【正文】 1 bP A D 點掉 2 / 1 5 / 1 a l l v 測試 /維修 騰素梅 / 袁浩成F H Q M S2 0 0 2 3 1 b無法判定原因 2 / 1 5 / 1 a l l v 維修 袁浩成F H Q M S2 0 0 2 3 1 b錯料 2 / 1 5 / 1 a l l v I Q C 唐志夢F H Q M S2 0 0 2 3 1 b元件烘焦 /破損 2 / 1 5 / 1 a l l v SM T /測試 /維修 包彩虹 / 騰素梅 / 袁浩成F H Q M S2 0 0 2 3 1 b性能不良 2 / 1 5 / 1 a l l v I Q C 唐志夢F H Q M S2 0 0 2 3 1 b烘槍烙鐵溫度對烘焦關系5 / 3 0 6 / 1L2 v 維修 袁浩成人員技能 v其他負責人員製程特性 收集方式收集項目報廢數(shù)據(jù)收集 時間 / 溫度數(shù)據(jù)收集材料產(chǎn)品特性PCBA29 Control Improve Analyze Measure Define M12數(shù)據(jù)收集規(guī)劃表 數(shù)據(jù)收集 規(guī)劃表 MSA 數(shù)據(jù)收集 能力分析 No Y e s人 作業(yè)者 v 填寫工號機 v料 規(guī)格 v供應商錯料 , 客戶貼錯料號 ,M E M O 執(zhí)行偏差法不良項目v烘焦﹐起泡 , 破損 ,P A D 點掉 , 無法判定原因 。yPercentd e p a r t m e n tC o u n t 8 4 3 2 3P e r c e n t 9 7 . 3 2 . 7C u m % 9 7 . 3 1 0 0 . 0O t h e rr e p a i r9 0 08 0 07 0 06 0 05 0 04 0 03 0 02 0 01 0 001 0 08 06 04 02 00P a r e t o C h a r t o f d e p a r t m e n t 54 Control Improve Analyze Measure Define A22呈現(xiàn)數(shù)據(jù)資料 (PCBA報廢 ) X’ s vs Y 關係 呈現(xiàn)數(shù)據(jù) 資料 進行比較 驗證 確認根本 原因 鑑別潛在 原因 CountPercentd e f e c t c a u s eC o u n t3 . 0C u m % 6 0 . 0 8 5 . 0 9 7 . 0 1 0 0 . 05 2 0 2 1 6 1 0 4 2 6P e r c e n t 6 0 . 0 2 4 . 9 1 2 . 0O t h e rp e n d i n gb u r n t d u n kP A D m i s s i n g9 0 08 0 07 0 06 0 05 0 04 0 03 0 02 0 01 0 001 0 08 06 04 02 00P a r e t o C h a r t o f d e f e c t c a u s e55 Control Improve Analyze Measure Define A23呈現(xiàn)數(shù)據(jù)資料 (材料報廢 ) X’ s vs Y 關係 呈現(xiàn)數(shù)據(jù) 資料 進行比較 驗證 確認根本 原因 鑑別潛在 原因 材料報廢金額比率圖T O P 116%T O P 216%T O P 313%T O P 46%T O P 55%T O P 5 以外金額44%T O P 1T O P 2T O P 3T O P 4T O P 5T O P 5 以外金額序號 料號 描述 數(shù)量 單價 RM B 價值 RM B 累計比率T O P 1 M 5 1 8 9 9 9 0 Y 0 1 I C , C U S T , , , , B G A , , , N E P T U N E L T E A 1777 3 8 . 4 2 0 6 4 68273 16%T O P 2 M 5 1 9 9 1 2 7 K 0 4 I C , C U S T , , , 1 P E R P K G , , , , N E P T U N E 845 7 8 . 9 9 5 2 66751 32%T O P 3 M 5 1 9 9 2 0 2 J 0 1 M C I C , F L A S H / P S R A M , S T A C K , 2 5 6 / 6 4 M B I 549 9 8 . 1 4 4 1 6 53881 45%T O P 4 M 5 1 8 8 4 5 0 M 3 6 I C , C U S T , , , , B G A , , , A T L A S U L T R A L I 978 2 6 . 4 4 6 3 2 25865 51%T O P 5 M 4 8 8 8 7 3 5 Y 0 1 R F M I C R O W A V E D E V I C E , X C V R , 2 . 4 0 2 560 3 9 . 6 7 5 6 22218 56%T O P 5 以外金額184303 100%T O T A L 4212972 0 0 5 . 1 0 2 0 0 6 . 0 3 材料報廢金額 T O P 5 統(tǒng)計56 Control Improve Analyze Measure Define A23呈現(xiàn)數(shù)據(jù)資料 (材料報廢 ) X’ s vs Y 關係 呈現(xiàn)數(shù)據(jù) 資料 進行比較 驗證 確認根本 原因 鑑別潛在 原因 1. 材料 ﹕ 制程與來料不良統(tǒng)計 序號 料號 制程不良來料不良 / E S D /待確認設計匹配/ r e pa i r e r r or總數(shù)1 5109962C 33 113 4 3 1212 5199127K 04 53 10 31 1043 5185916H 27 57 20 17 884 5109962C 31 69 42 7 835 5170200A 63 38 6 22 786 5199160J 01 32 10 25 747 5185941F 02 55 25 7 708 5 1 0 6 1 2 2 9 0 0 10 33 609 5170200A 41 40 11 8 5710 5 1 0 6 0 0 0 9 0 41 4 4 49其它 20 33 43 109t ot al 518 175 200 893不良I C 統(tǒng)計 （6 / 4 ~ ~ 6 / 1 0 ）57 Control Improve Analyze Measure Define A23呈現(xiàn)數(shù)據(jù)資料 (材料報廢 ) X’ s vs Y 關係 呈現(xiàn)數(shù)據(jù) 資料 進行比較 驗證 確認根本 原因 鑑別潛在 原因 IC統(tǒng)計 （ 6/4~~6/10） CountPercentd e f e c tC o u n t5 8 . 0 8 0 . 4 1 0 0 . 05 1 8 2 0 0 1 7 5P e r c e n t 5 8 . 0 2 2 . 4 1 9 . 6C u m %material defect/ESD/Pendingdesi gn mat ch/repair errorprocess def ect9 0 08 0 07 0 06 0 05 0 04 0 03 0 02 0 01 0 001 0 08 06 04 02 00P a r e t o C h a r t o f d e f e c t58 Control Improve Analyze Measure Define A23呈現(xiàn)數(shù)據(jù)資料 (材料報廢 ) X’ s vs Y 關係 呈現(xiàn)數(shù)據(jù) 資料 進行比較 驗證 確認根本 原因 鑑別潛在 原因 ﹕ 植球后跟蹤統(tǒng)計 項目 \ 料號 5199190J01 M1510510001 5170200A43 跟蹤日期 5/20 5/20 5/20 一次植球良率 85% 75% 90% 二次植球良率 35% 59 Control Improve Analyze Measure Define A23呈現(xiàn)數(shù)據(jù)資料 (材料報廢 ) X’ s vs Y 關係 呈現(xiàn)數(shù)據(jù) 資料 進行比較 驗證 確認根本 原因 鑑別潛在 原因 BGA材料 ﹕ 交叉試驗 項目 \ 料號 (C305 IC101) 510612290 M510612090 M5170200A39 M5170200A52 試驗日期 6/5 6/13 6/13 6/13 試驗數(shù)量 22 2 2 2 PASS數(shù)量 20 2 2 2 單價 RMB 60 Control Improve Analyze Measure Define A31 鑑別潛在原因 確認 X與 Y之間的關係 X’ s vs Y 關係 呈現(xiàn)數(shù)據(jù) 資料 進行比較 驗證 確認根本 原因 鑑別潛在 原因 t i m e ( s )temperature1 2 01 0 08 06 04 02 03 7 03 6 03 5 03 4 03 3 03 2 03 1 03 0 02 9 02 8 0V a r i a b l eB G A m e l tL C R m e l ts h e l d i n g m e l tp l a s t i c b u r n tP C B b u r n tS c a t t e r p l o t o f t e m p e r a t u r e v s p l a s t i c b u r n e t c .61 Control Improve Analyze Measure Define Y 名稱 X 名稱 工具 (散佈圖、層別法、直方圖、 …) 結論 Y11 PAD點掉 X111因子 1 人員技能不夠 散佈圖 有相關 Y11 PAD點掉 X112因子 2 人員責任心不 夠 Y12 烘焦起 泡 X121因子 3 人員技能不夠 散佈圖 有相關 Y21 烘焦起 泡 X211因子 4 人員技能不夠 散佈圖 有相關 Y31 PAD點掉 X311因子 5 人員操作 不良 散佈圖 有相關 PAD點掉 X312因子 6 搬運工具 A32 鑑別潛在原因 確認 X與 Y之間的關係 (PCBA報廢 ) X’ s vs Y 關係 呈現(xiàn)數(shù)據(jù) 資料 進行比較 驗證 確認根本 原因 鑑別潛在 原因 62 Control Improve Analyze Measure Define Y 名稱 X 名稱 工具 (散佈圖、層別法、直方圖、 …) 結論 Y11 來料不良 X111因子 1 供應商來料不 良 柏拉圖 有相關 Y21 維修誤判 X211因子 人員技能不夠 柏拉圖 有相關 Y3 靜電防護 不當 X311因子 元件存放及作 業(yè) 柏拉圖 有相關 Y4 設計匹配 X411因子 元件匹配 柏拉圖 有相關 Y5 植球不良 X511因子 制程連焊 有相關 A32 鑑別潛在原因 確認 X與 Y之間的關係 (材料報廢 ) X’ s vs Y 關係 呈現(xiàn)數(shù)據(jù) 資料 進行比較 驗證 確認根本 原因 鑑別潛在 原因 63 Control Improve Analyze Measure Define 因 子 X 分析參數(shù) 分析工具 實驗時間 因子 1: