從沙子到芯片：且看處理器是怎樣煉成的驅(qū)動(dòng)之家作者：上方文qbb(完整版)
【正文】 。測(cè)試過程中發(fā)現(xiàn)的有瑕疵的內(nèi)核被拋棄，留下完好的準(zhǔn)備進(jìn)入下一步。 金屬層 ：晶體管級(jí)別，六個(gè)晶體管的組合，大約 500納米。 清除光刻膠 ：離子注入完成后，光刻膠也被清除，而注入?yún)^(qū)域 (綠色部分 )也已摻雜，注入了不同的原子。晶體管相當(dāng)于開關(guān)，控制著電流的方向。值得一提的是， Intel公司創(chuàng)立之初使用的晶圓尺寸只有 2 英寸 /50 毫米。 下邊就圖文結(jié)合，一步一步看看： 沙子 ：硅是地殼內(nèi)第二豐富的元素，而 脫氧后的沙子 (尤其是石英 )最多包含 25％的硅元素 ，以 二氧化硅 (SiO2)的形式存在，這也是半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。 硅熔煉 ： 12 英寸 /300 毫米晶圓級(jí)，下同。 第二階段合影 光刻膠 (Photo Resist)：圖中藍(lán)色部分就是在晶圓旋轉(zhuǎn)過程中澆上去的光刻膠液體，類似制作傳統(tǒng)膠片的那種?，F(xiàn)在的晶體管已經(jīng)如此之小，一個(gè)針頭上就能放下大約 3000 萬個(gè)。注意這時(shí)候的綠色和之前已經(jīng)有所不同。在不同晶體管之間形成復(fù)合互連金屬層，具體布局取決于相應(yīng)處理器所需要的不同功能性。 第八階段合影 單個(gè)內(nèi)核 ：內(nèi)核級(jí)別。 第九階段合影 等級(jí)測(cè)試 ：最后一次測(cè)試，可以鑒別出每一顆處理器的關(guān)鍵特性，比如最高頻率、功耗、發(fā)熱量等，并決定處理器的等級(jí)，比如適合做成最高端的 Core i7975 Extreme，還是低端型號(hào) Core i7920
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