工藝問題分析(完整版)
【正文】 焊端氧化 焊端有水份 品質(zhì)不好或變質(zhì) 粘度太高 焊盤氧化 焊盤有水份或污物 焊盤上有過孔 焊盤大小不一 小元件設(shè)計太靠近大顆黑色元件 焊端有污物 元件來料控制 更換錫膏 修改 PCB Layout 清除 PCB上的水份或污物 2023/3/15 13 墓碑 的產(chǎn)生原因與解決辦法（二） 產(chǎn)生原因 解決辦法 模 板 印 刷 印刷機工作臺不水平 模板厚度太厚 開口大小不等 開口毛刺太多 開口過大 開口方式不科學(xué) 未及時清洗模板 印刷偏移 刮刀有磨損（缺口） 印刷壓力偏小 重新制作模板 使用電拋光工藝 及時清洗模板 調(diào)整工作臺水平度 加大印刷壓力 對準后再印刷 更換新刮刀 2023/3/15 14 墓碑 的產(chǎn)生原因與解決辦法（三） 產(chǎn)生原因 解決辦法 焊 接 貼 裝 印 刷 印刷機工作臺不水平 印刷偏移 刮刀有磨損（缺口） 印刷壓力偏小 貼件偏位 焊接區(qū)升溫太劇烈 回流爐內(nèi)溫度不均 履帶運行時振動 調(diào)整工作臺水平度 加大印刷壓力 對準后再印刷 更換新刮刀 調(diào)整 Reflow爐溫 降低 Reflow履帶速度 檢修 Reflow 調(diào)整貼片機貼裝精度 2023/3/15 15 元件反向 的產(chǎn)生原因與解決辦法 產(chǎn)生原因 解決辦法 元 件 錫 膏 基 板 2023/3/15 16 元 件 吸蕊 的產(chǎn)生原因與解決辦法 產(chǎn)生原因 解決辦法 模 板 印 刷 焊 接 焊接區(qū)時間太長 峰值溫度太高 印刷壓力太小，導(dǎo)致錫量增多 印刷間隙過大，導(dǎo)致錫量增多 開口太長（尤其是內(nèi)側(cè)） 引腳導(dǎo)線處的潤濕性比焊接處好 更換元件 重新制作模板 加大印刷壓力 使用接觸式印刷 調(diào)整 Reflow爐溫 加快 Reflow履帶速度 2023/3/15 17 少錫 的產(chǎn)生原因與解決辦法 產(chǎn)生原因 解決辦
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