【正文】 體事業(yè)部作為英飛凌科技(中國)有限公司的前身于1995年正式進(jìn)入中國市場。而電源和混合信號IC也是西安集成電路設(shè)計公司具有一定優(yōu)勢的領(lǐng)域。能夠進(jìn)行深亞微米超大規(guī)模集成電路的設(shè)計與系統(tǒng)方案開發(fā)，產(chǎn)品方向主要集中于通信網(wǎng)絡(luò)、消費(fèi)電子類。西安高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)良好的產(chǎn)業(yè)環(huán)境、國家集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)化基地等為西安集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了良好的基礎(chǔ)環(huán)境平臺。 相關(guān)產(chǎn)業(yè)與本地需求本地需求是推動區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展和建立戰(zhàn)略競爭優(yōu)勢的根本條件。同時，豐富的留學(xué)生資源已經(jīng)成為西安集成電路設(shè)計業(yè)與世界先進(jìn)水平嫁接的最佳橋梁。西安交通大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、西北工業(yè)大學(xué)、西北大學(xué)、西安理工大學(xué)、西安郵電學(xué)院、西安科技大學(xué)等7所高校設(shè)有微電子相關(guān)專業(yè)，并且有西安交通大學(xué)、西安電子科技大學(xué)、西北工業(yè)大學(xué)等3 所大學(xué)被批準(zhǔn)為國家集成電路人才培養(yǎng)基地，年輸送畢業(yè)生逾2 000人，具有良好的“人才造血”機(jī)制。一些新產(chǎn)品的開發(fā)也已走在了全國的前列，積累了一大批具有自主知識產(chǎn)權(quán)的集成電路產(chǎn)品，如西電捷通的WAPI專用芯片、深亞公司的系列SDH專用芯片、翔騰公司的1750系列芯片、龍騰公司的32位CPU系列芯片、萬思微電子的網(wǎng)絡(luò)處理器SOC芯片、華西的電力載波芯片、速波的LED恒流控制芯片、藍(lán)思科技的1 000M以太網(wǎng)接口芯片、華訊微電子的GPS套片、交大數(shù)碼的HDTV后處理芯片等。支撐業(yè)發(fā)展滯后，多數(shù)設(shè)備、儀器、原材料和輔助材料靠進(jìn)口。設(shè)計、生產(chǎn)大量的消費(fèi)類芯片是急需解決的問題，要突破設(shè)計的芯片整機(jī)廠商不用、而整機(jī)廠商需要的芯片又沒法設(shè)計出來的矛盾局面。國內(nèi)對集成電路各環(huán)節(jié)企業(yè)征收增值稅（對實(shí)際稅負(fù)高于3%的部分即征即退），而國外對半成品不征稅，使得國內(nèi)封裝測試的成本高于國外。3. 企業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大，技術(shù)水平迅速提高 8英寸制造線的建設(shè)，到2004年中芯國際北京12英寸線建成投產(chǎn)。 國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的主要特點(diǎn)3. 封裝測試業(yè)我國的芯片封裝測試單位集中分布在長江三角洲地區(qū)，中外合資企業(yè)已成為集成電路封裝業(yè)的主體，產(chǎn)品面向國內(nèi)外兩個市場。20002005年我國集成電路進(jìn)口情況2000年2001年2002年2003年2004年2005年進(jìn)口數(shù)量(億塊)增長(%)20進(jìn)口金額(億美元)增長(%)資料來源：信息產(chǎn)業(yè)部（: // . mii. gov. ）1. IC設(shè)計業(yè)目前我國共有各類集成電路設(shè)計企事業(yè)單位近500家，2004年銷售額過億元的設(shè)計企業(yè)已達(dá)17家。 2005年，設(shè)計、％，％％。西安作為國家“十五”集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展布局的第二個城市，在“國際化、市場化、人文化、生態(tài)化”理念指導(dǎo)下，著力打造“西部硅谷”。在區(qū)域發(fā)展的不同階段，有不同的主體來充當(dāng)整合木地區(qū)各種要素和力量的主導(dǎo)者?！叭蚪回洠瑢?shí)時變現(xiàn)”是指鴻海能夠通過全球物流追蹤系統(tǒng)“適品、適時、適質(zhì)、適量”地把貨交到客戶指定地點(diǎn)，獲得收益。鴻海集團(tuán)公司能夠取得如此成績，就在于其總裁郭臺銘自創(chuàng)的零組件模塊化快速出貨（Component Module Move，CMM）模式，并在CMM模式基礎(chǔ)上確立了自己的兩個關(guān)鍵競爭因素（Critical Competitive Factors，CCF）或進(jìn)入壁壘。這些EMS的業(yè)務(wù)連續(xù)多年以30%以上的速度遞增，被美國高盛與摩根斯坦利的產(chǎn)業(yè)分析師謄為“旭日東升的黃金寵兒”。除了制造加工外，增加了設(shè)計環(huán)節(jié)，即接受品牌廠商的委托，按其技術(shù)要求承擔(dān)部分設(shè)計任務(wù)。表11集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的演變與創(chuàng)新時 期20世紀(jì)70年代之前20世紀(jì)7080年代中期20世紀(jì)80年代末90年代末21世紀(jì)硅片尺寸14英寸56英寸8英寸12英寸產(chǎn)業(yè)整合模式一體化（系統(tǒng)公司）一體化（IDM）價值鏈整合模塊化的虛擬再整合新型地區(qū)美國日本臺灣地區(qū)、韓國、新加坡中國（？）分包戰(zhàn)略部門間的協(xié)作OEMOEM、DMSEMS資料來源：根據(jù)文獻(xiàn)（蔡南雄，2003）整理 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中幾種代工模式按照IC產(chǎn)業(yè)整合模式的演進(jìn)歷程分析,主導(dǎo)廠商與分包商之間的關(guān)系也呈現(xiàn)從無到有,從低級到高級的發(fā)展脈絡(luò)。因此，據(jù)FSA（FablessManufacturer）,即整合組件制造公司。在70年代之前，IC產(chǎn)業(yè)還沒有真正從電子產(chǎn)業(yè)獨(dú)立出來，集成電路的生產(chǎn)仍屬于系統(tǒng)公司業(yè)務(wù)的一部分，這包括系統(tǒng)設(shè)計、IC設(shè)計、以及IC制造和封裝測試等，此時的系統(tǒng)公司甚至還自己拉制單晶，制造集成電路生產(chǎn)設(shè)備。就如同PC中的PENTIUM芯片，雖然是計算機(jī)的核心部分，但是要制成能夠被用戶直接使用的完整的計算機(jī)還必須有大量的外圍廠商的配合與支持。這些步驟互相緊密聯(lián)系，上一層次的產(chǎn)成品是下一層次加工的原材料。各部分產(chǎn)業(yè)的具體內(nèi)容如下：? 基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)：主要是原材料產(chǎn)業(yè)，如晶圓、高純氣體、高純金屬等集成電路制造所需的原材料。據(jù)世界半導(dǎo)體組織統(tǒng)計，2001年世界半導(dǎo)體市場下跌超過20%。其中包括三個周期：（1）從1975年（16%），到1984年（46%）為第一個周期。預(yù)計2006年全球市場銷售額為2 355億美元，%（按06年上半年的實(shí)際，SIA估計06年的增速可能會高于該預(yù)測值），2007年為2 605億美元，增長率為10. 6%，而2008年達(dá)到3 090億美元，%，達(dá)到了第8個循環(huán)周期的高峰。如70年代初的石油危機(jī)，80年代中的日元升值，90年代末的東南亞金融危機(jī)都導(dǎo)致世界集成電路市場的衰退。因此，多數(shù)企業(yè)建設(shè)新生產(chǎn)線時，均選擇在設(shè)備價格較低的下降期開工，這樣項(xiàng)目建成投產(chǎn)時可以趕上硅周期的上升期。 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一般規(guī)律集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展離不開產(chǎn)業(yè)自身的發(fā)展規(guī)律。在歐美地區(qū)雙雙衰退的情況下，同比增長17％。日本針對美國的半導(dǎo)體技術(shù)攻關(guān)聯(lián)合體計劃，于1996年由10家日本集成電路制造廠出資5000萬美元，組建了先進(jìn)集成電路技術(shù)研究所，與國內(nèi)外材料、設(shè)備廠家廣泛合作，進(jìn)行新一代芯片制造技術(shù)開發(fā)，如12英寸硅片的生產(chǎn)技術(shù)。1987年美國國會批準(zhǔn)成立國家半導(dǎo)體工業(yè)咨詢委員會，負(fù)責(zé)制定、頒布國家半導(dǎo)體發(fā)展戰(zhàn)略，并由政府牽頭成立了半導(dǎo)體技術(shù)攻關(guān)聯(lián)合體（SEMATECH）。全球集成電路設(shè)備業(yè)老大，美國應(yīng)用材料公司為了能持續(xù)保持其地位，拉大與第二至第三之間的差距，近幾年來采用兼并方法，收購Etec公司已發(fā)展電子束掩膜制造及缺陷檢測設(shè)備等。此時，一些臺灣公司看到了發(fā)展契機(jī)，F(xiàn)OUNDRY（晶片代工）產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)了。此時該產(chǎn)業(yè)基本上被幾家大公司所壟斷，新公司要想進(jìn)入這一行業(yè)并快速成長很困難，誘因主要有：（1）資金需求大。首先，世界上第一塊集成電路是在美國研制成功的，它是一個在技術(shù)上具有領(lǐng)先性的國家；其次，美國寬松的投資環(huán)境和良好的技術(shù)轉(zhuǎn)讓環(huán)境使集成電路及其相關(guān)技術(shù)迅速在國內(nèi)得到擴(kuò)散，據(jù)不完全統(tǒng)計，僅19601978年間美國半導(dǎo)體工業(yè)上的風(fēng)險投資項(xiàng)目就超過50個；另外，作為美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重要技術(shù)輻射源的貝爾實(shí)驗(yàn)室在這一時期積極辦理專利轉(zhuǎn)讓和技術(shù)交換，僅19521963年間就從專利轉(zhuǎn)讓中獲利950萬美元；此外，美國政府的軍事采購為早期集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提高了大量的市場空間。美國半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會稱“美國半導(dǎo)體工業(yè)是美國經(jīng)濟(jì)的倍增器”，并指出半導(dǎo)體是一種使其他所有工業(yè)黯然失色，又使其他工業(yè)得以繁榮發(fā)展的技術(shù)，半導(dǎo)體在本質(zhì)上驅(qū)動著所有電子產(chǎn)品的進(jìn)步。主要涉及集成電路芯片設(shè)計、生產(chǎn)、封裝、測試及相關(guān)服務(wù)及與之密切相關(guān)的新型半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)、集成電路制造設(shè)備產(chǎn)業(yè)等。這就使得這一時期產(chǎn)業(yè)發(fā)展的機(jī)會只屬于那些具有寬松的投資環(huán)境、良好的技術(shù)轉(zhuǎn)移環(huán)境和產(chǎn)品市場環(huán)境并在技術(shù)上具有先導(dǎo)性的國家和地區(qū)，而美國恰恰是最具備這些條件的國家。另一方面，從企業(yè)層面上看，在集成電路產(chǎn)業(yè)的前面30年即1990年以前，集成電路產(chǎn)業(yè)基本上是賣方市場，即只要公司能設(shè)計出來，生產(chǎn)出來，市場需求必然存在。進(jìn)入90年代，因半導(dǎo)體的生產(chǎn)設(shè)備投資巨大，而產(chǎn)品的需求又有周期性的變化，一些大公司在需求不足時，開始為其公司代工生產(chǎn)晶片，于是一些無工廠的半導(dǎo)體企業(yè)即半導(dǎo)體設(shè)計公司應(yīng)運(yùn)而生，但此時因大公司只在生產(chǎn)不飽滿時才為其它公司代工，故生產(chǎn)能力不能保證，設(shè)計企業(yè)很難長大。這種局面，已迫使全球許多集成電路制造商為了躲避風(fēng)險，走合作開發(fā)，成果分享的道路，甚至干脆走外協(xié)合作的道路。1986年美國通過一系列調(diào)查得出結(jié)論，認(rèn)為一個健全的半導(dǎo)體工業(yè)對于美國來說至關(guān)重要。2. 日本：引進(jìn)技術(shù)，突破創(chuàng)新日本的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展主要在于方便適用的消費(fèi)類電子產(chǎn)品迅速發(fā)展，技術(shù)上以引進(jìn)求趕超，從而成為世界集成電路產(chǎn)業(yè)第二大國?！敖?jīng)濟(jì)政策”的結(jié)果使韓國半導(dǎo)體市場的發(fā)展令人鼓舞。1995年以后，聯(lián)華電子也轉(zhuǎn)型為專業(yè)晶圓代工廠，與臺積電形成了“雙雄爭霸”的局面，進(jìn)一步鞏固了臺灣IC制造的整體優(yōu)勢。根據(jù)幾十年來全世界的統(tǒng)計，雖然整個集成電路產(chǎn)業(yè)一直呈上升趨勢，但其生產(chǎn)和需求并不是平穩(wěn)不變的，約46年會出現(xiàn)一次波動（硅周期）。此外，集成電路的發(fā)展對社會經(jīng)濟(jì)狀況也有強(qiáng)烈的依賴性。從2005年起，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入自1971年以來的第八個循環(huán)周期，S IA對這個周期的前三年全球半導(dǎo)體市場作了預(yù)測。出現(xiàn)如此漲落原因是產(chǎn)能供應(yīng)和市場需求之間關(guān)系變化所致。但2000年下半年衰減期提前到來，主要是因?yàn)閷W(wǎng)絡(luò)和移動通訊的發(fā)展估計過高，產(chǎn)品庫存量過大。 集成電路的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)由基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)、主導(dǎo)產(chǎn)業(yè)、上游產(chǎn)業(yè)和支撐產(chǎn)業(yè)等組成。圖13 集成電路產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)鏈其步驟是根據(jù)制造廠的工藝參數(shù)設(shè)計產(chǎn)品，送交制造廠制造，將制造廠的產(chǎn)成品進(jìn)行測試后，封裝在特定材料制成的外殼中。2. 橫向價值鏈集成電路自身并不能直接被用戶使用，集成電路是下游應(yīng)用系統(tǒng)的關(guān)鍵零部件，應(yīng)用系統(tǒng)又是整機(jī)的組成部分，圍繞著作為電子產(chǎn)品核心的集成電路，需要大量的應(yīng)用系統(tǒng)商、整機(jī)廠商的配合，才能實(shí)現(xiàn)消費(fèi)者需要的功能，提供給市場。系統(tǒng)公司是唯一的一類企業(yè)，此時的系統(tǒng)公司不僅要定義系統(tǒng)規(guī)格，完成系統(tǒng)的最終組裝，還要生產(chǎn)最終產(chǎn)品的所有部件。Device同時，現(xiàn)有的IDM企業(yè)也逐步將越來越多的生產(chǎn)外包給FOUNDRY。IP模塊已經(jīng)成為虛擬再整合和IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展的催化劑。ODM比OEM的技術(shù)含量高。這些EMS公司在IBM、惠普、蘋果等品牌廠商那里知名度極高，信謄很好，品牌廠商甚至免除了對它們提供模塊化零部件的測試。鴻海公司己經(jīng)連續(xù)兩年超越臺積電和廣達(dá)，成為臺灣地區(qū)最大的民營制造企業(yè)，同時還擠下Jabil成為全球第五大EMS制造商?！叭刂圃欤瑢?shí)時量產(chǎn)”是指在新產(chǎn)品獲得認(rèn)可之后，鴻海能在最短的時間內(nèi)在亞洲、北美、歐洲三個主要市場的制造基地，布置生產(chǎn)所需的采購、制造、工程、品質(zhì)管理等各項(xiàng)能力，并能依據(jù)客戶的市場需求遞增，快速地擴(kuò)充產(chǎn)能，滿足客戶需求快速增長的需要。因此，區(qū)域和產(chǎn)業(yè)集群的發(fā)展需要這些適應(yīng)性主體密切合作才能獲得成功。隨著中國集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，其在全球的地位正在逐年上升。 國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的基本情況“十五”時期，我國集成電路產(chǎn)量和銷售收入的年均增長速度超過30％，產(chǎn)業(yè)規(guī)模5年內(nèi)擴(kuò)大了3倍，％％，成為集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展最快的地區(qū)之一，以及僅次于美、日的全球第三大集成電路產(chǎn)品消費(fèi)市場。表2110個骨干芯片企業(yè)月投片量已超過30萬片，其中上海的3條8英寸生產(chǎn)線的硅片產(chǎn)量占了30%，這些芯片生產(chǎn)企業(yè)以委托加工業(yè)務(wù)為主。目前，國外8英寸IC生產(chǎn)線正向我國戰(zhàn)略性移動，我國新建和在建的6英寸生產(chǎn)線有近10條之多。盡管IC封裝測試業(yè)仍是IC產(chǎn)業(yè)鏈中的“老大”，但三者結(jié)構(gòu)已逐步向國外先進(jìn)標(biāo)準(zhǔn)靠攏，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)趨于合理。 國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的面臨問題1. 宏觀環(huán)境有待優(yōu)化，產(chǎn)業(yè)政策有待完善 目前，業(yè)界反映最強(qiáng)烈的是稅收問題。3. 芯片與整機(jī)脫節(jié)，上下游產(chǎn)業(yè)價值鏈斷裂我國目前整機(jī)生產(chǎn)能力已達(dá)到年生產(chǎn)手機(jī)3億多部，彩電8 000多萬臺，但這些整機(jī)所用的芯片基本上為國外產(chǎn)品所壟斷，導(dǎo)致我國近幾年平均每年進(jìn)口集成電路達(dá)800億美元以上。在關(guān)鍵設(shè)備（如刻蝕機(jī)）方面，我國基本沒有自主開發(fā)能力，工藝設(shè)計水平低，目前正通過參與國際合作組織力求獲得新一代設(shè)備和工藝。據(jù)陜西集成電路行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，％左右。西安是全國科技和教育事業(yè)最發(fā)達(dá)的地區(qū)之一，以眾多的國家、部屬科研院所、高等院校為依托，形成了從基礎(chǔ)研究、產(chǎn)品開發(fā)、生產(chǎn)制造、咨詢服務(wù)為一體的科技創(chuàng)新體系。目前，從事微電子技術(shù)教學(xué)、科研、設(shè)計工作的各類專業(yè)人員已超過3 100余名。西安高校在通信技術(shù)上的優(yōu)勢使其在很早就開展了通信類IC技術(shù)的研發(fā)，與國內(nèi)大多數(shù)領(lǐng)先的通信系統(tǒng)設(shè)備廠商都建立了長期合作關(guān)系，而部分的校企技術(shù)合作項(xiàng)目逐漸轉(zhuǎn)化為公司對公司的項(xiàng)目合作，正是這種合作促進(jìn)了具有高校背景的IC設(shè)計公司和研發(fā)中心的誕生和發(fā)展。為此，省政府印發(fā)了《陜西省人民政府印發(fā)關(guān)于鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的實(shí)施意見的通知》，市政府也出臺了《西安市人民政府關(guān)于加速我市軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策規(guī)定》，為集成電路產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展提供了良好的政策環(huán)境。西北機(jī)器廠、西安理工大學(xué)工廠、應(yīng)用材料（西安）有限公司等企業(yè)在IC制造與晶體生長設(shè)備領(lǐng)域具有較強(qiáng)競爭實(shí)力。設(shè)計業(yè)絕大多數(shù)企業(yè)處于初創(chuàng)期。此外，航空航天電子在西安具有較強(qiáng)的傳統(tǒng)優(yōu)勢，西安有6家航空航天和空間技術(shù)研究所，超過3家公司從事此類IC產(chǎn)品的研發(fā)，并取得不俗的業(yè)績。英飛凌平均每年投入銷售額的17%用于研發(fā)，全球共擁有41 000項(xiàng)專利。西安英飛凌的設(shè)立，打破了西部地區(qū)無跨國集成電路公司分支機(jī)構(gòu)的堅(jiān)冰。自1994年以來，西安郵電學(xué)院專用集成電路設(shè)計中心，先后完成了國家自然科學(xué)基金、國家863計劃、郵電部、國家郵政總局等下達(dá)的縱向項(xiàng)目和來自國內(nèi)著名通訊公司、研究所等單位委托的設(shè)計項(xiàng)目十幾項(xiàng)。西安科技投資有限公司作為代表政府背景的股東，將為公司提供政策支持。 借助于國際化的優(yōu)勢，公司與國外合作伙伴開展了廣泛的技術(shù)交流與項(xiàng)目合作，以提高自身產(chǎn)品的技術(shù)含量。公司產(chǎn)品包括GPS射頻芯片、數(shù)字處理芯片、一系列的相關(guān)嵌入式軟件、OEM 模塊、手持GPS導(dǎo)航儀以及GPS應(yīng)用