光模塊知識(shí)整理ppt課件-資料下載頁(yè)
2025-05-06 04:04本頁(yè)面
【正文】 指的是在一定速率、誤碼率情冴下光模塊的最小接收光功率，單位 率越高接收靈敏度越差，及最小接收光功率越大，對(duì)于光模塊接收器件的要求也越高。 指輸入信號(hào)在附加了抖勱和垂直眼閉劣化條件下測(cè)得的靈敏度值，單位 針對(duì)于 10G接口模塊（ XENPAK 模塊及 XFP模塊） 指的是在一定的傳輸速率下，維持一定的誤碼率時(shí)最大的輸出光功率，單位 dBm. 光纖模塊按丌同方式的分類(lèi) ? 按照速率分：以太網(wǎng)應(yīng)用的 100Base（百兆）、 1000Base（千兆）、 10GE ? SDH應(yīng)用的 155M、 622M、 、 10G ? 按照封裝分： 1 SFF、 SFP、 GBIC SFP+ XFP X2 XENPAK ? 19封裝 焊接型光模塊，一般速率有 52M/155M/622M/，多采用 SC接口 ? SFF封裝 焊接小封裝光模塊，一般速率有 155M/622M/，多采用 LC接口 ? GBIC封裝 熱插拔千兆接口光模塊，采用 SC接口 ? SFP封裝 熱插拔小封裝模塊，目前最高數(shù)率可達(dá)155M/622M/，多采用 LC接口 ? XENPAK封裝 應(yīng)用在萬(wàn)兆以太網(wǎng)，采用 SC接口 ? XFP封裝 10G光模塊，可用在萬(wàn)兆以太網(wǎng)， SONET等多種系統(tǒng)，多采用 LC接口 ? 按照激光類(lèi)型分： LED、 VCSEL、 FP LD、 DFB LD ? 按照發(fā)射波長(zhǎng)分： 850nm、 1310nm、 1550nm等等 ? 按照使用方式分：非熱插拔（ 1 SFF），可熱插拔（ GBIC、 SFP、 XENPAK、 XFP）
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1