SMT的定時器對數(shù)碼管的控制..................... 276.1 與定時器相關(guān)的寄存器有哪些....................276.2 用定時器實現(xiàn)LED燈流水顯示......... ... .......276. 3 實現(xiàn)數(shù)碼管顯示數(shù)字.. .. .. .. .. .. .. .. .. 29第七章 SMT實際應(yīng)用.............. ............. . . ... 307.1 與AD采樣有關(guān)的寄存器有哪些...................307. 2 實現(xiàn)AD采樣.. ............ ......... ........ 317. 3 實現(xiàn)串口通信.. .. .. . .. . . . . . . . . . . 32附件結(jié)論............................. ... .......... .....36致謝.............................. .......... ........36參考文獻..............................................37前 言通過幾個星期的實訓(xùn),使我對系統(tǒng)、完整、具體地解決實際問題的職業(yè)綜合能力,使其掌握基本的電路設(shè)計、制作方法及技巧,能夠獨立的分析解決一般性質(zhì)的問題??煽啃愿?、抗振能力強。②元器件引腳整形后,其引腳間距要求與PCB板對應(yīng)的焊盤孔間距一致。撤離烙鐵的方向和速度的快慢與焊接質(zhì)量密切相關(guān)。 試探性的接上電源,看各電源指示燈(發(fā)光二極管)是否正常亮,若不正常, 應(yīng)迅速斷開電源,查找故障原因。 (4)檢查DSP 芯片焊接是否旋轉(zhuǎn)了90176。連另一塊DSP 板,可連上,則說明仿真器及驅(qū)動程序無誤,轉(zhuǎn)(2)。sbit LED2=P3^2。 LED2=1。sbit k3=P1^6。sbit LED2=P3^2。 LED3=0。delay()。jW3=1。 lowamp。sbit k4=P1^7。 uint temp=n。delay()。 fval*=5。 temp=SBUF。 sendByte(bai+48)。.39。led3=1。 case 39。感謝您們對我的悉心教誨,使我順利地完成了實訓(xùn)任務(wù),在實訓(xùn)任務(wù)完成之際,衷心感謝各位老師對我的關(guān)心和培養(yǎng)!:led1=led2=led3=0。:led1=1。 sendByte(shi+48)。U39。}void seri
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