深圳加工smt工藝介紹(完整版)
【正文】 辦法。l 檢查點膠量及大小、高度、位置是否適合。l 有清晰的Feeder list。2 返修工作臺 ( rework station )能對有質量缺陷的PCBA進行返修的專用設備。1 高速貼片機 ( high placement equipment )實際貼裝速度大于2萬點/小時的貼片機。 細間距 （fine pitch） 引腳共面性 （lead coplanarity ）指表面貼裝元器件引腳垂直高度偏差，即引腳的最高腳底與最低引腳底形成的平面這間的垂直距離。 焊膏 （ solder paste ）由粉末狀焊料合金、助焊劑和一些起粘性作用及其他作用的添加劑混合成具有一定粘度和良好觸變性的焊料膏。1 多功能貼片機 ( multifunction placement equipment )用于貼裝體形較大、引線間距較小的表面貼裝器件，要求較高貼裝精度的貼片機， 1 熱風回流焊 ( hot air reflow soldering )以強制循環(huán)流動的熱氣流進行加熱的回流焊。表面貼裝方法分類根據(jù)SMT的工藝制程不同，把SMT分為點膠制程（波峰焊）和錫膏制程（回流焊）。l 有生產(chǎn)作業(yè)指導卡、及清楚指導卡內(nèi)容。l 檢查印刷錫膏量、高度、位置是否適合。 點膠量的大小根據(jù)工作經(jīng)驗，膠點直徑的大小應為焊盤間距的一半。 點膠嘴與PCB板間的距離不同的點膠機采用不同的針頭，點膠嘴有一定的止動度。粘度大，則膠點會變小，甚至拉絲；粘度小，膠點會變大，進而可能滲染焊盤。如錫膏、絲印機、錫膏應用方法和印刷工藝過程?！ ∪绻麤]有脫開，這個過程叫接觸(oncontact)印刷。使用較高的壓力時，它不會從開孔中挖出錫膏，還因為是金屬的，它們不象橡膠刮板那樣容易磨損，因此不需要鋒利。 模板(stencil)類型目前使用的模板主要有不銹鋼模板，其的制作主要有三種工藝：化學腐蝕、激光切割和電鑄成型。 C時回流。印刷的工藝參數(shù)的控制模板與PCB的分離速度與分離距離（Snapoff）絲印完后，PCB與絲印模板分開，將錫膏留在PCB 上而不是絲印孔內(nèi) 。壓力的經(jīng)驗公式在金屬模板上使用刮板， 為了得到正確的壓力， 開始時在每50 mm的刮板長度上施加1 kg 壓力，例如300 mm 的刮板施加6 kg 的壓力， 逐步減少壓力直到錫膏開始留在模板上刮不干凈，然后再增加1 kg 壓力。③ 當日當班印刷首塊印刷析或設備調整后，要利用焊膏厚度測試儀對焊膏印刷厚度進行測定，測試點選在印刷板測試面的上下，左右及中間等5點，記錄數(shù)值，要求焊膏厚度范圍在模板厚度10％模板厚度+15％之間。6. 固化、回流在固化、回流工藝里最主要是控制好固化、回流的溫度曲線亦即是固化、回流條件，正確的溫度曲線將保證高品質的焊接錫點。增加區(qū)的設定溫度允許機板更快地達到給定溫度。理想的溫度曲線理論上理想的曲線由四個部分或區(qū)間組成，前面三個區(qū)加熱、最后一個區(qū)冷卻。一般普遍的活性溫度范圍是120~150176。 實際溫度曲線當我們按一般PCB回流溫度設定后，給回流爐通電加熱，當設備臨測系統(tǒng)顯示爐內(nèi)溫度達到穩(wěn)定時，利用溫度測試儀進行測試以觀察其溫度曲線是否與我們的預定曲線相符。C以下是一些不良的回流曲線類型：圖一、預熱不足或過多的回流曲線 圖二、活性區(qū)溫度太高或太低 圖三、回流太多或不夠 圖四、冷卻過快或不夠 當最后的曲線圖盡可能的與所希望的圖形相吻合，應該把爐的參數(shù)記錄或儲存以備后用。太多顆粒小的錫粉。元件引腳的共面性不夠。l 客戶有否要求元器件使用代用料或指定廠商、牌子的元器件。l 焊接后的缺陷：短路、開路、缺件、假焊包裝是為把PCBA安全地運送到客戶（下一工序）的手上。引腳吸錫(象燈芯草一樣)或附近有連線孔。錫球的工藝認可標準是：，或者在600mm平方范圍內(nèi)不能出現(xiàn)超過五個錫珠。 錫珠(Solder Balls)：原因：絲印孔與焊盤不對位，印刷不精確，使錫膏弄臟PCB。典型PCB回流區(qū)間溫度設定 區(qū)間區(qū)間溫度設定區(qū)間末實際板溫預熱210176。因此理想的曲線要求相當平穩(wěn)的溫度，這樣使得PCB的溫度在活性區(qū)開始和結束時是相等的。(理論上理想的回流曲線由四個區(qū)組成，前面三個區(qū)加熱、最后一個區(qū)冷卻)預熱區(qū)，用來將PCB的溫度從周圍環(huán)境溫度提升到所須的活性溫度。接下來是這個步驟的輪廓
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