【正文】 體事業(yè)部作為英飛凌科技(中國(guó))有限公司的前身于1995年正式進(jìn)入中國(guó)市場(chǎng)。而電源和混合信號(hào)IC也是西安集成電路設(shè)計(jì)公司具有一定優(yōu)勢(shì)的領(lǐng)域。能夠進(jìn)行深亞微米超大規(guī)模集成電路的設(shè)計(jì)與系統(tǒng)方案開(kāi)發(fā)，產(chǎn)品方向主要集中于通信網(wǎng)絡(luò)、消費(fèi)電子類。西安高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開(kāi)發(fā)區(qū)良好的產(chǎn)業(yè)環(huán)境、國(guó)家集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)化基地等為西安集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了良好的基礎(chǔ)環(huán)境平臺(tái)。 相關(guān)產(chǎn)業(yè)與本地需求本地需求是推動(dòng)區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展和建立戰(zhàn)略競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的根本條件。同時(shí)，豐富的留學(xué)生資源已經(jīng)成為西安集成電路設(shè)計(jì)業(yè)與世界先進(jìn)水平嫁接的最佳橋梁。西安交通大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、西北工業(yè)大學(xué)、西北大學(xué)、西安理工大學(xué)、西安郵電學(xué)院、西安科技大學(xué)等7所高校設(shè)有微電子相關(guān)專業(yè)，并且有西安交通大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、西北工業(yè)大學(xué)等3 所大學(xué)被批準(zhǔn)為國(guó)家集成電路人才培養(yǎng)基地，年輸送畢業(yè)生逾2 000人，具有良好的“人才造血”機(jī)制。一些新產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)也已走在了全國(guó)的前列，積累了一大批具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的集成電路產(chǎn)品，如西電捷通的WAPI專用芯片、深亞公司的系列SDH專用芯片、翔騰公司的1750系列芯片、龍騰公司的32位CPU系列芯片、萬(wàn)思微電子的網(wǎng)絡(luò)處理器SOC芯片、華西的電力載波芯片、速波的LED恒流控制芯片、藍(lán)思科技的1 000M以太網(wǎng)接口芯片、華訊微電子的GPS套片、交大數(shù)碼的HDTV后處理芯片等。支撐業(yè)發(fā)展滯后，多數(shù)設(shè)備、儀器、原材料和輔助材料靠進(jìn)口。設(shè)計(jì)、生產(chǎn)大量的消費(fèi)類芯片是急需解決的問(wèn)題，要突破設(shè)計(jì)的芯片整機(jī)廠商不用、而整機(jī)廠商需要的芯片又沒(méi)法設(shè)計(jì)出來(lái)的矛盾局面。國(guó)內(nèi)對(duì)集成電路各環(huán)節(jié)企業(yè)征收增值稅（對(duì)實(shí)際稅負(fù)高于3%的部分即征即退），而國(guó)外對(duì)半成品不征稅，使得國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試的成本高于國(guó)外。3. 企業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，技術(shù)水平迅速提高 8英寸制造線的建設(shè)，到2004年中芯國(guó)際北京12英寸線建成投產(chǎn)。 國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的主要特點(diǎn)3. 封裝測(cè)試業(yè)我國(guó)的芯片封裝測(cè)試單位集中分布在長(zhǎng)江三角洲地區(qū)，中外合資企業(yè)已成為集成電路封裝業(yè)的主體，產(chǎn)品面向國(guó)內(nèi)外兩個(gè)市場(chǎng)。20002005年我國(guó)集成電路進(jìn)口情況2000年2001年2002年2003年2004年2005年進(jìn)口數(shù)量(億塊)增長(zhǎng)(%)20進(jìn)口金額(億美元)增長(zhǎng)(%)資料來(lái)源：信息產(chǎn)業(yè)部（: // . mii. gov. ）1. IC設(shè)計(jì)業(yè)目前我國(guó)共有各類集成電路設(shè)計(jì)企事業(yè)單位近500家，2004年銷售額過(guò)億元的設(shè)計(jì)企業(yè)已達(dá)17家。 2005年，設(shè)計(jì)、％，％％。西安作為國(guó)家“十五”集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局的第二個(gè)城市，在“國(guó)際化、市場(chǎng)化、人文化、生態(tài)化”理念指導(dǎo)下，著力打造“西部硅谷”。在區(qū)域發(fā)展的不同階段，有不同的主體來(lái)充當(dāng)整合木地區(qū)各種要素和力量的主導(dǎo)者?！叭蚪回?，實(shí)時(shí)變現(xiàn)”是指鴻海能夠通過(guò)全球物流追蹤系統(tǒng)“適品、適時(shí)、適質(zhì)、適量”地把貨交到客戶指定地點(diǎn)，獲得收益。鴻海集團(tuán)公司能夠取得如此成績(jī)，就在于其總裁郭臺(tái)銘自創(chuàng)的零組件模塊化快速出貨（Component Module Move，CMM）模式，并在CMM模式基礎(chǔ)上確立了自己的兩個(gè)關(guān)鍵競(jìng)爭(zhēng)因素（Critical Competitive Factors，CCF）或進(jìn)入壁壘。這些EMS的業(yè)務(wù)連續(xù)多年以30%以上的速度遞增，被美國(guó)高盛與摩根斯坦利的產(chǎn)業(yè)分析師謄為“旭日東升的黃金寵兒”。除了制造加工外，增加了設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)，即接受品牌廠商的委托，按其技術(shù)要求承擔(dān)部分設(shè)計(jì)任務(wù)。表11集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的演變與創(chuàng)新時(shí) 期20世紀(jì)70年代之前20世紀(jì)7080年代中期20世紀(jì)80年代末90年代末21世紀(jì)硅片尺寸14英寸56英寸8英寸12英寸產(chǎn)業(yè)整合模式一體化（系統(tǒng)公司）一體化（IDM）價(jià)值鏈整合模塊化的虛擬再整合新型地區(qū)美國(guó)日本臺(tái)灣地區(qū)、韓國(guó)、新加坡中國(guó)（？）分包戰(zhàn)略部門(mén)間的協(xié)作OEMOEM、DMSEMS資料來(lái)源：根據(jù)文獻(xiàn)（蔡南雄，2003）整理 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中幾種代工模式按照IC產(chǎn)業(yè)整合模式的演進(jìn)歷程分析,主導(dǎo)廠商與分包商之間的關(guān)系也呈現(xiàn)從無(wú)到有,從低級(jí)到高級(jí)的發(fā)展脈絡(luò)。因此，據(jù)FSA（FablessManufacturer）,即整合組件制造公司。在70年代之前，IC產(chǎn)業(yè)還沒(méi)有真正從電子產(chǎn)業(yè)獨(dú)立出來(lái)，集成電路的生產(chǎn)仍屬于系統(tǒng)公司業(yè)務(wù)的一部分，這包括系統(tǒng)設(shè)計(jì)、IC設(shè)計(jì)、以及IC制造和封裝測(cè)試等，此時(shí)的系統(tǒng)公司甚至還自己拉制單晶，制造集成電路生產(chǎn)設(shè)備。就如同PC中的PENTIUM芯片，雖然是計(jì)算機(jī)的核心部分，但是要制成能夠被用戶直接使用的完整的計(jì)算機(jī)還必須有大量的外圍廠商的配合與支持。這些步驟互相緊密聯(lián)系，上一層次的產(chǎn)成品是下一層次加工的原材料。各部分產(chǎn)業(yè)的具體內(nèi)容如下：? 基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)：主要是原材料產(chǎn)業(yè)，如晶圓、高純氣體、高純金屬等集成電路制造所需的原材料。據(jù)世界半導(dǎo)體組織統(tǒng)計(jì)，2001年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)下跌超過(guò)20%。其中包括三個(gè)周期：（1）從1975年（16%），到1984年（46%）為第一個(gè)周期。預(yù)計(jì)2006年全球市場(chǎng)銷售額為2 355億美元，%（按06年上半年的實(shí)際，SIA估計(jì)06年的增速可能會(huì)高于該預(yù)測(cè)值），2007年為2 605億美元，增長(zhǎng)率為10. 6%，而2008年達(dá)到3 090億美元，%，達(dá)到了第8個(gè)循環(huán)周期的高峰。如70年代初的石油危機(jī)，80年代中的日元升值，90年代末的東南亞金融危機(jī)都導(dǎo)致世界集成電路市場(chǎng)的衰退。因此，多數(shù)企業(yè)建設(shè)新生產(chǎn)線時(shí)，均選擇在設(shè)備價(jià)格較低的下降期開(kāi)工，這樣項(xiàng)目建成投產(chǎn)時(shí)可以趕上硅周期的上升期。 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一般規(guī)律集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開(kāi)產(chǎn)業(yè)自身的發(fā)展規(guī)律。在歐美地區(qū)雙雙衰退的情況下，同比增長(zhǎng)17％。日本針對(duì)美國(guó)的半導(dǎo)體技術(shù)攻關(guān)聯(lián)合體計(jì)劃，于1996年由10家日本集成電路制造廠出資5000萬(wàn)美元，組建了先進(jìn)集成電路技術(shù)研究所，與國(guó)內(nèi)外材料、設(shè)備廠家廣泛合作，進(jìn)行新一代芯片制造技術(shù)開(kāi)發(fā)，如12英寸硅片的生產(chǎn)技術(shù)。1987年美國(guó)國(guó)會(huì)批準(zhǔn)成立國(guó)家半導(dǎo)體工業(yè)咨詢委員會(huì)，負(fù)責(zé)制定、頒布國(guó)家半導(dǎo)體發(fā)展戰(zhàn)略，并由政府牽頭成立了半導(dǎo)體技術(shù)攻關(guān)聯(lián)合體（SEMATECH）。全球集成電路設(shè)備業(yè)老大，美國(guó)應(yīng)用材料公司為了能持續(xù)保持其地位，拉大與第二至第三之間的差距，近幾年來(lái)采用兼并方法，收購(gòu)Etec公司已發(fā)展電子束掩膜制造及缺陷檢測(cè)設(shè)備等。此時(shí)，一些臺(tái)灣公司看到了發(fā)展契機(jī)，F(xiàn)OUNDRY（晶片代工）產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了。此時(shí)該產(chǎn)業(yè)基本上被幾家大公司所壟斷，新公司要想進(jìn)入這一行業(yè)并快速成長(zhǎng)很困難，誘因主要有：（1）資金需求大。首先，世界上第一塊集成電路是在美國(guó)研制成功的，它是一個(gè)在技術(shù)上具有領(lǐng)先性的國(guó)家；其次，美國(guó)寬松的投資環(huán)境和良好的技術(shù)轉(zhuǎn)讓環(huán)境使集成電路及其相關(guān)技術(shù)迅速在國(guó)內(nèi)得到擴(kuò)散，據(jù)不完全統(tǒng)計(jì)，僅19601978年間美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)上的風(fēng)險(xiǎn)投資項(xiàng)目就超過(guò)50個(gè)；另外，作為美國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重要技術(shù)輻射源的貝爾實(shí)驗(yàn)室在這一時(shí)期積極辦理專利轉(zhuǎn)讓和技術(shù)交換，僅19521963年間就從專利轉(zhuǎn)讓中獲利950萬(wàn)美元；此外，美國(guó)政府的軍事采購(gòu)為早期集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提高了大量的市場(chǎng)空間。美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)稱“美國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)是美國(guó)經(jīng)濟(jì)的倍增器”，并指出半導(dǎo)體是一種使其他所有工業(yè)黯然失色，又使其他工業(yè)得以繁榮發(fā)展的技術(shù)，半導(dǎo)體在本質(zhì)上驅(qū)動(dòng)著所有電子產(chǎn)品的進(jìn)步。主要涉及集成電路芯片設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、封裝、測(cè)試及相關(guān)服務(wù)及與之密切相關(guān)的新型半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)、集成電路制造設(shè)備產(chǎn)業(yè)等。這就使得這一時(shí)期產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)會(huì)只屬于那些具有寬松的投資環(huán)境、良好的技術(shù)轉(zhuǎn)移環(huán)境和產(chǎn)品市場(chǎng)環(huán)境并在技術(shù)上具有先導(dǎo)性的國(guó)家和地區(qū)，而美國(guó)恰恰是最具備這些條件的國(guó)家。另一方面，從企業(yè)層面上看，在集成電路產(chǎn)業(yè)的前面30年即1990年以前，集成電路產(chǎn)業(yè)基本上是賣方市場(chǎng)，即只要公司能設(shè)計(jì)出來(lái)，生產(chǎn)出來(lái)，市場(chǎng)需求必然存在。進(jìn)入90年代，因半導(dǎo)體的生產(chǎn)設(shè)備投資巨大，而產(chǎn)品的需求又有周期性的變化，一些大公司在需求不足時(shí)，開(kāi)始為其公司代工生產(chǎn)晶片，于是一些無(wú)工廠的半導(dǎo)體企業(yè)即半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司應(yīng)運(yùn)而生，但此時(shí)因大公司只在生產(chǎn)不飽滿時(shí)才為其它公司代工，故生產(chǎn)能力不能保證，設(shè)計(jì)企業(yè)很難長(zhǎng)大。這種局面，已迫使全球許多集成電路制造商為了躲避風(fēng)險(xiǎn)，走合作開(kāi)發(fā)，成果分享的道路，甚至干脆走外協(xié)合作的道路。1986年美國(guó)通過(guò)一系列調(diào)查得出結(jié)論，認(rèn)為一個(gè)健全的半導(dǎo)體工業(yè)對(duì)于美國(guó)來(lái)說(shuō)至關(guān)重要。2. 日本：引進(jìn)技術(shù)，突破創(chuàng)新日本的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展主要在于方便適用的消費(fèi)類電子產(chǎn)品迅速發(fā)展，技術(shù)上以引進(jìn)求趕超，從而成為世界集成電路產(chǎn)業(yè)第二大國(guó)?！敖?jīng)濟(jì)政策”的結(jié)果使韓國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)的發(fā)展令人鼓舞。1995年以后，聯(lián)華電子也轉(zhuǎn)型為專業(yè)晶圓代工廠，與臺(tái)積電形成了“雙雄爭(zhēng)霸”的局面，進(jìn)一步鞏固了臺(tái)灣IC制造的整體優(yōu)勢(shì)。根據(jù)幾十年來(lái)全世界的統(tǒng)計(jì)，雖然整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)一直呈上升趨勢(shì)，但其生產(chǎn)和需求并不是平穩(wěn)不變的，約46年會(huì)出現(xiàn)一次波動(dòng)（硅周期）。此外，集成電路的發(fā)展對(duì)社會(huì)經(jīng)濟(jì)狀況也有強(qiáng)烈的依賴性。從2005年起，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入自1971年以來(lái)的第八個(gè)循環(huán)周期，S IA對(duì)這個(gè)周期的前三年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)作了預(yù)測(cè)。出現(xiàn)如此漲落原因是產(chǎn)能供應(yīng)和市場(chǎng)需求之間關(guān)系變化所致。但2000年下半年衰減期提前到來(lái)，主要是因?yàn)閷?duì)網(wǎng)絡(luò)和移動(dòng)通訊的發(fā)展估計(jì)過(guò)高，產(chǎn)品庫(kù)存量過(guò)大。 集成電路的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)由基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)、主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)、上游產(chǎn)業(yè)和支撐產(chǎn)業(yè)等組成。圖13 集成電路產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈其步驟是根據(jù)制造廠的工藝參數(shù)設(shè)計(jì)產(chǎn)品，送交制造廠制造，將制造廠的產(chǎn)成品進(jìn)行測(cè)試后，封裝在特定材料制成的外殼中。2. 橫向價(jià)值鏈集成電路自身并不能直接被用戶使用，集成電路是下游應(yīng)用系統(tǒng)的關(guān)鍵零部件，應(yīng)用系統(tǒng)又是整機(jī)的組成部分，圍繞著作為電子產(chǎn)品核心的集成電路，需要大量的應(yīng)用系統(tǒng)商、整機(jī)廠商的配合，才能實(shí)現(xiàn)消費(fèi)者需要的功能，提供給市場(chǎng)。系統(tǒng)公司是唯一的一類企業(yè)，此時(shí)的系統(tǒng)公司不僅要定義系統(tǒng)規(guī)格，完成系統(tǒng)的最終組裝，還要生產(chǎn)最終產(chǎn)品的所有部件。Device同時(shí)，現(xiàn)有的IDM企業(yè)也逐步將越來(lái)越多的生產(chǎn)外包給FOUNDRY。IP模塊已經(jīng)成為虛擬再整合和IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的催化劑。ODM比OEM的技術(shù)含量高。這些EMS公司在IBM、惠普、蘋(píng)果等品牌廠商那里知名度極高，信謄很好，品牌廠商甚至免除了對(duì)它們提供模塊化零部件的測(cè)試。鴻海公司己經(jīng)連續(xù)兩年超越臺(tái)積電和廣達(dá)，成為臺(tái)灣地區(qū)最大的民營(yíng)制造企業(yè)，同時(shí)還擠下Jabil成為全球第五大EMS制造商。“三地制造，實(shí)時(shí)量產(chǎn)”是指在新產(chǎn)品獲得認(rèn)可之后，鴻海能在最短的時(shí)間內(nèi)在亞洲、北美、歐洲三個(gè)主要市場(chǎng)的制造基地，布置生產(chǎn)所需的采購(gòu)、制造、工程、品質(zhì)管理等各項(xiàng)能力，并能依據(jù)客戶的市場(chǎng)需求遞增，快速地?cái)U(kuò)充產(chǎn)能，滿足客戶需求快速增長(zhǎng)的需要。因此，區(qū)域和產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展需要這些適應(yīng)性主體密切合作才能獲得成功。隨著中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，其在全球的地位正在逐年上升。 國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的基本情況“十五”時(shí)期，我國(guó)集成電路產(chǎn)量和銷售收入的年均增長(zhǎng)速度超過(guò)30％，產(chǎn)業(yè)規(guī)模5年內(nèi)擴(kuò)大了3倍，％％，成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快的地區(qū)之一，以及僅次于美、日的全球第三大集成電路產(chǎn)品消費(fèi)市場(chǎng)。表2110個(gè)骨干芯片企業(yè)月投片量已超過(guò)30萬(wàn)片，其中上海的3條8英寸生產(chǎn)線的硅片產(chǎn)量占了30%，這些芯片生產(chǎn)企業(yè)以委托加工業(yè)務(wù)為主。目前，國(guó)外8英寸IC生產(chǎn)線正向我國(guó)戰(zhàn)略性移動(dòng)，我國(guó)新建和在建的6英寸生產(chǎn)線有近10條之多。盡管IC封裝測(cè)試業(yè)仍是IC產(chǎn)業(yè)鏈中的“老大”，但三者結(jié)構(gòu)已逐步向國(guó)外先進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)靠攏，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)趨于合理。 國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的面臨問(wèn)題1. 宏觀環(huán)境有待優(yōu)化，產(chǎn)業(yè)政策有待完善 目前，業(yè)界反映最強(qiáng)烈的是稅收問(wèn)題。3. 芯片與整機(jī)脫節(jié)，上下游產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈斷裂我國(guó)目前整機(jī)生產(chǎn)能力已達(dá)到年生產(chǎn)手機(jī)3億多部，彩電8 000多萬(wàn)臺(tái)，但這些整機(jī)所用的芯片基本上為國(guó)外產(chǎn)品所壟斷，導(dǎo)致我國(guó)近幾年平均每年進(jìn)口集成電路達(dá)800億美元以上。在關(guān)鍵設(shè)備（如刻蝕機(jī)）方面，我國(guó)基本沒(méi)有自主開(kāi)發(fā)能力，工藝設(shè)計(jì)水平低，目前正通過(guò)參與國(guó)際合作組織力求獲得新一代設(shè)備和工藝。據(jù)陜西集成電路行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，％左右。西安是全國(guó)科技和教育事業(yè)最發(fā)達(dá)的地區(qū)之一，以眾多的國(guó)家、部屬科研院所、高等院校為依托，形成了從基礎(chǔ)研究、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)制造、咨詢服務(wù)為一體的科技創(chuàng)新體系。目前，從事微電子技術(shù)教學(xué)、科研、設(shè)計(jì)工作的各類專業(yè)人員已超過(guò)3 100余名。西安高校在通信技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)使其在很早就開(kāi)展了通信類IC技術(shù)的研發(fā)，與國(guó)內(nèi)大多數(shù)領(lǐng)先的通信系統(tǒng)設(shè)備廠商都建立了長(zhǎng)期合作關(guān)系，而部分的校企技術(shù)合作項(xiàng)目逐漸轉(zhuǎn)化為公司對(duì)公司的項(xiàng)目合作，正是這種合作促進(jìn)了具有高校背景的IC設(shè)計(jì)公司和研發(fā)中心的誕生和發(fā)展。為此，省政府印發(fā)了《陜西省人民政府印發(fā)關(guān)于鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的實(shí)施意見(jiàn)的通知》，市政府也出臺(tái)了《西安市人民政府關(guān)于加速我市軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策規(guī)定》，為集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展提供了良好的政策環(huán)境。西北機(jī)器廠、西安理工大學(xué)工廠、應(yīng)用材料（西安）有限公司等企業(yè)在IC制造與晶體生長(zhǎng)設(shè)備領(lǐng)域具有較強(qiáng)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。設(shè)計(jì)業(yè)絕大多數(shù)企業(yè)處于初創(chuàng)期。此外，航空航天電子在西安具有較強(qiáng)的傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)，西安有6家航空航天和空間技術(shù)研究所，超過(guò)3家公司從事此類IC產(chǎn)品的研發(fā)，并取得不俗的業(yè)績(jī)。英飛凌平均每年投入銷售額的17%用于研發(fā)，全球共擁有41 000項(xiàng)專利。西安英飛凌的設(shè)立，打破了西部地區(qū)無(wú)跨國(guó)集成電路公司分支機(jī)構(gòu)的堅(jiān)冰。自1994年以來(lái)，西安郵電學(xué)院專用集成電路設(shè)計(jì)中心，先后完成了國(guó)家自然科學(xué)基金、國(guó)家863計(jì)劃、郵電部、國(guó)家郵政總局等下達(dá)的縱向項(xiàng)目和來(lái)自國(guó)內(nèi)著名通訊公司、研究所等單位委托的設(shè)計(jì)項(xiàng)目十幾項(xiàng)。西安科技投資有限公司作為代表政府背景的股東，將為公司提供政策支持。 借助于國(guó)際化的優(yōu)勢(shì)，公司與國(guó)外合作伙伴開(kāi)展了廣泛的技術(shù)交流與項(xiàng)目合作，以提高自身產(chǎn)品的技術(shù)含量。公司產(chǎn)品包括GPS射頻芯片、數(shù)字處理芯片、一系列的相關(guān)嵌入式軟件、OEM 模塊、手持GPS導(dǎo)航儀以及GPS應(yīng)用