【正文】 BY FAITH I BY FAITH 。 印刷焊膏取樣規(guī)則 批次范圍 取樣數(shù)量 不合格品的允許數(shù)量 1～ 500 13 0 501～ 3200 50 1 3201～ 10000 80 2 10001～ 35000 125 3 69 印刷缺陷舉例 少印 粘連 塌邊 錯(cuò)位 70 不良品的判定和調(diào)整方法 缺陷名稱和含義 判定標(biāo)準(zhǔn) 產(chǎn)生原因和解決措施 印刷不完全，部分焊盤(pán)上沒(méi)有印上焊膏 未印上部分應(yīng)小于焊盤(pán)面積的 25％ 1. 漏孔睹塞：擦模板底部 ,嚴(yán)重時(shí)用無(wú)纖維紙或軟毛牙刷蘸無(wú)水乙醇擦。 卷入 殘留焊膏 大氣壓 負(fù)壓 模板分離 粘著力 凝聚力 67 ⑦ 清洗模式和清洗頻率 經(jīng)常清洗模板底面也是保證印刷質(zhì)量的因素 。 63 金屬刮刀 橡膠刮刀 64 ⑤ 印刷速度 由于刮刀速度與焊膏的粘稠度呈反比關(guān)系 ， 有窄間距 ， 高密度圖形時(shí) ， 速度要慢一些 。 壓力太小 ， 可能會(huì)發(fā)生兩種情況： 第 ① 種情況是由于刮刀壓力小 ， 會(huì)造成漏印量不足； 第 ② 種情況是由于刮刀壓力小 ， 刮刀沒(méi)有緊貼模板表面 ， 印刷時(shí)由于刮刀與 PCB之間存在微小的間隙 ， 因此相當(dāng)于增加了印刷厚度 。 目前自動(dòng)和半自動(dòng)印刷機(jī)大多采用 60176。 儲(chǔ)存期限 是指 在規(guī)定的保存條件下 ， 焊膏從生產(chǎn)日期到使用前性能不嚴(yán)重降低 ， 能不失效的正常使用之前的保存期限 ， 一般規(guī)定在2~10℃ 下保存一年 ， 至少 3~6個(gè)月 。 粘度是焊膏的主要特性指標(biāo) ， 它是影響印刷性能的重要因素： 粘度太大 ， 焊膏不易穿出模板的漏孔 ， 印出的圖形殘缺不全 。 目前一般都采用球形顆粒 。 免清洗工藝要選用不含鹵素或其它強(qiáng)腐蝕性化合物的焊膏； 高可靠 、 航天 、 軍工 、 儀器儀表以及涉及生命安全的醫(yī)用器材要采用水清洗或溶劑清洗的焊膏 ， 焊后必須清洗干凈 。 焊膏 焊盤(pán) PCB 47 焊膏的選擇方法 （ 不同的產(chǎn)品要選擇不同的焊膏 。 紅膠？ （摘錄于： IPC7525 模板設(shè)計(jì)導(dǎo)則） Mark的處理方式（ 是否需要 Mark,放在模板的哪一面等）； 模板上的 Mark圖形是全自動(dòng)印刷機(jī)在印刷每一塊 PCB前進(jìn)行 PCB基準(zhǔn)校準(zhǔn)用，因此半自動(dòng)印刷機(jī)模板上不需要制作 Mark圖形；全自動(dòng)印刷機(jī)必須制作Mark圖形，至于放在模板的哪一面，應(yīng)根據(jù)印刷機(jī)具體構(gòu)造（攝象機(jī)的位置）而定。 將開(kāi)孔上 倒圓角 能促進(jìn)模板的清潔度。 兩個(gè)產(chǎn)品的圖形間距 產(chǎn)品 1 （ 10—20mm即可 ） 產(chǎn)品 2 30 SMT不銹鋼模板制作工藝要求 金屬模板的制造方法 : （ 1） 化學(xué)腐蝕法 （減法） —— 錫磷青銅、不銹鋼板?？傊?，模板的厚度與開(kāi)口尺寸決定了焊膏的印刷量。 (1)加工合格的模板 印刷模板，又稱漏板、鋼網(wǎng)，它是用來(lái) 定量分配焊膏 ，是保證焊膏印刷質(zhì)量的的關(guān)鍵工裝冶具。 b 焊膏質(zhì)量 ——焊膏的黏度、印刷性（滾動(dòng)性、轉(zhuǎn)移性）、觸變性、常溫下的使用壽命等都會(huì)影響印刷質(zhì)量。 拖尾形刮刀 ——一般都采用雙刮刀形式 。 ②金屬刮刀 金屬刮刀耐磨、使用壽命長(zhǎng)（約 10萬(wàn)次，是 聚胺酯的 10倍左右 ）。一般來(lái)說(shuō)，焊膏顆粒細(xì)度選擇的依據(jù)是：最小尺寸的金屬漏版開(kāi)孔應(yīng)能允許同時(shí)通過(guò) 3~4個(gè)顆粒，對(duì)于精細(xì)間距的元器件應(yīng)選用顆粒細(xì)度在 20~40微米之間的球形焊膏。 4 5 焊接學(xué)中，習(xí)慣上將焊接溫度低于 450℃ 的焊接稱為軟焊料。 據(jù)資料統(tǒng)計(jì)，在 PCB設(shè)計(jì)正確、元器件和印制板質(zhì)量有保證的前提下，表面組裝質(zhì)量問(wèn)題中有 60%80%的質(zhì)量問(wèn)題出在印刷工藝。 焊膏中金屬粉末的 顆粒細(xì)度 在 20~75微米。 橡膠刮刀的硬度： 肖氏 （ shore） 75度 ~ 85度 。 菱形刮刀的焊膏量不易控制 ， 并容易污染刮刀頭 。模板開(kāi)口形狀以及開(kāi)口是否光滑也會(huì)影響脫模質(zhì)量。 ② 焊膏的黏度和質(zhì)量隨時(shí)間、環(huán)境溫度、濕度、環(huán)境衛(wèi)生而變化； ③ 模板底面的清潔程度及開(kāi)口內(nèi)壁的狀態(tài)不斷變化； …… 23 5. 提高印刷質(zhì)量的措施 ? (1)加工合格的模板 (2)選擇適合工藝要求的焊膏并正確使用焊膏 (3)印刷工藝控制 24 1）模板厚度； 2）設(shè)計(jì)的面積比和寬厚比； 3）開(kāi)孔的幾何形狀； 4）開(kāi)孔孔壁的光滑程度。另外，可以通過(guò)適當(dāng)修改開(kāi)口尺寸來(lái)彌補(bǔ)不同元器件對(duì)焊膏量的不同需求。 但必須給加工廠提供幾個(gè)產(chǎn)品圖形在模板上的布置要求 ， 用文字說(shuō)明或用示意圖說(shuō)明 。 252。開(kāi)孔為焊盤(pán)間距的 1/3和元件寬度的 110%。 長(zhǎng)方形 圓形開(kāi)口 c 模板開(kāi)口厚度（垂直）方向，最大顆粒數(shù)應(yīng) ≥3個(gè)。 ) 48 （ d） 根據(jù)產(chǎn)品對(duì)清潔度的要求來(lái)選擇是否采用免清洗 。適用于高密度窄間距的模板印刷 ， 滴涂工藝 。 52 粘度 焊膏是一種觸變性流體 ， 在外力的作用下能產(chǎn)生流動(dòng) 。 一般要求在 常溫下放置 12~24小時(shí) ， 至少 4小時(shí) ， 其性能保持不變 。 。 刮刀壓力實(shí)際是指刮刀下降的深度 。 用力過(guò)大由于應(yīng)力會(huì)造成刮刀變形 ， 影響刮刀壽命 。 模板分離 PCB的速度 2mm/s以下為宜。 一般密度時(shí)可以