印制板工藝流程培訓資料(完整版)
【正文】 SR / ECM / STF… 覆蓋膜 Coverlay 一般 作為軟板外層線路之外表 保護層 ，其結(jié)構(gòu)分別為聚亞酰胺 (PI) 及 粘合劑 兩層。印制板工藝流程培訓資料 做成： IPC Shine 印制板的概念 狹義上： 未有安裝元器件，只有布線電路圖形的半成品板，被稱為印制線路板。 油 墨 Photo solder resist ink 可作為軟板外層線路之保護層，具有曝光顯影之特性，可形成細小結(jié)構(gòu)圖形進行高密度零件組裝。 PET， 支撐感光膠層的載體 ， 使之涂布成膜 ， 厚度通常為 25um， 其作用是防止曝光時氧氣向抗蝕劑層擴散 ,破壞游離基 ,引起感光度下降 PE膜 ： 覆蓋在感光膠層上的保護膜 (防止灰塵的污物粘在干膜上 ,避免每層抗蝕劑之間相互粘結(jié) . 厚度一般為 25um左右 ) 光阻劑 ， 主要成分：粘結(jié)劑 、 感光單體 、 光引發(fā)劑 、 增塑劑 、 增粘劑 、 熱阻聚劑 、 色料 、 溶劑 印制板的工藝流程 底片 干膜 Cu 基材 貼膜 曝光 顯影 蝕刻 褪膜 Developing Etching Stripping 印制板的工藝流程 貼干膜 (Dry Film Lamination) 干膜壓合 ：利用壓膜機在銅面上壓上感光干膜，是線路形成之關(guān)鍵 貼干膜工序包括前處理 +干膜貼合 干膜 Cu 基材 印制板的工藝流程 曝光 (Exposure) 曝光是利用紫外線透過底片照 射干膜，使干膜產(chǎn)生聚合反應(yīng)，從而形成線路。 兩種工藝的線拉力有較大差異。或兩者結(jié)合。其作用為 防止焊接時出現(xiàn)線路搭橋的缺點 ，提供長時間的 電氣環(huán)境和抗化學保護，同時起絕緣作用 。 覆蓋膜壓合： C. 烘烤： 通過放入烘箱烘烤，使熱固化膠最終固化成型。 不用引線 /形狀各異時金鎳厚很均勻 /耐鹽霧性能差 印制板的工藝流程 化學鍍鎳金 (ENIG) 化學鎳金： 也叫無電鎳金或沉鎳浸金（ Electroless Nickel Immersion Gold）是指在 PCB裸銅表面涂覆可焊性涂層方法的一種工藝。常見的補強板有 PI、 PET、 PVC、 FR鋼片、鋁片等。 18:44:3918:44:3918:443/22/2023 6:44:39 PM ? 1以我獨沈久，愧君相見頻。 下午 6時 44分 39秒 下午 6時 44分 18:44: ? 沒有失敗，只有暫時停止成功！。 2023年 3月 下午 6時 44分 :44March 22, 2023 ? 1少年十五二十時，步行奪得胡馬騎。 :44:3918:44:39March 22, 2023 ? 1意志堅強的人能把世界放在手中像泥塊一樣任意揉捏。 2023年 3月 下午 6時 44分 :44March 22, 2023 ? 1業(yè)余生活要有意義，不要越軌。 下午 6時 44分 39秒 下午 6時 44分 18:44: ? 楊柳散和風，青山澹吾慮。 18:44:3918:44:3918:443/22/2023 6:44:39 PM ? 1成功就是日復(fù)一日那一點點小小努力的積累。 18:44:3918:44:3918:44Wednesday, March 22, 2023 ? 1乍見翻疑夢，相悲各問年。 對成品進行檢測，以防止不良品出給客戶。 生產(chǎn)流程： SPS前處理 ,粗化銅面 → 水洗 → 預(yù)浸 (保護活化槽 )→ 活化 (在銅面上一層 Pd,銅將 Pd置換出來付著在待浸金之銅面上 )→ 水洗 → 鎳槽 (Pd在鎳槽起催化作用 ,鎳槽藥水 Ni2SO4與 NaH2PO2在 Pd催化下產(chǎn)生 Ni并附著于銅面上 )→ 水洗 → 金槽(鎳將金槽游離的 Au+置換出來付著于鎳層 )→ 水洗 → 后處理烘干 特性： 由于金和鎳的標準電極電位相差較大，所以在合適的溶液中會發(fā)生置換反應(yīng)。 ) ?在要鍍金的 PAD上接通電流，以電鍍形式析出金，根據(jù)客戶設(shè)計選擇鍍鎳金或鍍直金 ?應(yīng)用：電鍍金分軟金 /硬金，主要差別為硬金含 % Co，軟金則無；如果是 FPC若有
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