【正文】 板子上孔的大小是依照零件接腳的直徑來決定。接著將 PCB移到助溶劑的水波上，讓底部接觸到助溶劑，這樣可以將底部金屬上的氧化物給除去。清除與電鍍動作都會在化學制程中完成。有很多方式可 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權歸原作者所有 ) 第 11 頁 共 16 頁 以處理銅表面的光阻劑，不過最普遍的方式，是將它加熱，并在含有光阻劑的表面上滾動（稱作干膜光阻劑）。這其實是一項很難解決的問題，一般大多會使用電源和地線層，或是將 PCB 放進金屬盒子當中以解決這些問題。這個 PCB的最終構圖通常稱為工作底片（ Artwork）。這比起實際做出一塊樣本 PCB，然后用手動測量要來的有效率多了。不過如果考慮到目前的組裝都是全自動的話，這個問題只會出現(xiàn)在修復零件的時候吧。 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權歸原作者所有 ) 第 4 頁 共 16 頁 在多層板 PCB中，整層都直接連接上地線與電源。 雙面板（ DoubleSided Boards） 這種電路板 的兩面都有布線。 如果 PCB 上頭有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或裝回去，那么該零件安裝時會用到插座（ Socket）。除了固定各種小零件外， PCB的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接。金手指上包含了許多裸露的銅墊，這些銅墊事實上也是 PCB 布線的一部份。 多層板（ MultiLayer Boards） 為了增加可以布線的面積，多層板用上了更多單或雙面的布線板。所以它們的接腳其實占掉兩面的空間，而且焊點也比較大。 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權歸原作者所有 ) 第 6 頁 共 16 頁 將系統(tǒng)分割幾個 PCB 將系統(tǒng)分割數(shù)個 PCB的話，不僅在尺寸上可以縮小 ，也可以讓系統(tǒng)具有升級與交換零件的能力。為了讓各零件都能夠擁有完美的配線，放置的位置是很重要的。如果需要超過 2 層的構造的話，那么通常會使用到電源層以及地線層，來避免信號層上的傳送信號受到影響，并且可以當作信號層的防護罩。如果兩者之間的的電流差距過大，那么一定要拉長兩者間的距離。 在光阻劑顯影之后，要蝕刻的其它 的裸銅部份。 處理阻焊層、網(wǎng)版印刷面和金手指部份電鍍 接下來將阻焊漆覆蓋在最外層的布線上，這樣一來布線就不會接觸到電鍍部份外了。板子越小成本就越低。了解 PCB 的制造過程是很有用的，因為當我們在比較主機板時，相同效能的板子成本可能不同， 穩(wěn)定性也各異，這也讓我們得以比較各廠商的能力。這些問題帶來的成本，可比縮小 PCB尺寸所節(jié)省的還要多。 零件安裝與焊接 最后一項步驟就是安裝與焊接各零件了。如果不經(jīng)過這個 步驟，那么就沒辦法互相連接了。這項技巧是將整個表面鋪上一層薄薄的銅箔，并且把多余的部份給消除。 電磁兼容問題 沒有照 EMC（電磁兼容）規(guī)格設計的電子設備，很可能會散發(fā)出電磁能量，并且干擾附近的電器。下面是 2層板的導線模板。 繪出所有 PCB的電路概圖 概圖中要表示出各零件間的相互連接細節(jié)。 中國最大的管理資料下載中心 (收集 \整理 . 部分版權歸原作者所有 ) 第 5 頁 共 16 頁 SMT也比 THT的零件要小。 我們剛剛提到的導孔（ via），如果應用在雙面板上，那么一定都是打穿整個板子。通常在這上面會印上文字與符號（大多是 白色的），以標示出各零件在板子上的位置。這些線路被稱作導線（ conductor pattern）或稱布線，并用來提供 PCB上零件的電路連接。在表面可以看到的細小線路材料是銅箔，原本銅箔是覆蓋在整個板子上的，而在制造過程中部份被蝕刻處理掉，留下來的部份就變成網(wǎng)狀的細小線路了。在阻焊層上另外會印刷上一層絲網(wǎng)印刷面（