【正文】 ，一塊鋼板在所有位置都是 6mil 的厚度，除了CBGA區(qū)域的鋼板厚度為 8mil。例子有條碼、測試通路孔和增加性的蹤跡線。都還應該選擇提供鏡亮的內孔壁的鋼板技術。表一中的例5說明一個 11mil 的圓形開孔。對於這種情況應該考慮一個或者全部三個選擇：經過電解拋光的鐳射切割鋼板得到比非電解拋光的鐳射切割鋼板更光滑的內孔壁。錫膏從內孔壁釋放的能力主要決定於三個因素：鋼板設計的面積比/寬深比(aspect ratio)、開孔側壁的幾何形狀、和孔壁的光潔度。 微型BGA/晶片級包裝(CSP)的鋼板設計 鋼板厚度 　　幾年前，對一個正規(guī)的、容易理解的鋼板設計指南的需求是所公認的。變化量不應該超過最高到最低點的20%。 20%。最大允許定位誤差對錫膏應用應該為焊盤長或寬度的15%，對膠劑應用為開孔長或寬度的15%。方形引腳比圓形引腳更困難，而粗的引腳是很困難的，因為它要求非常多的錫膏量。面積比是焊盤面積除以開孔側壁面積。這個方法主要用於錫膏釋放成問題和要求非常好的準確性和精度的應用。通常鐳射切割用於密腳元件，但也可用於整塊板。一種可感光成像的抗蝕劑層壓在金屬箔的兩面，然後一個含有開孔圖像的兩面感光工具小心地與金屬箔一起定位。這個概念源自于高混合的運作，使用大量的鋼板，其儲存成為問題。不幸的是，許多人不知道這些基本規(guī)則的存在?！　∠蛏系呐_階鋼板在通孔零件的一小部分內比鋼板其他部分更厚。這個錫膏印刷方法可以在通孔中充滿錫膏?！　∫_與通孔之間的最小間隙決定需要滿足圓角要求的錫膏量。這是非常簡單並且為大部分人所理解的。　　通孔錫膏工藝是較新的，但是一些領先的公司已經使用多時了。 　　通孔元件的通孔錫膏(pasteinhole)工藝　　雖然工業(yè)走向更密間距和球柵陣列(BGA)，但還必須處理混合裝配中的通孔元件。臺階式鋼板要求橡膠的刮板(squeegee)來使錫膏通過鋼板孔。密間距也要求不同的錫膏(solder paste)。選擇與實際圖形形狀最相協(xié)調的曲線。C(176。C)210176。F)140176。 4 分鐘 = 每分鐘 英尺 = 每分鐘 18 英寸。 今天，最普遍使用的合金是Sn63/Pb37，這種比例的錫和鉛使得該合金共晶。市面上有的爐子不能維持平坦的活性溫度曲線，選擇能維持平坦的活性溫度曲線的爐子，將提高可焊接性能，使用者有一個較大的處理視窗。在這個區(qū)，產品的溫度以不超過每秒2~5176。還有一種方法來附著熱電偶，就是用高溫膠，如氰基丙烯酸鹽粘合劑，此方法通常沒有其他方法可靠。在開始作曲線步驟之前，需要下列設備和輔助工具：溫度曲線儀、熱電偶、將熱電偶附著於PCB的工具和錫膏參數(shù)表。溫度曲線是施加於電路裝配上的溫度對時間的函數(shù)，當在笛卡爾平面作圖時，回流過程中在任何給定的時間上，代表PCB上一個特定點上的溫度形成一條曲線。 為 最 大 發(fā) 揮 這 種 有 利 的 作 用 ， 可 將 分 離 延 時 ， 開 始 時 PCB 分 開 較 慢 。 這 樣 就 意 味 著 焊 盤 的 定 位 變 得 不 很 重 要 了 ， 模 板 與 焊 盤 之 間 的 框 架 密 封 得 到 改 善 ， 減 少 了 錫 膏 在 模 板 底 和 PCB 之 間 的 “ 炸 開 ” 。由 金 屬 刀 片 固 定 于 支 架 組 成 ，大 約 40 mm 的 伸 出。甚 至 可 用 更 軟 的 刮 板 ( 60~65 shore, 紅 色 ) 來 在 厚 的 混 合 陶 瓷 基 底 上 絲 印 油 墨 。 其 撓 性 不 夠 意 味 著 不 能 貼 合 扭 曲 變 形 的 PCB ， 可 能 造 成 漏 印 區(qū) 域 。這種作用是必要的，否則，錫膏會滯留在絲網上而不是在PCB的焊盤上。工業(yè)印刷用的網很細密，大約每英寸400絲，這樣細小的油墨粒子(2~3μm)才可以很流暢地通過絲網。如果錫膏不能滑落，則太稠，如果一直落下而沒有斷裂，則太稀，粘度太低。1thou.)錫膏類型3x最大的錫珠尺寸最接近的鋼板厚度2型：75~53m3x75m=225m=9 thou3型：53~38m3x53m=159m=6 thou4型：38~25m3x38m=114m=4 thou印刷孔的尺寸是由元件引腳間隔(pitch)決定的，焊盤的尺寸一般是引腳間隔的一半。)焊錫是鉛、錫和銀的合金，在回流焊爐的第二階段，大約220C時回流。SMT印刷是科學, 不是藝術在一塊典型的PCB(印刷電路板)上 ，可能有幾百個元件，600到1,000個聯(lián)接點(即焊盤pad)。(resin有時叫做rosin,嚴格地說，resin是天然產品，而rosin是人造產品。 如圖中所示為印刷鋼板及錫珠的截面圖：計算略為複雜，因為錫珠是用米制micron(m)來度量，而印刷鋼板厚度的工業(yè)標準是美國的專用單位thou!(1mm=1x103mm,1thou=1x103inches,25mm187。判斷錫膏是否具有正確的粘度有一種更為實際和經濟的方法，如下：用刮勺在容器罐內攪拌錫膏約30秒鐘，然後挑起一些錫膏，高出容器罐三、四英寸，讓錫膏自行往下滴，開始時應該象稠的糖漿一樣滑落而下，然後分段斷裂落下到容器罐內。不銹鋼絲是最好的，因為其剛性。印刷時絲網與PCB之間留有1~3mm的間隙，刮板將絲網壓低和PCB接觸，隨後“撕開”。 可 是 ， 這 樣 很 容 易 弄 髒 ， 因 為 錫 膏 會 往 上 跑 ， 而 不 是 只 停 留 在 聚 乙 烯 的 很 少 的 暴 露 部 分 。在 乳 膠 絲 網 上 ， 刮 板 需 要 推 動 其 前 面 的 錫 膏 ， 將 錫 膏 泵 壓 通 過 絲 網 而 印 到 絲 印 區(qū) 域 ， 要 到 達 這 種 作 用 需 使 用 一 種 軟 的 刮 板 (70~75 shore， 綠 色 )， 其 自 身 在 與 絲 網 接 觸 的 地 方 發(fā) 生 變 形 。但 記 住 ， 它 不 適 用 於 乳 膠 絲 網 ， 因 為 會 造 成 過 度 的 磨 損 ， 並 且 沒 有 泵 錫 膏 的 作 用 。 這 個 可 以 通 過 減 少 模 板 的 厚 度 的 方 法 來 糾 正 ， 但 最 好 是 減 少(“ 微 調 ”) 絲 孔 的 長 和 寬 10 %，以 減 少 焊 盤 上 錫 膏 的 面 積 。絲 孔 內 壁 面 積 = 2 x ( mm x mm) + 2 x( mm x 2 mm) = mm2不 過 ， 有 兩 個 因 素 是 有 利 的 ， 第 一 ， 焊 盤 是 一 個 連 續(xù) 的 面 積 ， 而 絲 孔 內 壁 大 多 數(shù) 情 況 分 為 四 面 ， 有 助 於 釋 放 錫 膏 ； 第 二 ， 重 力 和 與 焊 盤 的 粘 附 力 一 起 ， 在 絲 印 和 分 離 所 花 的 2~6 秒 時 間 內 ， 將 錫 膏 拉 出 絲 孔 粘 著 於 PCB 上 ?！?美) 在使用表面貼裝元件的印刷電路板(PCB)裝配中，要得到優(yōu)質的焊點，一條優(yōu)化的回流溫度曲線是最重要的因素之一。接下來是這個步驟的輪廓，用以產生和優(yōu)化圖形。另一種可接受的方法，快速、容易和對大多數(shù)應用足夠準確，少量的熱化合物(也叫熱導膏或熱油脂)斑點覆蓋住熱電偶，再用高溫膠帶(如Kapton)粘住。(圖二、理論上理想的回流曲線由四個區(qū)組成，前面三個區(qū)加熱、最後一個區(qū)冷卻)預熱區(qū)，也叫斜坡區(qū)，用來將PCB的溫度從周圍環(huán)境溫度提升到所須的活性溫度。雖然有的錫膏製造商允許活性化期間一些溫度的增加，但是理想的曲線要求相當平穩(wěn)的溫度，這樣使得PCB的溫度在活性區(qū)開始和結束時是相等的。這種情況可能引起PCB的過分捲曲、脫層或燒損，並損害元件的完整性。典型的錫膏製造廠參數(shù)要求3~4分鐘的加熱曲線，用總的加熱通道長度除以總的加熱感溫時間，即為準確的傳輸帶速度，例如，當錫膏要求四分鐘的加熱時間，使用六英尺加熱通道長度，計算為：6 英尺 247。C(410176。C(482176。為了方便，有些測溫儀包括觸發(fā)功能，在一個相對低的溫度自動啟動測溫儀，典型的這個溫度比人體溫度37176。 下一步，圖形曲線的形狀必須和所希望的相比較(圖二)，如果形狀不協(xié)調，則同下面的圖形(圖三~六)進行比較?！　∶荛g距錫膏印刷　　當印刷密間距時，重要的是控制鋼板開孔的光潔度與尺寸，意味著應該考慮鐳射切割的鋼板。鋼板材料，通常不銹鋼，在分佈密間距元件焊盤的區(qū)域向下腐蝕到低厚度。要求相當?shù)墓に嚳捶ㄅc控制來達到連續(xù)的良好的錫膏印刷。在傳統(tǒng)的波峰焊接工藝中，通孔焊接點的焊錫來源是錫波；可是，通孔錫膏工藝的來源是錫膏。所有方法中的基本概念反復考慮的就是印刷所需要的錫膏量，它是由電鍍通孔的體積減去通孔中引腳占去的體積來決定的。在通孔錫膏(pasteinhole)工藝中滿足頂面圓腳要求很少是個問題，因為錫膏是從頂部印刷的。在這個方法中，沒有使用傳統(tǒng)的刮板。另一個方法是使用臺階式鋼板，可以向上或向下臺階，以接納同一塊板上通孔和密間距元件的不同需要。有許多的設計規(guī)則人們把它看作標準慣例。主框，設計用來固定無框鋼板?；瘜W腐蝕是原始的、現(xiàn)在還最普遍的製造方法。典型的，靠板面的開孔大於靠刮刀面的開孔。電鍍之後，將抗蝕劑柱移去，鋼板從金屬心上取下。縱橫比是開孔的寬度除以鋼板的厚度(W/T)。~，這個方法最有效。這涉及鋼板與材料附著區(qū)域的對準定位 或是焊盤(錫膏)或是焊盤之間的跨距(膠劑)。最後的印刷厚度不應該變化超出所希望印刷厚度的177。挖空的量應該限制在最大變化不超過從最高到最低的20%。錫膏中較普遍，可能產生焊錫不足。經驗豐富的表面貼裝工藝工程師在面對一種新的表面貼裝印刷/裝配要求時會寧願在他人的經驗上來學習。 開孔尺寸：長與寬/從電路板焊盤的縮減 陶瓷球柵陣列(CBGA)的鋼板設計 理想地，所有充滿開孔的錫膏從孔壁釋放，並附著於板的焊盤上，形成完整的錫磚。開孔側壁的幾何形狀和孔壁光潔度直接與鋼板技術有關。16mil 間距的QFP，在 5mil 厚的鋼板上7 x 50mil 的開孔，得到 的寬深比，這是一個錫膏釋放很困難的情況，甚至對高技術的鋼板都一樣。最佳的焊盤設計是銅箔限定的而不是阻焊層限定的。如果鋼板開孔增加到 13mil ，表一中例6所示，將不會發(fā)生阻焊層(solder mask)與錫膏干涉。在板上有凸起或高點妨礙鋼板在印刷過程中的密封作用的時候，陷凹臺階是所希望的?！　∫箐摪迳吓_階的第三個例子是向上凸起的鋼板。當焊盤是銅箔界定時，與多數(shù)微型BGA一樣，將鋼板開孔做得比焊盤大 1~2mil 可能是所希望的。目的是將準確數(shù)量的材料轉移到光板(bare PCB)上準確的位置。因此，某些參數(shù)比較，如價格，可能是屬於蘋果與橘子的比較。由於工藝是雙面的，腐蝕劑穿過金屬所產生的孔，或開口，不僅從頂面和底面，而且也水平地腐蝕。這樣，孔壁表面被拋光，因此錫膏將被刮刀有效地在鋼板表面上滾動(而不是推動)，並填滿孔洞。例如，在同一設計中，~間距的元件(厚度的鋼板)間距的QFP(quad flat pack)在一起，為了減少QFP的錫膏量，厚度的向下臺階區(qū)域。除了刀鋒形邊緣的缺陷之外，化學腐蝕的鋼板有另外一個局限：縱橫比(aspect ratio)。正如圖五中所看到的，鎳原子被光刻膠偏轉，產生一個梯形結構。鐳射切割的鋼板　　直接從客戶的原始Gerber資料產生，鐳射切割不銹鋼鋼板的特點是沒有攝影步驟?？墒?，最近的鐳射機器有內部視覺系統(tǒng)，它允許金屬箔以無邊框的條件切割?？椎拈_口實際上從鋼板的接觸面切割；然後鋼板翻轉以刮刀面朝上安裝。選擇性修飾、分步重複圖形、和幾何形狀轉換可以容易而且精確地完成。因此，可製作一塊鋼板來“印刷”，而不是滴膠。其尺寸很大程度上由印刷機類型決定。 3. 鐳射切割鋼板價格是按照設計的孔數(shù)。 時間溫度標貼用於錫膏控制 By Brian Coll and Frederick Grabiner 　　本文介紹：一種容易鑒別錫膏新鮮度的常識性方法?！　∮∷⒊绦蚩刂啤　‰S著越來越多的原設備製作商(OEM, original equipment manufacturer)將其製造過程外發(fā)給電子製造服務(EMS, electronic manufacturing service)提供商，合約製造繼續(xù)保持超過20%的複合年增長率1?？墒?，和任何其他容易變質產品一樣，實際的貨架壽命取決於錫膏儲存的時間與溫度，實際上，可能或長或短於標貼上所標明的失效日期。這些標貼讓顧客容易地確認是否產品在通過分配鏈的每個元素時得到適當?shù)乜刂?。C 冰箱貨架壽命(室溫)5 天濕度：30~60%RH溫度：15~25176。 工廠溫度控制 　　TTI必須符合其所貼附產品的貨架壽命特性。F)9天時，標貼的中心將較外圈更黑?！　∫驗榛钚圆牧鲜亲鳛槟∷⒌?，所以可有各種圖案形式。這類指示劑在生產時是活性的，使用前要冷凍。開啟日期和失效日期是基於可能存在於處理、分配和儲存條件的判斷。在食品工業(yè)，標貼的存在提示分配與存儲人員要對易變質產品保持適當?shù)臏囟取?　　顧客反映　　在由英國消費者協(xié)會進行的一個調查中，95%回答的人認為使用TTI是一個好主意，59%表示願意為TTI保護的冷凍產品多出一點錢5。一個焊接系統(tǒng)可定義為所有具有助焊劑的化學物質，諸如錫膏、波峰焊接助焊劑和多數(shù)的返工材料。我們將認可所有比我們現(xiàn)有系統(tǒng)表現(xiàn)更好的系統(tǒng)。專門確定我們所要求的錫膏是比較不同製造商類似產品的最好方法。這時我們通知採購部門，允許他們對RFQ作適當?shù)纳虡I(yè)上的修改?！　∵x擇試驗載體　　對這個評估，我們決定使用一種產品板，不計畫任何毀壞性的試驗。選擇這些變數(shù)是因為其對我們的工藝過程重要，可是，對於你們各自的過程需要應該改變變數(shù)的選擇。我們使用的板有一個30的批量。 還有，我們不想任何設定問題使整個評估的有效性受到懷疑。在這一步沒有元件掉落?！　≡谖覀児に囍幸粋€重要的標準是線上測試機(ICT, incircuit tester)的探針可測試性。對於較常見的缺陷，如錫珠和錫球，我們使用或者平均值或者中間值來總