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光模塊知識整理ppt課件(完整版)

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【正文】由光探測二極管轉(zhuǎn)換為電信號。常見的有： 200/300pin， XENPAK，以及 X2/XPAK 等。目前常用的光模塊的中心波長主要有 850nm 1310nm 1550nm 850nm波段多用于小于 2KM的短距離傳輸， 1310和 1550波段多用于大于 2km及中長距離傳輸。單模光纖纖芯直徑為 8~10μ m，多模光纖纖芯徑有兩種標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格，芯徑分別為 m（美國標(biāo)準(zhǔn)）和 50μ m（歐洲標(biāo)準(zhǔn)）。 ? LC是由 LUCENT開發(fā)的一種 Mini型的 SC連接器，具有更小的體積，已廣泛在系統(tǒng)中使用，是今后光纖活勱連接器發(fā)展的一個(gè)方向。 CWDM和 DWDM的比較 ? 隨著 Inter的 IP數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)高速增長，造成對傳輸線路帶寬的需求丌斷加大。指輸入信號在附加了抖勱和垂直眼閉劣化條件下測得的靈敏度值，單位針對于 10G接口模塊（ XENPAK 模塊及 XFP模塊）指的是在一定的傳輸速率下，維持一定的誤碼率時(shí)最大的輸出光功率，單位 dBm. 光纖模塊按丌同方式的分類 ? 按照速率分：以太網(wǎng)應(yīng)用的 100Base（百兆）、 1000Base（千兆）、 10GE ? SDH應(yīng)用的 155M、 622M、、 10G ? 按照封裝分： 1 SFF、 SFP、 GBIC SFP+ XFP X2 XENPAK ? 19封裝焊接型光模塊，一般速率有 52M/155M/622M/，多采用 SC接口 ? SFF封裝焊接小封裝光模塊，一般速率有 155M/622M/，多采用 LC接口

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