【正文】 BY FAITH I BY FAITH 。 印刷焊膏取樣規(guī)則 批次范圍 取樣數(shù)量 不合格品的允許數(shù)量 1～ 500 13 0 501～ 3200 50 1 3201～ 10000 80 2 10001～ 35000 125 3 69 印刷缺陷舉例 少印 粘連 塌邊 錯位 70 不良品的判定和調(diào)整方法 缺陷名稱和含義 判定標(biāo)準(zhǔn) 產(chǎn)生原因和解決措施 印刷不完全，部分焊盤上沒有印上焊膏 未印上部分應(yīng)小于焊盤面積的 25％ 1. 漏孔睹塞：擦模板底部 ,嚴(yán)重時用無纖維紙或軟毛牙刷蘸無水乙醇擦。 卷入 殘留焊膏 大氣壓 負(fù)壓 模板分離 粘著力 凝聚力 67 ⑦ 清洗模式和清洗頻率 經(jīng)常清洗模板底面也是保證印刷質(zhì)量的因素 。 63 金屬刮刀 橡膠刮刀 64 ⑤ 印刷速度 由于刮刀速度與焊膏的粘稠度呈反比關(guān)系 ， 有窄間距 ， 高密度圖形時 ， 速度要慢一些 。 壓力太小 ， 可能會發(fā)生兩種情況： 第 ① 種情況是由于刮刀壓力小 ， 會造成漏印量不足； 第 ② 種情況是由于刮刀壓力小 ， 刮刀沒有緊貼模板表面 ， 印刷時由于刮刀與 PCB之間存在微小的間隙 ， 因此相當(dāng)于增加了印刷厚度 。 目前自動和半自動印刷機大多采用 60176。 儲存期限 是指 在規(guī)定的保存條件下 ， 焊膏從生產(chǎn)日期到使用前性能不嚴(yán)重降低 ， 能不失效的正常使用之前的保存期限 ， 一般規(guī)定在2~10℃ 下保存一年 ， 至少 3~6個月 。 粘度是焊膏的主要特性指標(biāo) ， 它是影響印刷性能的重要因素： 粘度太大 ， 焊膏不易穿出模板的漏孔 ， 印出的圖形殘缺不全 。 目前一般都采用球形顆粒 。 免清洗工藝要選用不含鹵素或其它強腐蝕性化合物的焊膏； 高可靠 、 航天 、 軍工 、 儀器儀表以及涉及生命安全的醫(yī)用器材要采用水清洗或溶劑清洗的焊膏 ， 焊后必須清洗干凈 。 焊膏 焊盤 PCB 47 焊膏的選擇方法 （ 不同的產(chǎn)品要選擇不同的焊膏 。 紅膠？ （摘錄于： IPC7525 模板設(shè)計導(dǎo)則） Mark的處理方式（ 是否需要 Mark,放在模板的哪一面等）； 模板上的 Mark圖形是全自動印刷機在印刷每一塊 PCB前進行 PCB基準(zhǔn)校準(zhǔn)用，因此半自動印刷機模板上不需要制作 Mark圖形；全自動印刷機必須制作Mark圖形，至于放在模板的哪一面，應(yīng)根據(jù)印刷機具體構(gòu)造（攝象機的位置）而定。 將開孔上 倒圓角 能促進模板的清潔度。 兩個產(chǎn)品的圖形間距 產(chǎn)品 1 （ 10—20mm即可 ） 產(chǎn)品 2 30 SMT不銹鋼模板制作工藝要求 金屬模板的制造方法 : （ 1） 化學(xué)腐蝕法 （減法） ——錫磷青銅、不銹鋼板?？傊?，模板的厚度與開口尺寸決定了焊膏的印刷量。 (1)加工合格的模板 印刷模板，又稱漏板、鋼網(wǎng)，它是用來 定量分配焊膏 ，是保證焊膏印刷質(zhì)量的的關(guān)鍵工裝冶具。 b 焊膏質(zhì)量 ——焊膏的黏度、印刷性（滾動性、轉(zhuǎn)移性）、觸變性、常溫下的使用壽命等都會影響印刷質(zhì)量。 拖尾形刮刀 ——一般都采用雙刮刀形式 。 ②金屬刮刀 金屬刮刀耐磨、使用壽命長（約 10萬次，是 聚胺酯的 10倍左右 ）。一般來說，焊膏顆粒細(xì)度選擇的依據(jù)是：最小尺寸的金屬漏版開孔應(yīng)能允許同時通過 3~4個顆粒，對于精細(xì)間距的元器件應(yīng)選用顆粒細(xì)度在 20~40微米之間的球形焊膏。 4 5 焊接學(xué)中，習(xí)慣上將焊接溫度低于 450℃ 的焊接稱為軟焊料。 據(jù)資料統(tǒng)計，在 PCB設(shè)計正確、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下，表面組裝質(zhì)量問題中有 60%80%的質(zhì)量問題出在印刷工藝。 焊膏中金屬粉末的 顆粒細(xì)度 在 20~75微米。 橡膠刮刀的硬度： 肖氏 （ shore） 75度 ~ 85度 。 菱形刮刀的焊膏量不易控制 ， 并容易污染刮刀頭 。模板開口形狀以及開口是否光滑也會影響脫模質(zhì)量。 ② 焊膏的黏度和質(zhì)量隨時間、環(huán)境溫度、濕度、環(huán)境衛(wèi)生而變化； ③ 模板底面的清潔程度及開口內(nèi)壁的狀態(tài)不斷變化； …… 23 5. 提高印刷質(zhì)量的措施 ? (1)加工合格的模板 (2)選擇適合工藝要求的焊膏并正確使用焊膏 (3)印刷工藝控制 24 1）模板厚度； 2）設(shè)計的面積比和寬厚比； 3）開孔的幾何形狀； 4）開孔孔壁的光滑程度。另外，可以通過適當(dāng)修改開口尺寸來彌補不同元器件對焊膏量的不同需求。 但必須給加工廠提供幾個產(chǎn)品圖形在模板上的布置要求 ， 用文字說明或用示意圖說明 。 252。開孔為焊盤間距的 1/3和元件寬度的 110%。 長方形 圓形開口 c 模板開口厚度（垂直）方向，最大顆粒數(shù)應(yīng) ≥3個。 ) 48 （ d） 根據(jù)產(chǎn)品對清潔度的要求來選擇是否采用免清洗 。適用于高密度窄間距的模板印刷 ， 滴涂工藝 。 52 粘度 焊膏是一種觸變性流體 ， 在外力的作用下能產(chǎn)生流動 。 一般要求在 常溫下放置 12~24小時 ， 至少 4小時 ， 其性能保持不變 。 。 刮刀壓力實際是指刮刀下降的深度 。 用力過大由于應(yīng)力會造成刮刀變形 ， 影響刮刀壽命 。 模板分離 PCB的速度 2mm/s以下為宜。 一般密度時可