smt錫膏印刷技術(shù)(ppt72頁)-文庫吧在線文庫
【正文】 序 施加 焊膏是保證 SMT質(zhì)量的關(guān)鍵工序。 錫膏是由合金焊料粉和糊狀助焊劑均勻攪拌而成的膏狀體 . 合 金 類 型 熔 化 溫 度 再 流 焊 溫 度 Sn63/Pb37 183 208223 Sn60/Pb40 183190 210220 Sn50/Pb50 183216 236246 Sn45/Pb55 183227 247257 Sn40/Pb60 183238 258268 Sn30/Pb70 183255 275285 Sn25/Pb75 183266 286296 Sn15/Pb85 227288 308318 不同熔點錫膏的再流焊溫度 7 焊 膏 ? 惰性氣體中將熔融的焊料霧化制成微細的粒狀金屬。當(dāng)刮刀以一定速度和角度向前移動時，對焊膏產(chǎn)生一定的壓力，推動焊膏在刮板前滾動，產(chǎn)生將焊膏注入網(wǎng)孔或漏孔所需的壓力，焊膏的粘性摩擦力使焊膏在刮板與網(wǎng)板交接處產(chǎn)生切變，切變力使焊膏的粘性下降，使焊膏順利地注入網(wǎng)孔或漏孔。 菱形刮刀可采用單刮刀作雙向印刷 。 20 4. 影響印刷質(zhì) 量的主要因素 a 模板質(zhì)量 ——模板印刷是接觸印刷，因此模板厚度與開口尺寸確定了焊膏的印刷量。 3℃ ，相對濕度 45~70%） 22 從以上分析中可以看出，影響印刷質(zhì)量的因素非常多，而且印刷焊膏是一種 動態(tài)工藝 。 一般情況下網(wǎng)框尺寸應(yīng)與印刷機網(wǎng)框尺寸相同 ， 特殊情況下例如當(dāng)印制板尺寸很小或印刷面積很小時 ， 可以使用小于設(shè)備網(wǎng)框尺寸的小尺寸網(wǎng)框 ， 但設(shè)備必須配有網(wǎng)框適配器 ， 否則不可使用小尺寸網(wǎng)框 。 （ 2） 當(dāng)印制板尺寸比較大 ， 而焊盤圖形的位置集中在 PCB的某一邊時 ， 應(yīng)采用以 PCB外形居中 ， 如果以焊盤圖形居中 ， 印刷時可能會造成印制板超出印刷機工作臺的工作范圍 。模板開孔通常比照 PCB原始焊盤進行更改。因此， 為了使與刮刀移動方向垂直與平行的模板開口的焊膏量相等，應(yīng) 加大垂直方向的模板開口尺寸 。 缺點：易塌邊 ， 表面積大 ， 易被氧化 。 一般鍍鉛錫印制板采用 63Sn/37Pb；鈀金或鈀銀厚膜端頭和引腳可焊性較差的元器件 、 要求焊點質(zhì)量高的印制板采用 62Sn/36Pb/2Ag；水金板一般不要選擇含銀的焊膏； (金與焊料中的錫形成金錫間共價化合物 AuSn4， 焊料中金的含量超過 3%會使焊點變脆 ， 用于焊接的金層厚度 ≤1181。m） 合金粉末類型 50 （ h） 合金粉末的形狀也會 影響焊膏的印刷性和脫膜性 球形顆粒的特點：焊膏粘度較低 ， 印刷性好 。 可用于穿心電容等較大焊接點場合 。 影響觸變指數(shù)和塌落度主要因素： ①合金焊料與焊劑的配比，即合金粉末在焊膏中的重量百分含量； ②焊劑載體中的觸變劑性能和添加量； ③顆粒形狀、尺寸。 ② 刮刀與網(wǎng)板的角度 ——角度越小 ， 向下的壓力越大 ， 容易將焊膏注入漏孔中 ， 但也容易使焊膏污染模板底面 ， 造成焊膏圖形粘連 。根據(jù) PCB組裝密度（每塊 PCB的焊膏用量），估計出印刷 100快還是 150快添加一次焊膏。 因此加工模板時 ， 可將大開口中間加一條小筋 。 66 模板與 PCB分離速度 分離速度增加時，模板與 PCB間變成負壓，焊膏與焊盤的凝聚力小，使部分焊膏粘在模板底面和開口壁上，造成少印和粘連。 68 ⑧ 建立檢驗制度 必須嚴格首件檢驗 。 焊膏太薄，焊膏厚度達不能規(guī)定要求 焊膏在焊盤上的厚度同模板厚度，一般為 ~ 1. 減慢印刷速度 2. 減小印刷壓力 3. 增加印刷遍數(shù) 焊膏厚度不一致，焊盤上焊膏有的地方薄，有的地方厚 小于或大于模板厚度 1. 模板與 PCB不平行：調(diào) PCB工作臺的水平 2. 焊膏不均勻：印刷前攪拌均勻 71 缺陷名稱和含義 判定標準 產(chǎn)生原因和解決措施 圖形坍塌，焊膏往四邊塌陷 超出焊盤面積的 25％或焊膏圖形粘連 焊膏粘度小、觸變性不好：應(yīng)換焊膏 焊膏圖形粘連 相鄰焊盤圖形連在一起 1. 模板底部不干凈：清潔模板底部 2. 印刷遍數(shù)多：修正參數(shù) 3. 壓力過大：修正參數(shù) 拉尖，焊盤上的焊膏呈小丘狀 焊膏上表面不平度小于 1. 焊膏粘度大：換焊膏 2. 離板速度快：調(diào)參數(shù) PCB表面沾污 PCB表面被焊膏沾污 1. 清洗模板底面 2. 在程序中增加清洗模板的頻率 PCB兩端沾污 刮刀的前后極限離圖形太近：調(diào)整刮刀的前后極限。 2. 缺焊膏或在刮刀寬度方向焊膏不均勻：加焊膏，使均勻。 應(yīng)根據(jù)焊膏 、 模板材料 、 厚度及開口大小等情況確定清洗模式 和 清洗頻率 。 速度過快 ， 刮刀經(jīng)過模板開口的時間太短， 焊膏不能充分滲入開口中 ， 容易造成焊膏圖形不飽滿或漏印的印刷缺陷 。 另外壓力過小會使模板表面留有一層焊膏 ， 容易造成圖形粘連等印刷缺陷 。 56 (2) 焊膏的正確使用與管理 a) 必須儲存在 5~10℃ 的條件下； b) 要求使用前一天從冰箱取出焊膏 （ 至少提前 2小時 ） ， 待焊膏達到室溫后才能打開容器蓋 ， 防止水汽凝結(jié)； c) 使用前用不銹鋼攪拌棒將焊膏攪拌均勻 ， 攪拌棒一定要清潔； d) 添加完焊膏后 ， 應(yīng)蓋好容器蓋； e) 免清洗焊膏不能使用回收的焊膏 ， 如果印刷間隔超過 1小時 ，
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