【正文】 接處及層壓體表面裸手觸摸導體，錫點連接處及層壓體表面 ,無無 EOS/ESD保護保護 .三、元器件安裝三、元器件安裝、五金安裝、五金安裝螺 片式元件翻件情況。終產(chǎn)品的最低要求條件。者最終產(chǎn)品使用環(huán)境條件異?？量獭＿@類產(chǎn)品需要持久的包括通訊設(shè)備，復雜商業(yè)機器，高性能、長使用壽命要求的儀器。IPCA610E是由是由 IPC(電子線路及互連組裝協(xié)會電子線路及互連組裝協(xié)會 )產(chǎn)品保證委員會制定的關(guān)于電子組裝產(chǎn)品保證委員會制定的關(guān)于電子組裝外觀質(zhì)量驗收條件要求的文件。即一個通用工業(yè)標準外觀質(zhì)量驗收條件要求的文件。這類產(chǎn)品需要持久的壽命，但要求必須保持不間斷工作，外觀上也允許有缺陷。一、一、 IPCA610E基礎(chǔ)知識基礎(chǔ)知識、可接收條件、可接收條件：： （（ 1），目標條件：），目標條件： 是指近乎完美或被稱之為是指近乎完美或被稱之為 “優(yōu)選優(yōu)選 ”。（（ 3），缺性條件：），缺性條件： 是指組件在使用環(huán)境下其完整、安裝或功能上可能無法滿足要求。（（ 5），未涉及的條件：），未涉及的條件： 除非被認定對最終用戶規(guī)定的產(chǎn)品完整、安裝和功能產(chǎn)生影響，拒收和過程警除非被認定對最終用戶規(guī)定的產(chǎn)品完整、安裝和功能產(chǎn)生影響，拒收和過程警示條件以外那些未涉及的情況均被認為可接收示條件以外那些未涉及的情況均被認為可接收、 PCB一、一、 IPCA610E基礎(chǔ)知識基礎(chǔ)知識（（ 1），）， PCB：： 印刷電路板未打上元件的板；印刷電路板未打上元件的板；（（ 2），）， PCBA：： 印刷電路板組裝已打上元件印刷電路板組裝已打上元件 )。絲防滑墊圈平 ? 非極性元器件同方向放置，因此可用同一方法（從左到右或從上到下）識讀其標識。 ? 多引腳元器件安裝方位不正確。（（ SIP）、）、 插座插座缺陷 —1 ， 2， 3級：? 元器件的傾斜度使得其超過了元器件最大的抬高高度限制。 ? 當只有一邊于板面接觸時，連接器的另一邊與 PCB板的距離不大于 ， 連接器傾斜度、其引腳伸出的長度和器件的高度要符合標準的規(guī)定? 引腳與孔正確插裝匹配 三、元器件安裝三、元器件安裝、元器件安裝、元器件安裝 ———— 連接器連接器 缺陷： 1， 2， 3 級? 由于連接器的傾斜，與之匹配的連接器無法插入。 ? 散熱片上失去了一些散熱翅（ C）。 安裝表面存在粘接膠。缺陷? 粘接劑粘接范圍少于周長的 25%? 非絕緣的金屬外殼元件粘接在導電圖形上。? 由于重復或不細心的彎曲，引線變形。? 器件損傷沒有導致必要標識的丟失。（ B/C/D/E/F）? 陶瓷基體元器件體上由裂紋。潤濕的焊點，其焊縫外形特征是呈凹形的彎液面，判定依據(jù)是潤濕時焊料與焊盤，焊料與引線 / 焊端之間的界面接觸角較小或接近于零度。 焊點的基本要求 四、焊點的基本要求四、焊點的基本要求 如圖之 A、 B所示，焊點潤濕角都不超過 90度，合格； 但 C、 D所示接觸角雖然超過 90度，屬于例外情況，也是合格的，原因是焊點輪廓由于設(shè)計要求延伸到焊接區(qū)域外部邊緣和阻焊膜 提供了錫鉛焊點和無鉛焊點可視檢查標準，無鉛的圖片均標以 焊點外觀合格性總體要求四、焊點的基本要求四、焊點的基本要求目標 —1 ， 2， 3 級? 焊縫表面總體光滑且焊料在被焊件上充分潤濕。 焊點外觀合格性總體要求四、焊點的基本要求四、焊點的基本要求從圖 1～圖 18，是不同焊料合金和工藝條件下的焊點的合格性狀態(tài) 圖 錫鉛焊料 圖 錫銀銅焊料 焊點外觀合格性總體要求四、焊點的基本要求四、焊點的基本要求圖 錫鉛焊料 圖 錫銀銅焊料 圖 錫鉛焊料 圖 錫銀銅焊料 焊點外觀合格性總體要求四、焊點的基本要求四、焊點的基本要求圖 錫鉛焊料 圖 錫銀銅焊料 圖 錫鉛焊料 圖 錫銀銅焊料 焊點外觀合格性總體要求四、焊點的基本要求四、焊點的基本要求圖 1錫鉛焊料 圖 1錫銀銅焊料 圖 513錫鉛焊料 圖 1錫銀銅焊料 焊點外觀合格性總體要求四、焊點的基本要求四、焊點的基本要求圖 1錫銀銅焊料 圖 1錫銀銅焊料 圖 1錫銀銅焊料 圖 1錫銀銅焊料 典型焊點缺陷四、焊點的基本要求四、焊點的基本要求 .1 底層金屬的暴露 可接受 —1 ， 2， 3 級? 導線垂直邊緣的銅暴露。 焊膏未熔化 圖 1焊膏未熔化 圖 2 典型焊點缺陷四、焊點的基本要求四、焊點的基本要求 .4 不潤濕（不上錫）缺陷： 2。備注：被免洗焊劑殘留物或敷形涂層等粘住、覆蓋住，或焊牢在金屬表面 ”的含義是指在正常使用環(huán)境下焊料球不會脫開。焊料與相鄰非共用導體和元件連接。 典型焊點缺陷四、焊點的基本要求四、焊點的基本要求 .6 焊料過多 . 裂紋和裂縫 缺陷： 1， 2， 3 級? 焊點上有裂紋或裂縫。缺陷 —2 級?引腳和孔壁不足 180度。 THD器件焊接 —— 支撐孔（鍍覆孔）五、焊接五、焊接 鍍覆孔中安裝的元器件 引線彎曲部位的焊料 缺陷 —1 ， 2， 3 級? 引腳彎曲部位的錫接觸到元器件體或密封端。 THD器件焊接 —— 非支撐孔五、焊接五、焊接目標 —1 ， 2， 3 級? 焊料覆蓋整個焊端（引腳和焊盤），且引腳輪廓可見。 ? 引腳固定。 THD器件焊接 —— 非支撐孔五、焊接五、焊接可接受 —3 級? 環(huán)繞潤濕 330176。 。缺陷 —1 ， 2， 3 級? 發(fā)生起泡和分層的區(qū)域使鍍覆孔間或者板面下的導線間連通起來。 導線寬度的減少： 導線寬度由于弧邊缺陷（例如：邊緣粗糙、缺口、針孔和劃傷）允許的減少，對于 2， 3級而言，不允許超過導線寬度的 20%， 1級則為 30%。?注： 焊盤的撕起和 /或分離，通常是焊接的典型結(jié)果。即滿足最小間距要求。 六、整板外觀六、整板外觀 .2 標簽 .2 .1 可讀性 缺陷 —2 ， 3 級? 使用棒形掃描器不能在 3次之內(nèi)成功閱讀條形碼。六、整板外觀六、整板外觀 .2 .2 標簽粘貼和損壞 目標 —1 ， 2， 3 級? 粘貼完整，無損壞或剝離現(xiàn)象。 助焊劑殘留物 缺陷 —1 ， 2， 3 級? 有需要清洗焊劑的殘留物，或者在電氣連接表面有活性助焊劑殘留物。? 金屬表面有白色結(jié)晶。缺陷 —1 ， 2， 3 級? 潮濕、有粘性、或過多的焊劑殘留物，可能擴展到其他表面。六、整板外觀六、整板外觀 清潔度 助焊劑殘留物 — 免清洗過程 — 外觀 缺陷 —1 ， 2， 3 級? 在金屬表面或緊固件上有彩色的殘留物或生銹現(xiàn)象。六、整板外觀六、整板外觀 清潔度 助焊劑殘留物 — 免清洗過程 — 外觀 可接受 —1 ， 2， 3 級? 非共用焊盤上，元器件引腳或?qū)w上有焊劑殘留物；或環(huán)繞它們有焊劑殘留物；或它們之間有焊劑殘留物。六、整板外觀六、整板外觀 清潔度 目標 —1 ， 2， 3 級? 清潔 氯化物、 碳化物、白色殘留物 缺陷 —1 ， 2， 3 級? 印制板表面有白色殘留物?？山邮?—1 級制程警示 —2 ， 3 級? 標簽邊緣剝離