大功率led封裝技術與發(fā)展趨勢(完整版)
【正文】 ，壽命降低等）。由于封裝熱阻較低（℃/W）,當環(huán)境溫度為25℃時，LED結溫控制在60℃以下，從而確保了LED的使用壽命和良好的發(fā)光性能。LED的使用壽命以平均失效時間（MTTF）來定義，對于照明用途，一般指LED的輸出光通量衰減為初始的70％（對顯示用途一般定義為初始值的50％）的使用時間。（二）系統(tǒng)效率最大化為提高LED燈具的出光效率，除了需要合適的LED電源外，還必須采用高效的散熱結構和工藝，以及優(yōu)化內/外光學設計，以提高整個系統(tǒng)效率。此外，通過數字照明控制技術，對固態(tài)光源的使用和控制主要依靠智能控制和管理軟件來實現(xiàn)，從而在用戶、信息與光源間建立了新的關聯(lián)，并且可以充分發(fā)揮設計者和消費者的想象力。[1] Mehmet Arika, Charles Beckerb, Stanton Weaverb, et al.. Thermal Management of LEDs: Package to System. Proc. of SPIE, Vol. 5187, 2004, 64－75[2] Tim Whitaker. LEDs in the mainstream: technical hurdles and standardization issures. LEDs magazine, Oct., 2005, 1113[3] Bill Riegler and Rob Thomaier. Indexmatching silicones enable highbrightness LED packaging. LEDs magazine, Feb., 2006, 1921[4] N. Taskar, R. Bhargava, J. Barone, et al.. Quantum Confined Atom based Nanophosphors for Solid State Lighting. Proc. of SPIE, Vol. 5187, 2004, 133141[5] Daniel A. Steigerwald, Jerome C. Bhat, Dave Collins, et al.. Illumination With Solid State Lighting Technology. IEEE Joural on selected topics in quantum electronics, Vol. 8, , 2002, 310320[6] Nadarajah Narendran. Improved Performance of White LED. Proc. of SPIE, Vol. 5941, 2005, 16從某種角度而言，LED封裝不僅是一門制造技術（Technology），而且也是一門基礎科學（Science），良好的封裝需要對熱學、光學、材料和工藝力學等物理本質的理解和應用。（四）易于替換和維護由于LED光源壽命長，維護成本低，因此對LED燈具的封裝可靠性提出了較高的要求。測試內容主要包括高溫儲存（100℃，1000h）、低溫儲存（－55℃，1000h）、高溫高濕（85℃/85％，1000h）、高低溫循環(huán)（85℃～－55℃）、熱沖擊、耐腐蝕性、抗溶性、機械沖擊等。（四）封裝大生產技術晶片鍵合（Wafer bonding）技術
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