【正文】 】中華民國九十一年三月目 錄第一章 研究動機 1 第二章 文獻探討 第一節(jié) 五力分析 2第二節(jié) 經(jīng)營策略 5 第三節(jié) 價值鏈 12 第四節(jié) 其它學說 14 第三章 半導體產(chǎn)業(yè)概論第一節(jié) 何謂半導體 16 第二節(jié) 半導體的演進 18 第三節(jié) 產(chǎn)業(yè)概述 21 第四節(jié) IC設計業(yè) 23第五節(jié) IC制造業(yè) 32第六節(jié) IC測試業(yè) 41第七節(jié) IC封裝業(yè) 45第四章 產(chǎn)業(yè)分析第一節(jié) IC設計業(yè) 49 第二節(jié) IC制造業(yè) 52第三節(jié) IC測試、封裝業(yè) 55第五章 結論 59附錄一 我國半導體廠商分布統(tǒng)計 Ⅰ 附錄二 半導體產(chǎn)業(yè)相關協(xié)會組織 Ⅱ表、圖目錄表21 影響五力強弱之因素 4表22 策略性資源內(nèi)涵 7表23 垂直整合帶來的效益與成本 10表24 垂直分工帶來的效益與成本 11表25 重要學說 14表31 常見的半導體材料 17表32 臺灣與世界半導體產(chǎn)業(yè)演進過程 19表33 我國IC產(chǎn)業(yè)重要指標 21表34 我國專業(yè)IC設計業(yè)重要指標 25表35　 2000年我國設計業(yè)獲利指標 25表36 2000年我國IC設計業(yè)應用領域 26表37 2000年我國IC設計業(yè)代工來源變化 28表38 2000年我國前十大IC設計公司 28表39 北美半導體設備B/B值 32表310 我國IC制造業(yè)平均獲利率 33表311　我國IC制造重要指針 34表312 1999年我國IC制造業(yè)營業(yè)額排名 34表313 國內(nèi)IC制造業(yè)的業(yè)務型態(tài)分布 36表314　我國IC制造業(yè)內(nèi)存產(chǎn)品分布比重 36表315　我國IC制造業(yè)非代工產(chǎn)品銷售地區(qū)分析 37表316　我國IC制造業(yè)代工產(chǎn)品輸出地比重 37表317　我國與先進國家IC制程技術水準比較 39表318 各國硅晶圓材料市場自給率 39表319 國內(nèi)IC制造業(yè)的光罩來源 40表320 國內(nèi)IC制造業(yè)委外封裝地區(qū) 41表321 19852002年全球IC市場規(guī)模 42表322 臺灣IC測試產(chǎn)業(yè)分析 43表323 9899測試業(yè)產(chǎn)值 43表324 我國測試業(yè)營運績效 44表325 IC封裝型態(tài)分類 45表326 常見的封裝型態(tài)外觀及相關應用 46表327 我國國資封裝業(yè)歷年重要指摽 47表328 國資封裝廠產(chǎn)品分布 48圖 21 波特五力分析圖 3圖22 產(chǎn)品價值鏈策略定位分析模式 12圖23 半導體附加價值流程 13圖24 獨特競爭力和競爭優(yōu)勢基石間關系 15圖25 競爭優(yōu)勢的一般基石 15圖 31 行銷通路 27II / 72第一章 研究動機自一九九年以來，臺灣向來最為人著稱的「高度經(jīng)濟成長」已呈現(xiàn)漸漸趨于緩慢的現(xiàn)象，亦即反應出，在目前產(chǎn)業(yè)成長的過程中，已漸漸有一些所謂的「瓶頸」產(chǎn)生，而這些所謂的「瓶頸」，不但迫使當今政府與所有業(yè)者必須馬上進行產(chǎn)業(yè)升級，才不至于在競爭激烈的產(chǎn)業(yè)環(huán)境中遭到淘汰，業(yè)者本身更應該積極地自我提升產(chǎn)業(yè)體質(zhì)，才能長久的經(jīng)營下去。近代的Michael E. Porter(1985)集大成于一身，完成其著名之”五力分析理論”。自1995年以來臺灣半導體產(chǎn)業(yè)躍居世界主要生產(chǎn)國，許多國外的研究并末論述臺灣半導體產(chǎn)業(yè)的競爭優(yōu)勢。(三)策略性資源內(nèi)涵　表22 策略性資源內(nèi)涵資產(chǎn)有形實體資產(chǎn)土地廠房、機器設備財務資產(chǎn)現(xiàn)金、有價證券無形品牌、商譽、智慧財產(chǎn)權、執(zhí)照、契約能力組織能力　　　個人能力　　就資產(chǎn)而言是指企業(yè)所擁有或可控制的可得要素存量，可分為：　 (1)有形資產(chǎn)：包括固定產(chǎn)能特征的實體資產(chǎn)及可自由流通的財務資產(chǎn)，這些通常在公司的財務報表都有清楚的顯現(xiàn)。　　 ：指資源的建構過程及與競爭優(yōu)勢之間的因果關系不易清楚厘清。(三)穩(wěn)定策略 企業(yè)依循上過去相同或類似的目標，保持一定的成長率，而不改變原有的服務或產(chǎn)品。3. 確保供應與需求的來源：上游的供應與下游需求均由內(nèi)部的決策來做整 合、控制，其間的關系穩(wěn)定不易受制于別人。(二)其缺點1. 雖然進行垂直整合可以獲得生產(chǎn)上的成本優(yōu)勢，但如果當?shù)统杀镜耐獠抗┴浬檀嬖跁r，而公司只能向自己的供貨商采購所需之投入，垂直整合亦可能造成成本的提高。(二)其缺點生產(chǎn)原料或零組件受制于人，因各廠商僅占產(chǎn)業(yè)之一環(huán)，在產(chǎn)業(yè)市場占有率亦受限制，使得上、下游廠商間的溝通成本提高。多元化經(jīng)營導向產(chǎn)品領導 導向營運效能 導向親密顧客服務導向創(chuàng)新 功能營運效能功能顧客服務功能圖22產(chǎn)品價值鏈策略定位分析模式資料來源：徐作圣，（1998, pp61）　　產(chǎn)品領導者為例，此策略定位所需較注的是重視的是創(chuàng)新功能，也就是技術的創(chuàng)新，因此公司如果想在此策略定位中脫穎而出，必須以技術為樞紐，努力追求多元化的核心能力、并在產(chǎn)品的設計與制造上不斷的改良與創(chuàng)新。以半導體產(chǎn)業(yè)為例，主要之創(chuàng)新功能活動在于組件設計之創(chuàng)新與制程活動上之創(chuàng)新活動；在營運功能方面主要強調(diào)在芯片制造過程中，產(chǎn)品銀率與成本掌控等一連串的功能活動；至于顧客服務功能活動方面包含了關于產(chǎn)品制造、行銷與顧客服務等功能活動。此優(yōu)勢乃業(yè)者營運成功所必須擁有某一條件或某一資產(chǎn)之成功關鍵因素。早期半導體所采用的材料以鍺為主，后來轉為以硅為主，半導體組件在硅芯片上的積集度增加，使得組件在操作時的環(huán)境溫度上升，因為半導體組件的功率消耗大都以熱的方式釋出，而溫度上升對半導體的功能將產(chǎn)生兩種主要的負面影響：1．因為晶格（可視為組成晶體的單位）的振動會隨著溫度的上升而增加，內(nèi)電阻因而增高，使得組件的操作變慢，2．因半導體的穩(wěn)定性與環(huán)境溫度呈對數(shù)反比的關系，溫度越高，組件的退化將上升，使得可靠性大大的下降。因為這種以半導體材料為主所制作的晶體管有以下其特點：體積很小，可將電壓或電流信號放大、價格上較真空管便宜，且較不易損壞及散熱低等，因而迅速取代傳統(tǒng)的真空管在電子工業(yè)的地位。1954年硅取代了鍺，成為晶體管的主要材料，因硅除了材料來源較廣外，其工作溫度較鍺為高，可應用在較高的工作環(huán)境中并且因采用硅為材料使得晶體管生產(chǎn)制作得以平臺生產(chǎn)方式為之，而晶體管的制作得以批次生產(chǎn)的程序大量生產(chǎn)，使得1959年至1969年全世界半導體產(chǎn)值幾乎成長了四倍，而1969至1979年，全世界的產(chǎn)值約成長了二倍，而后每五年全世界的半導體產(chǎn)值成長了二倍，在此同時半導體每單位的價格則平均每年下跌10%，因此半導體產(chǎn)量的成長率更高。至1979年間我國亦未形成所謂IC制造產(chǎn)業(yè)，而政府為朝技術密集方向升級發(fā)展，于工研院成立電子工業(yè)研究中心，從美國無線電公司引進7微米IC制程技術，設置IC示范工廠，積極引進制造業(yè)技術并移轉民間。在集中資源于單一產(chǎn)業(yè)領域之術業(yè)專攻模式進行下，這幾年也確實獲得了相當好的成效。此外，受到內(nèi)存芯片價格直落波及，多數(shù)內(nèi)存芯片業(yè)者營收較去年同期大幅衰退，相關業(yè)者為規(guī)避內(nèi)存價格波動劇烈的風險，已逐步朝向其它產(chǎn)品領域發(fā)展，以分散風險。受惠于全球半導體景氣熱絡，PC和手機出貨量持續(xù)上揚等半導體市場需求面強勁下，臺灣IC設計業(yè)在2000年可說是繳出一張不錯的成績單。目前我國從事此種業(yè)務的公司包括硅統(tǒng)、凌陽．．．等。在國內(nèi)大手筆投入下游TFT LCD面板產(chǎn)業(yè)以及氣復蘇帶動下，去年新增的專業(yè)設計公司包括內(nèi)存、LCD驅(qū)動芯片等領域；整體產(chǎn)值則提高為新臺幣1152億元，％，可說是延續(xù)了1999年高度成長的趨勢。６． 商之設計部門：為了配合自家公司的系統(tǒng)所設計出來，需有特殊功能的IC，業(yè)務范圍為公司內(nèi)部本身。表34 我國專業(yè)IC設計業(yè)重要指標項目年度199519961997199819992000廠商數(shù)667281115127140營業(yè)額（億臺幣）1932183634697421152成長率（%）561367295855內(nèi)外銷比率61:3964:3652:4857:4362:3859:41投資/營業(yè)額（%）Ramp。特定客戶應用產(chǎn)品則以消費性IC(%)為主要領域。盡管2000年國內(nèi)市場內(nèi)銷比重由1999年62%%,但海外市場銷售比例卻是明顯成長許多。設計公司一向為專業(yè)晶圓代工廠的最大宗客戶,設計業(yè)歷年占專業(yè)晶圓代工廠業(yè)務約六至七成比重,而設計公司能否取得充裕晶圓工產(chǎn)能以支應產(chǎn)品需求,就成為半導