【正文】 一般密度時可以抽檢 。 用力過大由于應(yīng)力會造成刮刀變形 ， 影響刮刀壽命 。 。 52 粘度 焊膏是一種觸變性流體 ， 在外力的作用下能產(chǎn)生流動 。 ) 48 （ d） 根據(jù)產(chǎn)品對清潔度的要求來選擇是否采用免清洗 。開孔為焊盤間距的 1/3和元件寬度的 110%。 但必須給加工廠提供幾個產(chǎn)品圖形在模板上的布置要求 ， 用文字說明或用示意圖說明 。 ② 焊膏的黏度和質(zhì)量隨時間、環(huán)境溫度、濕度、環(huán)境衛(wèi)生而變化； ③ 模板底面的清潔程度及開口內(nèi)壁的狀態(tài)不斷變化； …… 23 5. 提高印刷質(zhì)量的措施 ? (1)加工合格的模板 (2)選擇適合工藝要求的焊膏并正確使用焊膏 (3)印刷工藝控制 24 1）模板厚度； 2）設(shè)計的面積比和寬厚比； 3）開孔的幾何形狀； 4）開孔孔壁的光滑程度。 菱形刮刀的焊膏量不易控制 ， 并容易污染刮刀頭 。 焊膏中金屬粉末的 顆粒細度 在 20~75微米。 4 5 焊接學(xué)中，習(xí)慣上將焊接溫度低于 450℃ 的焊接稱為軟焊料。 ②金屬刮刀 金屬刮刀耐磨、使用壽命長（約 10萬次，是 聚胺酯的 10倍左右 ）。 b 焊膏質(zhì)量 ——焊膏的黏度、印刷性（滾動性、轉(zhuǎn)移性）、觸變性、常溫下的使用壽命等都會影響印刷質(zhì)量。總之，模板的厚度與開口尺寸決定了焊膏的印刷量。 將開孔上 倒圓角 能促進模板的清潔度。 焊膏 焊盤 PCB 47 焊膏的選擇方法 （ 不同的產(chǎn)品要選擇不同的焊膏 。 目前一般都采用球形顆粒 。 儲存期限 是指 在規(guī)定的保存條件下 ， 焊膏從生產(chǎn)日期到使用前性能不嚴(yán)重降低 ， 能不失效的正常使用之前的保存期限 ， 一般規(guī)定在2~10℃ 下保存一年 ， 至少 3~6個月 。 壓力太小 ， 可能會發(fā)生兩種情況： 第 ① 種情況是由于刮刀壓力小 ， 會造成漏印量不足； 第 ② 種情況是由于刮刀壓力小 ， 刮刀沒有緊貼模板表面 ， 印刷時由于刮刀與 PCB之間存在微小的間隙 ， 因此相當(dāng)于增加了印刷厚度 。 卷入 殘留焊膏 大氣壓 負壓 模板分離 粘著力 凝聚力 67 ⑦ 清洗模式和清洗頻率 經(jīng)常清洗模板底面也是保證印刷質(zhì)量的因素 。 72 謝謝觀看 /歡迎下載 BY FAITH I MEAN A VISION OF GOOD ONE CHERISHES AND THE ENTHUSIASM THAT PUSHES ONE TO SEEK ITS FULFILLMENT REGARDLESS OF OBSTACLES. BY FAITH I BY FAITH 。 分離速度減慢時， PCB與模板間的負壓變小，焊膏的凝聚力大，而使焊膏很容易脫離模板開口壁，印刷狀態(tài)良好。 ∮ h 焊膏高度（滾動直徑） 61 刮刀運動方向 ④ 刮刀壓力 刮刀壓力也是影響印刷質(zhì)量的重要因素 。 55 工作壽命和儲存期限 工作壽命是指在室溫下連續(xù)印刷時 ， 焊膏的粘度隨時間變化小， 焊膏不易干燥 ， 印刷性 （ 滾動性 ） 穩(wěn)定；同時 焊膏從被涂敷到 PCB上后 到貼裝元器件之前保持 粘結(jié)性能； 再流焊不失效 。 球形顆粒的表面積小 ， 含氧量低 ， 有利于提高焊接質(zhì)量 ， 但印刷后焊膏圖形容易塌落 。 46 合金粉末顆粒 直徑選擇原則 a 焊料顆粒最大直徑 ≤模板最小開口寬度的 1/5； b 圓形開口時，焊料顆粒最大直徑 ≤開口直徑的 1/8。減小面積和修正開孔形狀通常是為了提高錫膏的印刷質(zhì)量、回流工藝和模板在錫膏印刷過程中更加清潔，這有利于減少錫膏印刷偏離焊盤的幾率，而印刷偏離焊盤易導(dǎo)致錫珠和橋連。 27 模板的厚度？ 模板印刷是 接觸印刷 漏印 ，印刷時不銹鋼模板的底面接觸 PCB表面，因此模板的厚度就是焊膏圖形的厚度， 模板厚度是決定焊膏量的關(guān)鍵參數(shù) ，因此必須正確選擇模板厚度。焊膏量過多會產(chǎn)生橋接，焊膏量過少會產(chǎn)生焊錫不足或虛焊。 12 刮板 焊膏 模板 焊膏在刮板前滾動前進 產(chǎn)生將焊膏注入漏孔的壓力 切變力使焊膏注入漏孔 焊膏釋放（脫模） PCB 13 焊膏在刮板前滾動，才能產(chǎn)生將焊膏注入開口的壓力 刮板 焊膏 印刷時焊膏填充模板開口的情況 脫模 焊膏滾動 14 圖 14 放大后的 焊膏印刷脫模示意圖 Fs——焊膏與 PCB焊盤之間的 粘合力： 與開口面積、焊膏黏度有關(guān) Ft——焊膏與開口壁之間的 摩檫阻力： 與開口壁面積、 光滑度有關(guān) A——焊膏與模板 開口壁 之間的接觸 面積 ； B——焊膏與 PCB焊盤之間的接觸面積 (開口面積 ) PCB 開口壁面積 A 開口面積 B 15 (a) 垂直開口 (b) 喇叭口向下 (c) 喇叭口向上 易脫模 易脫模 脫模差 圖 15 模板 開口形狀示意圖 16 3. 刮刀材料、形狀及印刷方式 (a) 刮刀材料 ① 橡膠 （ 聚胺酯 ） 刮刀 橡膠刮刀有一定的柔性 ， 用于絲網(wǎng)印刷以及模板表面不太平整 、 例如經(jīng)過減薄處理 （有凹面 ） 的模板印刷 。目前一般都采用模板印刷。 粒度越小，黏度越大；粒度過大，會使錫膏黏結(jié)性能變差。 刮刀的角度一般為45176。