【摘要】超低功耗電子溫度計(jì)超低功耗電子溫度計(jì)摘要:本次設(shè)計(jì)的超低功耗電子溫度計(jì),采用低功耗的MSP430F2012單片機(jī)作為核心控制部件。根據(jù)題目的具體要求,采用熱敏電阻NTC100和MSP430內(nèi)部自帶的AD轉(zhuǎn)換實(shí)現(xiàn)溫度的采集功能,利用HT1621顯示芯片和16位數(shù)碼液晶玻璃片實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)顯示
2025-06-03 09:21
【摘要】華東交通大學(xué)理工學(xué)院畢業(yè)設(shè)計(jì)1畢業(yè)設(shè)計(jì)GraduationDesign(題目數(shù)字電壓表的設(shè)計(jì)田唯迪:數(shù)字電壓表的設(shè)計(jì)2摘要在電子應(yīng)用領(lǐng)域,工業(yè)自動(dòng)
2025-08-19 13:23
2025-01-18 16:29
【摘要】1畢業(yè)設(shè)計(jì)摘要:本文介紹的是數(shù)字電壓表的發(fā)展背景和利用單片機(jī),A/D轉(zhuǎn)換芯片結(jié)合的方法設(shè)計(jì)一個(gè)直流數(shù)字電壓表。它的具體功能是:最高量程為200V,分三個(gè)檔位量程,即2V,20V,200V,可以通過(guò)調(diào)檔開(kāi)關(guān)來(lái)實(shí)現(xiàn)各個(gè)檔位。當(dāng)測(cè)得電壓的數(shù)值小于1V時(shí),系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)的將電壓數(shù)值轉(zhuǎn)換為以mV為電壓?jiǎn)挝坏碾妷褐?。并且通過(guò)按鍵的方法能夠測(cè)得后五
2025-06-06 16:14
【摘要】摘要集成電路掩膜版圖設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)電路制造所必不可少的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié),它不僅關(guān)系到集成電路的功能是否正確,而且也會(huì)極大程度地影響集成電路的性能、成本與功耗。本文依據(jù)基本CMOS集成運(yùn)算放大電路的設(shè)計(jì)指標(biāo)及電路特點(diǎn),繪制了基本電路圖,通過(guò)Spectre進(jìn)行仿真分析,得出性能指標(biāo)與格元器件參數(shù)之間的關(guān)系,據(jù)此設(shè)計(jì)出各元件的版圖幾何尺寸以及工藝參數(shù),建立出從性能指標(biāo)到版圖設(shè)計(jì)的優(yōu)化路徑。運(yùn)
2025-06-29 14:06
【摘要】摘要集成電路掩膜版圖設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)電路制造所必不可少的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié),它不僅關(guān)系到集成電路的功能是否正確,而且也會(huì)極大程度地影響集成電路的性能、成本與功耗。本文依據(jù)基本CMOS集成運(yùn)算放大電路的設(shè)計(jì)指標(biāo)及電路特點(diǎn),繪制了基本電路圖,通過(guò)Spectre進(jìn)行仿真分析,得出性能指標(biāo)與格元器件參數(shù)之間的關(guān)系,據(jù)此設(shè)計(jì)出各元件的版
2025-06-02 00:01
【摘要】1畢業(yè)設(shè)計(jì)摘要:本文介紹的是數(shù)字電壓表的發(fā)展背景和利用單片機(jī),A/D轉(zhuǎn)換芯片結(jié)合的方法設(shè)計(jì)一個(gè)直流數(shù)字電壓表。它的具體功能是:最高量程為200V,分三個(gè)檔位量程,即2V,20V,200V,可以通過(guò)調(diào)檔開(kāi)關(guān)來(lái)實(shí)現(xiàn)各個(gè)檔位。當(dāng)測(cè)得電壓的數(shù)值小于1V時(shí),系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)的將電壓數(shù)值轉(zhuǎn)換為以mV為電壓?jiǎn)挝坏碾妷褐?。并且通過(guò)按鍵的方法能夠測(cè)得后五秒的平
2025-01-13 04:07
【摘要】河南理工大學(xué)畢業(yè)設(shè)計(jì)(論文)任務(wù)書(shū)專(zhuān)業(yè)班級(jí)學(xué)生姓名一、題目
2025-06-30 22:10
【摘要】摘要集成電路掩膜版圖設(shè)計(jì)是實(shí)現(xiàn)電路制造所必不可少的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié),它不僅關(guān)系到集成電路的功能是否正確,而且也會(huì)極大程度地影響集成電路的性能、成本與功耗。本文依據(jù)基本CMOS集成運(yùn)算放大電路的設(shè)計(jì)指標(biāo)及電路特點(diǎn),繪制了基本電路圖,通過(guò)Spectre進(jìn)行仿真分析,得出性能指標(biāo)與格元器件參數(shù)之間的關(guān)系,據(jù)此設(shè)計(jì)出各元件的版圖幾何尺寸以及工藝參數(shù),建立出從性能指標(biāo)到版圖設(shè)計(jì)的優(yōu)化路徑。運(yùn)算放
2025-06-25 06:17