【正文】 揮發(fā)，均有殘留物留在板上。手工清洗適用于各類(lèi)焊接點(diǎn)，方法簡(jiǎn)便、清洗效果較好、但效率低、浪費(fèi)材料。對(duì) ABS、 PG、 PE、 PP等塑膠料有輕微溶解性。可用于超聲波清洗、手洗、噴淋等多種清洗方式。 ? 在助焊劑的分類(lèi)中對(duì)清洗方式分：松香可清洗型、松香 不可清洗型、免洗可清洗型和免洗不可清洗型等。以2℃/S ～ 3℃/S 的速率將溫度升高至 130℃ 。 由于熱風(fēng)回流焊，溫度均勻穩(wěn)定性好，能雙面裝配，焊接誤差率低，生產(chǎn)容量大，適合于大批量生產(chǎn)，這是所有回流焊方法中較有發(fā)展前景，使用最普遍的一種。３ ℃ , 12小時(shí)內(nèi)用完 超時(shí)報(bào)廢 使用時(shí) 建議作業(yè)環(huán)境 溫度 25177。 SMT錫膏 ? 錫膏保存及使用 錫膏應(yīng)存放于冰箱內(nèi) ,未開(kāi)封的錫膏儲(chǔ)存時(shí)間不 超過(guò) 6個(gè)月 ,在領(lǐng)用儲(chǔ)存時(shí)應(yīng)檢查錫膏瓶上的生產(chǎn)日期是 否過(guò)期 。 焊 錫 原 理 ? 幾種常見(jiàn)的無(wú)鉛釬料： 合金成分 Alloy position 熔點(diǎn)（ ℃ ） Melting point 抗拉強(qiáng)度(P/Mpa) Tensile strength 延伸率（ ﹪ ） Elongation 潤(rùn)濕時(shí)間 (Sec) Wetting tine 221 43 45 217220 39 31 Cu 217 50 32 Cu 217219 37 33 Cu 216227 25 40 Cu 214215 42 35 Cu 214217 40 27 187196 83 24 227 28 34 SMT錫膏 ? 錫膏 /Solder Paste 錫膏的基本概念與特性 錫膏是由焊料合金粉末與助焊劑 /載體系統(tǒng)按照一定比例均勻混合而成的漿狀物； 錫膏的粘度具有流變特性，即在剪切力作用下粘度減小以利于印刷，而印刷之后粘度恢復(fù)，從而在再流焊之前起到固定電子元器件的作用； 在再流焊過(guò)程中焊料合金粉末熔化，在助焊劑去除氧化膜的輔助作用下潤(rùn)濕電子元器件外引線端和印刷電路板焊盤(pán)金屬表面并發(fā)生反應(yīng)，最終形成二者之間的機(jī)械連接和電性能連接。按共晶點(diǎn)的配比配制的合金稱(chēng)為共晶合金。隨著電子行業(yè)的發(fā)展，焊接技術(shù)也有了不少的更新和發(fā)展，例如：波峰焊、回流焊等。釬焊中起連接作用的金屬材料稱(chēng)為焊料。其它配比構(gòu)成的合金則是在一個(gè)溫度區(qū)域內(nèi)熔化的，其上限（ ABC線）稱(chēng)做液相線，下限（ ADBEC線）稱(chēng)做固相線。日本 1998年 6月起實(shí)施的《廢棄物處理法》強(qiáng)化了含鉛釬料印刷電路板電子束管的填埋標(biāo)準(zhǔn)。 助焊劑 之功能 產(chǎn)生適中黏度才可印刷 ? 清除零件 , 和 PCB焊盤(pán)表面之氧化層 ? 減少焊料表面張力以增加焊接性 ? 防止加熱過(guò)程中再氧化 ? 增加焊接潤(rùn)濕性和活性 SMT錫膏 ? 助焊劑化學(xué)特性 :氧化物直接被助焊劑分離 . . . . ? 溶劑作用 將所有助焊劑成份溶解成一均勻稠狀 . 液劑促使助焊膏有一致之活性 防止塌陷 保濕時(shí)間控制 黏度控制 SMT錫膏 ? 松香作用 是防止焊接后錫鉛表面再被氧化 防止焊點(diǎn)吸潮提高產(chǎn)品的絕緣性 防止塌陷 焊接能力（增加活性） 殘留物之顏色 ICT 測(cè)試能力 SMT錫膏 活性劑 作用 ? 清除 PCB之焊點(diǎn)與零件腳之氧化物 . ? 防止塌陷 ? 黏滯時(shí)間 ? 黏度控制 ? 增加錫膏活性 觸變劑 作用 ? 在防止錫粉與助焊劑分離 . ? 增加錫膏之印刷性防止錫塌之發(fā)生 . ? 黏度控制 ? 印刷能力 ? 防止塌陷 ? 氣味 SMT錫膏 ? 焊錫膏粘度影響因素 金屬含量越高粘度越大． 金屬含量及焊劑相同時(shí)，粒度增加時(shí)．粘度反而降低． 錫膏隨著溫度升高，粘度會(huì)下降． 轉(zhuǎn)速（刮刀速度）越快，粘度會(huì)下降． 溫度和黏度的關(guān)系 . ? 測(cè)量溫度： 15至 35℃( 每 5℃ 間隔 ). ? 因其黏度會(huì)因溫度而改變，所以有必要控制焊錫膏的工作條件。 ６、錫膏使用時(shí)間不超過(guò) 12小時(shí)，回收隔夜之錫膏最好不要用。由于 SMD與 SMT的發(fā)展，回流焊 的應(yīng)用范圍日益擴(kuò)大，其優(yōu)點(diǎn)逐漸為人們所認(rèn)識(shí)。而焊錫膏主要是由錫粉（ 63%Sn/37%Pb）與助焊劑 組成。 同方 SMT錫膏 ? 同方錫膏主要型號(hào)和合金成份表 TYPE(型號(hào) ) ALLOY(合成金成份 ) Melrinf Poinr(合金熔點(diǎn) )℃ 產(chǎn)品特性及用途 TF188（有鉛）免洗 Sn63/Pb37 183 應(yīng)用于一般 SMT制程 ，抗立碑 ，有效抗立碑 Sn62/Pb36/Ag2 179 應(yīng)用于 SMT制程，焊點(diǎn)更光亮，潤(rùn)濕性更佳 Sn43/Pb43/Bi14 144163 應(yīng)用于 SMT制程，低溫 Sn59/Pb38/Bi3 175181 應(yīng)用于高頻頭產(chǎn)品，印刷和通孔滾筒涂布工藝均可 TF188WS(有鉛 ,水溶性 ) Sn63/Pb37 183 應(yīng)用于 SMT制程，焊后殘留用去離子水清洗 SW288（特殊工藝合金） Sn10/Pb88/Ag2 268302 高溫焊料，可符合 RoHs要求，多用于可控硅、晶體管、芯片、特殊電子元器件等 Sn5/ 同方 SMT錫膏 ? 同方錫膏主要型號(hào)和合金成份表 TYPE(型號(hào) ) ALLOY(合成金成份 ) Melrinf Poinr(合金熔點(diǎn) )℃ 產(chǎn)品特性及用途 TF388(低溫?zé)o鉛 ) Sn42/Bi58 138 低溫焊料，應(yīng)用于 SMT制程 Sn64/Bi35/Ag1 138187 應(yīng)用于高頻頭產(chǎn)品，印刷和通孔滾筒涂布工藝均可 TF388T（低溫?zé)o鉛散熱器用） Sn42/Bi58 138 散熱器（熱模組）焊接專(zhuān)用 TF2600（普通無(wú)鉛）TF2600HF（無(wú)鹵無(wú)鉛）TF2600WS（水溶性無(wú)鉛） Sn99/，應(yīng)用于 SMT制程 ，應(yīng)用于 SMT制程 。本劑對(duì) ABS、 PG、 PE、 PP等塑膠料有溶解性?？刹捎贸暡ㄇ逑础⑹窒?、噴淋、等多種清洗方式。對(duì)塑膠料、橡膠料、金屬制品無(wú)腐蝕。清洗液通常是易燃化學(xué)品，使用時(shí)要注意防火。超聲波清洗法的特點(diǎn)是清洗速度快，清洗質(zhì)量好，可以清洗復(fù)雜的焊接件及縫隙中的污物，易于實(shí)現(xiàn)清洗自動(dòng)化。由超聲波清洗槽的清洗劑來(lái)補(bǔ)充蒸汽槽中的清洗劑。使用過(guò)程中錫渣含量少，可降低損耗，適應(yīng)于工業(yè)界各類(lèi)產(chǎn)品軟釬焊接。 ? 煙霧少，無(wú)臭味，不含毒害健康之揮發(fā)氣體。所以必須用到高溫焊料。 1．無(wú)機(jī)系列：主要由無(wú)機(jī)酸和無(wú)機(jī)鹽組成，有很強(qiáng)的活性，腐蝕性大，揮發(fā)氣體對(duì)元 有破壞作用，焊后必須清洗，電子行業(yè)一般禁止使用。 ,助焊劑中會(huì)有微量的沉淀物積累在密 封罐底部 ,時(shí)間越長(zhǎng) ,沉淀物積累越多 ,有可能造成波峰爐噴霧系統(tǒng)堵塞 ,為 了防止沉淀物對(duì)波峰爐噴霧系統(tǒng)產(chǎn)生堵塞 ,影響噴霧量及噴霧狀況造成 PCB 焊錫問(wèn)題 ,就需要定期對(duì)密封罐、過(guò)濾網(wǎng)等噴霧系統(tǒng)進(jìn)行清洗保養(yǎng)。 助焊劑介紹 ? 助焊劑使用指引 9. 作業(yè)過(guò)程中，應(yīng)防止裸板與零件腳端被汗?jié)n、手漬、面霜、 油脂類(lèi)或其他材料污染。 13. 其它注意事項(xiàng)請(qǐng)參照本公司提供的材料安全規(guī)格表（ MSDS）。因此，活化劑含量一般控制在 1%~5%，最多不能超過(guò) 10%。 助焊劑的主要性能指標(biāo) ? ⑸ 可焊性：指標(biāo)也非常關(guān)健，它表示的是助焊效果，如果以擴(kuò)展率來(lái)表示，孤立的講它是越大越好，但腐蝕性也會(huì)越來(lái)越大，因此為了保證焊后良好的可靠性，擴(kuò)展率一般在 80~92%間。免清洗型助焊劑雖然已廣泛的被使用，但 僅限于消費(fèi)性、低成本的 PCB 組裝。如：電腦自動(dòng)化產(chǎn)品、 電腦主機(jī)板、電腦周邊設(shè)備、精密儀器、通訊產(chǎn)品、醫(yī)療設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品、液晶電視 等 。并能有效的降低過(guò)雙波峰后引起連錫、拉尖。 ? 產(chǎn)品特點(diǎn) 、免清洗。 技 術(shù) 規(guī) 格 產(chǎn)品型號(hào) TF9000 TF90001 TF90005 TF90005B 助焊劑分類(lèi) RMA型 RMA型 RMA型 RMA型 外觀 淡黃色透明液體 淡黃色透明液體 淡黃色透明液體 淡黃色透明液體 密度 /(30℃) 177。并能很好的降低過(guò)雙波峰后引起的連 錫、拉尖。 同方公司助焊劑產(chǎn)品介紹 技 術(shù) 規(guī) 格 產(chǎn)品型號(hào) TF886 TF887 TF889 助焊劑分類(lèi) RMA型 RMA型 RMA型 外觀 淡黃色透明液體 淡黃色透明液體 淡黃色透明液體 密度 /(30℃) 177。 同方公司無(wú)鹵助焊劑產(chǎn)品介紹 ? 無(wú)鹵產(chǎn)品要求 ? 鹵化物廣泛存在于印刷電路板、焊接掩膜、模塑化合物、連接器，以及其他常見(jiàn)的電子產(chǎn)品中。 同方公司無(wú)鹵助焊劑產(chǎn)品介紹 ? 環(huán)保無(wú)鹵松香型免洗助焊劑 TFHF9200系列產(chǎn)品概述 ? 無(wú)鹵素是繼 2023年 7月 1日 RoHS（有害物質(zhì)限制）指令實(shí)施以來(lái)電子行業(yè)的又一次綠色革命。 ? 適用范圍 ? 適用于 SMD元件、芯片混裝紅膠貼片基板和安裝高密度 DIP元件的基板，低殘留，不含鹵素。 ? 適用范圍 ? 適用于安裝高密度 DIP元件的基板，板面殘留及低，不含鹵素。 177。本助焊劑在在使用之后，能在 PCB焊接面形成一層保護(hù)膜，該膜為非水溶性，可防濕防潮、提高絕緣性，延長(zhǎng)產(chǎn)品使用壽命。 ? ６、具有優(yōu)良的焊錫性、連接性和濕潤(rùn)性，焊點(diǎn)飽滿(mǎn)光亮、透錫性較好，有效防止缺錫和短路（錫橋）的發(fā)生 ? 助焊性強(qiáng)，能有效降低無(wú)鉛焊料邊面張力，增強(qiáng)潤(rùn)濕力。 擴(kuò)散率 % ≥75% 氯 +溴 ＜ % 水萃取電阻率 (Ω cm) ≥5 104 絕緣阻抗值 Ω ≥1 109 銅鏡測(cè)試 通過(guò) 同方公司助焊劑產(chǎn)品介紹 ? 免洗助焊劑 TF800系列 ? 產(chǎn)品簡(jiǎn)介 ? TF800、 TF800H是 W/W級(jí)美國(guó)進(jìn)口松香，經(jīng)由特殊的活化制程，復(fù)合而成免洗低固量、弱活性、無(wú)鹵素電子助焊劑，焊接后的板子透明而干凈，且有快干不粘手的特性，符合美國(guó)軍方規(guī)定MIL14256及美國(guó)聯(lián)邦 S571E標(biāo)準(zhǔn)。 ? 特點(diǎn)： ? 焊接表面無(wú)殘留、無(wú)粘性、焊接后表面與焊前一樣 ? 本劑不具任何腐蝕的殘留物 ? 本劑低煙，不污染工作環(huán)境，不影響人體健康 ? 本劑有極高的表面絕緣阻抗值 ? 通過(guò)嚴(yán)格的表面阻抗測(cè)試 ? 通過(guò)嚴(yán)格的銅鏡測(cè)試 ? 焊錫表面與零件面無(wú)白粉產(chǎn)生，無(wú)吸濕性 同方公司助焊劑產(chǎn)品介紹 ? 低固免洗助焊劑 TF747系列應(yīng)用范圍與操作 ? 對(duì)于電子零件 ASSEMBLY這種高品質(zhì)穩(wěn)定的焊接作業(yè)而言，本劑均符合以下兩種嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)：美國(guó)軍規(guī)標(biāo)準(zhǔn) MIL— P— 28809和 IPC— 818標(biāo)準(zhǔn)。 ? 過(guò)錫后的 PC板零件面與焊接面必須干燥，不可有液體狀的殘留。 177。在焊接時(shí)，熱能的作用是使焊接金屬材料擴(kuò)散并使被焊接金屬材料上升。 擴(kuò)散率 % ≥86% ≥88% ≥90% 水萃取電阻率 (Ω cm) ≥5 104 ≥ 5 104 ≥ 5 104 絕緣阻抗值 Ω ≥1 109 ≥ 1 109 ≥1 109 銅鏡測(cè)試 通過(guò) 通過(guò) 通過(guò) 同方公司助焊劑產(chǎn)品介紹 ? 松香免洗型助焊劑 TF965系列 ? 產(chǎn)品簡(jiǎn)介 ? TF965是 RMA型松香低固量助焊劑 .主要規(guī)范符合美國(guó)軍方規(guī)格 MIL－ F－ 14256及美國(guó)聯(lián)邦 S571E標(biāo)準(zhǔn) ,是各種高信賴(lài)度電子裝配體所能接受及使用的有機(jī)活化助焊劑 ,它能通過(guò)所有測(cè)試程序 ,使用之后 PCB板面上殘留的樹(shù)脂薄層 ,有極高的表面絕緣阻(SIR)以及快干的效果 ,而此薄層不具有任何腐蝕性 ,它的殘留物不粘且防潮 ,它可以留在 PCB板上不必清洗 .T965因有極高的電氣絕緣性能和抗低溫性能 .大部分用于精密儀器 \特殊計(jì)算機(jī)制品、各種電話通訊產(chǎn)品、電視機(jī)消費(fèi)產(chǎn)品等。 ? 助焊劑發(fā)泡作業(yè)或手浸作業(yè)，本劑比重必須控制在標(biāo)準(zhǔn)比重范圍（ — ）之間。 ? 本劑可應(yīng)用波焊、發(fā)泡式或噴霧式等焊接工程，若采用發(fā)泡式，發(fā)泡石的細(xì)孔開(kāi)口應(yīng)該用 (510micyons)之間的發(fā)泡孔，為了維持適當(dāng)?shù)陌l(fā)泡效