深圳加工smt工藝介紹-在線瀏覽
2024-07-28 19:58本頁面
【正文】 進(jìn)行的質(zhì)量檢驗(yàn)。1 印刷機(jī) ( printer)在SMT中，用于鋼網(wǎng)印刷的專用設(shè)備。 爐前檢驗(yàn) (inspection before soldering ) 貼片完成后在回流爐焊接或固化前進(jìn)行貼片質(zhì)量檢驗(yàn)。2 返修工作臺(tái) ( rework station )能對(duì)有質(zhì)量缺陷的PCBA進(jìn)行返修的專用設(shè)備。它們的主要區(qū)別為：l 貼片前的工藝不同，前者使用貼片膠，后者使用焊錫膏。根據(jù)SMT的工藝過程則可把其分為以下幾種類型。l 清楚元器件的種類、數(shù)量、規(guī)格、代用料。l 有清晰的Feeder list。2. 轉(zhuǎn)機(jī)時(shí)要求l 確認(rèn)機(jī)器程式正確。l 確認(rèn)所有 軌道寬度和定位針在正確位置。l 確認(rèn)所有Feeder的送料間距是否正確。l 檢查點(diǎn)膠量及大小、高度、位置是否適合。l 檢查貼片元件及位置是否正確。3. 點(diǎn)膠 l 點(diǎn)膠工藝主要用于引線元件通孔插裝（THT）與表面貼裝（SMT）共存的貼插混裝工藝。 l 點(diǎn)膠過程中的工藝控制。因此進(jìn)行點(diǎn)膠各項(xiàng)技術(shù)工藝參數(shù)的控制是解決問題的辦法。這樣就可以保證有充足的膠水來粘結(jié)元件又避免過多膠水浸染焊盤。 點(diǎn)膠壓力目前公司點(diǎn)膠機(jī)采用給點(diǎn)膠針頭膠筒施加一個(gè)壓力來保證足夠膠水?dāng)D出點(diǎn)膠嘴。應(yīng)根據(jù)同品質(zhì)的膠水、工作環(huán)境溫度來選擇壓力。 點(diǎn)膠嘴大小在工作實(shí)際中，點(diǎn)膠嘴內(nèi)徑大小應(yīng)為點(diǎn)膠膠點(diǎn)直徑的1/2，點(diǎn)膠過程中，應(yīng)根據(jù)PCB上焊盤大小來選取點(diǎn)膠嘴：如0805和1206的焊盤大小相差不大，可以選取同一種針頭，但是對(duì)于相差懸殊的焊盤就要選取不同的點(diǎn)膠嘴，這樣既可以保證膠點(diǎn)質(zhì)量，又可以提高生產(chǎn)效率。每次工作開始應(yīng)保證點(diǎn)膠嘴的止動(dòng)桿接觸到PCB。膠水的使用溫度應(yīng)為230C250C；環(huán)境溫度對(duì)膠水的粘度影響很大，溫度過低則會(huì)膠點(diǎn)變小，出現(xiàn)拉絲現(xiàn)象。因而對(duì)于環(huán)境溫度應(yīng)加以控制。 膠水的粘度膠的粘度直接影響點(diǎn)膠的質(zhì)量。點(diǎn)膠過程中，應(yīng)對(duì)不同粘度的膠水，選取合理的壓力和點(diǎn)膠速度。在實(shí)際應(yīng)盡可能采用較高溫度來固化，使膠水固化后有足夠強(qiáng)度。一個(gè)小小氣泡就會(huì)造成許多焊盤沒有膠水；每次裝膠水時(shí)時(shí)應(yīng)排空膠瓶里的空氣，防止出現(xiàn)空打現(xiàn)象。總之，在生產(chǎn)中應(yīng)該按照實(shí)際情況來調(diào)整各參數(shù)，既要保證生產(chǎn)質(zhì)量，又能提高生產(chǎn)效率4. 印刷在表面貼裝裝配的回流焊接中，錫膏用于表面貼裝元件的引腳或端子與焊盤之間的連接，有許多變量。在印刷錫膏的過程中，基板放在工作臺(tái)上，機(jī)械地或真空夾緊定位，用定位銷或視覺來對(duì)準(zhǔn)，用模板(stencil)進(jìn)行錫膏印刷。在印刷過程中，錫膏是自動(dòng)分配的，印刷刮板向下壓在模板上，使模板底面接觸到電路板頂面。在錫膏已經(jīng)沉積之后，絲網(wǎng)在刮板之后馬上脫開(snap off)，回到原地。脫開距離與刮板壓力是兩個(gè)達(dá)到良好印刷品質(zhì)的與設(shè)備有關(guān)的重要變量。當(dāng)使用全金屬模板和刮刀時(shí)，使用接觸印刷。在錫膏絲印中有三個(gè)關(guān)鍵的要素， 我們叫做3S： Solder paste(錫膏)，Stencils (模板)，和Squeegees(絲印刮板)。刮板(squeegee)刮板作用，在印刷時(shí)，使刮板將錫膏在前面滾動(dòng)，使其流入模板孔內(nèi)， 然后刮去多余錫膏， 在PCB焊盤上留下與模板一樣厚的錫膏。金屬刮板由不銹鋼或黃銅制成，具有平的刀片形狀，使用的印刷角度為30~55176。它們比橡膠刮板成本貴得多，并可能引起模板磨損。當(dāng)使用過高的壓力時(shí)，滲入到模板底部的錫膏可能造成錫橋，要求頻繁的底部抹擦。過高的壓力也傾向于從寬的開孔中挖出錫膏，引起焊錫圓角不夠。對(duì)可接受的印刷品質(zhì)，刮板邊緣應(yīng)該鋒利、平直和直線。由于金屬模板和金屬刮板印出的錫膏較飽滿， 有時(shí)會(huì)得到厚度太厚的印刷， 這可以通過減少模板的厚度的方法來糾正。 從而可改善因焊盤的定位不準(zhǔn)而引起的模板與焊盤之間的框架的密封情況， 減少了錫膏在模板底和PCB 之間的“ 炸 開 ”。錫膏（solder paste）錫膏是錫粉和松香(resin)的結(jié)合物，松香的功能是在回流(reflowing)焊爐的第一階段，除去元件引腳、焊盤和錫珠上的氧化 物，這個(gè)階段在150176。焊錫是鉛、錫和銀的合金，在回流焊爐的第二階段，大約220176。粘度是錫膏的一個(gè)重要特性，我們要求其在印刷行程中，其粘性越低，則流動(dòng)性越好，易于流入模板孔內(nèi)，印到PCB的焊盤上。錫膏的標(biāo)準(zhǔn)粘度大約在500kcps~1200kcps范圍內(nèi)，較為典型的800kcps用于模板絲印是理想的。如果錫膏不能滑落，則太稠，粘度太低。
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