【正文】 al() interrupt 4{ uchar temp。=0x03。 P2=d[ge]。j++)。sbit k2=P1^5。 val=2。W3=0。i20。P2=display_d[2]amp。 } if(tcount==60) { LED1=1。}}}} 程序框圖開始K1按下K2按下K3按下K4按下LED2亮LED3亮全滅LED1亮結束第六章 SMT的定時器對數(shù)碼管的控制6．1 與定時器相關的寄存器有哪些6．2 用定時器實現(xiàn)LED燈流水顯示6．define uchar unsigned charuchar tcount=0。sbit k1=P1^4。k++)。 （4）更換DSP 芯片。先焊電源部分，調試確保無誤后，再焊DSP 最小系統(tǒng)部分，調試確保無誤后，再依次焊其他部分的電路。 （2）看，檢查有無明顯焊錫過多，導致短路之處，若無，轉（3）。電壓主要包括：+5V，+12V （或+15V），+，+ 等。移開烙鐵：當焊料的擴散范圍達到要求后按45176。四、SMT工藝流程雙面混裝工藝A：來料檢測 PCB的B面點貼片膠 貼片 固化 翻板 PCB的A面插件 波峰焊 清洗 檢測 返修先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況Technology的縮寫)是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術和工藝。在此過程中指導學生照IPC 工藝安裝調試印制電路板，在設計與制作過程中能夠從經(jīng)濟性和環(huán)保性等方面去考慮，鼓勵其在設計與制作中自主學習，大膽實踐，開拓創(chuàng)新，積極地將自己的想法摻加到實際電路當中去。三、SMT工藝流程雙面組裝工藝A：來料檢測 PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠） 貼片 烘干（固化） A面回流焊接 清洗 翻板 PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠） 貼片 烘干 回流焊接（最好僅對B面 清洗 檢測 返修）此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。加熱焊件：把烙鐵頭放在引線和焊盤接觸處，同時對引線和焊盤進行加熱。 DSP 板功能分為：IO 輸入，IO 輸出，通訊，模擬采樣。以免造成事故。一個個取，一個個查。轉（3）。i10。 LED3=0。 if(!k3) { led3=0。 LED2=1。}void main() { while(1) { P3=display_w[5]。sbit W4=P3^7。W2=0。 ADC_CONTR=0xeb。 display()。void delay(){ uchar i,j。 P2=d[shi]amp。0x10==0)。 AUXR|=0x01。 bai=vol/100。 ge=cur%10。led2=1。439。}}}}附件：結論通過幾個星期的實訓，使我對系統(tǒng)、完整、具體地解決實際問題的職業(yè)綜合能力，使其掌握基本的電路設計、制作方法及技巧，能夠獨立的分析解決一般性質的問題。led2=1。 display()。 sendByte(ge+48)。}}}void sendUI(){ uint vol,cur。}void serialConfig(){ SCON=0x50。 P1ASF=0x08。 P2=d[bai]。uchar code d[]={0xc0,0xf9,0xa4,0xb0,0x99,0x92,0xf8,0x80,0x90}。 fval/=1024。}void adval(){ uint val。 temp=temp%100。P2=0xff。 }6. 3 實現(xiàn)數(shù)碼管顯示數(shù)字程序源代碼include define uchar unsigned charcode uchar display_d[]={0xc0,0xf9,0xa4,0xb0,0x99,0x92,0x82,0xf8,0x90,0x6f}。 TR0=1。 if(!k1) { led1=0。 LED3=1。//sbit LED2=P3^2。 模擬采樣功能異常 現(xiàn)象：DSP 可連上，可燒寫程序，IO 功能正常，但模擬采樣功能異常，采樣值為0xFFFF。 （6）取下芯片 TPS767D301，若不短路了，則芯片 TPS767D301 內部短路了，更換芯片TPS767D301。4．3 印制電路板調試的流程中出現(xiàn)的故障及解決措施 開始測試之前，要詳細看電路圖及PCB，了解工作原理，熟知各板之間信號的連接情況，方便搭建測試平臺。確認無電源短路。⑦元器件在PCB板上的插裝應分布均勻，排列整齊美觀，不允許斜排、立體交叉和重疊排列；不允許一邊高，一邊低；也不允許引腳一邊長，一邊短。節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。通過本次實訓學生能夠掌握帶片內AD 功能的單片機STC15F2K60S2 的使用方法，掌握對DHT11 的驅動設計，實現(xiàn)對環(huán)境溫度濕度的檢測，掌握SMT 焊接工藝及設備；正確使用常用儀器、正確測試及測量電子器件和電子線路有關參數(shù)；能夠看懂電路原理圖、電路實際裝配圖，并能互相夠協(xié)作完成電子產(chǎn)品從設計、器件選擇、焊接、調試、故障排除到整機裝配整個過程。易于實現(xiàn)自動化，提高生產(chǎn)效率。④元器件在PCB板插裝的順序是先低后高，先小后大，先輕后重，先易后難，先一般元器件后特殊元器件，且上道工序安裝后不能影響下道工序的安裝。畫PCB 時，右邊的封裝更好，焊好電容后，極性符號不會被電容擋住，方便調試時，確認電容是否焊反。 仿真器連接DSP 和電腦，確認可成功連接，燒寫測試程序。270176。 （3）檢查DSP 芯片是否焊接旋轉，有無明顯引腳短路，若無，轉（4）。//void main()//{// LED1=0。 delay()。void delay(){ uchar m=20。void main() { TMOD=0x01。 } }}void tim