【正文】 84。176。161。252。B172。163。168。167。L171。186。 錫膏/紅膠的使用: 錫膏/紅膠的保存以密封狀態(tài)存放在恆溫 ,恆濕的冰箱內(nèi),保存溫度為 0~100 C,溫度太高,錫膏中的合金粉未和助焊劑起化學(xué)反應(yīng)后,使粘度上升而影響其印刷性,溫度過(guò)低,助焊劑中的松香成份會(huì)產(chǎn)生結(jié)晶現(xiàn)象,使得錫膏惡化. 錫膏從冰箱中取出時(shí),應(yīng)在其密封狀態(tài)下回溫 68 hrs(kester)/12hrs(千住),存在的溫差使錫膏結(jié)露出水份,這時(shí)錫膏回焊時(shí)易產(chǎn)生錫珠,但也不可用加熱的方法使其回到室溫,這會(huì)使錫膏品質(zhì)劣化. 錫膏使用前,先用攪拌機(jī)攪 3040sec(kester)/5min(千住),攪拌時(shí)間不可過(guò)長(zhǎng),因錫粉末中粒間摩擦,使錫膏溫度上升,而引起粉未氧化,其特性質(zhì)化,黏度降低. 錫膏/紅膠開(kāi)封后盡可能在 24 小時(shí)內(nèi)用完 ,不同廠牌和不同 TYPE 的錫膏/紅膠不可混用. 紅膠使用與管制依照[錫膏/紅膠作業(yè)管制辦法 ](DQSPB0908)作業(yè). 錫膏專用助焊劑(FLUX) 3 / 24構(gòu) 成 成 份 主 要 功 能揮發(fā)形成份 溶劑 粘度調(diào)節(jié)，固形成份的分散樹脂 主成份，助焊催化功能分散劑 防止分離，流動(dòng)特性固形成份活性劑 表面氧化物的除去 回溫 錫膏/紅膠運(yùn)送過(guò)程必須使用密閉容器以保持低溫 錫膏/紅膠必須儲(chǔ)存于 00~100C 之冰箱中,且須在使用期限內(nèi)用完 . 未用完之錫膏/紅膠必須立即緊密封蓋並記錄時(shí)間放回冰箱以維持其活性 ,紅膠在常溫下最低回溫 12 小時(shí)方可使用,無(wú)需攪拌. 攪拌 打開(kāi)本機(jī)上蓋,轉(zhuǎn)動(dòng)機(jī)器錫膏夾具之角度,以手轉(zhuǎn)動(dòng)夾具測(cè)之圓棒,放入預(yù)攪拌之錫膏並鎖緊. 左右兩夾具上的錫膏罐重量要適配(差異不可過(guò)高+/100 克)機(jī)器高速轉(zhuǎn)動(dòng)可避免晃動(dòng). 蓋上上蓋設(shè)定較佳的攪拌時(shí)間,按(ON/OFF)鍵后機(jī)器自動(dòng)高速攪拌,並倒數(shù)計(jì)時(shí),待設(shè)定時(shí)間完成后將自動(dòng)停止. 作業(yè)完成后,打開(kāi)上蓋,依相反動(dòng)作順序打開(kāi)夾具的錫膏罐 印刷機(jī) 在機(jī)臺(tái)上用頂針頂住 PCB 定位孔,固定好 PCB,PCB 不能晃動(dòng). 調(diào)好刮刀角度(60 0~900)及高度(177。前者能在板子兩面同時(shí)進(jìn)行焊接，後者則否。3. SMT 簡(jiǎn)介 何謂 SMT(Surface Mount Technology)呢？所謂 SMT 就是可在 “PCB” 印上錫膏，然後放上多數(shù) “表面黏裝零件 ”，再過(guò) REFLOW 使錫膏溶融，讓電子零件與基板焊墊接合裝配之技術(shù)。 旋轉(zhuǎn)零件方向或角度以便對(duì)準(zhǔn)電路板面的焊墊。236。164。166。186。q170。244。176。L167。166。~179。244。}164。W181。164。m170。p185。234。163。164。A166。 191。166。234。194。252。195。 176。168。164。166。202。201。237。206。o 194。164。164。170。187。179。201。|194。169。165。164。161。164。q178。164。3in/min(四區(qū)) 自動(dòng),手動(dòng) AUTO 當(dāng)此開(kāi)關(guān)位在”O(jiān)N”自動(dòng)時(shí),OFF 為手動(dòng). 面板說(shuō)明. 指示現(xiàn)在時(shí)刻/設(shè)定動(dòng)作時(shí)刻. 指示星期之符號(hào)(7 代表星期日) 小時(shí)設(shè)定/假期程式設(shè)定鍵. 星期設(shè)定鍵 現(xiàn)在時(shí)刻設(shè)定/叫出鍵. 定時(shí)程式設(shè)定/叫出鍵 黑圓點(diǎn):輸出指示,表示永久保持,ON/OFF 之符號(hào). 輸出指示:表示 ON 或 OFF H:表示假期程式中之符號(hào). 分的設(shè)定. ”手” 鍵:手動(dòng)符號(hào)/ 永久保持設(shè)定鍵. 程式及現(xiàn)在時(shí)刻的清除. 同時(shí)壓下 d, m 及”手” 鍵,手離開(kāi)后時(shí)鐘顯示 0:00,則所有程式及現(xiàn)在時(shí)刻全部清除. 熱風(fēng)迴焊溫度曲線圖(PROFILE) 一般情況中，下圖為錫膏推移之溫昇速度設(shè)定之依據(jù)，若有焊接不良的情況發(fā)生，請(qǐng)依實(shí)際情況變更調(diào)整，以改善迴焊品質(zhì)。2. 預(yù)熱區(qū)溫度及時(shí)間過(guò)剩 錫粉末過(guò)度氧化作用。如冷卻的速度太快，於凝固時(shí)的應(yīng)力，而造成強(qiáng)度降低。243。172。209。185。177。_167。165。234。167。161。234。170。187。?190。209。168。176。_?192。174。_?OK187。167。177。}167。172。172。203。191。L176。178。167。z172。 裝著後缺件的原因 掌握現(xiàn)象：如裝著時(shí)帶走零件；裝著後 XYTABLE 甩動(dòng)致零件掉落；零件與錫膏量愈小則愈易發(fā)生?；蛞蛟摵笁|沾錫力量更大時(shí)，不但拉正而且完全拉向自己，以致形成單邊焊接之情形如圖所示。 錫膏使用前先用攪拌刀或電動(dòng)攪拌機(jī)攪拌均勻才可使用，使用電動(dòng)攪拌機(jī)攪拌時(shí)間不可過(guò)長(zhǎng)，因錫粉末中粒子間摩擦，錫膏溫度上昇，而引起粉末氧化，其特性劣質(zhì)化，並使黏度降低，所以應(yīng)注意攪拌時(shí)間。( ) 。( ) ，迴焊溫度越高越好。 不同廠牌和不同 TYPE 的錫膏不可混合使用。5. SMT 外觀檢驗(yàn)?zāi)恳暀z驗(yàn)是各種生產(chǎn)線上最常見(jiàn)的檢查方法，因其投資不大，故廣受歡迎。 其它原因：零件面附有異物被吸嘴吸入或零件在製造時(shí)零件下面附有油或脫離劑，導(dǎo)致無(wú)法附著於錫膏上。{185。243。182。166。d175。u170。u170。s165。182。168。209。190。172。180。_?177。198。185。179。SENSOR OK167。198。203。203。218。177。z169。186。243。198。209。203。15 / 244. 常見(jiàn)問(wèn)題原因與對(duì)策※料帶 PITCH 計(jì)算方法如下： PITCH 定義為 TAPE 式的零件包裝方式，其相鄰的兩顆零件間距。START?昇溫速度 2℃~3℃/SEC?130℃~160℃ 的範(fàn)圍中?60~120SEC 中徐徐加溫3. 預(yù)熱區(qū)曲線平緩4. 預(yù)熱區(qū)曲線斜面因各加溫爐裝置不同，各型基板的大小及所需的基板溫度不同，只要加熱溫度分佈均勻，預(yù)熱區(qū)曲線平緩或斜面並無(wú)太大影響。 預(yù)熱區(qū)段，130~140℃至 160~195 ℃的範(fàn)圍徐徐昇溫，其功用可使溶劑蒸發(fā)、FLUX 軟化與 FLUX 活性化。247。189。237。216。t171。192。236。196。|164。201。q186。L168。175。164。235。177。172。M177。228。237。176。164。{182。Z171。 164。164。244。190。176。178。W166。168。}166。206。p/164。164。168。 176。195。252。 194。234。166。 191。A166。164。163。234。p185。m170。 錫膏的成份 焊錫粉末 一般常用為錫(63%)鉛(37%) 合金，其熔點(diǎn)為 183℃。相反地，傳統(tǒng)零件與底材板接合的方式，是將零件腳插入通孔，然後使焊錫填充其中進(jìn)行金屬化而成為一體。有時(shí)也可定義為： “凡是電子零件，不管有腳無(wú)腳，皆可在基板的單面或雙面進(jìn)行裝配，並與板面上的焊墊進(jìn)行機(jī)械及電性接合，並經(jīng)焊錫過(guò)程之金屬化後，使之搭接成為一體”。 經(jīng)釋除真空吸力後，可使零件放置在板面的焊墊上。184。171。L168。164。186。161。247。206。L168。180。191。192。252。163。186。L171。167。168。163。B172。252。161。176。_184。168。254。j190。}178。216。177。170。186。164。170。_173。o186。J168。172。I166。182。178。174。H171。w166。206。M179。187。O168。230。M167。 昇溫速度請(qǐng)?jiān)O(shè)定 2~3℃/sec 以下，其功用在使溶劑的揮發(fā)與水氣的蒸發(fā)。易形成飛散錫珠，冷焊，錫珠，短路現(xiàn)象。冷卻的速度為 4~5℃/SEC8. 冷卻區(qū)溫度及時(shí)間速度太慢加熱過(guò)度，焊接點(diǎn)強(qiáng)度降低。192。d168。174。s165。a164。?179。191。187。_192。192。174。190。\166。247。174。}167。202。203。198。{195。244。192。_?185。d175。d175。172。189。244。zOR167。l168。y181。 機(jī)器上的問(wèn)題：如吸嘴端髒了；吸嘴上下動(dòng)作不良；真空閥切換不良；裝著時(shí)的高度水平不準(zhǔn)，基板固定不良；裝著位置太偏。 單 點(diǎn) 拉 正拉 得 更 歪 自 動(dòng) 歸 正21 / 243. 墓碑效應(yīng)：這種立體異常的現(xiàn)像，多出現(xiàn)在兩端有金屬封頭的被動(dòng)小零件上，尤其是當(dāng)重量輕而兩端沾錫力量又相差很大的情況下，所發(fā)生三度空間的焊接異常。 錫膏開(kāi)封後，請(qǐng)儘早使用，錫膏印刷後，儘可能在4~6小時(shí)(依不同錫膏廠牌而不同)內(nèi)完成零組件部品著裝。( ) ，而導(dǎo)致力量不均衡的結(jié)