【正文】 不超過 10%并且仍能滿足可讀性要求。 ? 標記中有缺失或難辨認的字母。? 字符筆劃線寬減少達 50%，但字符仍可辨認。 六、整板外觀六、整板外觀 板才. 4 焊盤損傷缺陷 —1 ， 2， 3 級? 在導線、焊盤與基材之間的分離大于一個焊盤的厚度。 導體橫截面減小 要考慮其 “ 形狀、配合及功能 ” ，以不影響可靠性為限。 六、整板外觀六、整板外觀 板才 起泡和分層目標 —1 ， 2， 3 級? 沒有起泡，沒有分層。? 焊料覆蓋焊盤面積 90％。可接受 —1 ， 2 級?焊料覆蓋滿足表 求。? 引腳和焊盤潤濕良好?？山邮?—1 ， 2 級 允許元件引腳上有帶絕緣涂層的一部分處于孔內(nèi)，但是必須同時滿足： ? 在輔面可見焊點周圍 360176。? 引腳被焊料 100％環(huán)繞。?? 拉尖違反最小電氣間距 引腳凸出五、焊接五、焊接 引腳伸出量不能違反最小導體間距的要求，不能因引腳折彎而引起焊點損壞，或在隨后的工序操作、環(huán)境操作中刺穿防靜電袋，不能影響后續(xù)裝配。 典型焊點缺陷四、焊點的基本要求四、焊點的基本要求 .6 焊料過多 . 網(wǎng)狀飛濺焊料 缺陷： 1， 2， 3 級? 焊料飛濺成網(wǎng)。 ? 焊料球未被免洗焊劑殘留物或敷形涂層等粘住、覆蓋住，或焊料球未焊牢在金屬表面。 3 級? 焊料未按要求潤濕焊盤或引線 ? 焊料未按要求覆蓋該種焊端（覆蓋不足） 典型焊點缺陷四、焊點的基本要求四、焊點的基本要求 .5 半潤濕（ 弱潤濕 /縮錫 ）半潤濕圖 1半潤濕圖 2半潤濕圖 3缺陷： 2。制程警示 —2 ， 3 級? 因缺痕，劃傷，或其他的缺陷，引致在元件引腳（除了端頭）、導體、焊盤上裸露基底金屬，但不違反對引腳的要求和對導線焊盤的寬度要求。 ? 連接處的焊料中間厚邊上薄，焊縫形狀為凹型 。如果焊接面有部分面積沒有被焊料合金潤濕，則一般認定為不潤濕狀態(tài)，這時的特征是接觸角大于 90176。（ E）? 玻璃封接觸處由裂紋或其它損壞。護套損傷區(qū)域不會進一步擴大。 ? 元器件體沒有劃傷、缺口和裂縫。? 對于水平安裝的元件，粘接劑少于元件直徑的 25%。每個元器件圓周粘接范圍是其周長的25%。 ? 元器件有損傷，有應(yīng)力存在。? 定位銷沒有完全插入 /扣住 PCB板? 元器件的引腳伸出焊盤的長度不符合要求? 注連接器需要滿足外形、裝配和功能的要求。 三、元器件安裝三、元器件安裝、元器件安裝、元器件安裝 ———— 連接器連接器 目標： 1， 2， 3 級? 連接器與板平齊。 ? 引線伸出量滿足要求。 ? 極性符號位于頂部。 ? 手工成型與手工插件時，極性符號可見。圈在工作區(qū)域不可有任何食品、飲料或煙草制品。這類產(chǎn)品可以根據(jù)設(shè)計、服務(wù)和用戶要求進行返工、維修、報廢。當然這是一種希望達到但不一定總能達到的條件，對于保證組件在使用環(huán)境下的可靠運行也并不是非打到不可。III級級 高性能電子產(chǎn)品高性能電子產(chǎn)品 包括持續(xù)運行或嚴格按指令運行的設(shè)備和產(chǎn)品。描敘印制板和（或）電子組件的各種高于產(chǎn)品最低可接收要求的裝連結(jié)構(gòu)特點的圖片描敘印制板和（或）電子組件的各種高于產(chǎn)品最低可接收要求的裝連結(jié)構(gòu)特點的圖片說明性文件，同時描敘了各種不受控（不合格）的結(jié)構(gòu)形態(tài)以輔助生產(chǎn)現(xiàn)場管理人員及時說明性文件，同時描敘了各種不受控（不合格）的結(jié)構(gòu)形態(tài)以輔助生產(chǎn)現(xiàn)場管理人員及時發(fā)現(xiàn)或糾正問題。通用的電子裝配目視檢查標準。版品質(zhì)標準簡介版品質(zhì)標準簡介 1， IPCA610E基礎(chǔ)知識基礎(chǔ)知識2，電子組件的操作，電子組件的操作3，元器件安裝，元器件安裝4，焊點的基本要求，焊點的基本要求5，焊接，焊接6，整板外觀，整板外觀7, SMD組件組件目目 錄錄、簡介 ：等等。符合該級別要求的組件產(chǎn)品適用于高保證要求，高服務(wù)要求，或救生設(shè)備或飛行控制系統(tǒng)?？山邮諚l件稍高于最是指組件在使用環(huán)境中運行能保證完整、可靠但不上完美。例如拒收）的一種情況。c)使用手套時需要及時更新，防止因手套臟引起污染。 三、元器件安裝三、元器件安裝、元器件安裝、元器件安裝 方向方向 水平水平缺陷 1,2,3 級? 錯件。 ? 非極性元器件須從下到上識讀標識 。（（ SIP）、）、 插座插座 可接受 —1 ， 2， 3級：? 傾斜度尚能滿足引腳伸出量和抬高高度的最小要求。 可接受： 1， 2， 3 級? 連接器后邊與板平齊。 粘接膠堆集不超過元器件直徑的 50％。 、元器件固定 — 粘接 三、元器件裝配三、元器件裝配1， 50%L的長度 2，俯視粘接膠 3， 25%環(huán)繞制程警示－ 2， 3級?三、元器件安裝三、元器件安裝、元器件安裝、元器件安裝 引腳成型引腳成型 —— 損傷損傷可接受 —1,2,3 級? 無論是利用手工、機器或模具對元件進行預成型，元件引腳上的刻痕、損傷或形變不能超過引腳直徑的寬度或厚度的 10%。 ? 未損害結(jié)構(gòu)的完整性。 、器件損傷 三、元器件裝配三、元器件裝配缺陷 —1,2,3 級? 元器件上的缺口或裂紋： 1)延伸到封裝區(qū)域里邊。（ C） ? 損傷區(qū)域有增加的趨勢。其它方面的判斷標準都相同。（圖 A、 B）。 吹孔圖 1 吹孔圖 2 典型焊點缺陷四、焊點的基本要求四、焊點的基本要求 .2 針孔、吹孔（爆孔）、孔洞等 孔洞圖 1 針孔 孔洞圖 2 缺陷： 2。飛濺焊料粉末：回流焊工藝中飛濺在焊點周圍的尺寸很?。ㄖ挥性己父嘟饘俜勰┏叽缌考墸┑暮噶锨颉：噶习巡辉撨B在一起的的導體連在了一起。 典型焊點缺陷四、焊點的基本要求四、焊點的基本要求 .6 焊料過多 . 受擾焊點缺陷： 1， 2， 3 級? 由于焊點熔化過程中受到移動而導致應(yīng)力產(chǎn)生的特征（錫鉛合金焊點）。 3級標準為必須有足夠的引腳凸出用以固定。引腳和焊盤潤濕良好。 THD器件焊接 —— 支撐孔（鍍覆孔）五、焊接五、焊接可接受 —1 級制程警示 —2 ， 3 級? 輔面，焊縫是凸的，焊料太多使引腳形狀不可見。缺陷 —1 ， 2， 3 級? 輔面沒有良好的潤濕。 THD器件焊接 —— 非支撐孔五、焊接五、焊接目標 —1 ， 2， 3 級? 焊料覆蓋整個焊端（引腳和焊盤），且引腳輪廓可見。 。焊料環(huán)繞小于 270176。 1 起泡 /分層尺寸＜ 25％兩孔壁間最近距離。注： 焊后的弓曲和扭曲，對于通孔插裝的板不應(yīng)該超過 ％，對于表面組裝的板不應(yīng)該超過 %。 THD器件焊接 —— 支撐孔（鍍覆孔）五、焊接五、焊接 鍍覆孔中安裝的元器件 — 焊錫內(nèi)的包線絕緣層缺陷 —1 ， 2， 3 級? 絕緣材料在主面進入焊點，在輔面看到絕緣材料。? 極性和方位標記清晰。? 標記不符合最小電氣間隙要求。 ? 使用激光掃描器能在 2次之內(nèi)成功閱讀。? 標簽沒有安放在規(guī)定的位置。備注： 免清洗或其他流程導致的白色殘留物，如果被驗證是良性的，則是可接受的。缺陷 —2 ， 3 級? 焊劑殘留物妨礙肉