led封裝工藝的問題及改善(完整版)
【正文】 示： 從以上工藝可以看出此工藝沒有作到對(duì)死燈的事先預(yù)防；（我們應(yīng)該將預(yù)防死燈放在第一位，然后才是將死燈挑出來(lái)）雖然在事后加了冷熱循環(huán)這道 工序，但由于時(shí)間短（ 24 小時(shí)）并不能完全將死燈給挑選出來(lái) (即便能將死燈完全挑出也不能在事先控制死燈的數(shù)量 )。 三、改善措施： 改善后 LED 制作工藝如下所示： 使用 電漿儀 (等離子清洗機(jī) )的好處： 電漿儀 清洗支架 固晶 電 漿 儀清洗晶片電極 焊線 點(diǎn)膠 冷熱 循環(huán) 分光 入庫(kù) 熱測(cè) 封膠 老化LED a、改善固晶膠的接著狀況，增加粘著面積 ? 增加貼著面積，固晶膠與支架的粘著力增加。 (就測(cè)試廠的經(jīng)驗(yàn)， 只要
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