【正文】 超活化松香型助焊濟(jì)SA Synthetic Activated 。缺點(diǎn)則是熱媒FC70太貴 (每加侖約 600 美元) ，且高溫維持太久，將使得熱媒裂解而產(chǎn)生有毒的多氟烯類(lèi)(PFIB)氣體，與危險(xiǎn)的氫氟酸(HF)。需要時(shí)常加以分析，并隨時(shí)補(bǔ)充少量純錫以維持良好的焊錫性。銅墊上Ltype的Super Solder印膏內(nèi)，于攝氏210度的重熔高溫中，在特殊活性化學(xué)品的促進(jìn)下，其有機(jī)酸鉛與金屬錫粒兩者之間，會(huì)產(chǎn)生種置換反應(yīng)，而令金屬錫氧化成有機(jī)酸錫 (RCOOSn) ，隨即也有金屬鉛被還原而附著在錫粒及銅面上，并同時(shí)滲入錫粒中形成焊錫。(以上取材自 Soldering handbook for Printed Circuits and Surface Mounting；)。 6Solder Paste錫膏（裝配、SMT）是一種高黏度的膏狀物，可采印刷方式涂布分配在板面的某些定點(diǎn)，用以暫時(shí)固定表面黏裝的零件腳，并可進(jìn)一步在高溫中熔融成為焊錫實(shí)體，而完成焊接的作業(yè)。 5Shield遮蔽，屏遮（裝配、SMT）系指在產(chǎn)品或組件系統(tǒng)外圍所包覆的外罩或外殼而言，其目的是在減少外界的磁場(chǎng)或靜電，對(duì)內(nèi)部產(chǎn)品之電路系統(tǒng)產(chǎn)生干擾。此種拾取與放置的設(shè)備價(jià)格很貴，是SMT中投資最大者。 4Leaching 焊散、漂出、溶出（裝配、SMT）前者是指板面上所裝配的鍍金或鍍銀零件，于波焊中會(huì)發(fā)生表面鍍層金層流失進(jìn)入高溫熔錫中的情形，將帶來(lái)零件本身的傷害及焊錫的污染。簡(jiǎn)單者如連接器，復(fù)雜者如計(jì)算機(jī)主機(jī)上所裝載特殊擴(kuò)充功能的適配卡等皆屬之。 3Icicle 錫尖（裝配、SMT）是指組裝板經(jīng)過(guò)波焊后，板子焊錫面上所出現(xiàn)的尖錐狀焊錫，有如冰山露出海面的一角，不但會(huì)造成人員的傷害，而且也可能在折斷后造成短路。是將金屬線或金屬絲(Wire)狀的引腳，壓入一小球狀的熔融焊錫體中，直壓到其球心部份。 1Dual Wave Soldering 雙波焊接（裝配、SMT）所謂雙波焊接指由上沖力很強(qiáng)，跨距較窄的擾流波(Turbulent Wave)，與平滑溫和面積甚大的平流波(Smooth Wave).兩種錫波所組成的焊接法。其背面另有陰性的插座部份，可供其它外來(lái)的插接。 Assembly 裝配、組裝、構(gòu)裝（裝配、SMT）是將各種電子零件，組裝焊接在電路板上，以發(fā)揮其整體功能的過(guò)程，稱(chēng)之為Assembly。早期曾有少部份業(yè)者將此法用在熔錫板的重熔方面。 1Disturbed Joint受擾焊點(diǎn)（裝配、SMT）波焊之焊點(diǎn)，在焊后冷固的瞬間遭到外力擾動(dòng)，或焊錫內(nèi)部已存在的嚴(yán)重污染，造成焊點(diǎn)外表出現(xiàn)粗皺、裂紋、凹點(diǎn)、破洞、吹孔與凹洞等不良現(xiàn)象，謂之受擾焊點(diǎn)。自從SMT興起，許多小零件 (尤指片狀電阻器或片狀電容器)為配合快速動(dòng)作的取置頭（Pick and Placement Head）操作起見(jiàn)，其送料多采振蕩方式在傾斜狹窄的信道中，讓零件得以逐一前進(jìn)補(bǔ)充。 3Hot Bar(Reflow)Soldering 熱把焊接（裝配、SMT）指在紅外線、熱風(fēng)、及波焊等大量焊接制程之后，需再對(duì)部份不耐熱的零件，進(jìn)行自動(dòng)焊后的局部手焊 ，或進(jìn)行修理時(shí)之補(bǔ)焊等做法，稱(chēng)為熱把焊接。紅外線本身又可分為近紅外線(指接近可見(jiàn)光者)，中紅外線及遠(yuǎn)紅外線。下右圖之設(shè)計(jì)還可減少浮渣(Dross)的生成。另有 Medium IR 及 Far IR ，其熱量則較低。該等焊墊表面需先印上錫膏，再利用熱風(fēng)或紅外線的高熱量將之全部重行熔融，而成為引腳與墊面的接合焊料，待其冷卻后即成為牢固的焊點(diǎn)。 6Solder Ball焊錫球，錫球（裝配、SMT）簡(jiǎn)稱(chēng)錫球，是一種焊接過(guò)程中發(fā)生的缺點(diǎn)。 70、Solder Spread Test散錫試驗(yàn)（裝配、SMT）是助焊劑對(duì)于被焊物所產(chǎn)生效能如何的一種試驗(yàn)。 7Supper Solder超級(jí)焊錫（裝配、SMT）系日商古河電工與 Harima化成兩家公司共同開(kāi)發(fā)一種特殊錫膏之商品名稱(chēng)。至于其它板面上某些不耐強(qiáng)熱而需焊后裝的零件，也可采用此種焊法。如此可使液態(tài)融錫與清潔的金屬面直接焊牢，減輕對(duì)助焊劑預(yù)先處理的依賴(lài)。 (詳見(jiàn)朧路板信息雜志第25期之專(zhuān)文介紹)。 14 / 14。 9White Residue白色殘?jiān)ㄑb配、SMT）經(jīng)過(guò)助焊劑、波焊，及清洗制程后，在板面綠漆之外表或基板之裸面上，偶有一些不規(guī)則的白色或棕色殘?jiān)霈F(xiàn)，稱(chēng)為White Residue。 8Turret Solder Terminal塔式焊接端子（裝配、SMT）是一種插裝在通孔中的立體突出端子，本身具有環(huán)槽 (Groove)可供纜線之鉤搭與繞線，之后還可進(jìn)行焊接，稱(chēng)為塔式焊接端子。 8Thermode Soldering熱模焊接法（裝配、SMT）又稱(chēng)為Hot Bar焊接法，即利用特制的高電阻發(fā)熱工具，針對(duì)某些外伸多腳之密距零件，在密集腳背上直接烙焊的一種方法。因而也連帶使得助焊劑中固形物的用量大為減少，目前僅及2％左右，以致造成電路板或零件腳在焊錫性的維護(hù)上更加不易。 6Solder Spatter濺錫（裝配、SMT）指焊接后某些焊點(diǎn)附近，所出現(xiàn)不規(guī)則額外多出的碎小錫體，稱(chēng)為濺錫。此種情形在錫膏的印刷中尤其容易發(fā)生，其配方中需加入特殊的抗垂流劑 (Thixotropic Agent)以減少Slump的發(fā)生。就現(xiàn)代的品質(zhì)觀念而言，這已經(jīng)不是正常的做法了。其中1~5μ 之間的發(fā)熱區(qū)，可用于電路板的熔合(Fusing)或組裝板的熔焊(Reflow)。美商Electrovert公司1975年在專(zhuān)利保護(hù)下，推出一種特殊設(shè)計(jì)的延長(zhǎng)平波，商名稱(chēng)為 Lamda Wave。紅外線中所含的熱量甚高，是以輻射方式傳熱。通常要在高品級(jí)電子機(jī)器中才會(huì)用到有這種困難的散熱層，一般個(gè)人計(jì)算機(jī)是不會(huì)有這種需求的。但因難度卻很高。 1Dip Soldering 浸焊法（裝配、SMT）是一種零件在電路板上最簡(jiǎn)單的量產(chǎn)焊接法，也就是將板子的焊錫面，直接與靜止的高溫熔融錫池接觸，而令所有零件腳在插孔中焊牢的做法。 Clinchedwire Through Connection 通孔彎線連接法（裝配、SMT）當(dāng)發(fā)現(xiàn)通孔導(dǎo)通不良而有問(wèn)題或斷孔時(shí)，可用金屬線穿過(guò)通孔在兩外側(cè)打彎， Component Orientation 零件方向（裝配、SMT）板子零件的插裝或黏裝的方向，常需考慮到電性的干擾，及波焊的影響等，在先期設(shè)計(jì)布局時(shí)，即應(yīng)注意其安裝的方向。大陸術(shù)語(yǔ)另稱(chēng)為配套。 1Coplanarity 共面性（裝配、SMT）在進(jìn)行表面黏裝時(shí)，一些多接腳的大零件，尤其是四面接腳 (Quadpak)的極大型 IC，為使每只腳都能在板面的焊墊上緊緊的焊牢起見(jiàn)，這種 Quadpak 的各鷗翼接腳 (Gull Wing Leads)必須要保持在同一平面上，以防少數(shù)接腳在焊后出現(xiàn)浮空的缺失 (Jlead 的問(wèn)題較少)。然后到達(dá)第二段的平滑波時(shí)，將部份已搭橋短路、錫量過(guò)多或冰尖等各種缺失，逐一予以消除及撫平。由壓入到包合所需秒數(shù)的多少，可判斷該零件腳焊錫性的好壞，此法是出自 IEC 68210 的規(guī)范。其解決之道是將單波改成雙波并調(diào)整第二波的高度；或?qū)遄有⌒南陆涤谄届o錫池面上的恰好高度處，使錫尖再被熔掉即可。后來(lái)漸發(fā)展至密集組裝之 SMT 板級(jí)時(shí)，部份通孔(通電之孔) 已無(wú)需再兼具插裝的功能，因而也沒(méi)有再做全通孔的必要。后者是指一般難溶解的有機(jī)或無(wú)機(jī)物，浸在水中會(huì)發(fā)生慢慢溶出滲出的情形