【正文】 PCB Layout VS PC 板製造課程編輯 : 胡唐力校對 : 李健榮 順達電腦工程中心 PCB Layout DeptPCB Layout 之終結篇前言 相信大家通過前面關于 PCB Layout 基礎課程及 PCB Layout 作業(yè)流程課程之學習 , 應該對 PCB Layout 有了一定的了解 . 那么 PC 板廠商是如何依據(jù)我們所提供之資料制作 PC 板的呢 ? PCB 設計資料在 PC 板製造過程中會有那些常見之問題呢 ? 我們又該如何配合 PC 板製造進行 PCB 優(yōu)化設計呢 ? 此教材將為你一一對這些問題進行闡述 , 希望通過此課程之學習能夠找到你所需之答案 .目錄I PCB Layout 資料之提供 3II 底片之相關定義 5III MultiLayer PC 板製造流程 11IV 主要流程所對應 PCB Layout 資料之闡述 13V PC 板廠商處理 Gerber 資料之流程 23VI PC 板製造工程設計規(guī)范 31VII PC 板廠商之製程能力與 PCB 設計之參數(shù) 43VIII PCB 設計資料在 PC 板製造中常見之問題 51IX 配合 PC 板製造優(yōu)化 PCB 設計 671I. PCB Layout 資料之提供提供資料內容一 : Gerber File二 : Aperture File 三 : Drill File 四 : FAB Drawing五 : Fabrication NotenMentor format : *.gbr 。 Solder mask_BOT , 定義為負片 . 因為防焊底片為上油墨之底片 , 從圖面來看 , 其實心部份是不需蓋油墨之部分 正好與線路及文字底片相反 , 故定義為負片 . 內層線路底片 Lay*_Signal , 定義為正片 .內層電源底片 Lay*_VCC 。 ( MIN . 8 MIL )內層 ANNULAR RING 寬度 單邊比鑽孔加大 6 MIL內層獨立 PAD 凡無作用之 PAD 皆去除正負片需求 線 印 正 片 干 膜 負 片THERMAL 之開口 MIN . 8 MIL內層線寬 / 間距設計 5 /5 6/4 , 6/6 7/5 , 餘依客戶原稿27內層之設計規(guī)範 IIB . 1 . 內層干膜最小成品線寬 / 間距 : 5/5 ( A/W 6/4 ) MIL 2 . 內層線印最小成品線寬 / 間距 : 10/10 MIL 3 . 內層線印之最多線路根數(shù) : 10 根 ( 若線寬 10 MIL , 則視同 “ 大銅箔面 ” ) 4 . 內層線印之最小板厚 : 21 MIL C . 1 . 依需要加淚滴 ( TEAR DROP ) 或削 PAD . 2 . 若隔離 PAD 經放大后會隔斷導線時 , 必須刮開隔離部位使導線寬度至 5 MIL 以上 . 3 . VCC GND 之隔離 PAD 經放大后 , 注意是否有相同區(qū)塊被隔斷而無法導通 . 28外層之設計規(guī)範 IA . A/W 規(guī)範 項 目 設 計 標 準外層線寬 / 間距 5 /5 ( 客戶原稿 )外層線寬 / 間距設計 ( 外層銅箔 : 189。 Normal : 10 mil * 外層 V CUT 位切銅 ( 單邊 ) : 15 mil ( 從 V CUT中心算起 ) * NPTH 到外線路之距離 ( 單邊 ) Min : 7 mil Normal : 11 mil * 金手指導線寬 : 15 mil 39防焊之技術參數(shù) * 防焊 PAD ( 單邊 ) Min : mil Normal : 3 mil * 下墨寬度 : Min or Normal : 4 mil * BGA 線路之上錫測試點 : 單邊比線路大 2 mil * 防焊 PAD 距相鄰外層線路距離 : Min or Normal : mil * 金手指防焊 : 防焊覆蓋區(qū)域由成型線向金手指內移 10 mil 40文字之技術參數(shù) * 文字線寬 : Min : 6 mil * 文字距 PAD 之間距 Min : 8 mil * 文字距 VCUT 位及成型邊之間距 Normal : 15 mil 41成型之技術參數(shù) * 金手指指槽成型公差 Min : + / 3 mil Normal : +/ 5 mil 其他位成型公差 : Normal : + / 10 mil * R 角 Min : mm Normal : mm * VCUT 刀上下對位之公差 Normal : + / 4 mil 42VIII. 工程問題探討? 鑽孔設計之問題? 內層設計之問題? 外層設計之問題? 防焊設計之問題? 文字設計之問題? 成型設計之問題43鑽孔設計之問題 I相同孔徑用不同符號標示44鑽孔設計之問題 II不同鑽孔孔徑用同一鑽孔符號標示45鑽孔設計之問題 III孔偏位46內層設計之問題 INPTH 孔未有隔離 PAD47內層設計之問題 IIThermal 定義不明確問題闡述 Thermal 之定義不明 , 導致廠商讀取資料時產生混亂 . 具體如下 : Allegro Thermal Format : A . T86X72 B . T54X68 C .